JPH0534771U - 密着型イメージセンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ユニット一体品で組み込まれるコンタクトガ
ラス、レンズアレイ及びケーシングの各部品を省いて、
本質的に必要な機能部品のみで構成される構造簡易でか
つコンパクトな密着型イメージセンサを提供する。 【構成】 先端突出部３ＡにＬＥＤ光源３ａを配列した
ＬＥＤ基板３の上に、セラミック基板６を介してイメー
ジセンサ５ａを配列したセンサ基板５ｂを接合すると共
に、センサ基板５ｂ上のイメージセンサ５ａを透明樹脂
７でコーティングする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ファクシミリ装置等のスキャナー部に搭載される密着型イメージセ ンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】

ファクシミリ装置等の画像読取部を有する機器では、装置全体としてより一層 の小型化を推進するために、イメージセンサとして、ミラーやレンズ光学系を有 する長光路系のものに代えて、密着型のものを使用することが指向されている。

【０００３】 図３は、現在、小型ファクシミリ装置のスキャナー部に搭載されている密着型 イメージセンサの構成例を図示している。この種のイメージセンサでは、予め主 要なセンサ構成部品をケーシング１の内部に所定の配置で組み付けたユニット部 品として用意される。具体的には、ケーシング１の前面側に、表面がフィードロ ーラＦＲと接触されてその上に原稿Ｐが密着されるコンタクトガラス２と、原稿 面をコンタクトガラス２の内側から照らすＬＥＤ光源３ａを等間隔に配列したＬ ＥＤ光源アレイ（ＬＥＤ基板）３と、ＬＥＤ光源アレイ３により照射された原稿 面からの反射光を集束するレンズ（セルフォックレンズ）を配列したレンズアレ イ４とが取り付けられ、ケーシング５の裏面側には、レンズアレイ４で集束され た反射光を入射するイメージセンサ（撮像素子）５ａをセンサ基板５ｂ上に原稿 Ｐの読取幅に亘って配列したラインイメージセンサ５が、セラミック基板６を介 してケーシングカバー１Ａの内面に取り付けられている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

現状の密着型イメージセンサでは、上述のように、各構成部品を予めケーシン グ１内に組み付けたユニット部品として実装するのが一般的な技術通念となって いる。しかしながら、このユニット化された密着型イメージセンサを用いる場合 には、取扱いや装置類に組み込む際での取付作業の便には好都合な反面、各構成 部品をケーシングに格納することに伴い、センサ全体としての占有スペースが大 きなものとなり、この点コンパクト化の要請には未だ十分なものとは言えず、ま たコスト的にも部品点数の多い高価なものにつく問題点が見られる。

【０００５】 本考案は、上記の技術的課題を解決するために、本質的に必要な機能部品のみ で構成される構造簡易でかつコンパクトな密着型イメージセンサを提供するもの である。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案に基いて改良された新型の密着型イメージセンサでは、先端突出部にＬ ＥＤ光源を配列したＬＥＤ基板の上に、セラミック基板を介してイメージセンサ を配列したセンサ基板を接合すると共に、センサ基板上のイメージセンサを透明 樹脂でコーティングして構成される。

【０００７】

【作用】

この密着型イメージセンサでは、イメージセンサをコーティングしている透明 樹脂の表面に原稿を密着させて給紙すると、ＬＥＤ基板の先端突出部に配列され たＬＥＤ光源群で照らされる原稿面の反射光が近接位置のセンサ基板上に配列さ れているイメージセンサ群（ラインイメージセンサ）に直接入射して結像される ものとなる。

【０００８】

【実施例】

図１は、小型機種のファクシミリ装置に搭載される密着型イメージセンサの実 施例を、図３に示した従来例と対比させて図示している。

【０００９】 同図において、３はＬＥＤ光源のヒートシンクをなすＬＥＤ基板で、その上に セラミック基板を介して接合される後述のセンサ基板から上方に突出している先 端突出部３Ａに、紙面と垂直な長手方向でＬＥＤ光源３ａを等間隔に配列してい る。

【００１０】 このＬＥＤ基板３の上には、上記の先端突出部３Ａの部分を除いた平面に、配 線基板をなすセラミック基板６を介してセンサ基板５ｂが接合され、さらにセン サ基板５ｂの上には、上記ＬＥＤ光源３ａに近接される上端部に紙面と垂直な長 手方向でＣＣＤ型等のイメージセンサ５ａを原稿読取幅に亘って配列し、該セン サ基板５ｂ上にラインイメージセンサ５を構成している。

【００１１】 そして、センサ基板５ｂ上に配列されたイメージセンサ５ａは、円弧状の表面 をなす硬質の透明樹脂７により長手方向に連続的にコーティングされている。

【００１２】 この密着型イメージセンサでは、ＬＥＤ基板３を支持部材として、センサ基板 ５ｂ上のイメージセンサ５ａをコーティングしている透明樹脂７の表面をフィー ドローラＦＲと接触させた状態で装置内に取り付けられ、フィードローラＦＲの 回転下に、原稿Ｐがイメージセンサ５ａをコーティングしている透明樹脂７の表 面に密着した状態でセンサ読取位置に繰り込まれる。

【００１３】 そして、原稿Ｐの繰込み時においては、図２に拡大示するように、フィードロ ーラＦＲとのニップ点を通過した排出側の位置で、その上方近接位置に配置され たＬＥＤ光源３ａ群で照らされる原稿面の反射光が透明樹脂７を介して原稿面と 接触されるセンサ基板５ｂ上のイメージセンサ５ａ群に直接入射して結像され、 原稿画像がラインイメージセンサ５に連続的にスキャニングされる。

【００１４】 以上の如く構成された密着型イメージセンサであれば、従来のユニット一体品 に比較すると、コンタクトガラス２、レンズアレイ４及びケーシング１、１Ａの 各部品が不要となり、センサ全体として非常にコンパクトなものにすることがで きる。従って、本イメージセンサをファクシミリ装置に搭載すれば、装置内での センサ占有スペースが大幅に削減され、部品実装スペースの設計自由度の増大と も相俟って、装置全体としての小型軽量化の目的に資するものとなる。また、上 記の各部品が撤去されて、組付工程も簡素化されることに伴い、センサ全体とし てのコストも大幅に削減できる。

【００１５】 本考案に係る新型の密着型イメージセンサは、ファクシミリ装置の他、スキャ ナー、複写機等の画像読取部を有する機器には、一般的に適用できる。

【００１６】

【考案の効果】

以上のように、本考案の密着型イメージセンサでは、従前のユニット一体品に 組み込まれていたコンタクトガラス、レンズアレイ及びケーシングの各部品が省 かれ、本質的に必要な機能部品のみで構成されるため、センサ全体としてのコン パクト化とコストダウンを図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例を示す取付状態でのセンサ側面図であ
る。

【図２】実施例の作用を示す図１の要部拡大図である。

【図３】従来例を示す密着型イメージセンサユニットの
取付状態での断面図である。

【符号の説明】 １、１Ａ ケーシング ２ コンタクトガラス ３ ＬＥＤ基板（ＬＥＤ光源アレイ） ３ａ ＬＥＤ光源 ３Ａ 先端突出部 ４ レンズアレイ ５ａ イメージセンサ ５ｂ センサ基板 ５ ラインイメージセンサ ６ セラミック基板 ７ 透明樹脂 ＦＲ フィードローラ Ｐ 原稿

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 先端突出部にＬＥＤ光源を配列したＬＥ
   Ｄ基板の上に、セラミック基板を介してイメージセンサ
   を配列したセンサ基板を接合すると共に、センサ基板上
   のイメージセンサを透明樹脂でコーティングしたことを
   特徴とする密着型イメージセンサ。