JPH05334934A - 誘電体の製造方法 - Google Patents
誘電体の製造方法Info
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- JPH05334934A JPH05334934A JP16683492A JP16683492A JPH05334934A JP H05334934 A JPH05334934 A JP H05334934A JP 16683492 A JP16683492 A JP 16683492A JP 16683492 A JP16683492 A JP 16683492A JP H05334934 A JPH05334934 A JP H05334934A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 軽量で、均一な誘電特性を有する誘電体の製
造方法を得る。 【構成】 誘電体セラミクスと熱可塑性高分子材料とを
混合して、複合誘電体材料を作製する。この誘電体材料
をプレス成形し、複数の凹部を有するエンボスシートを
形成する。これらの凹部が対向するようにして、２つの
エンボスシートを積層し、球形の空間部１８を有するシ
ート１６を作製する。そして、複数のシート１６を積層
することにより、誘電体２０を得る。
造方法を得る。 【構成】 誘電体セラミクスと熱可塑性高分子材料とを
混合して、複合誘電体材料を作製する。この誘電体材料
をプレス成形し、複数の凹部を有するエンボスシートを
形成する。これらの凹部が対向するようにして、２つの
エンボスシートを積層し、球形の空間部１８を有するシ
ート１６を作製する。そして、複数のシート１６を積層
することにより、誘電体２０を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は誘電体の製造方法に関
し、特にたとえば、ルーネベルグ型の誘電体レンズなど
に使用される誘電体の製造方法に関する。
し、特にたとえば、ルーネベルグ型の誘電体レンズなど
に使用される誘電体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ルーネベルグ型の誘電体レンズは、中心
部の比誘電率が２で、外周部に向かうにしたがって比誘
電率が小さくなり、外周部の比誘電率が１であるよう
な、誘電体材料の多層集合体である。したがって、この
ような誘電体レンズを作製するには、比誘電率が１〜２
の多種類の誘電体材料が必要である。これまで、誘電体
レンズを軽量化するため、誘電体セラミクス粒子を発泡
性樹脂に混合し、発泡させることによって軽量発泡誘電
体材料としている。
部の比誘電率が２で、外周部に向かうにしたがって比誘
電率が小さくなり、外周部の比誘電率が１であるよう
な、誘電体材料の多層集合体である。したがって、この
ような誘電体レンズを作製するには、比誘電率が１〜２
の多種類の誘電体材料が必要である。これまで、誘電体
レンズを軽量化するため、誘電体セラミクス粒子を発泡
性樹脂に混合し、発泡させることによって軽量発泡誘電
体材料としている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、熱可塑
性樹脂に誘電体セラミクス粒子を混合した複合材料で
は、均一な発泡を得ることが難しい。たとえば、型内で
複合材料を発泡させる場合、中心部の発泡倍率は上がる
が、型の壁面に近い外周部に近くなるほど発泡倍率が低
下する。そのため、全体として、均一な誘電特性を得る
ことができない。また、複合材料を型外の開放系で発泡
させる場合、誘電体セラミクス粒子が混合されているた
めに、膜強度が低下し、気泡が膨張する前に破泡しやす
い。
性樹脂に誘電体セラミクス粒子を混合した複合材料で
は、均一な発泡を得ることが難しい。たとえば、型内で
複合材料を発泡させる場合、中心部の発泡倍率は上がる
が、型の壁面に近い外周部に近くなるほど発泡倍率が低
下する。そのため、全体として、均一な誘電特性を得る
ことができない。また、複合材料を型外の開放系で発泡
させる場合、誘電体セラミクス粒子が混合されているた
めに、膜強度が低下し、気泡が膨張する前に破泡しやす
い。
【０００４】また、誘電体セラミクス粒子の表面を樹脂
でコーティングし、発泡性樹脂に混合して発泡させるこ
とにより、誘電体セラミクス粒子の分散性を向上させ、
誘電体セラミクス粒子と発泡性樹脂との密着性を向上さ
せたものがある。ところが、このような複合材料でも、
誘電体セラミクス粒子の添加量が増えると、発泡倍率の
低下を回避することができない。
でコーティングし、発泡性樹脂に混合して発泡させるこ
とにより、誘電体セラミクス粒子の分散性を向上させ、
誘電体セラミクス粒子と発泡性樹脂との密着性を向上さ
せたものがある。ところが、このような複合材料でも、
誘電体セラミクス粒子の添加量が増えると、発泡倍率の
低下を回避することができない。
【０００５】それゆえに、この発明の主たる目的は、軽
量で、均一な誘電特性を有する誘電体の製造方法を提供
することである。
量で、均一な誘電特性を有する誘電体の製造方法を提供
することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、誘電体セラ
ミクスと熱可塑性高分子とを混合して複合誘電体材料を
作製する工程と、複合誘電体材料を成形して複数の凹部
を有するエンボスシートを形成する工程と、複数のエン
ボスシートの凹部が対向するようにエンボスシートを積
層して内部に複数の空間部を有するシートを形成する工
程と、複数のシートを積層する工程とを含む、誘電体の
製造方法である。
ミクスと熱可塑性高分子とを混合して複合誘電体材料を
作製する工程と、複合誘電体材料を成形して複数の凹部
を有するエンボスシートを形成する工程と、複数のエン
ボスシートの凹部が対向するようにエンボスシートを積
層して内部に複数の空間部を有するシートを形成する工
程と、複数のシートを積層する工程とを含む、誘電体の
製造方法である。
【０００７】
【作用】誘電体セラミクスと熱可塑性樹脂とを混合する
ことによって、複合誘電体材料が得られる。複合誘電体
材料を成形することによって複数の凹部を有するエンボ
スシートが形成されるため、発泡によって空間部を形成
する場合に比べて、均一に凹部を形成することができ
る。このようなエンボスシートを積層することにより、
全体として、均一な空間部が形成された誘電体が得られ
る。
ことによって、複合誘電体材料が得られる。複合誘電体
材料を成形することによって複数の凹部を有するエンボ
スシートが形成されるため、発泡によって空間部を形成
する場合に比べて、均一に凹部を形成することができ
る。このようなエンボスシートを積層することにより、
全体として、均一な空間部が形成された誘電体が得られ
る。
【０００８】
【発明の効果】この発明によれば、誘電体セラミクスと
熱可塑性樹脂とを混合しているため、樹脂材料のみを使
用するのに比べて、大きな比誘電率を得ることができ
る。したがって、同じ比誘電率を得るためには、樹脂材
料のみの場合に比べて、軽量化することができる。ま
た、均一に空間部が分布しているため、全体に均一な誘
電特性を有する誘電体を得ることができる。
熱可塑性樹脂とを混合しているため、樹脂材料のみを使
用するのに比べて、大きな比誘電率を得ることができ
る。したがって、同じ比誘電率を得るためには、樹脂材
料のみの場合に比べて、軽量化することができる。ま
た、均一に空間部が分布しているため、全体に均一な誘
電特性を有する誘電体を得ることができる。
【０００９】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
【００１０】
【実施例】誘電体を得るために、まず、図１に示す基材
１０が準備される。基材１０は、たとえば比誘電率εr
＝２００のＢａＴｉＯ3 の焼成粉と低密度ポリエチレン
とを溶融混練後、成形することによって、厚み１００μ
ｍのシート状に形成したものである。この実施例では、
この基材１０の１２ＧＨｚでの比誘電率εr は約１０で
あった。
１０が準備される。基材１０は、たとえば比誘電率εr
＝２００のＢａＴｉＯ3 の焼成粉と低密度ポリエチレン
とを溶融混練後、成形することによって、厚み１００μ
ｍのシート状に形成したものである。この実施例では、
この基材１０の１２ＧＨｚでの比誘電率εr は約１０で
あった。
【００１１】得られた基材１０をポリエチレンの融点よ
り低い温度の金型に入れ、プレス成形によって、図２
（Ａ），（Ｂ）に示すように、直径３ｍｍ程度の半球状
の凹部１２を有するエンボスシート１４が得られる。こ
のようなエンボスシート１４を、図３に示すように、互
いの凹部１２が向かい合うようにして重ね合わせ、熱融
着することによって、シート１６が得られる。このと
き、凹部１２が向かい合うことによって、球状の空間部
１８が形成される。この実施例では、この空間部１８を
形成する壁面の厚みは、約４０μｍであった。
り低い温度の金型に入れ、プレス成形によって、図２
（Ａ），（Ｂ）に示すように、直径３ｍｍ程度の半球状
の凹部１２を有するエンボスシート１４が得られる。こ
のようなエンボスシート１４を、図３に示すように、互
いの凹部１２が向かい合うようにして重ね合わせ、熱融
着することによって、シート１６が得られる。このと
き、凹部１２が向かい合うことによって、球状の空間部
１８が形成される。この実施例では、この空間部１８を
形成する壁面の厚みは、約４０μｍであった。
【００１２】空間部１８を有するシート１６を複数積層
して、図４に示す誘電体２０が得られる。得られた誘電
体２０の比誘電率εr を測定したところ、１２ＧＨｚで
εr＝１．５であった。通常、ポリエチレン単独でεr
＝１．５を得るには、約２倍の発泡が必要であり、その
比重は約０．４になる。ところが、上述の誘電体１０で
は、比重が約０．１５で、ポリエチレン単独のものに比
べて、重量で３８％軽くすることができた。
して、図４に示す誘電体２０が得られる。得られた誘電
体２０の比誘電率εr を測定したところ、１２ＧＨｚで
εr＝１．５であった。通常、ポリエチレン単独でεr
＝１．５を得るには、約２倍の発泡が必要であり、その
比重は約０．４になる。ところが、上述の誘電体１０で
は、比重が約０．１５で、ポリエチレン単独のものに比
べて、重量で３８％軽くすることができた。
【００１３】ここで、シート１６の空間部１８の直径を
３ｍｍ程度としたのは、ＤＢＳの波長以下とするためで
あり、３ｍｍを超えると電波のロスが考えられる。した
がって、使用周波数が低ければ、空間部１８の直径を大
きくする必要がある。また、空間部１８の最大長さが３
ｍｍ以下であれば、空間部１８の形状を球形にする必要
はない。
３ｍｍ程度としたのは、ＤＢＳの波長以下とするためで
あり、３ｍｍを超えると電波のロスが考えられる。した
がって、使用周波数が低ければ、空間部１８の直径を大
きくする必要がある。また、空間部１８の最大長さが３
ｍｍ以下であれば、空間部１８の形状を球形にする必要
はない。
【００１４】上述の実施例では、誘電体セラミクスとし
てＢａＴｉＯ3 を用いたが、それ以外にもＴｉＯ2 ，Ｃ
ａＴｉＯ3 ，ＳｒＴｉＯ3 の焼成物などが使用できる。
また、熱可塑性高分子材料としては、ポリエチレン以外
に、ポリプロピレン，ポリスチレン，ポリブチレンテレ
フタレート，ポリフェニレンサルファイドなどが使用可
能である。しかしながら、電波のロスを考慮すると、こ
れらの材料としては誘電正接ｔａｎδの小さい材料が好
ましい。
てＢａＴｉＯ3 を用いたが、それ以外にもＴｉＯ2 ，Ｃ
ａＴｉＯ3 ，ＳｒＴｉＯ3 の焼成物などが使用できる。
また、熱可塑性高分子材料としては、ポリエチレン以外
に、ポリプロピレン，ポリスチレン，ポリブチレンテレ
フタレート，ポリフェニレンサルファイドなどが使用可
能である。しかしながら、電波のロスを考慮すると、こ
れらの材料としては誘電正接ｔａｎδの小さい材料が好
ましい。
【００１５】また、使用する複合材料の比誘電率εr を
５〜１００にしているのは、次のような理由による。つ
まり、比誘電率εr が５未満の複合材料を上述のような
手法で軽量化したものは、同じ比誘電率を得るために高
分子材料単独で発泡させたものに比べて、密度の差が小
さく、重量軽減化は望めない。また、比誘電率εr が１
００を超える複合材料では、セラミクス粒子の添加量が
非常に多くなり、現実的に成形が困難になる。
５〜１００にしているのは、次のような理由による。つ
まり、比誘電率εr が５未満の複合材料を上述のような
手法で軽量化したものは、同じ比誘電率を得るために高
分子材料単独で発泡させたものに比べて、密度の差が小
さく、重量軽減化は望めない。また、比誘電率εr が１
００を超える複合材料では、セラミクス粒子の添加量が
非常に多くなり、現実的に成形が困難になる。
【００１６】このように、この発明によれば、ルーネベ
ルグレンズ用材料として樹脂材料を発泡させたものに比
べて、重量を軽減することができる。また、誘電体セラ
ミクス粉を混合した複合誘電体材料を発泡させたものに
比べて、人為的に空間部を形成して積層するため、全体
に均一な誘電特性を得ることができる。さらに、シート
の厚みやシートの比誘電率を調整するだけで、同じ金型
で任意の比誘電率を得ることができる。
ルグレンズ用材料として樹脂材料を発泡させたものに比
べて、重量を軽減することができる。また、誘電体セラ
ミクス粉を混合した複合誘電体材料を発泡させたものに
比べて、人為的に空間部を形成して積層するため、全体
に均一な誘電特性を得ることができる。さらに、シート
の厚みやシートの比誘電率を調整するだけで、同じ金型
で任意の比誘電率を得ることができる。
【図１】この発明の誘電体を得るために準備される基材
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】（Ａ）は図１に示す基材に凹部を形成したエン
ボスシートを示す平面図であり、（Ｂ）はその断面図で
ある。
ボスシートを示す平面図であり、（Ｂ）はその断面図で
ある。
【図３】図２に示すエンボスシートを熱融着したシート
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】図３に示すシートを積層して得られた誘電体を
示す断面図である。
示す断面図である。
１０ 基材 １２ 凹部 １４ エンボスシート １６ シート １８ 空間部 ２０ 誘電体
【手続補正書】
【提出日】平成５年６月４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】
【実施例】誘電体を得るために、まず、図１に示す基材
１０が準備される。基材１０は、たとえば比誘電率εr
＝１８０のＣａＴｉＯ3 の焼成粉と低密度ポリエチレン
とを溶融混練後、成形することによって、厚み１００μ
ｍのシート状に形成したものである。この実施例では、
この基材１０の１２ＧＨｚでの比誘電率εr は約１０で
あった。
１０が準備される。基材１０は、たとえば比誘電率εr
＝１８０のＣａＴｉＯ3 の焼成粉と低密度ポリエチレン
とを溶融混練後、成形することによって、厚み１００μ
ｍのシート状に形成したものである。この実施例では、
この基材１０の１２ＧＨｚでの比誘電率εr は約１０で
あった。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】上述の実施例では、誘電体セラミクスとし
てＣａＴｉＯ3 を用いたが、それ以外にもＴｉＯ2 ，Ｂ
ａＴｉＯ3 ，ＳｒＴｉＯ3 の焼成物などが使用できる。
また、熱可塑性高分子材料としては、ポリエチレン以外
に、ポリプロピレン，ポリスチレン，ポリブチレンテレ
フタレート，ポリフェニレンサルファイドなどが使用可
能である。しかしながら、電波のロスを考慮すると、こ
れらの材料としては誘電正接ｔａｎδの小さい材料が好
ましい。
てＣａＴｉＯ3 を用いたが、それ以外にもＴｉＯ2 ，Ｂ
ａＴｉＯ3 ，ＳｒＴｉＯ3 の焼成物などが使用できる。
また、熱可塑性高分子材料としては、ポリエチレン以外
に、ポリプロピレン，ポリスチレン，ポリブチレンテレ
フタレート，ポリフェニレンサルファイドなどが使用可
能である。しかしながら、電波のロスを考慮すると、こ
れらの材料としては誘電正接ｔａｎδの小さい材料が好
ましい。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山 本 恵 三 京都府長岡京市天神２丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (1)
- 【請求項１】 誘電体セラミクスと熱可塑性高分子材料
とを混合して複合誘電体材料を作製する工程、 前記複合誘電体材料を成形して複数の凹部を有するエン
ボスシートを形成する工程、 複数の前記エンボスシートの凹部が対向するように前記
エンボスシートを積層して内部に複数の空間部を有する
シートを形成する工程、および複数の前記シートを積層
する工程を含む、誘電体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16683492A JPH05334934A (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | 誘電体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16683492A JPH05334934A (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | 誘電体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05334934A true JPH05334934A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15838523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16683492A Pending JPH05334934A (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | 誘電体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05334934A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004086563A1 (ja) * | 2003-03-11 | 2004-10-07 | Sumitomo Electric Industries Ltd. | ルーネベルグレンズおよびその製造方法 |
-
1992
- 1992-06-01 JP JP16683492A patent/JPH05334934A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004086563A1 (ja) * | 2003-03-11 | 2004-10-07 | Sumitomo Electric Industries Ltd. | ルーネベルグレンズおよびその製造方法 |
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