JPH05328492A - スピーカ用ダンパー - Google Patents

スピーカ用ダンパー

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JPH05328492A
JPH05328492A JP12851292A JP12851292A JPH05328492A JP H05328492 A JPH05328492 A JP H05328492A JP 12851292 A JP12851292 A JP 12851292A JP 12851292 A JP12851292 A JP 12851292A JP H05328492 A JPH05328492 A JP H05328492A
Authority
JP
Japan
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speaker
damper
base material
mixed
resonance frequency
Prior art date
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Pending
Application number
JP12851292A
Other languages
English (en)
Inventor
Hitoshi Sato
均 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 各種音響機器に使用されるスピーカ用ダンパ
ーに関し、歪みが多く、スピーカの最低共振周波数f0
の低下率が大きいという課題を解決し、優れた性能を発
揮することのできるスピーカ用ダンパーを提供すること
を目的とする。 【構成】 スピーカ用ダンパー14の基材に、パラ系芳
香族ポリアミド繊維とフェノール系繊維を混紡した織布
を用い、中心から異なる4方向へ結晶が成長した酸化亜
鉛ウィスカーを混合したフェノール樹脂を含浸した基材
を用いることにより、基材の引張強度が大幅に向上する
ため歪みが少なくなり、スピーカの最低共振周波数f0
変化率の低下も抑えられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は各種音響機器に使用され
るスピーカ用ダンパーに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来この種のスピーカは図5に示すよう
に構成されていた。すなわちセンターポール1を有する
下部プレート2上にリング状のマグネット3およびリン
グ状の上部プレート4を組みこんで構成した磁気回路5
の上部プレート4にフレーム6を結合し、このフレーム
6の周縁部にガスケット7と共に振動板8を接着し、こ
の振動板8の中央部に前期磁気回路5に構成された磁気
ギャップ9に偏心することなくはまり込んだボイスコイ
ル10を結合し、このボイスコイル10のボビンの中間
部をダンパー11にて保持し、さらに振動板8の中央部
上面にダストキャップ12を組みこんで構成されてい
た。
【0003】ここでこの種のスピーカ用ダンパー11は
図6に示すような波型の形状であった。また従来のダン
パー11の材質は木綿繊維、メタ系芳香族ポリアミド繊
維、また両者の混紡繊維などがあった。木綿繊維は2本
の糸を撚ったものを経糸または緯糸としてこれらを織布
にして使用しており、またメタ系芳香族ポリアミド繊維
は単独の糸を織布にして使用している。これらの基材に
フェノール樹脂を含浸し、加熱成形加工を行い、スピー
カ用ダンパーを構成していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】木綿繊維はコストは最
も安いが、湿度による変形が大きくまた大振幅時のスピ
ーカの最低共振周波数f0が大きく低下する課題があっ
た。メタ系芳香族ポリアミド繊維は木綿繊維よりは大振
幅時の最低共振周波数f0の低下については良好である
が、まだ低下率は高く、コストは最も高い。両者の混紡品
は材料比率が50%づつであり、性能はやはり両者の中
間であり、満足できるものではない。
【0005】またいずれをとっても基材と形状保持する
ためのフェノール含浸剤とのなじみが悪く密着性が低い
ためにスピーカの歪みが高くなり、音質に悪影響を与え
ていた。
【0006】本発明は以上のような従来の欠点を除去
し、最低共振周波数f0の低下が少なく安定したスピー
カ用ダンパーを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、パラ系芳香族ポリアミド繊維にフェノール
繊維を混紡し、中心から異なる4方向へ結晶が成長した
酸化亜鉛ウィスカーとフェノール樹脂を混合した含浸液
にて含浸し所定の形状に熱成形加工してスピーカ用ダン
パーを構成している。
【0008】
【作用】基材にパラ系芳香族ポリアミド繊維とフェノー
ル樹脂を混紡した織布を用いることにより、基材の引張
強度が大幅に向上し、大振幅時のダンパーの変形を非常
に小さなものにすることができるため、最低共振周波数
0の低下も少ない。また基材に含浸剤のフェノール樹
脂の中に酸化亜鉛ウィスカーを混合するため、成形後の
ダンパー表面に酸化亜鉛ウィスカーが付着し、テトラポ
ット形状により制振性が向上し歪みが低減する。さらに
基材のフェノール繊維と含浸剤のフェノール樹脂が加熱
成形時に密着性が向上し、より基材と含浸剤が一体化し
歪みが少なくなり音質も良好となる。
【0009】
【実施例】以下本発明の一実施例におけるスピーカ用ダ
ンパーについて図面を用いて説明する。
【0010】図1は本発明の一実施例を示す斜視図であ
り、パラ系芳香族ポリアミド繊維にフェノール繊維を重
量比で30%混紡した糸を編み込んで繊維状のダンパー
基材とする。この基材に図2に示す中心から異なる4方
向に結晶が成長した約100μの大きさの酸化亜鉛ウィ
スカー13を重量比で5%混合したフェノール樹脂を含
浸し、さらに成形後の離型性を向上させるためのステア
リン酸樹脂を含浸した後に、金型温度220℃、成形時
間5secの条件で成形加工し所定の形状に打ち抜いて図
1に示すダンパー14を構成した。
【0011】本発明のスピーカ用ダンパーに用いる基材
の物性表を(表1)に示す。
【0012】
【表1】
【0013】本発明のスピーカ用ダンパーを用いた16
cm口径のスピーカの音圧周波数特性および第3次歪みを
図3に示す。従来品は木綿ダンパーを使用したスピーカ
である。音圧周波数特性に差異はないが、特に100Hz
〜1kHzにかけて第3次歪みが低減している。
【0014】本発明のスピーカ用ダンパーを使用した口
径が16cmのスピーカの入力を付加した時の経時変化に
おけるスピーカの最低共振周波数f0の変化率の推移を
図4に示す。図4から明らかなように本発明によるダン
パーを用いたスピーカの最低共振周波数f0低下率は、
従来の木綿ダンパーを用いたスピーカの最低共振周波数
0低下率に比べ非常に少ないことがわかる。
【0015】
【発明の効果】以上のように本発明のスピーカ用ダンパ
ーは構成されるため、基材の引張強度が大幅に向上し基
材とフェノール含浸剤とのなじみもよく、基材と樹脂が
一体化するため歪みを低下させることができ、最低共振
周波数f0変化率の低下を防ぐことのできる工業的価値
の大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例におけるスピーカ用ダンパー
を示す斜視図
【図2】同実施例における酸化亜鉛ウィスカーを示す図
【図3】同実施例によるダンパーを用いたスピーカと従
来のダンパーを用いたスピーカの出力音圧周波数特性図
【図4】同実施例によるダンパーを用いたスピーカと従
来のダンパーを用いたスピーカの経時変化における最低
共振周波数f0の低下を示す特性図
【図5】従来のスピーカを示す半断面図
【図6】従来のスピーカ用ダンパーを示す斜視図
【符号の説明】
13 酸化亜鉛ウィスカー 14 ダンパー

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】パラ系芳香族ポリアミド繊維にフェノール
    繊維を混紡し、フェノール樹脂の中に中心から異なる4
    方向へ結晶が成長した酸化亜鉛ウィスカーを混合した含
    浸液にて含浸し所定の形状に加熱成形加工したスピーカ
    用ダンパー。
  2. 【請求項2】フェノール繊維の混紡率は10〜30重量
    %である請求項1記載のスピーカ用ダンパー。
JP12851292A 1992-05-21 1992-05-21 スピーカ用ダンパー Pending JPH05328492A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5891671A (en) * 1996-03-04 1999-04-06 Suntory Limited Method for cleaving chimeric protein using processing enzyme
EP0915125A2 (en) * 1997-11-05 1999-05-12 Oji Paper Co., Ltd. Laminate base material, method of preparing the same, prepreg and laminate

Cited By (3)

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US5891671A (en) * 1996-03-04 1999-04-06 Suntory Limited Method for cleaving chimeric protein using processing enzyme
EP0915125A2 (en) * 1997-11-05 1999-05-12 Oji Paper Co., Ltd. Laminate base material, method of preparing the same, prepreg and laminate
EP0915125A3 (en) * 1997-11-05 1999-12-29 Oji Paper Co., Ltd. Laminate base material, method of preparing the same, prepreg and laminate

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