JPH05327325A - Microwave slow-wave circuit - Google Patents

Microwave slow-wave circuit

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JPH05327325A
JPH05327325A JP4123723A JP12372392A JPH05327325A JP H05327325 A JPH05327325 A JP H05327325A JP 4123723 A JP4123723 A JP 4123723A JP 12372392 A JP12372392 A JP 12372392A JP H05327325 A JPH05327325 A JP H05327325A
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microwave
slow
wave circuit
line
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Hideki Kamitsuna
秀樹 上綱
Hirotsugu Ogawa
博世 小川
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A T R KOUDENPA TSUSHIN KENKYUSHO KK
ATR Optical and Radio Communications Research Laboratories
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A T R KOUDENPA TSUSHIN KENKYUSHO KK
ATR Optical and Radio Communications Research Laboratories
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Abstract

PURPOSE:To improve isolation between first and second transmission lines and to provide the compact microwave slow-wave circuit having the much higher rate of slow-wave by forming first and second central conductors through a second ground conductor. CONSTITUTION:In this microwave slow-wave circuit, line width Wst of first and second transmission lines 700a, 700b, 800a and 800b is wider than width Ws of third transmission lines 900a-900d. Therefore, the first and second transmission lines have a characteristic impedance ZL of comparatively low capacity and on the other hand, the third transmission lines have a characteristic impedance ZH of comparatively high inductivity. When microwave signals are inputted to an input terminal PI of the slow-wave circuit, the electric energy is mainly stored in the first and second transmission lines. On the other hand, the magnetic energy is mainly stored in the third transmission lines. As a result, slow-waves at phase velocity lower than light velocity are propagated and the compact microwave slow-wave circuit having the much higher rate of slow-wave is provided.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、概ね1GHz以上のマ
イクロ波帯、又は準ミリ波帯などの信号波であって、光
の速度よりも遅い位相速度を有する遅波を伝搬させるマ
イクロ波遅波回路に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a microwave delay for propagating a slow wave having a phase velocity slower than the velocity of light, which is a signal wave in a microwave band of approximately 1 GHz or more, or a quasi-millimeter wave band. Regarding wave circuits.

【0002】[0002]

【従来の技術】図12に第1の従来例のマイクロ波遅波
回路を示す。図12に示すように、半導体基板4上に、
幅Wsの中心導体6と、中心導体6から所定の間隔Wp
だけ離れて形成された接地導体5a,5bとからなるコ
プレーナ線路5Lが形成された後、当該コプレーナ線路
5Lの全面上に誘電体層3が形成される。さらに、上記
誘電体層3の全面上に、それぞれコプレーナ線路5Lの
長手方向と垂直な長手方向の辺と幅Laを有する複数の
ストリップ接地導体1が、いわゆる枕木形状又は格子形
状でそれぞれ所定の間隔Lbだけ離れて形成される。
2. Description of the Related Art FIG. 12 shows a microwave delay circuit of a first conventional example. As shown in FIG. 12, on the semiconductor substrate 4,
A center conductor 6 having a width Ws and a predetermined distance Wp from the center conductor 6
After the coplanar line 5L including the ground conductors 5a and 5b formed apart from each other is formed, the dielectric layer 3 is formed on the entire surface of the coplanar line 5L. Further, a plurality of strip ground conductors 1 each having a side in the longitudinal direction perpendicular to the longitudinal direction of the coplanar line 5L and a width La are formed on the entire surface of the dielectric layer 3 in a so-called sleeper shape or a lattice shape, and each has a predetermined interval. They are formed apart from each other by Lb.

【0003】当該マイクロ波遅波回路のストリップ接地
導体1が形成されている領域において、ストリップ接地
導体1の長手方向と平行な方向での縦断面(以下、第1
の縦断面という。)では、誘電体層3を介して形成され
る中心導体6とストリップ接地導体1との間の静電容量
は比較的大きくなり、その結果、容量性の比較的低い特
性インピーダンスZLを有する第1の伝送線路500と
なる。一方、ストリップ接地導体1が形成されていない
領域において、ストリップ接地導体1の長手方向と平行
な方向での縦断面(以下、第2の縦断面という。)で
は、中心導体6と接地導体5a,5bとの間に磁力線が
比較的多く鎖交するため、誘導性の比較的高い特性イン
ピーダンスZHを有する第2の伝送線路600となる。
すなわち、当該従来例のマイクロ波遅波回路は、第1の
縦断面を有しかつ容量性の比較的低い特性インピーダン
スZLを有し実質的にマイクロストリップ線路で構成さ
れた少なくとも1個の第1の伝送線路500と、第2の
縦断面を有しかつ誘導性の比較的高い特性インピーダン
スZHを有しコプレーナ線路で構成された少なくとも1
つの第2の伝送線路600とを備え、上記第1の伝送線
路500と上記第2の伝送線路600とを交互にかつス
トリップ接地導体1の長手方向と垂直な方向である上記
各伝送線路500,600の延伸接続方向に縦続して接
続して構成されている。
In the region of the microwave slow-wave circuit in which the strip ground conductor 1 is formed, a vertical cross section in the direction parallel to the longitudinal direction of the strip ground conductor 1 (hereinafter referred to as the first section).
Vertical section. ), The capacitance between the center conductor 6 formed via the dielectric layer 3 and the strip ground conductor 1 becomes relatively large, and as a result, the capacitance having a relatively low characteristic impedance Z L. It becomes one transmission line 500. On the other hand, in the region where the strip ground conductor 1 is not formed, in the vertical cross section in the direction parallel to the longitudinal direction of the strip ground conductor 1 (hereinafter referred to as the second vertical cross section), the central conductor 6 and the ground conductor 5a, because a relatively large interlinked magnetic force lines between 5b, the second transmission line 600 having a relatively high characteristic impedance Z H inductive.
That is, the microwave slow-wave circuit of the conventional example has at least one first strip-shaped circuit having the first longitudinal section and having the characteristic impedance Z L having a relatively low capacitive characteristic and being substantially composed of a microstrip line. One transmission line 500 and at least one of which is a coplanar line having a second longitudinal section and having a relatively high inductive characteristic impedance Z H.
And two second transmission lines 600, wherein the first transmission lines 500 and the second transmission lines 600 are alternately arranged and are perpendicular to the longitudinal direction of the strip ground conductor 1. It is configured to be connected in series in the extending and connecting direction of 600.

【0004】ここで、周期長(La+Lb)が管内波長
に比べて十分に短くかつZH≫ZLである場合に、当該マ
イクロ波遅波回路にマイクロ波信号が入力されたとき、
その電気エネルギーが主として第1の伝送線路500に
蓄積される一方、その磁気エネルギーが主として第2の
伝送線路600に蓄積され、その結果、光の速度よりも
遅い位相速度を有する遅波が伝搬する。また、上記周期
長(La+Lb)が管内波長に近づくと、定在波が存在
するため、遮断周波数が生じる。なお、当該マイクロ波
遅波回路において、自由空間波長を管内波長で除算した
商で定義される遅波率は(ZH/ZL)の平方根にほぼ等
しくなり、特性インピーダンスは(ZH・ZL)の平方根
にほぼ等しい。
Here, when the period length (La + Lb) is sufficiently shorter than the guide wavelength and Z H >> Z L , when a microwave signal is input to the microwave delay circuit,
The electric energy is mainly stored in the first transmission line 500, while the magnetic energy is mainly stored in the second transmission line 600, so that a slow wave having a phase velocity slower than that of light propagates. .. Further, when the cycle length (La + Lb) approaches the in-tube wavelength, a standing wave is present, so that a cutoff frequency occurs. In the microwave delay circuit, the slow wave rate defined by the quotient obtained by dividing the free space wavelength by the guide wavelength is almost equal to the square root of (Z H / Z L ), and the characteristic impedance is (Z H · Z Is approximately equal to the square root of L ).

【0005】従って、当該回路の遅波率を高くするため
には、特性インピーダンスZHを増大させかつ特性イン
ピーダンスZLを減少させることが必要となる。ここ
で、特性インピーダンスZLを減少させるためには、コ
プレーナ線路5Lの中心導体6の幅Wsを広げればよ
く、また、特性インピーダンスZHを増大させるために
は、中心導体6と各接地導体5a,5bとの間隔Wpを
広げればよい。
Therefore, in order to increase the slow wave rate of the circuit, it is necessary to increase the characteristic impedance Z H and decrease the characteristic impedance Z L. Here, in order to reduce the characteristic impedance Z L , the width Ws of the center conductor 6 of the coplanar line 5L may be widened, and in order to increase the characteristic impedance Z H , the center conductor 6 and each ground conductor 5a. , 5b may be widened.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
のことは、明らかにコプレーナ線路5Lの各接地導体5
a,5bの間隔(Ws+2Wp)が増大し、その結果、
当該回路の回路面積が増大することになる。また、も
し、特性インピーダンスZHを大幅に増大させることが
むずかしいならば、比較的低い特性インピーダンスを有
するマイクロ波遅波回路しか実現できなくなる。この比
較的低い特性インピーダンスを有するマイクロ波遅波回
路は、入力インピーダンスが比較的小さいFETなどの
能動素子との接続には有効であるが、特性インピーダン
スが比較的低いことは、この遅波回路をマイクロ波回路
全般に広く適用するときの制限条件となるという問題点
があった。
However, these are obviously the facts that each ground conductor 5 of the coplanar line 5L is
The interval (Ws + 2Wp) between a and 5b increases, and as a result,
The circuit area of the circuit is increased. Further, if it is difficult to increase the characteristic impedance Z H to a large extent, only a microwave delay wave circuit having a relatively low characteristic impedance can be realized. This microwave delay wave circuit having a relatively low characteristic impedance is effective for connection with an active element such as FET having a relatively low input impedance, but the fact that the characteristic impedance is relatively low makes this delay wave circuit There is a problem that it becomes a limiting condition when it is widely applied to all microwave circuits.

【0007】上述の問題点を解決するため、本発明者
は、特願平4−46783号において、図13乃至図1
5に示すマイクロ波遅波回路(以下、第2の従来例とい
う。)を提案した。なお、図13乃至図15において、
図12と同一のものについては同一の符号を付してい
る。
In order to solve the above-mentioned problems, the inventor of the present invention discloses in Japanese Patent Application No. 4-46783, FIGS.
The microwave slow wave circuit shown in FIG. 5 (hereinafter referred to as the second conventional example) was proposed. In addition, in FIG. 13 to FIG.
The same parts as those in FIG. 12 are designated by the same reference numerals.

【0008】この第2の従来例のマイクロ波遅波回路
は、第1の縦断面においてストリップ導体6aから突出
する2個の突出導体6bを備えることによりストリップ
導体6aの幅Wsよりも広い中心導体6の幅Wstを備
える第1の縦断面を有して容量性の比較的低い特性イン
ピーダンスZLを有する図14に示すトリプレートマイ
クロストリップ線路で構成された複数の第1の伝送線路
100と、第2の縦断面を有して誘導性の比較的高い特
性インピーダンスZHを有する図15に示すエレベーテ
ッドコプレーナ線路で構成された複数の第2の伝送線路
200とを備え、上記第1の伝送線路100と上記第2
の伝送線路200とを交互に、かつ中心導体6の長手方
向と平行な方向である各伝送線路100,200の延伸
接続方向に縦続して接続することによって構成されたこ
とを特徴としている。以下、当該マイクロ波遅波回路の
半導体基板4の平面をX−Y平面とし、各線路100,
200の長手方向をY軸方向とし、Y軸方向と垂直な方
向をX軸方向とする。当該第2の従来例のマイクロ波遅
波回路は以下の工程で形成される。
The microwave conventional slow wave circuit of the second conventional example is provided with the two projecting conductors 6b projecting from the strip conductor 6a in the first longitudinal section, so that the central conductor wider than the width Ws of the strip conductor 6a. A plurality of first transmission lines 100 formed of triplate microstrip lines shown in FIG. 14 having a first longitudinal section with a width Wst of 6 and having a relatively low capacitive characteristic impedance Z L ; A plurality of second transmission lines 200 each having an elevated coplanar line shown in FIG. 15 having a second longitudinal section and a relatively high inductive characteristic impedance Z H ; Track 100 and second above
The transmission lines 200 are alternately connected to each other in the extending and connecting direction of the transmission lines 100 and 200, which is parallel to the longitudinal direction of the central conductor 6. Hereinafter, the plane of the semiconductor substrate 4 of the microwave slow wave circuit is referred to as an XY plane, and each line 100,
The longitudinal direction of 200 is the Y-axis direction, and the direction perpendicular to the Y-axis direction is the X-axis direction. The microwave slow wave circuit of the second conventional example is formed by the following steps.

【0009】まず、図13に示すように、GaAsにて
なる半導体基板4の全面上に、X軸方向に平行な長手方
向を有する長さLgの辺とY軸方向に平行な長さLbの
辺を有する複数の矩形スロット5sが互いに所定の間隔
Laだけ離れてY軸方向に並置されて形成された接地導
体5が形成される。次いで、上記接地導体5及び矩形ス
ロット5sを介して露出した半導体基板4の全面上に、
誘電体層3aが形成された後、当該誘電体層3a上に、
X軸方向の幅Wsを有するとともにY軸方向が長手方向
となり各矩形スロット5sの中心を通過するストリップ
導体6aと、各矩形スロット5sの間に位置する接地導
体5の直上に位置しかつストリップ導体6aからX軸方
向及びX軸方向と反対の方向に突出するY軸方向の幅L
aの矩形形状の突出導体6bとからなる中心導体6が形
成される。ここで、ストリップ導体6aと2つの突出導
体6bからなるX軸方向の長さはそれぞれ、図13及び
図14においてWst,Wstで示されている。
First, as shown in FIG. 13, on a whole surface of a semiconductor substrate 4 made of GaAs, a side having a length Lg having a longitudinal direction parallel to the X-axis direction and a side having a length Lb parallel to the Y-axis direction. A ground conductor 5 is formed in which a plurality of rectangular slots 5s having sides are separated from each other by a predetermined distance La and juxtaposed in the Y-axis direction. Next, on the entire surface of the semiconductor substrate 4 exposed through the ground conductor 5 and the rectangular slot 5s,
After the dielectric layer 3a is formed, on the dielectric layer 3a,
A strip conductor 6a having a width Ws in the X-axis direction and a longitudinal direction in the Y-axis direction and passing through the center of each rectangular slot 5s, and a strip conductor located directly above the ground conductor 5 located between each rectangular slot 5s. Width L in the Y-axis direction protruding from 6a in the X-axis direction and the direction opposite to the X-axis direction
The central conductor 6 is formed of the rectangular protruding conductor 6b of a. Here, the lengths of the strip conductor 6a and the two protruding conductors 6b in the X-axis direction are indicated by Wst and Wst in FIGS. 13 and 14, respectively.

【0010】さらに、中心導体6及び露出している誘電
体層3aの全面上に誘電体層3bが形成された後、誘電
体層3b上に、ストリップ接地導体1の一部が各矩形ス
ロット5sの間に位置する接地導体5の直上に位置しか
つX軸方向が長手方向となり幅Laを有する複数のスト
リップ接地導体1が、互いに所定のLbだけ離れかつ接
地導体5の直上に位置するように、言い換えれば、各矩
形スロット5sの直上に位置しないように、いわゆる枕
木形状又は格子形状で形成される。
Furthermore, after the dielectric layer 3b is formed on the entire surface of the central conductor 6 and the exposed dielectric layer 3a, a part of the strip ground conductor 1 is formed on the dielectric layer 3b in each rectangular slot 5s. A plurality of strip ground conductors 1 located immediately above the ground conductor 5 and having the width La in the longitudinal direction in the X-axis direction are separated from each other by a predetermined Lb and are located directly above the ground conductor 5. In other words, it is formed in a so-called sleeper shape or a lattice shape so as not to be located right above each rectangular slot 5s.

【0011】以上のように形成されたマイクロ波遅波回
路の第1の縦断面においては、図14に示すように、ス
トリップ導体6aと突出導体6bからなる中心導体6が
接地導体5とストリップ接地導体1との間にそれぞれ誘
電体層3a,3bを介して形成されてなるトリプレート
マイクロストリップ線路で構成された第1の伝送線路1
00が形成されている。この第1の伝送線路100は、
容量性の比較的低い特性インピーダンスZLを有する。
一方、当該マイクロ波遅波回路の第2の縦断面において
は、図15に示すように、接地導体5よりも誘電体層3
aの厚さだけ上側に位置するストリップ導体6aが、図
15の図上左右方向に位置する各接地導体5から所定の
同一の間隔だけ離れて形成されてなるエレベーテッドコ
プレーナ線路で構成された第2の伝送線路200が形成
されている。この第2の伝送線路200は、中心導体6
と接地導体5との間で比較的多い磁力線が鎖交するた
め、誘導性の比較的高い特性インピーダンスZHを有す
る。
In the first longitudinal section of the microwave slow wave circuit formed as described above, as shown in FIG. 14, the center conductor 6 consisting of the strip conductor 6a and the projecting conductor 6b is connected to the ground conductor 5 and the strip ground. A first transmission line 1 composed of a tri-plate microstrip line formed between the conductor 1 and the dielectric layers 3a and 3b, respectively.
00 is formed. This first transmission line 100 is
It has a relatively low characteristic impedance Z L.
On the other hand, in the second vertical cross section of the microwave slow wave circuit, as shown in FIG.
The strip conductor 6a located on the upper side by the thickness of a is composed of an elevated coplanar line formed by being separated from each ground conductor 5 located in the left-right direction in FIG. Two transmission lines 200 are formed. The second transmission line 200 includes the center conductor 6
Since a relatively large number of magnetic force lines interlink between the ground conductor 5 and the ground conductor 5, it has a relatively high inductive characteristic impedance Z H.

【0012】上記のように構成されたマイクロ波遅波回
路の入力端PIにマイクロ波信号が入力されたとき、そ
の電気エネルギーが主として第1の伝送線路100に蓄
積される一方、その磁気エネルギーが主として第2の伝
送線路200に蓄積され、その結果、光の速度よりも遅
い位相速度を有する遅波が伝搬する。
When a microwave signal is input to the input terminal PI of the microwave delaying circuit configured as described above, its electrical energy is mainly accumulated in the first transmission line 100, while its magnetic energy is stored. A slow wave having a phase velocity slower than that of light propagates mainly as a result of being accumulated in the second transmission line 200.

【0013】この第2の従来例の遅波回路によって第1
の従来例と同一の遅波率と同一の特性インピーダンスを
実現するときに、第1の従来例に比較して当該遅波回路
を小型化することができるが、いまだ回路の占有面積が
大きいという問題点があった。
The first conventional slow-wave circuit of the second conventional example
When realizing the same slow wave rate and the same characteristic impedance as the conventional example, the slow wave circuit can be miniaturized as compared with the first conventional example, but the area occupied by the circuit is still large. There was a problem.

【0014】本発明の目的は以上の問題点を解決し、従
来例に比較して高い遅波率と高い特性インピーダンスを
有し、かつより小型のマイクロ波遅波回路を提供するこ
とにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above problems and to provide a microwave delay wave circuit which has a higher slow wave rate and a higher characteristic impedance as compared with the conventional example and which is smaller in size.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】本発明に係る請求項1記
載のマイクロ波遅波回路は、第1の中心導体を、接地導
体の下側に、第1の誘電体層を介して上記第1の中心導
体の線路幅の方向がマイクロ波遅波回路の長手方向と平
行となるように形成してなる少なくとも1個の第1の伝
送線路と、第2の中心導体を、上記接地導体の上側に、
第2の誘電体層を介して上記第2の中心導体の線路幅の
方向が上記マイクロ波遅波回路の長手方向と平行となり
かつ上記第1の中心導体の一部と重なるように形成して
なる少なくとも1個の第2の伝送線路と、上記第1と第
2の中心導体の線路幅よりも小さい線路幅を有し上記第
1の伝送線路と上記第2の伝送線路とを交互にかつ縦続
して接続するためのストリップ導体にてなる少なくとも
1個の第3の伝送線路とを備えたことを特徴としてい
る。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a microwave slow-wave circuit according to the first aspect of the present invention, wherein the first center conductor is disposed below the ground conductor and the first dielectric layer is interposed therebetween. At least one first transmission line formed so that the line width direction of the first central conductor is parallel to the longitudinal direction of the microwave slow-wave circuit, and the second central conductor are connected to the ground conductor. On the top
It is formed such that the line width direction of the second central conductor is parallel to the longitudinal direction of the microwave slow-wave circuit through the second dielectric layer and overlaps a part of the first central conductor. And at least one second transmission line having a line width smaller than the line widths of the first and second center conductors, and alternately and the first transmission line and the second transmission line At least one third transmission line formed of strip conductors for connecting in cascade is provided.

【0016】また、請求項2記載のマイクロ波遅波回路
は、請求項1記載のマイクロ波遅波回路において、上記
ストリップ導体はメアンダ形状又はスパイラル形状で形
成されたことを特徴とする。
A microwave delay circuit according to a second aspect of the present invention is the microwave delay circuit according to the first aspect, wherein the strip conductor is formed in a meander shape or a spiral shape.

【0017】さらに、請求項3記載のマイクロ波遅波回
路は、請求項1記載のマイクロ波遅波回路において、上
記ストリップ導体はさらに、メアンダ形状又はスパイラ
ル形状のストリップ導体を備えたことを特徴とする。
Further, the microwave slow-wave circuit according to claim 3 is the microwave slow-wave circuit according to claim 1, wherein the strip conductor further comprises a meander-shaped or spiral-shaped strip conductor. To do.

【0018】[0018]

【作用】請求項1記載のマイクロ波遅波回路において
は、上記第1と第2の伝送線路の線路幅が上記第3の伝
送線路の線路幅よりも大きいので、上記第1と第2の伝
送線路が容量性の比較的低い特性インピーダンスZL
有する一方、上記第3の伝送線路が誘導性の比較的高い
特性インピーダンスZHを有する。ここで、当該マイク
ロ波遅波回路の入力端にマイクロ波信号が入力されたと
き、その電気エネルギーが主として上記第1と第2の伝
送線路に蓄積される一方、その磁気エネルギーが主とし
て上記第3の伝送線路に蓄積され、その結果、光の速度
よりも遅い位相速度を有する遅波が伝搬する。
In the microwave delay wave circuit according to claim 1, since the line widths of the first and second transmission lines are larger than the line width of the third transmission line, the first and second transmission lines are formed. The transmission line has a relatively low characteristic impedance Z L , while the third transmission line has a relatively high inductive characteristic impedance Z H. Here, when a microwave signal is input to the input terminal of the microwave delaying circuit, its electric energy is mainly stored in the first and second transmission lines, while its magnetic energy is mainly stored in the third transmission line. Of the slow wave having a phase velocity slower than that of light is accumulated.

【0019】当該マイクロ波遅波回路においては、上記
第1と第2の中心導体は上記第1と第2の中心導体の線
路幅の方向がマイクロ波遅波回路の長手方向と平行とな
るように形成されかつ上記第2の中心導体が上記第1の
中心導体の一部と重なるように形成されているが、上記
第1の中心導体と上記第2の中心導体は上記第2の接地
導体を介して形成されているので、上記第1の伝送線路
と上記第2の伝送線路との間のアイソレーションを大き
くとることができ、上記第1の中心導体と上記第2の中
心導体とを互いにそれらの一部が重なるように形成する
ことができる。従って、従来例に比較して大幅に小型化
されたマイクロ波遅波回路を実現できる。
In the microwave slow wave circuit, the line width direction of the first and second center conductors of the first and second center conductors is parallel to the longitudinal direction of the microwave slow wave circuit. And the second central conductor is formed so as to overlap a part of the first central conductor, the first central conductor and the second central conductor being the second ground conductor. Since the first central conductor and the second central conductor are separated from each other, the isolation between the first transmission line and the second transmission line can be increased, and the first central conductor and the second central conductor can be separated from each other. It can be formed such that some of them overlap each other. Therefore, it is possible to realize a microwave delay circuit that is significantly smaller than the conventional example.

【0020】また、請求項2記載のマイクロ波遅波回路
においては、好ましくは、上記ストリップ導体はメアン
ダ形状又はスパイラル形状で形成される。これによっ
て、上記第3の伝送線路のインダクタンスをより大きく
することができ、これによって、詳細後述するように、
当該マイクロ波遅波回路自体の特性インピーダンスを低
下させることなくより大きな遅波率を有するマイクロ波
遅波回路を実現できる。
Further, in the microwave slow-wave circuit according to the second aspect, preferably, the strip conductor is formed in a meander shape or a spiral shape. This makes it possible to further increase the inductance of the third transmission line, which, as will be described later in detail,
A microwave slow wave circuit having a larger slow wave rate can be realized without lowering the characteristic impedance of the microwave slow wave circuit itself.

【0021】さらに、請求項3記載のマイクロ波遅波回
路おいては、好ましくは、上記第2のストリップ導体は
さらに、メアンダ形状又はスパイラル形状のストリップ
導体を備える。これによって、上記第3の伝送線路のイ
ンダクタンスをより大きくすることができ、これによっ
て、詳細後述するように、当該マイクロ波遅波回路自体
の特性インピーダンスを低下させることなくより大きな
遅波率を有するマイクロ波遅波回路を実現できる。
Further, in the microwave slow wave circuit according to the present invention, preferably, the second strip conductor further includes a meander-shaped or spiral-shaped strip conductor. As a result, the inductance of the third transmission line can be further increased, and as a result, as will be described later in detail, the microwave delay wave circuit itself has a larger delay rate without lowering the characteristic impedance of the microwave delay wave circuit itself. A microwave slow wave circuit can be realized.

【0022】[0022]

【実施例】以下、図面を参照して本発明に係る実施例に
ついて以下に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0023】図1は、本発明に係る一実施例である、最
上の接地導体23と誘電体層14を形成していないとき
のマイクロ波遅波回路の平面図であり、図2は図1のC
−C’線についての縦断面図であり、図3は図1のD−
D’線についての縦断面図である。
FIG. 1 is a plan view of a microwave slow wave circuit according to an embodiment of the present invention when the uppermost ground conductor 23 and the dielectric layer 14 are not formed, and FIG. 2 is shown in FIG. C
FIG. 3 is a vertical cross-sectional view taken along the line C ′, and FIG.
It is a longitudinal cross-sectional view about a D'line.

【0024】本実施例のマイクロ波遅波回路は、(a)
当該遅波回路の長手方向(以下、回路の長手方向とい
う。)と平行であってストリップ導体41a,43a,
41b,43bの線路幅Wsに比較して大きな線路幅W
stを有する矩形中心導体40a,40bを備えかつ2
層トリプレートマイクロストリップ線路の接地導体22
よりも高い位置に位置して容量性の比較的低い特性イン
ピーダンスZLを有するトリプレートマイクロストリッ
プ線路で構成された複数の第1の伝送線路700a,7
00bと、(b)回路の長手方向と平行であってストリ
ップ導体31a,33a,31b,33bの線路幅Ws
に比較して大きな線路幅Wstを有しかつ矩形中心導体
40a,40bの一部と重なるように形成された矩形中
心導体30a,30bを備えかつ2層トリプレートマイ
クロストリップ線路の接地導体22よりも低い位置に位
置して容量性の比較的低い特性インピーダンスZLを有
するトリプレートマイクロストリップ線路で構成された
複数の第2の伝送線路800a,800bと、(c)矩
形中心導体40a,40b,30a又は30bと同一の
平面上に形成され上記第1の伝送線路700a,700
b又は上記第2の伝送線路800a,800bを交互に
かつ縦続に接続し、矩形中心導体40a,40b,30
a,30bの線路幅Wstよりも小さい幅Wsを有して
誘導性の比較的高い特性インピーダンスZHを有するス
トリップ導体41a,43a,41b,43b,31
a,33a,31b,33bと、(d)異なる平面に形
成されたストリップ導体43aと31aとの間、ストリ
ップ導体33aと41bとの間、並びにストリップ導体
43bと31bとの間を接続するためのスルーホール導
体50a,50b,50cとを備えたことを特徴として
いる。
The microwave slow-wave circuit of this embodiment is (a)
Strip conductors 41a, 43a, which are parallel to the longitudinal direction of the slow wave circuit (hereinafter referred to as the longitudinal direction of the circuit),
Large track width W compared to track widths Ws of 41b and 43b
two rectangular center conductors 40a, 40b having st and 2
Ground conductor 22 of layered triplate microstrip line
First transmission line of the plurality configured in triplate microstrip line having a relatively low characteristic impedance Z L of the capacitive located at a position higher than 700a, 7
00b and (b) the line width Ws of the strip conductors 31a, 33a, 31b, 33b parallel to the longitudinal direction of the circuit.
The rectangular center conductors 30a and 30b are formed so as to have a larger line width Wst and overlap a part of the rectangular center conductors 40a and 40b, and more than the ground conductor 22 of the two-layer triplate microstrip line. A plurality of second transmission lines 800a and 800b formed of triplate microstrip lines which are located at a low position and have a relatively low characteristic impedance Z L , and (c) rectangular center conductors 40a, 40b and 30a Alternatively, the first transmission lines 700a and 700 are formed on the same plane as 30b.
b or the second transmission lines 800a and 800b are alternately and cascaded to form rectangular center conductors 40a, 40b and 30.
a, the strip conductor 41a with a relatively high characteristic impedance Z H inductive has a smaller width Ws than the line width Wst of 30b, 43a, 41b, 43b, 31
a, 33a, 31b, 33b, and (d) for connecting between the strip conductors 43a and 31a formed on different planes, between the strip conductors 33a and 41b, and between the strip conductors 43b and 31b. The through-hole conductors 50a, 50b, 50c are provided.

【0025】本実施例のマイクロ波遅波回路は以下の工
程で形成される。
The microwave delay circuit of this embodiment is formed by the following steps.

【0026】まず、図4に示すように、GaAsにてな
る半導体基板4の中央部上に、回路の長手方向に平行な
長手方向を有する辺と、回路の長手方向に垂直な方向に
平行な幅Lgの辺を有する1個の接地導体21が形成さ
れる。次いで、上記接地導体21及び露出した半導体基
板10の全面上に、誘電体層11が形成された後、当該
誘電体層11上に、図5に示すように、(a)それぞれ
上記接地導体21の直上に位置し、かつ互いに上記線路
幅Wstよりも短い所定の間隔だけ離れて接地導体21
の幅Lgの辺に平行な線路長Lgの辺とその辺に垂直な
方向であって線路幅Wstの辺とを有する矩形中心導体
30a,30bと、(b)上記接地導体21が形成され
ていない上記半導体基板10の直上に位置しかつ矩形中
心導体30aの線路幅Wstの一方の辺の中央部から延
在してコの字形状で入力端PIに向かう方向で折り曲げ
られて形成された線路幅Wsのストリップ導体31a
と、(c)上記ストリップ導体31aの先端部に形成さ
れた矩形導体32aと、(d)上記接地導体21が形成
されていない上記半導体基板10の直上に位置しかつ矩
形中心導体30aの線路幅Wstの他方の辺の中央部か
ら延在してコの字形状で出力端POに向かう方向で折り
曲げられて形成された線路幅Wsのストリップ導体33
aと、(e)上記ストリップ導体33aの先端部に形成
された矩形導体34aと、(f)上記接地導体21が形
成されていない上記半導体基板10の直上に位置しかつ
矩形中心導体30bの線路幅Wstの一方の辺の中央部
から延在してコの字形状で入力端PIに向かう方向で折
り曲げられて形成された線路幅Wsのストリップ導体3
1bと、(g)上記ストリップ導体31bの先端部に形
成された矩形導体32bと、(h)上記接地導体21が
形成されていない上記半導体基板10の直上に位置しか
つ矩形中心導体30bの線路幅Wstの他方の辺の中央
部から延在してコの字形状で出力端POに向かう方向で
折り曲げられて形成された線路幅Wsのストリップ導体
33bとが一体的に形成される。
First, as shown in FIG. 4, on a central portion of a semiconductor substrate 4 made of GaAs, a side having a longitudinal direction parallel to the longitudinal direction of the circuit and a direction parallel to the longitudinal direction of the circuit are parallel. One ground conductor 21 having a side with a width Lg is formed. Next, after the dielectric layer 11 is formed on the ground conductor 21 and the entire surface of the exposed semiconductor substrate 10, as shown in FIG. 5, (a) each of the ground conductors 21 is formed on the dielectric layer 11. Located directly above the ground conductor 21 and separated from each other by a predetermined distance shorter than the line width Wst.
Rectangular center conductors 30a and 30b having a side having a line length Lg parallel to the side having a line width Lg and a side having a line width Wst in a direction perpendicular to the side, and (b) the ground conductor 21. A line formed directly above the semiconductor substrate 10 and extending from the central portion of one side of the line width Wst of the rectangular center conductor 30a and being bent in a U-shape toward the input end PI. Strip conductor 31a with width Ws
And (c) a rectangular conductor 32a formed at the tip of the strip conductor 31a, and (d) a line width of the rectangular center conductor 30a located directly above the semiconductor substrate 10 on which the ground conductor 21 is not formed. A strip conductor 33 having a line width Ws, which extends from the center of the other side of Wst and is bent in a direction toward the output end PO in a U shape.
a, (e) a rectangular conductor 34a formed at the tip of the strip conductor 33a, and (f) a line of a rectangular central conductor 30b located directly above the semiconductor substrate 10 on which the ground conductor 21 is not formed. A strip conductor 3 having a line width Ws, which extends from the center of one side of the width Wst and is bent in the direction toward the input end PI in a U-shape.
1b, (g) a rectangular conductor 32b formed at the tip of the strip conductor 31b, and (h) a line of a rectangular central conductor 30b located immediately above the semiconductor substrate 10 on which the ground conductor 21 is not formed. A strip conductor 33b having a line width Ws, which extends from the center of the other side of the width Wst and is bent in the direction toward the output end PO in a U-shape, is integrally formed.

【0027】さらに、導体30a,30b,31a,3
1b,32a,32b,33a,33b,34a上及び
露出している誘電体層11上に誘電体層12が形成され
た後、誘電体層12上に、上記接地導体21の直上上に
接地導体21と同一の形状の接地導体22が形成され
る。次いで、接地導体22及び露出している誘電体層1
2上に誘電体層13が形成された後、当該誘電体層13
上に、図1に示すように、(a)それぞれ上記接地導体
21,22の直上に位置し、かつ互いに上記線路幅Ws
tよりも短い所定の間隔だけ離れてしかも矩形中心導体
40aが矩形中心導体30aの一部の直上上に位置し又
は矩形中心導体40bが矩形中心導体30a,30bの
各一部の直上上に位置するように、接地導体21,22
の幅Lgの辺に平行な線路長Lgの辺とその辺に垂直な
方向であって線路幅Wstの辺とを有する矩形中心導体
40a,40bと、(b)上記接地導体21,22が形
成されていない上記半導体基板10の直上に位置しかつ
矩形中心導体40aの線路幅Wstの一方の辺の中央部
から延在してコの字形状で矩形導体32aに向かう方向
で折り曲げられて形成された線路幅Wsのストリップ導
体43aと、(c)上記矩形導体32aの直上部に位置
しかつ上記ストリップ導体43aの先端部に形成された
矩形リング導体44aと、(d)上記接地導体21,2
2が形成されていない上記半導体基板10の直上に位置
しかつ矩形中心導体40aの線路幅Wstの他方の辺の
中央部から延在してコの字形状で入力端PIに向かう方
向で折り曲げられて形成された線路幅Wsのストリップ
導体41aと、(e)上記接地導体21,22が形成さ
れていない上記半導体基板10の直上に位置しかつ矩形
中心導体40bの線路幅Wstの一方の辺の中央部から
延在してコの字形状で矩形導体32bに向かう方向で折
り曲げられて形成された線路幅Wsのストリップ導体4
3bと、(f)上記矩形導体32bの直上部に位置しか
つ上記ストリップ導体43bの先端部に形成された矩形
リング導体44bと、(g)上記接地導体21,22が
形成されていない上記半導体基板10の直上に位置しか
つ矩形中心導体40bの線路幅Wstの他方の辺の中央
部から延在してコの字形状で矩形導体34aに向かう方
向で折り曲げられて形成された線路幅Wsのストリップ
導体41bと、(h)上記矩形導体34aの直上部に位
置しかつ上記ストリップ導体41bの先端部に形成され
た矩形リング導体42bとが一体的に形成される。
Further, the conductors 30a, 30b, 31a, 3
1b, 32a, 32b, 33a, 33b, 34a and the dielectric layer 11 is formed on the exposed dielectric layer 11, and then the ground conductor is formed on the dielectric layer 12 and directly above the ground conductor 21. A ground conductor 22 having the same shape as 21 is formed. Then, the ground conductor 22 and the exposed dielectric layer 1
After the dielectric layer 13 is formed on the second dielectric layer 13,
As shown in FIG. 1, (a) the line widths Ws are located directly above the ground conductors 21 and 22, respectively.
The rectangular central conductor 40a is located directly above a part of the rectangular central conductor 30a, or the rectangular central conductor 40b is located directly above a part of each of the rectangular central conductors 30a and 30b at a predetermined distance shorter than t. So that the ground conductors 21, 22
Rectangular center conductors 40a, 40b having a side having a line length Lg parallel to the side having the line width Lg and a side having a line width Wst in a direction perpendicular to the side, and (b) the ground conductors 21 and 22 are formed. It is formed directly above the semiconductor substrate 10 which is not formed, extends from the center of one side of the line width Wst of the rectangular central conductor 40a, and is bent in a U-shape toward the rectangular conductor 32a. A strip conductor 43a having a line width Ws, (c) a rectangular ring conductor 44a located immediately above the rectangular conductor 32a and formed at the tip of the strip conductor 43a, and (d) the ground conductors 21, 2.
2 is located directly above the semiconductor substrate 10 on which the rectangular center conductor 40a is not formed, extends from the center of the other side of the line width Wst of the rectangular central conductor 40a, and is bent in a U-shape toward the input end PI. The strip conductor 41a having a line width Ws formed by: (e) one side of the line width Wst of the rectangular central conductor 40b located directly above the semiconductor substrate 10 where the ground conductors 21 and 22 are not formed. A strip conductor 4 having a line width Ws, which extends from the central portion and is bent in a direction toward the rectangular conductor 32b in a U shape.
3b, (f) a rectangular ring conductor 44b located immediately above the rectangular conductor 32b and formed at the tip of the strip conductor 43b, and (g) the semiconductor in which the ground conductors 21 and 22 are not formed. A line width Ws that is formed immediately above the substrate 10 and extends from the center of the other side of the line width Wst of the rectangular center conductor 40b and is bent in a U-shape toward the rectangular conductor 34a. The strip conductor 41b and (h) the rectangular ring conductor 42b located directly above the rectangular conductor 34a and formed at the tip of the strip conductor 41b are integrally formed.

【0028】さらに、図3に示すように、矩形リング導
体44a,44b,42bのリング内に位置する誘電体
層13,12に誘電体層13,12の各厚さ方向にそれ
らの厚さだけ、すなわち矩形導体32a,32b,34
aに達するまで矩形錐台形状のスルーホール50ha,
50hb,50hcが形成された後、各スルーホール5
0ha,50hb,50hcの内周部にそれぞれスルー
ホール導体50a,50b,50cが形成される。これ
によって、ストリップ導体43aはスルーホール導体5
0aを介してストリップ導体31aに電気的に接続さ
れ、ストリップ導体33aはスルーホール導体50bを
介してストリップ導体41bに電気的に接続され、スト
リップ導体43bはスルーホール導体50cを介してス
トリップ導体31bに電気的に接続される。
Further, as shown in FIG. 3, in the dielectric layers 13 and 12 located in the ring of the rectangular ring conductors 44a, 44b and 42b, only the thicknesses of the dielectric layers 13 and 12 in the respective thickness directions are provided. , That is, rectangular conductors 32a, 32b, 34
rectangular frustum-shaped through hole 50ha until reaching a,
After forming 50hb and 50hc, each through hole 5
Through-hole conductors 50a, 50b, 50c are formed on the inner peripheral portions of 0ha, 50hb, 50hc, respectively. As a result, the strip conductor 43a becomes the through-hole conductor 5
0a is electrically connected to the strip conductor 31a, the strip conductor 33a is electrically connected to the strip conductor 41b via the through-hole conductor 50b, and the strip conductor 43b is connected to the strip conductor 31b via the through-hole conductor 50c. It is electrically connected.

【0029】さらに、図2に示すように、導体40a,
40b,43a,44a,41a,43b,44b,4
1b,42b上及び露出している誘電体層13上に誘電
体層14が形成された後、上記接地導体21,22の直
上上に接地導体21,22と同一の形状の接地導体23
が形成される。
Further, as shown in FIG. 2, the conductors 40a,
40b, 43a, 44a, 41a, 43b, 44b, 4
After the dielectric layer 14 is formed on the exposed layers 1b and 42b and on the exposed dielectric layer 13, the ground conductor 23 having the same shape as the ground conductors 21 and 22 is formed immediately above the ground conductors 21 and 22.
Is formed.

【0030】以上のように形成されたマイクロ波遅波回
路においては、矩形中心導体40a,40b,30a,
30bと接地導体21,22,23によって2層トリプ
レートマイクロストリップ線路が形成され、当該2層ト
リプレートマイクロストリップ線路のうち、(a)接地
導体22,23間に位置しかつより大きな線路幅Wst
を有する矩形中心導体40aと接地導体22,23とに
よって容量性の比較的低い特性インピーダンスZLを有
するトリプレートマイクロストリップ線路にてなる第1
の伝送線路700aが形成され、(b)接地導体22,
23間に位置しかつより大きな線路幅Wstを有する矩
形中心導体40bと接地導体22,23とによって容量
性の比較的低い特性インピーダンスZLを有するトリプ
レートマイクロストリップ線路にてなる第1の伝送線路
700bが形成され、(c)接地導体21,22間に位
置しかつより大きな線路幅Wstを有する矩形中心導体
30aと接地導体21,22とによって容量性の比較的
低い特性インピーダンスZLを有するトリプレートマイ
クロストリップ線路にてなる第2の伝送線路800aが
形成され、(d)接地導体21,22間に位置しかつよ
り大きな線路幅Wstを有する矩形中心導体30bと接
地導体21,22とによって容量性の比較的低い特性イ
ンピーダンスZLを有するトリプレートマイクロストリ
ップ線路にてなる第2の伝送線路800bが形成され、
(e)各ストリップ導体41a,43a,41b,43
bと接地導体22,23とによってそれぞれ誘導性の比
較的高い特性インピーダンスZHを有する第3の伝送線
路900a,900b,900c,900dが形成さ
れ、(f)各ストリップ導体31a,33a,31b,
33bと接地導体21,22とによってそれぞれ誘導性
の比較的高い特性インピーダンスZHを有する第4の伝
送線路900e,900f,900g,900hが形成
され、入力端PIと出力端POとの間で、比較的高い特
性インピーダンスZHを有する線路と比較的低い特性イ
ンピーダンスZLを有する線路とが互いに交互にかつ縦
続に接続される。
In the microwave slow-wave circuit formed as described above, the rectangular center conductors 40a, 40b, 30a,
A two-layer triplate microstrip line is formed by 30b and the ground conductors 21, 22 and 23. Among the two-layer triplate microstrip line, (a) is located between the ground conductors 22 and 23 and has a larger line width Wst.
A rectangular center conductor 40a having grounds and grounding conductors 22 and 23, which are triplate microstrip lines having a characteristic impedance Z L having a relatively low capacitance.
Transmission line 700a is formed, and (b) ground conductor 22,
A first transmission line formed of a triplate microstrip line having a relatively low characteristic impedance Z L by means of a rectangular center conductor 40b having a larger line width Wst and grounding conductors 22 and 23, which is located between 23. 700b is formed, and (c) the rectangular center conductor 30a having a larger line width Wst and located between the ground conductors 21 and 22 and the ground conductors 21 and 22 have a characteristic impedance Z L having a relatively low capacitance. A second transmission line 800a formed of a plate microstrip line is formed, and (d) a rectangular central conductor 30b located between the ground conductors 21 and 22 and having a larger line width Wst and the ground conductors 21 and 22 cause capacitance. the made in triplate microstrip line having a relatively low characteristic impedance Z L of sexual Transmission line 800b of formed,
(E) Each strip conductor 41a, 43a, 41b, 43
b and the ground conductors 22 and 23 form the third transmission lines 900a, 900b, 900c and 900d each having a relatively high inductive characteristic impedance Z H , and (f) each strip conductor 31a, 33a, 31b,
33b and the ground conductors 21 and 22 form fourth transmission lines 900e, 900f, 900g, and 900h each having a relatively high inductive characteristic impedance Z H , and between the input end PI and the output end PO, Lines having a relatively high characteristic impedance Z H and lines having a relatively low characteristic impedance Z L are connected to each other alternately and in cascade.

【0031】上記のように構成されたマイクロ波遅波回
路の入力端PIにマイクロ波信号が入力されたとき、そ
の電気エネルギーが主として第1の伝送線路700a,
700b及び第2の伝送線路800a,800bに蓄積
される一方、その磁気エネルギーが主として第3の伝送
線路900a,900b,900c,900d及び第4
の伝送線路900e,900f,900g,900hに
蓄積され、その結果、光の速度よりも遅い位相速度を有
する遅波が伝搬する。
When a microwave signal is input to the input terminal PI of the microwave delaying circuit configured as described above, its electric energy is mainly the first transmission line 700a,
700b and the second transmission lines 800a, 800b are stored, while the magnetic energy is mainly stored in the third transmission lines 900a, 900b, 900c, 900d and the fourth transmission line 900a, 900b, 900c, 900d.
Are accumulated in the transmission lines 900e, 900f, 900g, and 900h, and as a result, a slow wave having a phase velocity slower than the velocity of light propagates.

【0032】本実施例において、(a)矩形中心導体4
0a,40b,30a,30bを構成要素とする特性イ
ンピーダンスZLの各線路長Lgと、(b)各矩形中心
導体40aと30a間,30aと40b間,40bと3
0b間を接続する第3と第4の伝送線路900a乃至9
00hとスルーホール導体50a,50b,50cとを
構成要素とする特性インピーダンスZHの各線路長Lg
aとは、周期長(Lg+Lga)が管内波長に比較して
十分に短くかつZH≫ZLであるように上記各導体が形成
される。なお、好ましい実施例においては、Lg=Lg
aとなるように設定され、このとき、遅波率が最大とな
る。
In this embodiment, (a) rectangular center conductor 4
0a, 40b, 30a and 30b as component elements, the line length Lg of the characteristic impedance Z L , and (b) the rectangular center conductors 40a and 30a, 30a and 40b, 40b and 3 respectively.
The third and fourth transmission lines 900a to 9 for connecting between 0b
00h and through-hole conductors 50a, 50b, 50c as constituent elements, each line length Lg of characteristic impedance Z H
“A” means that each of the conductors is formed so that the cycle length (Lg + Lga) is sufficiently shorter than the guide wavelength and Z H >> Z L. Note that in the preferred embodiment, Lg = Lg
It is set to be a, and the slow wave rate becomes maximum at this time.

【0033】以上説明したように本実施例の遅波回路に
おいては、2層トリプレートマイクロストリップ線路の
中間の位置に接地導体22が形成されているので、上層
と下層の各マイクロストリップ線路を伝搬する電磁波の
アイソレーションを大きくすることができ、これによっ
て、上層の矩形中心導体40a,40bと下層の矩形中
心導体30a,30bを図1に示すようにそれらの一部
同士を重ね合わせることができる。従って、第2の従来
例に比較して線路幅Wstを大きくすることができるの
で、特性インピーダンスZLを大幅に低減することがで
き、これによって、遅波回路の遅波率を大きくすること
ができるとともに、遅波回路の占有面積を大幅に低減さ
せることができる。また、この重ね合わせにより、特性
インピーダンスZHの線路長Lgaを短縮できるため、
遮断周波数の低下を防止することができる。従って、よ
り高い周波数まで動作することができる。
As described above, in the slow wave circuit of this embodiment, since the ground conductor 22 is formed at an intermediate position of the two-layer triplate microstrip line, it propagates through the upper and lower microstrip lines. It is possible to increase the isolation of the electromagnetic waves to be generated, whereby the upper rectangular center conductors 40a and 40b and the lower rectangular center conductors 30a and 30b can be partially overlapped with each other as shown in FIG. .. Therefore, since the line width Wst can be increased as compared with the second conventional example, the characteristic impedance Z L can be significantly reduced, and thereby the slow wave rate of the slow wave circuit can be increased. In addition, the occupied area of the slow wave circuit can be significantly reduced. Moreover, since the line length Lga of the characteristic impedance Z H can be shortened by this superposition,
It is possible to prevent the cutoff frequency from decreasing. Therefore, it is possible to operate up to a higher frequency.

【0034】図10は、図12の第1の従来例のマイク
ロ波遅波回路と図13の第2の従来例のマイクロ波遅波
回路のシミュレーション結果である、より低い特性イン
ピーダンスを有する線路のストリップ導体の幅に対する
遅波率と特性インピーダンスの特性を示すグラフであ
る。図10から明らかなように、周期構造の遅波回路に
おいては、低い特性インピーダンスZLを有する伝送線
路のストリップ導体の線路幅WLを増加し、すなわち特
性インピーダンスZLを減少させることによって遅波率
を増加できるが、遅波回路の特性インピーダンスも減少
することになる。これは、周期構造の遅波回路の特性イ
ンピーダンスが近似的に(ZH・ZL)の平方根で与えら
れかつ半導体基板上に形成されるマイクロストリップ線
路やコプレーナ線路の特性インピーダンスを大きくする
(例えば200Ωの特性インピーダンスに設定する)こ
とが難しいことに起因している。これに引き換え、特性
インピーダンスZLを減少させることは、例えばMMI
Cプロセスで簡単に製作することができるMIMキャパ
シタなどに用いられる薄い誘電体膜を用いることによっ
て容易に実現できる。これらの結果から、従来の半導体
基板に形成される周期構造の遅波回路は大きな遅波率を
実現することができる反面、遅波回路自体の特性インピ
ーダンスの低下を避けることができなかった。
FIG. 10 is a simulation result of the microwave slow-wave circuit of the first conventional example of FIG. 12 and the microwave slow-wave circuit of the second conventional example of FIG. 13, showing a line having a lower characteristic impedance. It is a graph which shows the characteristic of a slow wave rate and characteristic impedance with respect to the width of a strip conductor. As apparent from FIG. 10, in the slow-wave circuit of the periodic structure, to increase the line width W L of the strip conductors of the transmission line having a low characteristic impedance Z L, i.e. slow-wave by reducing the characteristic impedance Z L The rate can be increased, but the characteristic impedance of the slow wave circuit is also reduced. This increases the characteristic impedance of the microstrip line or the coplanar line formed on the semiconductor substrate, in which the characteristic impedance of the slow wave circuit of the periodic structure is approximately given by the square root of (Z H · Z L ). It is difficult to set the characteristic impedance of 200Ω). In exchange for this, reducing the characteristic impedance Z L is, for example, an MMI.
This can be easily realized by using a thin dielectric film used for an MIM capacitor or the like that can be easily manufactured by the C process. From these results, a conventional slow wave circuit having a periodic structure formed on a semiconductor substrate can realize a large slow wave rate, but on the other hand, a decrease in the characteristic impedance of the slow wave circuit itself cannot be avoided.

【0035】この問題点を解決するため、本実施例及び
後述する変形例においては、小さい線路幅Wsを有しか
つ線路長が比較的長い(a)ストリップ導体31a,3
1b,33b,41b,43a,43b、(b)スパイ
ラル形状のストリップ導体60a,60b,60c,6
2a、又は(c)メアンダ形状のストリップ導体71
a,71b,71cを用いることによって、遅波回路の
自体の特性インピーダンスを低下させることなく大きな
遅波率を有する遅波回路を実現することができる。すな
わち、図10におけるシミュレーション結果におけるス
トリップ導体又は矩形中心導体の幅Wst=150μm
(遅波率=10に対応する。)は図11において0.1
5nH程度のインダクタンスに相当する。従って、高い
インピーダンスZHを有するストリップ導体からなる伝
送線路がこれ以上のインダクタンスを有するように形成
することによって、遅波回路自体の特性インピーダンス
を低下させることなく、遅波率が大きな遅波回路を実現
することができる。
In order to solve this problem, in the present embodiment and the modifications described later, the strip conductors 31a, 3 having a small line width Ws and a relatively long line length (a).
1b, 33b, 41b, 43a, 43b, (b) spiral-shaped strip conductors 60a, 60b, 60c, 6
2a or (c) a meander-shaped strip conductor 71
By using a, 71b, and 71c, it is possible to realize a slow wave circuit having a large slow wave rate without lowering the characteristic impedance of the slow wave circuit itself. That is, the width Wst = 150 μm of the strip conductor or the rectangular center conductor in the simulation result in FIG.
(Corresponding to the slow wave rate = 10) is 0.1 in FIG.
This corresponds to an inductance of about 5 nH. Therefore, by forming a transmission line made of a strip conductor having a high impedance Z H so as to have an inductance larger than this, a delay wave circuit having a large delay wave ratio can be obtained without lowering the characteristic impedance of the delay wave circuit itself. Can be realized.

【0036】図6は、本発明に係る第1の変形例のマイ
クロ波遅波回路を示している。すなわち、図6に示すよ
うに、図1におけるストリップ導体31a,33a,3
1bに代えて、それぞれスパイラル形状のストリップ導
体60a,60b,60cを形成してもよい。当該第1
の変形例においては、矩形中心導体40aはストリップ
導体43a、矩形リング導体44a、スルーホール導体
50a、矩形導体61a、スパイラル形状のストリップ
導体60aを介して矩形中心導体30aに電気的に接続
され、矩形中心導体30aはスパイラル形状のストリッ
プ導体60b、矩形導体61b、スルーホール導体50
b、矩形リング導体42b、ストリップ導体41bを介
して矩形中心導体40bに電気的に接続され、矩形中心
導体40bはストリップ導体43b、矩形リング導体4
4b、スルーホール導体50c、矩形導体61c、スパ
イラル形状のストリップ導体60cを介して矩形中心導
体30bに電気的に接続される。これによって、上記実
施例に比較して誘導性の高い特性インピーダンスZH
有する伝送線路の線路長を長くして、特性インピーダン
スを低下させることなくより大きな遅波率を有する遅波
回路を実現することができる。
FIG. 6 shows a microwave delaying circuit according to a first modification of the present invention. That is, as shown in FIG. 6, the strip conductors 31a, 33a, 3 in FIG.
Instead of 1b, spiral strip conductors 60a, 60b, 60c may be formed. The first
In the modified example, the rectangular central conductor 40a is electrically connected to the rectangular central conductor 30a through the strip conductor 43a, the rectangular ring conductor 44a, the through-hole conductor 50a, the rectangular conductor 61a, and the spiral strip conductor 60a, and the rectangular central conductor 40a. The center conductor 30a is a spiral strip conductor 60b, a rectangular conductor 61b, and a through-hole conductor 50.
b, the rectangular ring conductor 42b, and the strip conductor 41b are electrically connected to the rectangular center conductor 40b. The rectangular center conductor 40b includes the strip conductor 43b and the rectangular ring conductor 4.
4b, the through-hole conductor 50c, the rectangular conductor 61c, and the spiral strip conductor 60c are electrically connected to the rectangular center conductor 30b. As a result, the line length of the transmission line having the characteristic impedance Z H having a high inductive property is increased as compared with the above-described embodiment, and a slow wave circuit having a larger slow wave rate is realized without lowering the characteristic impedance. be able to.

【0037】また、図7の第2の変形例に示すように、
図1におけるストリップ導体31a,33a,31bに
代えて、それぞれメアンダ形状のストリップ導体71
a,71b,71cを形成してもよい。
Further, as shown in the second modification of FIG. 7,
Instead of the strip conductors 31a, 33a, 31b in FIG. 1, strip conductors 71 each having a meander shape are provided.
You may form a, 71b, 71c.

【0038】さらに、図8及び図9の第3の変形例に示
すように、ストリップ導体43a,31aに代えてそれ
ぞれ、接地導体22を間に挟んで互いに対向するように
スパイラル形状のストリップ導体62a,60aを形成
してもよい。
Further, as shown in the third modification of FIGS. 8 and 9, instead of the strip conductors 43a and 31a, spiral strip conductors 62a are provided so as to face each other with the ground conductor 22 interposed therebetween. , 60a may be formed.

【0039】以上説明したように、本実施例及びその変
形例によれば、遅波回路の自体の特性インピーダンスを
低下させることなく大きな遅波率を有するマイクロ波遅
波回路を実現することができる。従って、本実施例及び
その変形例のマイクロ波遅波回路を、ハイブリッド回
路、電力合成回路、電力分岐回路、遅延回路などの各種
マイクロ波回路に適用することによって、これら各種の
回路を大幅に小型化することができる。また、本実施例
のマイクロ波遅波回路は半導体ドープ層を用いていない
ので、FETなどの能動素子と容易に集積化することが
でき、上述の各種のマイクロ波回路を組み込んだMMI
Cを同一の基板に形成することができる。これによっ
て、MMICの小型化、高機能化に寄与できる。
As described above, according to this embodiment and its modification, it is possible to realize a microwave slow wave circuit having a large slow wave rate without lowering the characteristic impedance of the slow wave circuit itself. .. Therefore, by applying the microwave delay circuit of this embodiment and its modification to various microwave circuits such as a hybrid circuit, a power combiner circuit, a power branch circuit, and a delay circuit, these various circuits can be significantly reduced in size. Can be converted. Further, since the microwave slow-wave circuit of this embodiment does not use the semiconductor-doped layer, it can be easily integrated with active elements such as FETs, and the MMI incorporating the various microwave circuits described above.
C can be formed on the same substrate. This can contribute to miniaturization and higher functionality of the MMIC.

【0040】以上の実施例において、半導体基板10を
用いているが、本発明はこれに限らず、これに代えて誘
電体基板を用いてもよい。
Although the semiconductor substrate 10 is used in the above embodiments, the present invention is not limited to this, and a dielectric substrate may be used instead of this.

【0041】上記の実施例においては、2層トリプレー
トマイクロストリップ線路を用いているが、本発明はこ
れに限らず、3層以上のトリプレートマイクロストリッ
プ線路を用いてもよい。
Although the two-layer triplate microstrip line is used in the above embodiment, the present invention is not limited to this, and three or more triplate microstrip lines may be used.

【0042】[0042]

【発明の効果】以上詳述したように本発明に係るマイク
ロ波遅波回路によれば、第1の中心導体を、接地導体の
下側に、第1の誘電体層を介して上記第1の中心導体の
線路幅の方向がマイクロ波遅波回路の長手方向と平行と
なるように形成してなる少なくとも1個の第1の伝送線
路と、第2の中心導体を、上記接地導体の上側に、第2
の誘電体層を介して上記第2の中心導体の線路幅の方向
が上記マイクロ波遅波回路の長手方向と平行となりかつ
上記第1の中心導体の一部と重なるように形成してなる
少なくとも1個の第2の伝送線路と、上記第1と第2の
中心導体の線路幅よりも小さい線路幅を有し上記第1の
伝送線路と上記第2の伝送線路とを交互にかつ縦続して
接続するためのストリップ導体にてなる少なくとも1個
の第3の伝送線路とを備えている。
As described in detail above, according to the microwave delay circuit of the present invention, the first central conductor is provided below the ground conductor with the first dielectric layer interposed therebetween. At least one first transmission line formed so that the direction of the line width of the central conductor is parallel to the longitudinal direction of the microwave slow-wave circuit, and the second central conductor is provided above the ground conductor. Second
Via the dielectric layer, the line width direction of the second central conductor is parallel to the longitudinal direction of the microwave slow-wave circuit, and at least partially overlaps with the first central conductor. One second transmission line and a line width smaller than the line widths of the first and second center conductors, and the first transmission line and the second transmission line are alternately and cascaded. And at least one third transmission line formed of a strip conductor for connection.

【0043】従って、上記第1の中心導体と上記第2の
中心導体は上記第2の接地導体を介して形成されている
ので、上記第1の伝送線路と上記第2の伝送線路との間
のアイソレーションを大きくとることができ、上記第1
の中心導体と上記第2の中心導体とを互いにそれらの一
部が重なるように形成することができる。それ故、従来
例に比較して大幅に小型化されたマイクロ波遅波回路を
実現できる。これによって、本発明に係るマイクロ波遅
波回路を、ハイブリッド回路、電力合成回路、電力分岐
回路、遅延回路などの各種マイクロ波回路に適用するこ
とによって、これら各種の回路を大幅に小型化すること
ができる。また、本発明に係るマイクロ波遅波回路は半
導体ドープ層を用いていないので、FETなどの能動素
子と容易に集積化することができ、上述の各種のマイク
ロ波回路を組み込んだMMICを同一の基板に形成する
ことができる。これによって、MMICの小型化、高機
能化に寄与できる。
Therefore, since the first center conductor and the second center conductor are formed via the second ground conductor, the space between the first transmission line and the second transmission line is increased. The isolation of the
The center conductor and the second center conductor can be formed so that they partially overlap each other. Therefore, it is possible to realize a microwave delay wave circuit that is significantly smaller than the conventional example. Accordingly, by applying the microwave slow-wave circuit according to the present invention to various microwave circuits such as a hybrid circuit, a power combiner circuit, a power branch circuit, and a delay circuit, the various circuits can be significantly downsized. You can Further, since the microwave slow-wave circuit according to the present invention does not use the semiconductor-doped layer, it can be easily integrated with an active element such as FET, and the same MMIC incorporating the above-mentioned various microwave circuits can be used. It can be formed on a substrate. This can contribute to miniaturization and higher functionality of the MMIC.

【0044】また、請求項2又は3記載のマイクロ波遅
波回路においては、上記ストリップ導体はメアンダ形状
又はスパイラル形状で形成され、もしくは上記ストリッ
プ導体はさらに、メアンダ形状又はスパイラル形状のス
トリップ導体を備えるので、上記第3の伝送線路のイン
ダクタンスをより大きくすることができ、これによっ
て、当該マイクロ波遅波回路自体の特性インピーダンス
を低下させることなくより大きな遅波率を有するマイク
ロ波遅波回路を実現できる。
Further, in the microwave slow-wave circuit according to claim 2 or 3, the strip conductor is formed in a meander shape or a spiral shape, or the strip conductor further includes a meander shape or a spiral shape strip conductor. Therefore, it is possible to further increase the inductance of the third transmission line, thereby realizing a microwave slow wave circuit having a larger slow wave rate without lowering the characteristic impedance of the microwave slow wave circuit itself. it can.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明に係る一実施例である、最上の誘電体
層と接地導体を形成していないときのマイクロ波遅波回
路の平面図である。
FIG. 1 is a plan view of a microwave slow-wave circuit when an uppermost dielectric layer and a ground conductor are not formed, which is an embodiment of the present invention.

【図2】 図1のC−C’線についての縦断面図であ
る。
FIG. 2 is a vertical cross-sectional view taken along the line CC ′ of FIG.

【図3】 図1のD−D’線についての縦断面図であ
る。
FIG. 3 is a vertical cross-sectional view taken along the line DD ′ of FIG.

【図4】 図1のマイクロ波遅波回路の形成工程のうち
の第1の工程を示す平面図である。
4 is a plan view showing a first step of forming steps of the microwave slow wave circuit of FIG. 1. FIG.

【図5】 図1のマイクロ波遅波回路の形成工程のうち
の第2の工程を示す平面図である。
5 is a plan view showing a second step of forming steps of the microwave slow wave circuit of FIG. 1. FIG.

【図6】 本発明に係る第1の変形例のマイクロ波遅波
回路を示し、図1に対応する平面図である。
FIG. 6 is a plan view corresponding to FIG. 1, showing a microwave delaying circuit according to a first modification of the present invention.

【図7】 本発明に係る第2の変形例のマイクロ波遅波
回路を示し、図1に対応する平面図である。
FIG. 7 is a plan view corresponding to FIG. 1, showing a microwave delaying circuit according to a second modification of the present invention.

【図8】 本発明に係る第3の変形例のマイクロ波遅波
回路を示し、図1に対応する拡大平面図である。
8 is an enlarged plan view corresponding to FIG. 1, showing a microwave delaying circuit according to a third modification of the present invention.

【図9】 図8のE−E’線についての縦断面図であ
る。
9 is a vertical cross-sectional view taken along the line EE ′ of FIG.

【図10】 図12の第1の従来例のマイクロ波遅波回
路と図13の第2の従来例のマイクロ波遅波回路のシミ
ュレーション結果である、より低い特性インピーダンス
を有する線路のストリップ導体の幅に対する遅波率と特
性インピーダンスの特性を示すグラフである。
10 is a simulation result of the first conventional microwave delay circuit of FIG. 12 and the second conventional microwave delay circuit of FIG. 13, showing a strip conductor of a line having a lower characteristic impedance. It is a graph which shows the characteristic of the slow wave rate and characteristic impedance with respect to width.

【図11】 より低い特性インピーダンスを有する線路
をインダクタに置き換えたときのシミュレーション結果
であって、インダクタンスに対する遅波率、カットオフ
周波数及び特性インダクタンスの特性を示すグラフであ
る。
FIG. 11 is a graph showing simulation results when a line having a lower characteristic impedance is replaced with an inductor, and showing characteristics of a slow wave rate with respect to an inductance, a cutoff frequency, and a characteristic inductance.

【図12】 第1の従来例のマイクロ波遅波回路の斜視
図である。
FIG. 12 is a perspective view of a microwave slow-wave circuit of a first conventional example.

【図13】 第2の従来例のマイクロ波遅波回路の斜視
図である。
FIG. 13 is a perspective view of a microwave slow wave circuit of a second conventional example.

【図14】 図13のA−A’線についての縦断面図で
ある。
14 is a vertical cross-sectional view taken along the line AA ′ in FIG.

【図15】 図13のB−B’線についての縦断面図で
ある。
FIG. 15 is a vertical cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…半導体基板、 11,12,13,14…誘電体層、 21,22,23…接地導体、 30a,30b,40a,40b…矩形中心導体、 31a,31b,33a,33b,41a,41b,4
3a,43b…ストリップ導体、 42b,44a,44b…矩形リング導体、 32a,34a,32b…矩形導体、 50a,50b,50c…スルーホール導体、 50ha,50hb,50hc…スルーホール、 60a,60b,60c,62a…スパイラル形状のス
トリップ導体、 61a,61b,61c…矩形導体、 71a,71b,71c…メアンダ形状のストリップ導
体、 PI…入力端、 PO…出力端。
10 ... Semiconductor substrate, 11, 12, 13, 14 ... Dielectric layer, 21, 22, 23 ... Ground conductor, 30a, 30b, 40a, 40b ... Rectangular center conductor, 31a, 31b, 33a, 33b, 41a, 41b, Four
3a, 43b ... Strip conductor, 42b, 44a, 44b ... Rectangular ring conductor, 32a, 34a, 32b ... Rectangular conductor, 50a, 50b, 50c ... Through-hole conductor, 50ha, 50hb, 50hc ... Through-hole, 60a, 60b, 60c , 62a ... Spiral strip conductors, 61a, 61b, 61c ... Rectangular conductors, 71a, 71b, 71c ... Meander strip conductors, PI ... Input end, PO ... Output end.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 第1の中心導体を、接地導体の下側に、
第1の誘電体層を介して上記第1の中心導体の線路幅の
方向がマイクロ波遅波回路の長手方向と平行となるよう
に形成してなる少なくとも1個の第1の伝送線路と、 第2の中心導体を、上記接地導体の上側に、第2の誘電
体層を介して上記第2の中心導体の線路幅の方向が上記
マイクロ波遅波回路の長手方向と平行となりかつ上記第
1の中心導体の一部と重なるように形成してなる少なく
とも1個の第2の伝送線路と、 上記第1と第2の中心導体の線路幅よりも小さい線路幅
を有し上記第1の伝送線路と上記第2の伝送線路とを交
互にかつ縦続して接続するためのストリップ導体にてな
る少なくとも1個の第3の伝送線路とを備えたことを特
徴とするマイクロ波遅波回路。
1. A first center conductor is provided below a ground conductor,
At least one first transmission line formed so that the direction of the line width of the first central conductor is parallel to the longitudinal direction of the microwave slow-wave circuit through the first dielectric layer; The second center conductor is arranged above the ground conductor with the line width direction of the second center conductor being parallel to the longitudinal direction of the microwave slow wave circuit via the second dielectric layer and At least one second transmission line formed so as to overlap a part of the first central conductor; and a line width smaller than the line widths of the first and second central conductors. A microwave delay wave circuit comprising: a transmission line and at least one third transmission line formed of a strip conductor for connecting the second transmission line alternately and in cascade.
【請求項2】 上記ストリップ導体はメアンダ形状又は
スパイラル形状で形成されたことを特徴とする請求項1
記載のマイクロ波遅波回路。
2. The strip conductor is formed in a meander shape or a spiral shape.
The described microwave slow wave circuit.
【請求項3】 上記ストリップ導体はさらに、メアンダ
形状又はスパイラル形状のストリップ導体を備えたこと
を特徴とする請求項1記載のマイクロ波遅波回路。
3. The microwave slow-wave circuit according to claim 1, wherein the strip conductor further comprises a meander-shaped or spiral-shaped strip conductor.
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