JP3071941B2 - Microwave slow wave circuit - Google Patents

Microwave slow wave circuit

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JP3071941B2
JP3071941B2 JP4123723A JP12372392A JP3071941B2 JP 3071941 B2 JP3071941 B2 JP 3071941B2 JP 4123723 A JP4123723 A JP 4123723A JP 12372392 A JP12372392 A JP 12372392A JP 3071941 B2 JP3071941 B2 JP 3071941B2
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line
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秀樹 上綱
博世 小川
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株式会社エイ・ティ・アール光電波通信研究所
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、概ね1GHz以上のマ
イクロ波帯、又は準ミリ波帯などの信号波であって、光
の速度よりも遅い位相速度を有する遅波を伝搬させるマ
イクロ波遅波回路に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a microwave delay for transmitting a signal wave in a microwave band or a quasi-millimeter wave band of about 1 GHz or more and having a phase speed lower than the speed of light. Wave circuit.

【0002】[0002]

【従来の技術】図12に第1の従来例のマイクロ波遅波
回路を示す。図12に示すように、半導体基板4上に、
幅Wsの中心導体6と、中心導体6から所定の間隔Wp
だけ離れて形成された接地導体5a,5bとからなるコ
プレーナ線路5Lが形成された後、当該コプレーナ線路
5Lの全面上に誘電体層3が形成される。さらに、上記
誘電体層3の全面上に、それぞれコプレーナ線路5Lの
長手方向と垂直な長手方向の辺と幅Laを有する複数の
ストリップ接地導体1が、いわゆる枕木形状又は格子形
状でそれぞれ所定の間隔Lbだけ離れて形成される。
2. Description of the Related Art FIG. 12 shows a first conventional microwave slow wave circuit. As shown in FIG. 12, on the semiconductor substrate 4,
A center conductor 6 having a width Ws and a predetermined distance Wp from the center conductor 6
After a coplanar line 5L including the ground conductors 5a and 5b formed only apart from each other is formed, the dielectric layer 3 is formed on the entire surface of the coplanar line 5L. Further, on the entire surface of the dielectric layer 3, a plurality of strip ground conductors 1 each having a side in the longitudinal direction perpendicular to the longitudinal direction of the coplanar line 5L and a width La are provided at predetermined intervals in a so-called sleeper shape or lattice shape. It is formed separated by Lb.

【0003】当該マイクロ波遅波回路のストリップ接地
導体1が形成されている領域において、ストリップ接地
導体1の長手方向と平行な方向での縦断面(以下、第1
の縦断面という。)では、誘電体層3を介して形成され
る中心導体6とストリップ接地導体1との間の静電容量
は比較的大きくなり、その結果、容量性の比較的低い特
性インピーダンスZLを有する第1の伝送線路500と
なる。一方、ストリップ接地導体1が形成されていない
領域において、ストリップ接地導体1の長手方向と平行
な方向での縦断面(以下、第2の縦断面という。)で
は、中心導体6と接地導体5a,5bとの間に磁力線が
比較的多く鎖交するため、誘導性の比較的高い特性イン
ピーダンスZHを有する第2の伝送線路600となる。
すなわち、当該従来例のマイクロ波遅波回路は、第1の
縦断面を有しかつ容量性の比較的低い特性インピーダン
スZLを有し実質的にマイクロストリップ線路で構成さ
れた少なくとも1個の第1の伝送線路500と、第2の
縦断面を有しかつ誘導性の比較的高い特性インピーダン
スZHを有しコプレーナ線路で構成された少なくとも1
つの第2の伝送線路600とを備え、上記第1の伝送線
路500と上記第2の伝送線路600とを交互にかつス
トリップ接地導体1の長手方向と垂直な方向である上記
各伝送線路500,600の延伸接続方向に縦続して接
続して構成されている。
In the region where the strip ground conductor 1 of the microwave slow wave circuit is formed, a vertical section (hereinafter, referred to as a first section) in a direction parallel to the longitudinal direction of the strip ground conductor 1 is provided.
Is called a vertical section. In (2), the capacitance between the center conductor 6 formed through the dielectric layer 3 and the strip ground conductor 1 becomes relatively large, and as a result, the capacitance having the relatively low characteristic impedance Z L is relatively low. 1 transmission line 500. On the other hand, in a region where the strip ground conductor 1 is not formed, in the vertical section parallel to the longitudinal direction of the strip ground conductor 1 (hereinafter, referred to as a second vertical section), the center conductor 6 and the ground conductors 5a, 5a, because a relatively large interlinked magnetic force lines between 5b, the second transmission line 600 having a relatively high characteristic impedance Z H inductive.
That is, the conventional microwave slow-wave circuit has at least one first longitudinal section, and has at least one capacitive strip having a relatively low characteristic impedance Z L and substantially formed of a microstrip line. a first transmission line 500, at least composed of a coplanar line has a relatively high characteristic impedance Z H of a and induced a second longitudinal section
And two second transmission lines 600, wherein the first transmission lines 500 and the second transmission lines 600 are alternately arranged and each of the transmission lines 500, 500 in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the strip ground conductor 1. It is configured to be cascaded and connected in 600 stretching connection directions.

【0004】ここで、周期長(La+Lb)が管内波長
に比べて十分に短くかつZH≫ZLである場合に、当該マ
イクロ波遅波回路にマイクロ波信号が入力されたとき、
その電気エネルギーが主として第1の伝送線路500に
蓄積される一方、その磁気エネルギーが主として第2の
伝送線路600に蓄積され、その結果、光の速度よりも
遅い位相速度を有する遅波が伝搬する。また、上記周期
長(La+Lb)が管内波長に近づくと、定在波が存在
するため、遮断周波数が生じる。なお、当該マイクロ波
遅波回路において、自由空間波長を管内波長で除算した
商で定義される遅波率は(ZH/ZL)の平方根にほぼ等
しくなり、特性インピーダンスは(ZH・ZL)の平方根
にほぼ等しい。
Here, when the period length (La + Lb) is sufficiently shorter than the guide wavelength and Z H ≫Z L , when a microwave signal is input to the microwave slow wave circuit,
The electrical energy is mainly stored in the first transmission line 500, while the magnetic energy is mainly stored in the second transmission line 600, so that a slow wave having a phase speed lower than the speed of light propagates. . Further, when the above-mentioned cycle length (La + Lb) approaches the guide wavelength, a standing wave is present, so that a cutoff frequency is generated. In the microwave slow wave circuit, the slow wave rate defined by the quotient obtained by dividing the free space wavelength by the guide wavelength becomes substantially equal to the square root of (Z H / Z L ), and the characteristic impedance becomes (Z H · Z). L ) is approximately equal to the square root of

【0005】従って、当該回路の遅波率を高くするため
には、特性インピーダンスZHを増大させかつ特性イン
ピーダンスZLを減少させることが必要となる。ここ
で、特性インピーダンスZLを減少させるためには、コ
プレーナ線路5Lの中心導体6の幅Wsを広げればよ
く、また、特性インピーダンスZHを増大させるために
は、中心導体6と各接地導体5a,5bとの間隔Wpを
広げればよい。
Accordingly, in order to increase the slow wave ratio of the circuit, it is necessary to reduce the characteristic impedance Z H increased and the characteristic impedance Z L. Here, in order to decrease the characteristic impedance Z L , the width Ws of the center conductor 6 of the coplanar line 5L may be increased, and in order to increase the characteristic impedance Z H , the center conductor 6 and each ground conductor 5a may be increased. , 5b may be widened.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
のことは、明らかにコプレーナ線路5Lの各接地導体5
a,5bの間隔(Ws+2Wp)が増大し、その結果、
当該回路の回路面積が増大することになる。また、も
し、特性インピーダンスZHを大幅に増大させることが
むずかしいならば、比較的低い特性インピーダンスを有
するマイクロ波遅波回路しか実現できなくなる。この比
較的低い特性インピーダンスを有するマイクロ波遅波回
路は、入力インピーダンスが比較的小さいFETなどの
能動素子との接続には有効であるが、特性インピーダン
スが比較的低いことは、この遅波回路をマイクロ波回路
全般に広く適用するときの制限条件となるという問題点
があった。
However, these facts clearly indicate that each of the ground conductors 5 of the coplanar line 5L.
The interval between a and 5b (Ws + 2Wp) increases, and as a result,
The circuit area of the circuit increases. If it is difficult to greatly increase the characteristic impedance Z H , only a microwave slow wave circuit having a relatively low characteristic impedance can be realized. The microwave slow-wave circuit having a relatively low characteristic impedance is effective for connection with an active element such as an FET having a relatively small input impedance, but the relatively low characteristic impedance requires that the slow-wave circuit be used. There is a problem that it becomes a limiting condition when widely applied to microwave circuits in general.

【0007】上述の問題点を解決するため、本発明者
は、特願平4−46783号において、図13乃至図1
5に示すマイクロ波遅波回路(以下、第2の従来例とい
う。)を提案した。なお、図13乃至図15において、
図12と同一のものについては同一の符号を付してい
る。
In order to solve the above-mentioned problems, the present inventor has disclosed in Japanese Patent Application No. 4-46783, FIGS.
5 has been proposed (hereinafter referred to as a second conventional example). 13 to 15,
The same components as those in FIG. 12 are denoted by the same reference numerals.

【0008】この第2の従来例のマイクロ波遅波回路
は、第1の縦断面においてストリップ導体6aから突出
する2個の突出導体6bを備えることによりストリップ
導体6aの幅Wsよりも広い中心導体6の幅Wstを備
える第1の縦断面を有して容量性の比較的低い特性イン
ピーダンスZLを有する図14に示すトリプレートマイ
クロストリップ線路で構成された複数の第1の伝送線路
100と、第2の縦断面を有して誘導性の比較的高い特
性インピーダンスZHを有する図15に示すエレベーテ
ッドコプレーナ線路で構成された複数の第2の伝送線路
200とを備え、上記第1の伝送線路100と上記第2
の伝送線路200とを交互に、かつ中心導体6の長手方
向と平行な方向である各伝送線路100,200の延伸
接続方向に縦続して接続することによって構成されたこ
とを特徴としている。以下、当該マイクロ波遅波回路の
半導体基板4の平面をX−Y平面とし、各線路100,
200の長手方向をY軸方向とし、Y軸方向と垂直な方
向をX軸方向とする。当該第2の従来例のマイクロ波遅
波回路は以下の工程で形成される。
The second conventional microwave slow wave circuit includes two projecting conductors 6b projecting from the strip conductor 6a in the first longitudinal section, so that the center conductor is wider than the width Ws of the strip conductor 6a. A plurality of first transmission lines 100 shown in FIG. 14 having a first longitudinal section having a width Wst of 6 and having a relatively low capacitive characteristic impedance Z L shown in FIG. 14; A plurality of second transmission lines 200 each including an elevated coplanar line shown in FIG. 15 having a second longitudinal section and having a relatively high inductive characteristic impedance Z H, and Line 100 and the second
Are connected alternately and cascaded in a direction in which the transmission lines 100 and 200 extend in a direction parallel to the longitudinal direction of the central conductor 6. Hereinafter, the plane of the semiconductor substrate 4 of the microwave slow wave circuit is referred to as an XY plane, and each line 100,
The longitudinal direction of 200 is the Y-axis direction, and the direction perpendicular to the Y-axis direction is the X-axis direction. The microwave slow wave circuit of the second conventional example is formed by the following steps.

【0009】まず、図13に示すように、GaAsにて
なる半導体基板4の全面上に、X軸方向に平行な長手方
向を有する長さLgの辺とY軸方向に平行な長さLbの
辺を有する複数の矩形スロット5sが互いに所定の間隔
Laだけ離れてY軸方向に並置されて形成された接地導
体5が形成される。次いで、上記接地導体5及び矩形ス
ロット5sを介して露出した半導体基板4の全面上に、
誘電体層3aが形成された後、当該誘電体層3a上に、
X軸方向の幅Wsを有するとともにY軸方向が長手方向
となり各矩形スロット5sの中心を通過するストリップ
導体6aと、各矩形スロット5sの間に位置する接地導
体5の直上に位置しかつストリップ導体6aからX軸方
向及びX軸方向と反対の方向に突出するY軸方向の幅L
aの矩形形状の突出導体6bとからなる中心導体6が形
成される。ここで、ストリップ導体6aと2つの突出導
体6bからなるX軸方向の長さはそれぞれ、図13及び
図14においてWst,Wstで示されている。
First, as shown in FIG. 13, a side having a length Lg having a longitudinal direction parallel to the X-axis direction and a side having a length Lb parallel to the Y-axis direction are formed on the entire surface of a semiconductor substrate 4 made of GaAs. A ground conductor 5 is formed in which a plurality of rectangular slots 5s having sides are spaced from each other by a predetermined distance La and juxtaposed in the Y-axis direction. Next, on the entire surface of the semiconductor substrate 4 exposed through the ground conductor 5 and the rectangular slot 5s,
After the dielectric layer 3a is formed, on the dielectric layer 3a,
A strip conductor 6a having a width Ws in the X-axis direction and extending in the Y-axis direction in the longitudinal direction and passing through the center of each rectangular slot 5s; and a strip conductor 6 located immediately above the ground conductor 5 located between the rectangular slots 5s. 6a, the width L in the Y-axis direction protruding in the X-axis direction and in the direction opposite to the X-axis direction
The center conductor 6 including the rectangular-shaped projecting conductor 6b is formed. Here, the lengths of the strip conductor 6a and the two projecting conductors 6b in the X-axis direction are indicated by Wst and Wst in FIGS. 13 and 14, respectively.

【0010】さらに、中心導体6及び露出している誘電
体層3aの全面上に誘電体層3bが形成された後、誘電
体層3b上に、ストリップ接地導体1の一部が各矩形ス
ロット5sの間に位置する接地導体5の直上に位置しか
つX軸方向が長手方向となり幅Laを有する複数のスト
リップ接地導体1が、互いに所定のLbだけ離れかつ接
地導体5の直上に位置するように、言い換えれば、各矩
形スロット5sの直上に位置しないように、いわゆる枕
木形状又は格子形状で形成される。
After the dielectric layer 3b is formed on the entire surface of the center conductor 6 and the exposed dielectric layer 3a, a part of the strip ground conductor 1 is formed on the dielectric layer 3b by a rectangular slot 5s. The plurality of strip ground conductors 1 located directly above the ground conductor 5 located therebetween and having the width La with the X-axis direction being the longitudinal direction are separated from each other by a predetermined Lb and positioned directly above the ground conductor 5. In other words, it is formed in a so-called sleeper shape or lattice shape so as not to be located immediately above each rectangular slot 5s.

【0011】以上のように形成されたマイクロ波遅波回
路の第1の縦断面においては、図14に示すように、ス
トリップ導体6aと突出導体6bからなる中心導体6が
接地導体5とストリップ接地導体1との間にそれぞれ誘
電体層3a,3bを介して形成されてなるトリプレート
マイクロストリップ線路で構成された第1の伝送線路1
00が形成されている。この第1の伝送線路100は、
容量性の比較的低い特性インピーダンスZLを有する。
一方、当該マイクロ波遅波回路の第2の縦断面において
は、図15に示すように、接地導体5よりも誘電体層3
aの厚さだけ上側に位置するストリップ導体6aが、図
15の図上左右方向に位置する各接地導体5から所定の
同一の間隔だけ離れて形成されてなるエレベーテッドコ
プレーナ線路で構成された第2の伝送線路200が形成
されている。この第2の伝送線路200は、中心導体6
と接地導体5との間で比較的多い磁力線が鎖交するた
め、誘導性の比較的高い特性インピーダンスZHを有す
る。
In the first longitudinal section of the microwave slow wave circuit formed as described above, as shown in FIG. 14, the center conductor 6 composed of the strip conductor 6a and the protruding conductor 6b is connected to the ground conductor 5 and the strip ground. A first transmission line 1 composed of a triplate microstrip line formed between a conductor 1 and dielectric layers 3a and 3b, respectively.
00 is formed. This first transmission line 100 is
It has a relatively low capacitive impedance Z L.
On the other hand, in the second longitudinal section of the microwave slow-wave circuit, as shown in FIG.
A strip conductor 6a located on the upper side by a thickness of a is formed by an elevated coplanar line formed at a predetermined same interval from each ground conductor 5 located in the left-right direction in FIG. Two transmission lines 200 are formed. The second transmission line 200 has a central conductor 6
Since the interlinked relatively large magnetic field lines chains between the grounding conductor 5, with a relatively high characteristic impedance Z H inductive.

【0012】上記のように構成されたマイクロ波遅波回
路の入力端PIにマイクロ波信号が入力されたとき、そ
の電気エネルギーが主として第1の伝送線路100に蓄
積される一方、その磁気エネルギーが主として第2の伝
送線路200に蓄積され、その結果、光の速度よりも遅
い位相速度を有する遅波が伝搬する。
When a microwave signal is input to the input terminal PI of the microwave slow wave circuit configured as described above, its electric energy is mainly stored in the first transmission line 100, while its magnetic energy is Mainly accumulated in the second transmission line 200, as a result, a slow wave having a phase speed lower than the speed of light propagates.

【0013】この第2の従来例の遅波回路によって第1
の従来例と同一の遅波率と同一の特性インピーダンスを
実現するときに、第1の従来例に比較して当該遅波回路
を小型化することができるが、いまだ回路の占有面積が
大きいという問題点があった。
[0013] The second conventional slow-wave circuit provides the first
When realizing the same delay rate and the same characteristic impedance as the conventional example, the delay circuit can be downsized as compared with the first conventional example, but the circuit occupies a large area. There was a problem.

【0014】本発明の目的は以上の問題点を解決し、従
来例に比較して高い遅波率と高い特性インピーダンスを
有し、かつより小型のマイクロ波遅波回路を提供するこ
とにある。
An object of the present invention is to solve the above problems and to provide a smaller microwave delay circuit having a higher delay rate and a higher characteristic impedance than the conventional example.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】本発明に係るマイクロ波
遅波回路は、第1の中心導体を、第1の接地導体と第2
の接地導体との間にそれぞれ、第1及び第2の誘電体層
を介して、上記第1の中心導体の線路幅の方向がマイク
ロ波遅波回路の長手方向と平行となるように形成してな
り、容量性の比較的低い特性インピーダンスを有する少
なくとも1個の第1の伝送線路と、第2の中心導体を、
上記第2の接地導体と第3の接地導体との間にそれぞ
れ、第3及び第4の誘電体層を介して上記第2の中心導
体の線路幅の方向が上記マイクロ波遅波回路の長手方向
と平行となりかつ上記第1の中心導体の一部と重なるよ
うに形成してなり、容量性の比較的低い特性インピーダ
ンスを有する少なくとも1個の第2の伝送線路と、上記
第1と第2の中心導体の線路幅よりも小さい線路幅を有
する第1のストリップ導体を上記第1と第2の誘電体層
の間にスパイラル形状で形成してなり、誘導性の比較的
高い特性インピーダンスを有する少なくとも1個の第3
の伝送線路と、上記第1と第2の中心導体の線路幅より
も小さい線路幅を有する第2のストリップ導体を上記第
3と第4の誘電体層の間にスパイラル形状で形成してな
り、誘導性の比較的高い特性インピーダンスを有する少
なくとも1個の第4の伝送線路と、上記第2と第3の誘
電体層を貫通しかつ上記第2の接地導体と接触しないよ
うに形成してなり、上記第3の伝送線路と上記第4の伝
送線路を接続する少なくとも1個のスルーホール導体と
を備え、上記第3と第4の伝送線路及びスルーホール導
体は、上記マイクロ波遅波回路の長手方向に互いに一部
が重なるように形成された第1と第2の中心導体の両側
のうちの一方の側に位置にするように形成され、上記第
1乃至第4の伝送線路及び上記スルーホール導体は、マ
イクロ波遅波回路の入力端子と出力端子との間に、上記
第1の伝送線路と、上記第3の伝送線路と、上記スルー
ホール導体と、上記第4の伝送線路と、上記第2の伝送
線路の順序で縦続に接続されたことを特徴とする。
In the microwave slow wave circuit according to the present invention, the first center conductor is connected to the first ground conductor and the second ground conductor.
Between the first center conductor and the ground conductor through the first and second dielectric layers, respectively, so that the line width direction of the first center conductor is parallel to the longitudinal direction of the microwave slow wave circuit. And at least one first transmission line having a relatively low capacitive characteristic impedance and a second center conductor,
Between the second ground conductor and the third ground conductor, the direction of the line width of the second central conductor is the length of the microwave slow wave circuit via the third and fourth dielectric layers. At least one second transmission line, which is formed so as to be parallel to the direction and overlap a part of the first central conductor, and has a relatively low capacitive characteristic impedance; A first strip conductor having a line width smaller than the line width of the center conductor is formed in a spiral shape between the first and second dielectric layers, and has a relatively high inductive characteristic impedance. At least one third
And a second strip conductor having a line width smaller than the line width of the first and second center conductors is formed in a spiral shape between the third and fourth dielectric layers. Forming at least one fourth transmission line having a relatively high inductive characteristic impedance and penetrating the second and third dielectric layers and not contacting the second ground conductor. And at least one through-hole conductor connecting the third transmission line and the fourth transmission line, wherein the third and fourth transmission lines and the through-hole conductor are connected to the microwave slow wave circuit. The first to fourth transmission lines and the first to fourth transmission lines are formed so as to be located on one side of both sides of first and second center conductors formed so as to partially overlap each other in the longitudinal direction. The through-hole conductor is a microwave slow wave circuit Between the input terminal and the output terminal, the first transmission line, the third transmission line, the through-hole conductor, the fourth transmission line, and the second transmission line are cascaded in this order. Characterized by being connected to

【0016】[0016]

【0017】[0017]

【0018】[0018]

【作用】請求項1記載のマイクロ波遅波回路において
は、上記第1と第2の伝送線路の線路幅が上記第3の伝
送線路の線路幅よりも大きいので、上記第1と第2の伝
送線路が容量性の比較的低い特性インピーダンスZL
有する一方、上記第3の伝送線路が誘導性の比較的高い
特性インピーダンスZHを有する。ここで、当該マイク
ロ波遅波回路の入力端にマイクロ波信号が入力されたと
き、その電気エネルギーが主として上記第1と第2の伝
送線路に蓄積される一方、その磁気エネルギーが主とし
て上記第3の伝送線路に蓄積され、その結果、光の速度
よりも遅い位相速度を有する遅波が伝搬する。
In the microwave slow wave circuit according to the first aspect, the line widths of the first and second transmission lines are larger than the line width of the third transmission line. while the transmission line has a relatively low characteristic impedance Z L of the capacitive, the third transmission line has a relatively high characteristic impedance Z H inductive. Here, when a microwave signal is input to the input terminal of the microwave slow wave circuit, its electric energy is mainly stored in the first and second transmission lines, while its magnetic energy is mainly stored in the third transmission line. As a result, a slow wave having a phase speed lower than the speed of light propagates.

【0019】当該マイクロ波遅波回路においては、上記
第1と第2の中心導体は上記第1と第2の中心導体の線
路幅の方向がマイクロ波遅波回路の長手方向と平行とな
るように形成されかつ上記第2の中心導体が上記第1の
中心導体の一部と重なるように形成されているが、上記
第1の中心導体と上記第2の中心導体は上記第2の接地
導体を介して形成されているので、上記第1の伝送線路
と上記第2の伝送線路との間のアイソレーションを大き
くとることができ、上記第1の中心導体と上記第2の中
心導体とを互いにそれらの一部が重なるように形成する
ことができる。従って、従来例に比較して大幅に小型化
されたマイクロ波遅波回路を実現できる。また、上記第
1の伝送線路の第1の中心導体は、上記第1と第2の接
地導体の間にそれぞれ上記第1と第2の誘電体層を介し
て挟設されて形成されるとともに、上記第2の伝送線路
の第2の中心導体は、上記第2と第3の接地導体の間に
それぞれ上記第3と第4の誘電体層を介して挟設されて
形成されているので、片側のみ接地導体である場合に比
較して、第1又は第2の中心導体の占有面積は比較的小
さくてよく、これにより、大幅に小型化することができ
るとともに、伝送するマイクロ波の遮断周波数を高くす
ることができる。さらに、上記第3の伝送線路は、上記
第1と第2の中心導体の線路幅よりも小さい線路幅を有
する第1のストリップ導体を上記第1と第2の誘電体層
の間にスパイラル形状で形成してなり、上記第4の伝送
線路は、上記第1と第2の中心導体の線路幅よりも小さ
い線路幅を有する第2のストリップ導体を上記第3と第
4の誘電体層の間にスパイラル形状で形成してなる。こ
れによって、上記第3と第4の伝送線路のインダクタン
スをより大きくすることができ、これによって、詳細後
述するように、当該マイクロ波遅波回路自体の特性イン
ピーダンスを低下させることなくより大きな遅波率を有
するマイクロ波遅波回路を実現できる。
In the microwave slow-wave circuit, the first and second center conductors have a line width direction of the first and second center conductors parallel to a longitudinal direction of the microwave slow-wave circuit. And the second center conductor is formed so as to overlap with a part of the first center conductor. The first center conductor and the second center conductor are connected to the second ground conductor. , The isolation between the first transmission line and the second transmission line can be increased, and the first center conductor and the second center conductor can be separated from each other. They can be formed such that a part thereof overlaps each other. Therefore, it is possible to realize a microwave slow-wave circuit that is significantly reduced in size as compared with the conventional example. The first center conductor of the first transmission line is formed between the first and second ground conductors with the first and second dielectric layers interposed therebetween. The second center conductor of the second transmission line is formed between the second and third ground conductors with the third and fourth dielectric layers interposed therebetween. The occupied area of the first or second central conductor may be relatively small as compared with the case where only one side is a ground conductor, thereby making it possible to greatly reduce the size and cut off the transmitted microwave. The frequency can be increased. Further, the third transmission line includes a first strip conductor having a line width smaller than a line width of the first and second center conductors formed in a spiral shape between the first and second dielectric layers. And the fourth transmission line includes a second strip conductor having a line width smaller than the line widths of the first and second center conductors, formed of the third and fourth dielectric layers. It is formed in a spiral shape between them. As a result, the inductance of the third and fourth transmission lines can be further increased, and as described later in detail, a larger delay wave can be obtained without lowering the characteristic impedance of the microwave slow wave circuit itself. A microwave slow wave circuit having a high efficiency can be realized.

【0020】[0020]

【0021】[0021]

【0022】[0022]

【実施例】以下、図面を参照して本発明に係る実施例に
ついて以下に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0023】図1は、本発明に係る一実施例である、最
上の接地導体23と誘電体層14を形成していないとき
のマイクロ波遅波回路の平面図であり、図2は図1のC
−C’線についての縦断面図であり、図3は図1のD−
D’線についての縦断面図である。
FIG. 1 is a plan view of a microwave slow-wave circuit according to an embodiment of the present invention when the uppermost ground conductor 23 and the dielectric layer 14 are not formed, and FIG. C
FIG. 3 is a longitudinal sectional view taken along line C-C ′, and FIG.
It is a longitudinal cross-sectional view about the D 'line.

【0024】本実施例のマイクロ波遅波回路は、(a)
当該遅波回路の長手方向(以下、回路の長手方向とい
う。)と平行であってストリップ導体41a,43a,
41b,43bの線路幅Wsに比較して大きな線路幅W
stを有する矩形中心導体40a,40bを備えかつ2
層トリプレートマイクロストリップ線路の接地導体22
よりも高い位置に位置して容量性の比較的低い特性イン
ピーダンスZLを有するトリプレートマイクロストリッ
プ線路で構成された複数の第1の伝送線路700a,7
00bと、(b)回路の長手方向と平行であってストリ
ップ導体31a,33a,31b,33bの線路幅Ws
に比較して大きな線路幅Wstを有しかつ矩形中心導体
40a,40bの一部と重なるように形成された矩形中
心導体30a,30bを備えかつ2層トリプレートマイ
クロストリップ線路の接地導体22よりも低い位置に位
置して容量性の比較的低い特性インピーダンスZLを有
するトリプレートマイクロストリップ線路で構成された
複数の第2の伝送線路800a,800bと、(c)矩
形中心導体40a,40b,30a又は30bと同一の
平面上に形成され上記第1の伝送線路700a,700
b又は上記第2の伝送線路800a,800bを交互に
かつ縦続に接続し、矩形中心導体40a,40b,30
a,30bの線路幅Wstよりも小さい幅Wsを有して
誘導性の比較的高い特性インピーダンスZHを有するス
トリップ導体41a,43a,41b,43b,31
a,33a,31b,33bと、(d)異なる平面に形
成されたストリップ導体43aと31aとの間、ストリ
ップ導体33aと41bとの間、並びにストリップ導体
43bと31bとの間を接続するためのスルーホール導
体50a,50b,50cとを備えたことを特徴として
いる。
The microwave slow wave circuit according to the present embodiment is composed of (a)
The strip conductors 41a, 43a, parallel to the longitudinal direction of the slow wave circuit (hereinafter, referred to as the longitudinal direction of the circuit).
The line width W is larger than the line width Ws of the lines 41b and 43b.
a rectangular center conductor 40a, 40b having a st
Ground conductor 22 of layered triplate microstrip line
And a plurality of first transmission lines 700a, 7 which are formed of a triplate microstrip line having a relatively low capacitive characteristic impedance Z L located at a higher position.
00b, and (b) the line width Ws of the strip conductors 31a, 33a, 31b, 33b parallel to the longitudinal direction of the circuit.
And a rectangular center conductor 30a, 30b formed to overlap a part of the rectangular center conductors 40a, 40b, and has a larger line width Wst than that of the ground conductor 22 of the two-layer triplate microstrip line. A plurality of second transmission lines 800a and 800b each formed of a triplate microstrip line having a relatively low characteristic impedance Z L located at a low position; and (c) rectangular center conductors 40a, 40b and 30a. Or the first transmission lines 700a, 700b formed on the same plane as 30b.
b or the second transmission lines 800a, 800b are alternately and cascaded to form the rectangular center conductors 40a, 40b, 30
a, the strip conductor 41a with a relatively high characteristic impedance Z H inductive has a smaller width Ws than the line width Wst of 30b, 43a, 41b, 43b, 31
a, 33a, 31b, and 33b, and (d) for connecting between strip conductors 43a and 31a formed on different planes, between strip conductors 33a and 41b, and between strip conductors 43b and 31b. It is characterized by having through-hole conductors 50a, 50b, 50c.

【0025】本実施例のマイクロ波遅波回路は以下の工
程で形成される。
The microwave slow wave circuit of this embodiment is formed by the following steps.

【0026】まず、図4に示すように、GaAsにてな
る半導体基板4の中央部上に、回路の長手方向に平行な
長手方向を有する辺と、回路の長手方向に垂直な方向に
平行な幅Lgの辺を有する1個の接地導体21が形成さ
れる。次いで、上記接地導体21及び露出した半導体基
板10の全面上に、誘電体層11が形成された後、当該
誘電体層11上に、図5に示すように、(a)それぞれ
上記接地導体21の直上に位置し、かつ互いに上記線路
幅Wstよりも短い所定の間隔だけ離れて接地導体21
の幅Lgの辺に平行な線路長Lgの辺とその辺に垂直な
方向であって線路幅Wstの辺とを有する矩形中心導体
30a,30bと、(b)上記接地導体21が形成され
ていない上記半導体基板10の直上に位置しかつ矩形中
心導体30aの線路幅Wstの一方の辺の中央部から延
在してコの字形状で入力端PIに向かう方向で折り曲げ
られて形成された線路幅Wsのストリップ導体31a
と、(c)上記ストリップ導体31aの先端部に形成さ
れた矩形導体32aと、(d)上記接地導体21が形成
されていない上記半導体基板10の直上に位置しかつ矩
形中心導体30aの線路幅Wstの他方の辺の中央部か
ら延在してコの字形状で出力端POに向かう方向で折り
曲げられて形成された線路幅Wsのストリップ導体33
aと、(e)上記ストリップ導体33aの先端部に形成
された矩形導体34aと、(f)上記接地導体21が形
成されていない上記半導体基板10の直上に位置しかつ
矩形中心導体30bの線路幅Wstの一方の辺の中央部
から延在してコの字形状で入力端PIに向かう方向で折
り曲げられて形成された線路幅Wsのストリップ導体3
1bと、(g)上記ストリップ導体31bの先端部に形
成された矩形導体32bと、(h)上記接地導体21が
形成されていない上記半導体基板10の直上に位置しか
つ矩形中心導体30bの線路幅Wstの他方の辺の中央
部から延在してコの字形状で出力端POに向かう方向で
折り曲げられて形成された線路幅Wsのストリップ導体
33bとが一体的に形成される。
First, as shown in FIG. 4, on a central portion of a semiconductor substrate 4 made of GaAs, a side having a longitudinal direction parallel to the longitudinal direction of a circuit and a side parallel to a direction perpendicular to the longitudinal direction of the circuit. One ground conductor 21 having a side of width Lg is formed. Next, after the dielectric layer 11 is formed on the entire surface of the ground conductor 21 and the exposed semiconductor substrate 10, as shown in FIG. , And separated from each other by a predetermined distance shorter than the line width Wst.
Rectangular conductors 30a, 30b each having a side having a line length Lg parallel to the side having a width Lg and a side having a line width Wst in a direction perpendicular to the side, and (b) the ground conductor 21. A line extending directly from the center of one side of the line width Wst of the rectangular center conductor 30a and bent in the direction toward the input end PI in a U-shape, which is located immediately above the semiconductor substrate 10 Strip conductor 31a of width Ws
(C) a rectangular conductor 32a formed at the tip of the strip conductor 31a, and (d) a line width of the rectangular center conductor 30a located immediately above the semiconductor substrate 10 where the ground conductor 21 is not formed. A strip conductor 33 having a line width Ws and extending from the center of the other side of Wst and bent in a U-shape toward the output end PO.
a) (e) a rectangular conductor 34a formed at the tip of the strip conductor 33a, and (f) a line of the rectangular center conductor 30b located directly above the semiconductor substrate 10 where the ground conductor 21 is not formed. A strip conductor 3 having a line width Ws extending from the center of one side of the width Wst and bent in a direction toward the input end PI in a U-shape.
1g, (g) a rectangular conductor 32b formed at the tip of the strip conductor 31b, and (h) a line of the rectangular center conductor 30b located immediately above the semiconductor substrate 10 where the ground conductor 21 is not formed. A strip conductor 33b having a line width Ws extending from the center of the other side of the width Wst and bent in a direction toward the output end PO in a U-shape is integrally formed.

【0027】さらに、導体30a,30b,31a,3
1b,32a,32b,33a,33b,34a上及び
露出している誘電体層11上に誘電体層12が形成され
た後、誘電体層12上に、上記接地導体21の直上上に
接地導体21と同一の形状の接地導体22が形成され
る。次いで、接地導体22及び露出している誘電体層1
2上に誘電体層13が形成された後、当該誘電体層13
上に、図1に示すように、(a)それぞれ上記接地導体
21,22の直上に位置し、かつ互いに上記線路幅Ws
tよりも短い所定の間隔だけ離れてしかも矩形中心導体
40aが矩形中心導体30aの一部の直上上に位置し又
は矩形中心導体40bが矩形中心導体30a,30bの
各一部の直上上に位置するように、接地導体21,22
の幅Lgの辺に平行な線路長Lgの辺とその辺に垂直な
方向であって線路幅Wstの辺とを有する矩形中心導体
40a,40bと、(b)上記接地導体21,22が形
成されていない上記半導体基板10の直上に位置しかつ
矩形中心導体40aの線路幅Wstの一方の辺の中央部
から延在してコの字形状で矩形導体32aに向かう方向
で折り曲げられて形成された線路幅Wsのストリップ導
体43aと、(c)上記矩形導体32aの直上部に位置
しかつ上記ストリップ導体43aの先端部に形成された
矩形リング導体44aと、(d)上記接地導体21,2
2が形成されていない上記半導体基板10の直上に位置
しかつ矩形中心導体40aの線路幅Wstの他方の辺の
中央部から延在してコの字形状で入力端PIに向かう方
向で折り曲げられて形成された線路幅Wsのストリップ
導体41aと、(e)上記接地導体21,22が形成さ
れていない上記半導体基板10の直上に位置しかつ矩形
中心導体40bの線路幅Wstの一方の辺の中央部から
延在してコの字形状で矩形導体32bに向かう方向で折
り曲げられて形成された線路幅Wsのストリップ導体4
3bと、(f)上記矩形導体32bの直上部に位置しか
つ上記ストリップ導体43bの先端部に形成された矩形
リング導体44bと、(g)上記接地導体21,22が
形成されていない上記半導体基板10の直上に位置しか
つ矩形中心導体40bの線路幅Wstの他方の辺の中央
部から延在してコの字形状で矩形導体34aに向かう方
向で折り曲げられて形成された線路幅Wsのストリップ
導体41bと、(h)上記矩形導体34aの直上部に位
置しかつ上記ストリップ導体41bの先端部に形成され
た矩形リング導体42bとが一体的に形成される。
Further, the conductors 30a, 30b, 31a, 3
1b, 32a, 32b, 33a, 33b, 34a and the dielectric layer 12 formed on the exposed dielectric layer 11, and then on the dielectric layer 12, directly on the ground conductor 21 and directly on the ground conductor 21 A ground conductor 22 having the same shape as 21 is formed. Next, the ground conductor 22 and the exposed dielectric layer 1
After the dielectric layer 13 is formed on the
As shown in FIG. 1, (a) each is located immediately above the ground conductors 21 and 22 and mutually has the line width Ws
The rectangular center conductor 40a is located immediately above a part of the rectangular center conductor 30a or the rectangular center conductor 40b is located immediately above each part of the rectangular center conductors 30a and 30b at a predetermined interval shorter than t. So that the ground conductors 21 and 22
(B) rectangular ground conductors 40a and 40b each having a side having a line length Lg parallel to the side having a width Lg and a side having a line width Wst in a direction perpendicular to the side having the line length Lg; The rectangular central conductor 40a is formed right above the semiconductor substrate 10 and bent from the center of one side of the line width Wst of the rectangular central conductor 40a in a U-shape toward the rectangular conductor 32a. (C) a rectangular ring conductor 44a located immediately above the rectangular conductor 32a and formed at the tip of the strip conductor 43a; (d) the ground conductors 21 and
2 is formed right above the semiconductor substrate 10 where the second substrate 2 is not formed, extends from the center of the other side of the line width Wst of the rectangular central conductor 40a, and is bent in the direction toward the input end PI in a U-shape. And (e) one side of the line width Wst of the line width Wst of the rectangular center conductor 40b located directly above the semiconductor substrate 10 where the ground conductors 21 and 22 are not formed. A strip conductor 4 having a line width Ws and extending from the center and bent in a direction toward the rectangular conductor 32b in a U-shape.
3f; (f) a rectangular ring conductor 44b located immediately above the rectangular conductor 32b and formed at the tip of the strip conductor 43b; and (g) the semiconductor in which the ground conductors 21 and 22 are not formed. The line width Ws of the line width Ws formed directly above the substrate 10 and extending from the center of the other side of the line width Wst of the rectangular center conductor 40b and bent in a U-shaped direction toward the rectangular conductor 34a is formed. The strip conductor 41b and (h) a rectangular ring conductor 42b located immediately above the rectangular conductor 34a and formed at the tip of the strip conductor 41b are integrally formed.

【0028】さらに、図3に示すように、矩形リング導
体44a,44b,42bのリング内に位置する誘電体
層13,12に誘電体層13,12の各厚さ方向にそれ
らの厚さだけ、すなわち矩形導体32a,32b,34
aに達するまで矩形錐台形状のスルーホール50ha,
50hb,50hcが形成された後、各スルーホール5
0ha,50hb,50hcの内周部にそれぞれスルー
ホール導体50a,50b,50cが形成される。これ
によって、ストリップ導体43aはスルーホール導体5
0aを介してストリップ導体31aに電気的に接続さ
れ、ストリップ導体33aはスルーホール導体50bを
介してストリップ導体41bに電気的に接続され、スト
リップ導体43bはスルーホール導体50cを介してス
トリップ導体31bに電気的に接続される。
Further, as shown in FIG. 3, the dielectric layers 13 and 12 located in the rings of the rectangular ring conductors 44a, 44b and 42b are arranged in the thickness directions of the dielectric layers 13 and 12 by the respective thicknesses. That is, the rectangular conductors 32a, 32b, 34
a through hole 50ha in the shape of a rectangular truncated frustum,
After 50hb and 50hc are formed, each through hole 5
Through-hole conductors 50a, 50b, 50c are formed on the inner peripheral portions of 0ha, 50hb, 50hc, respectively. As a result, the strip conductor 43a is
0a, the strip conductor 33a is electrically connected to the strip conductor 41b via the through-hole conductor 50b, and the strip conductor 43b is electrically connected to the strip conductor 31b via the through-hole conductor 50c. Electrically connected.

【0029】さらに、図2に示すように、導体40a,
40b,43a,44a,41a,43b,44b,4
1b,42b上及び露出している誘電体層13上に誘電
体層14が形成された後、上記接地導体21,22の直
上上に接地導体21,22と同一の形状の接地導体23
が形成される。
Further, as shown in FIG.
40b, 43a, 44a, 41a, 43b, 44b, 4
After the dielectric layer 14 is formed on the exposed dielectric layer 13 and on the exposed dielectric layer 13, the ground conductors 23 having the same shape as the ground conductors 21 and 22 are provided immediately above the ground conductors 21 and 22.
Is formed.

【0030】以上のように形成されたマイクロ波遅波回
路においては、矩形中心導体40a,40b,30a,
30bと接地導体21,22,23によって2層トリプ
レートマイクロストリップ線路が形成され、当該2層ト
リプレートマイクロストリップ線路のうち、(a)接地
導体22,23間に位置しかつより大きな線路幅Wst
を有する矩形中心導体40aと接地導体22,23とに
よって容量性の比較的低い特性インピーダンスZLを有
するトリプレートマイクロストリップ線路にてなる第1
の伝送線路700aが形成され、(b)接地導体22,
23間に位置しかつより大きな線路幅Wstを有する矩
形中心導体40bと接地導体22,23とによって容量
性の比較的低い特性インピーダンスZLを有するトリプ
レートマイクロストリップ線路にてなる第1の伝送線路
700bが形成され、(c)接地導体21,22間に位
置しかつより大きな線路幅Wstを有する矩形中心導体
30aと接地導体21,22とによって容量性の比較的
低い特性インピーダンスZLを有するトリプレートマイ
クロストリップ線路にてなる第2の伝送線路800aが
形成され、(d)接地導体21,22間に位置しかつよ
り大きな線路幅Wstを有する矩形中心導体30bと接
地導体21,22とによって容量性の比較的低い特性イ
ンピーダンスZLを有するトリプレートマイクロストリ
ップ線路にてなる第2の伝送線路800bが形成され、
(e)各ストリップ導体41a,43a,41b,43
bと接地導体22,23とによってそれぞれ誘導性の比
較的高い特性インピーダンスZHを有する第3の伝送線
路900a,900b,900c,900dが形成さ
れ、(f)各ストリップ導体31a,33a,31b,
33bと接地導体21,22とによってそれぞれ誘導性
の比較的高い特性インピーダンスZHを有する第4の伝
送線路900e,900f,900g,900hが形成
され、入力端PIと出力端POとの間で、比較的高い特
性インピーダンスZHを有する線路と比較的低い特性イ
ンピーダンスZLを有する線路とが互いに交互にかつ縦
続に接続される。
In the microwave slow wave circuit formed as described above, the rectangular center conductors 40a, 40b, 30a,
30b and the ground conductors 21, 22, 23 form a two-layer triplate microstrip line. Of the two-layer triplate microstrip line, (a) a larger line width Wst located between the ground conductors 22, 23
And a grounded conductor 22 and 23, and a triplate microstrip line having a relatively low capacitive characteristic impedance Z L.
(B) the ground conductor 22,
A first transmission line composed of a triplate microstrip line having a relatively low characteristic impedance Z L and a relatively small capacitive impedance formed by a rectangular center conductor 40b having a larger line width Wst and ground conductors 22 and 23 located between the two. 700c are formed, and (c) a bird having a relatively low capacitive characteristic impedance Z L is provided by the rectangular center conductor 30a and the ground conductors 21 and 22 located between the ground conductors 21 and 22 and having a larger line width Wst. A second transmission line 800a composed of a plate microstrip line is formed, and (d) the capacitance is formed by the rectangular center conductor 30b located between the ground conductors 21 and 22 and having a larger line width Wst and the ground conductors 21 and 22. the made in triplate microstrip line having a relatively low characteristic impedance Z L of sexual Transmission line 800b of formed,
(E) Each strip conductor 41a, 43a, 41b, 43
b and ground conductors 22 and 23 form third transmission lines 900a, 900b, 900c and 900d having relatively high inductive characteristic impedance Z H , respectively, and (f) strip conductors 31a, 33a, 31b and
The fourth transmission lines 900e, 900f, 900g, and 900h having relatively high inductive characteristic impedance Z H are formed by the ground conductors 33b and the ground conductors 21 and 22, respectively. a line having a relatively low characteristic impedance Z L and line having a relatively high characteristic impedance Z H is alternately connected to and cascade to each other.

【0031】上記のように構成されたマイクロ波遅波回
路の入力端PIにマイクロ波信号が入力されたとき、そ
の電気エネルギーが主として第1の伝送線路700a,
700b及び第2の伝送線路800a,800bに蓄積
される一方、その磁気エネルギーが主として第3の伝送
線路900a,900b,900c,900d及び第4
の伝送線路900e,900f,900g,900hに
蓄積され、その結果、光の速度よりも遅い位相速度を有
する遅波が伝搬する。
When a microwave signal is input to the input terminal PI of the microwave slow wave circuit configured as described above, its electric energy is mainly transmitted to the first transmission line 700a,
While the magnetic energy is stored in the third transmission lines 900a, 900b, 900c, 900d and the fourth transmission lines 900a, 900b,
Are accumulated in the transmission lines 900e, 900f, 900g, and 900h, and as a result, a slow wave having a phase speed lower than the speed of light propagates.

【0032】本実施例において、(a)矩形中心導体4
0a,40b,30a,30bを構成要素とする特性イ
ンピーダンスZLの各線路長Lgと、(b)各矩形中心
導体40aと30a間,30aと40b間,40bと3
0b間を接続する第3と第4の伝送線路900a乃至9
00hとスルーホール導体50a,50b,50cとを
構成要素とする特性インピーダンスZHの各線路長Lg
aとは、周期長(Lg+Lga)が管内波長に比較して
十分に短くかつZH≫ZLであるように上記各導体が形成
される。なお、好ましい実施例においては、Lg=Lg
aとなるように設定され、このとき、遅波率が最大とな
る。
In this embodiment, (a) rectangular center conductor 4
0a, 40b, 30a, and the line length Lg of the characteristic impedance Z L of a component to 30b, (b) between the rectangular central conductors 40a and 30a, between 30a and 40b, 40b and 3
And fourth transmission lines 900a to 900 connecting between the first and second transmission lines 0b.
00h and the respective line lengths Lg of the characteristic impedance Z H having the through-hole conductors 50a, 50b, and 50c as constituent elements.
The a, period length (Lg + Lga) is each conductor is formed as compared to the guide wavelength is sufficiently short and Z H >> Z L. In a preferred embodiment, Lg = Lg
a, and at this time, the slow wave rate becomes the maximum.

【0033】以上説明したように本実施例の遅波回路に
おいては、2層トリプレートマイクロストリップ線路の
中間の位置に接地導体22が形成されているので、上層
と下層の各マイクロストリップ線路を伝搬する電磁波の
アイソレーションを大きくすることができ、これによっ
て、上層の矩形中心導体40a,40bと下層の矩形中
心導体30a,30bを図1に示すようにそれらの一部
同士を重ね合わせることができる。従って、第2の従来
例に比較して線路幅Wstを大きくすることができるの
で、特性インピーダンスZLを大幅に低減することがで
き、これによって、遅波回路の遅波率を大きくすること
ができるとともに、遅波回路の占有面積を大幅に低減さ
せることができる。また、この重ね合わせにより、特性
インピーダンスZHの線路長Lgaを短縮できるため、
遮断周波数の低下を防止することができる。従って、よ
り高い周波数まで動作することができる。
As described above, in the slow wave circuit of the present embodiment, since the ground conductor 22 is formed at an intermediate position between the two-layer triplate microstrip line, it propagates through the upper and lower microstrip lines. As a result, the upper-layer rectangular center conductors 40a and 40b and the lower-layer rectangular center conductors 30a and 30b can be partially overlapped with each other as shown in FIG. . Therefore, since the line width Wst can be increased as compared with the second conventional example, the characteristic impedance Z L can be significantly reduced, thereby increasing the delay rate of the delay circuit. In addition, the area occupied by the slow wave circuit can be significantly reduced. Moreover, this superposition, it is possible to shorten the line length Lga characteristic impedance Z H,
It is possible to prevent the cutoff frequency from lowering. Therefore, it can operate up to a higher frequency.

【0034】図10は、図12の第1の従来例のマイク
ロ波遅波回路と図13の第2の従来例のマイクロ波遅波
回路のシミュレーション結果である、より低い特性イン
ピーダンスを有する線路のストリップ導体の幅に対する
遅波率と特性インピーダンスの特性を示すグラフであ
る。図10から明らかなように、周期構造の遅波回路に
おいては、低い特性インピーダンスZLを有する伝送線
路のストリップ導体の線路幅WLを増加し、すなわち特
性インピーダンスZLを減少させることによって遅波率
を増加できるが、遅波回路の特性インピーダンスも減少
することになる。これは、周期構造の遅波回路の特性イ
ンピーダンスが近似的に(ZH・ZL)の平方根で与えら
れかつ半導体基板上に形成されるマイクロストリップ線
路やコプレーナ線路の特性インピーダンスを大きくする
(例えば200Ωの特性インピーダンスに設定する)こ
とが難しいことに起因している。これに引き換え、特性
インピーダンスZLを減少させることは、例えばMMI
Cプロセスで簡単に製作することができるMIMキャパ
シタなどに用いられる薄い誘電体膜を用いることによっ
て容易に実現できる。これらの結果から、従来の半導体
基板に形成される周期構造の遅波回路は大きな遅波率を
実現することができる反面、遅波回路自体の特性インピ
ーダンスの低下を避けることができなかった。
FIG. 10 is a simulation result of the microwave slow-wave circuit of the first conventional example of FIG. 12 and the microwave slow-wave circuit of the second conventional example of FIG. 6 is a graph showing the characteristics of a delay rate and characteristic impedance with respect to the width of a strip conductor. As apparent from FIG. 10, in the slow-wave circuit of the periodic structure, to increase the line width W L of the strip conductors of the transmission line having a low characteristic impedance Z L, i.e. slow-wave by reducing the characteristic impedance Z L Although the rate can be increased, the characteristic impedance of the slow wave circuit also decreases. This is the characteristic impedance of the slow-wave circuit of the periodic structure is approximately (Z H · Z L) given by the square root of and increasing the characteristic impedance of the microstrip line or coplanar waveguide is formed on a semiconductor substrate (e.g. It is difficult to set the characteristic impedance to 200Ω). On the other hand, decreasing the characteristic impedance Z L requires, for example, MMI
It can be easily realized by using a thin dielectric film used for an MIM capacitor or the like which can be easily manufactured by the C process. From these results, the conventional slow-wave circuit having a periodic structure formed on a semiconductor substrate can realize a large slow-wave rate, but cannot avoid a decrease in the characteristic impedance of the slow-wave circuit itself.

【0035】この問題点を解決するため、本実施例及び
後述する変形例においては、小さい線路幅Wsを有しか
つ線路長が比較的長い(a)ストリップ導体31a,3
1b,33b,41b,43a,43b、(b)スパイ
ラル形状のストリップ導体60a,60b,60c,6
2a、又は(c)メアンダ形状のストリップ導体71
a,71b,71cを用いることによって、遅波回路の
自体の特性インピーダンスを低下させることなく大きな
遅波率を有する遅波回路を実現することができる。すな
わち、図10におけるシミュレーション結果におけるス
トリップ導体又は矩形中心導体の幅Wst=150μm
(遅波率=10に対応する。)は図11において0.1
5nH程度のインダクタンスに相当する。従って、高い
インピーダンスZHを有するストリップ導体からなる伝
送線路がこれ以上のインダクタンスを有するように形成
することによって、遅波回路自体の特性インピーダンス
を低下させることなく、遅波率が大きな遅波回路を実現
することができる。
In order to solve this problem, in this embodiment and a later-described modification, the strip conductors 31a, 3a having a small line width Ws and a relatively long line length are used.
1b, 33b, 41b, 43a, 43b, (b) spiral-shaped strip conductors 60a, 60b, 60c, 6
2a or (c) meander-shaped strip conductor 71
By using a, 71b, and 71c, a slow wave circuit having a large slow wave rate can be realized without reducing the characteristic impedance of the slow wave circuit itself. That is, the width Wst = 150 μm of the strip conductor or the rectangular center conductor in the simulation result in FIG.
(Corresponding to the slow wave rate = 10) is 0.1 in FIG.
This corresponds to an inductance of about 5 nH. Therefore, by forming the transmission line composed of the strip conductor having the high impedance Z H so as to have a higher inductance, it is possible to form a slow wave circuit having a large slow wave rate without lowering the characteristic impedance of the slow wave circuit itself. Can be realized.

【0036】図6は、本発明に係る第1の変形例のマイ
クロ波遅波回路を示している。すなわち、図6に示すよ
うに、図1におけるストリップ導体31a,33a,3
1bに代えて、それぞれスパイラル形状のストリップ導
体60a,60b,60cを形成してもよい。当該第1
の変形例においては、矩形中心導体40aはストリップ
導体43a、矩形リング導体44a、スルーホール導体
50a、矩形導体61a、スパイラル形状のストリップ
導体60aを介して矩形中心導体30aに電気的に接続
され、矩形中心導体30aはスパイラル形状のストリッ
プ導体60b、矩形導体61b、スルーホール導体50
b、矩形リング導体42b、ストリップ導体41bを介
して矩形中心導体40bに電気的に接続され、矩形中心
導体40bはストリップ導体43b、矩形リング導体4
4b、スルーホール導体50c、矩形導体61c、スパ
イラル形状のストリップ導体60cを介して矩形中心導
体30bに電気的に接続される。これによって、上記実
施例に比較して誘導性の高い特性インピーダンスZH
有する伝送線路の線路長を長くして、特性インピーダン
スを低下させることなくより大きな遅波率を有する遅波
回路を実現することができる。
FIG. 6 shows a microwave slow-wave circuit according to a first modification of the present invention. That is, as shown in FIG. 6, the strip conductors 31a, 33a, 3 in FIG.
Instead of 1b, spiral strip conductors 60a, 60b, 60c may be formed. The first
In the modified example, the rectangular center conductor 40a is electrically connected to the rectangular center conductor 30a through the strip conductor 43a, the rectangular ring conductor 44a, the through-hole conductor 50a, the rectangular conductor 61a, and the spiral strip conductor 60a. The center conductor 30a includes a spiral strip conductor 60b, a rectangular conductor 61b, and a through-hole conductor 50.
b, a rectangular ring conductor 42b, and a strip conductor 41b, which are electrically connected to the rectangular center conductor 40b, and the rectangular center conductor 40b is a strip conductor 43b and a rectangular ring conductor 4
4b, the through-hole conductor 50c, the rectangular conductor 61c, and the spiral-shaped strip conductor 60c are electrically connected to the rectangular center conductor 30b. Thereby, the line length of the transmission line having the characteristic impedance Z H having a high inductive property as compared with the above-described embodiment is increased, and a slow wave circuit having a larger delay rate without lowering the characteristic impedance is realized. be able to.

【0037】また、図7の第2の変形例に示すように、
図1におけるストリップ導体31a,33a,31bに
代えて、それぞれメアンダ形状のストリップ導体71
a,71b,71cを形成してもよい。
As shown in a second modification of FIG.
Instead of the strip conductors 31a, 33a and 31b in FIG.
a, 71b and 71c may be formed.

【0038】さらに、図8及び図9の第3の変形例に示
すように、ストリップ導体43a,31aに代えてそれ
ぞれ、接地導体22を間に挟んで互いに対向するように
スパイラル形状のストリップ導体62a,60aを形成
してもよい。
Further, as shown in a third modification of FIGS. 8 and 9, instead of strip conductors 43a and 31a, spiral strip conductors 62a are respectively opposed to each other with ground conductor 22 interposed therebetween. , 60a.

【0039】以上説明したように、本実施例及びその変
形例によれば、遅波回路の自体の特性インピーダンスを
低下させることなく大きな遅波率を有するマイクロ波遅
波回路を実現することができる。従って、本実施例及び
その変形例のマイクロ波遅波回路を、ハイブリッド回
路、電力合成回路、電力分岐回路、遅延回路などの各種
マイクロ波回路に適用することによって、これら各種の
回路を大幅に小型化することができる。また、本実施例
のマイクロ波遅波回路は半導体ドープ層を用いていない
ので、FETなどの能動素子と容易に集積化することが
でき、上述の各種のマイクロ波回路を組み込んだMMI
Cを同一の基板に形成することができる。これによっ
て、MMICの小型化、高機能化に寄与できる。
As described above, according to the present embodiment and its modifications, a microwave slow wave circuit having a large slow wave rate can be realized without lowering the characteristic impedance of the slow wave circuit itself. . Therefore, by applying the microwave slow-wave circuit of the present embodiment and its modification to various microwave circuits such as a hybrid circuit, a power combining circuit, a power branching circuit, and a delay circuit, these various circuits can be significantly reduced in size. Can be Further, since the microwave slow-wave circuit of the present embodiment does not use a semiconductor doped layer, it can be easily integrated with an active element such as an FET, and the MMI incorporating the various microwave circuits described above.
C can be formed on the same substrate. This can contribute to miniaturization and high functionality of the MMIC.

【0040】以上の実施例において、半導体基板10を
用いているが、本発明はこれに限らず、これに代えて誘
電体基板を用いてもよい。
Although the semiconductor substrate 10 is used in the above embodiment, the present invention is not limited to this, and a dielectric substrate may be used instead.

【0041】上記の実施例においては、2層トリプレー
トマイクロストリップ線路を用いているが、本発明はこ
れに限らず、3層以上のトリプレートマイクロストリッ
プ線路を用いてもよい。
In the above embodiment, a two-layer triplate microstrip line is used. However, the present invention is not limited to this, and a triplate microstrip line having three or more layers may be used.

【0042】[0042]

【発明の効果】以上詳述したように本発明に係るマイク
ロ波遅波回路によれば、第1の中心導体を、第1の接地
導体と第2の接地導体との間にそれぞれ、第1及び第2
の誘電体層を介して、上記第1の中心導体の線路幅の方
向がマイクロ波遅波回路の長手方向と平行となるように
形成してなり、容量性の比較的低い特性インピーダンス
を有する少なくとも1個の第1の伝送線路と、第2の中
心導体を、上記第2の接地導体と第3の接地導体との間
にそれぞれ、第3及び第4の誘電体層を介して上記第2
の中心導体の線路幅の方向が上記マイクロ波遅波回路の
長手方向と平行となりかつ上記第1の中心導体の一部と
重なるように形成してなり、容量性の比較的低い特性イ
ンピーダンスを有する少なくとも1個の第2の伝送線路
と、上記第1と第2の中心導体の線路幅よりも小さい線
路幅を有する第1のストリップ導体を上記第1と第2の
誘電体層の間にスパイラル形状で形成してなり、誘導性
の比較的高い特性インピーダンスを有する少なくとも1
個の第3の伝送線路と、上記第1と第2の中心導体の線
路幅よりも小さい線路幅を有する第2のストリップ導体
を上記第3と第4の誘電体層の間にスパイラル形状で形
成してなり、誘導性の比較的高い特性インピーダンスを
有する少なくとも1個の第4の伝送線路と、上記第2と
第3の誘電体層を貫通しかつ上記第2の接地導体と接触
しないように形成してなり、上記第3の伝送線路と上記
第4の伝送線路を接続する少なくとも1個のスルーホー
ル導体とを備え、上記第3と第4の伝送線路及びスルー
ホール導体は、上記マイクロ波遅波回路の長手方向に互
いに一部が重なるように形成された第1と第2の中心導
体の両側のうちの一方の側に位置にするように形成さ
れ、上記第1乃至第4の伝送線路及び上記スルーホール
導体は、マイクロ波遅波回路の入力端子と出力端子との
間に、上記第1の伝送線路と、上記第3の伝送線路と、
上記スルーホール導体と、上記第4の伝送線路と、上記
第2の伝送線路の順序で縦続に接続される。
As described above in detail, according to the microwave slow wave circuit of the present invention, the first center conductor is provided between the first ground conductor and the second ground conductor, respectively. And the second
Through the dielectric layer, the direction of the line width of the first central conductor is formed to be parallel to the longitudinal direction of the microwave slow-wave circuit, and at least a capacitor having a relatively low characteristic impedance One first transmission line and a second center conductor are connected between the second ground conductor and the third ground conductor via the third and fourth dielectric layers, respectively.
Is formed so that the direction of the line width of the central conductor is parallel to the longitudinal direction of the microwave slow-wave circuit and overlaps a part of the first central conductor, and has a relatively low capacitive characteristic impedance. At least one second transmission line and a first strip conductor having a line width smaller than the line width of the first and second center conductors are spirally interposed between the first and second dielectric layers. At least one having a relatively high inductive characteristic impedance
A plurality of third transmission lines and a second strip conductor having a line width smaller than the line widths of the first and second center conductors in a spiral shape between the third and fourth dielectric layers. And at least one fourth transmission line having a relatively high inductive characteristic impedance and penetrating the second and third dielectric layers and not contacting the second ground conductor. And at least one through-hole conductor connecting the third transmission line and the fourth transmission line, wherein the third and fourth transmission lines and the through-hole conductor The first and fourth center conductors are formed so as to be located on one of the two sides of the first and second center conductors formed so as to partially overlap each other in the longitudinal direction of the wave slow wave circuit. The transmission line and the through-hole conductor are microwave Between the input terminal and the output terminal of the filter circuit, and said first transmission line, and the third transmission line,
The through-hole conductor, the fourth transmission line, and the second transmission line are cascaded in this order.

【0043】従って、本発明によれば、上記第1の中心
導体と上記第2の中心導体は上記第2の接地導体を介し
て形成されているので、上記第1の伝送線路と上記第2
の伝送線路との間のアイソレーションを大きくとること
ができ、上記第1の中心導体と上記第2の中心導体とを
互いにそれらの一部が重なるように形成することができ
る。それ故、従来例に比較して大幅に小型化されたマイ
クロ波遅波回路を実現できる。これによって、本発明に
係るマイクロ波遅波回路を、ハイブリッド回路、電力合
成回路、電力分岐回路、遅延回路などの各種マイクロ波
回路に適用することによって、これら各種の回路を大幅
に小型化することができる。また、本発明に係るマイク
ロ波遅波回路は半導体ドープ層を用いていないので、F
ETなどの能動素子と容易に集積化することができ、上
述の各種のマイクロ波回路を組み込んだMMICを同一
の基板に形成することができる。これによって、MMI
Cの小型化、高機能化に寄与できる。特に、上記第1の
伝送線路の第1の中心導体は、上記第1と第2の接地導
体の間にそれぞれ上記第1と第2の誘電体層を介して挟
設されて形成されるとともに、上記第2の伝送線路の第
2の中心導体は、上記第2と第3の接地導体の間にそれ
ぞれ上記第3と第4の誘電体層を介して挟設されて形成
されているので、片側のみ接地導体である場合に比較し
て、第1又は第2の中心導体の占有面積は比較的小さく
てよく、これにより、大幅に小型化することができると
ともに、伝送するマイクロ波の遮断周波数を高くするこ
とができる。さらに、上記第3の伝送線路は、上記第1
と第2の中心導体の線路幅よりも小さい線路幅を有する
第1のストリップ導体を上記第1と第2の誘電体層の間
にスパイラル形状で形成してなり、上記第4の伝送線路
は、上記第1と第2の中心導体の線路幅よりも小さい線
路幅を有する第2のストリップ導体を上記第3と第4の
誘電体層の間にスパイラル形状で形成してなる。これに
よって、上記第3と第4の伝送線路のインダクタンスを
より大きくすることができ、これによって、当該マイク
ロ波遅波回路自体の特性インピーダンスを低下させるこ
となくより大きな遅波率を有するマイクロ波遅波回路を
実現できる。
Therefore, according to the present invention, since the first center conductor and the second center conductor are formed via the second ground conductor, the first transmission line and the second center conductor are formed.
, The first central conductor and the second central conductor can be formed such that a part of them overlaps with the other. Therefore, it is possible to realize a microwave slow wave circuit that is significantly reduced in size as compared with the conventional example. Thereby, by applying the microwave slow-wave circuit according to the present invention to various microwave circuits such as a hybrid circuit, a power combining circuit, a power branching circuit, and a delay circuit, the various circuits can be significantly reduced in size. Can be. Further, since the microwave slow-wave circuit according to the present invention does not use a semiconductor doped layer, F
It can be easily integrated with an active element such as an ET, and the MMIC incorporating the various microwave circuits described above can be formed on the same substrate. By this, MMI
It can contribute to the downsizing and high performance of C. In particular, the first center conductor of the first transmission line is formed between the first and second ground conductors via the first and second dielectric layers, respectively. The second center conductor of the second transmission line is formed between the second and third ground conductors with the third and fourth dielectric layers interposed therebetween. The occupied area of the first or second central conductor may be relatively small as compared with the case where only one side is a ground conductor, thereby making it possible to greatly reduce the size and cut off the transmitted microwave. The frequency can be increased. Further, the third transmission line is connected to the first transmission line.
And a first strip conductor having a line width smaller than the line width of the second center conductor is formed in a spiral shape between the first and second dielectric layers, and the fourth transmission line is A second strip conductor having a line width smaller than the line width of the first and second center conductors is formed in a spiral shape between the third and fourth dielectric layers. This makes it possible to further increase the inductance of the third and fourth transmission lines, thereby reducing the microwave delay having a greater delay rate without lowering the characteristic impedance of the microwave delay circuit itself. A wave circuit can be realized.

【0044】[0044]

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明に係る一実施例である、最上の誘電体
層と接地導体を形成していないときのマイクロ波遅波回
路の平面図である。
FIG. 1 is a plan view of a microwave slow-wave circuit when an uppermost dielectric layer and a ground conductor are not formed according to an embodiment of the present invention.

【図2】 図1のC−C’線についての縦断面図であ
る。
FIG. 2 is a longitudinal sectional view taken along line CC ′ of FIG. 1;

【図3】 図1のD−D’線についての縦断面図であ
る。
FIG. 3 is a longitudinal sectional view taken along line DD ′ of FIG. 1;

【図4】 図1のマイクロ波遅波回路の形成工程のうち
の第1の工程を示す平面図である。
FIG. 4 is a plan view showing a first step of a step of forming the microwave slow wave circuit of FIG. 1;

【図5】 図1のマイクロ波遅波回路の形成工程のうち
の第2の工程を示す平面図である。
FIG. 5 is a plan view showing a second step of the step of forming the microwave slow wave circuit of FIG. 1;

【図6】 本発明に係る第1の変形例のマイクロ波遅波
回路を示し、図1に対応する平面図である。
FIG. 6 is a plan view illustrating a microwave slow-wave circuit according to a first modification of the present invention and corresponding to FIG. 1;

【図7】 本発明に係る第2の変形例のマイクロ波遅波
回路を示し、図1に対応する平面図である。
FIG. 7 is a plan view corresponding to FIG. 1, showing a microwave slow-wave circuit according to a second modification of the present invention.

【図8】 本発明に係る第3の変形例のマイクロ波遅波
回路を示し、図1に対応する拡大平面図である。
FIG. 8 is an enlarged plan view illustrating a microwave slow-wave circuit according to a third modification of the present invention and corresponding to FIG. 1;

【図9】 図8のE−E’線についての縦断面図であ
る。
FIG. 9 is a longitudinal sectional view taken along line EE ′ of FIG. 8;

【図10】 図12の第1の従来例のマイクロ波遅波回
路と図13の第2の従来例のマイクロ波遅波回路のシミ
ュレーション結果である、より低い特性インピーダンス
を有する線路のストリップ導体の幅に対する遅波率と特
性インピーダンスの特性を示すグラフである。
10 is a simulation result of the microwave slow-wave circuit of the first conventional example of FIG. 12 and the microwave slow-wave circuit of the second conventional example of FIG. 13; It is a graph which shows the characteristic of a slow wave rate and characteristic impedance with respect to width.

【図11】 より低い特性インピーダンスを有する線路
をインダクタに置き換えたときのシミュレーション結果
であって、インダクタンスに対する遅波率、カットオフ
周波数及び特性インダクタンスの特性を示すグラフであ
る。
FIG. 11 is a graph showing a simulation result when a line having a lower characteristic impedance is replaced with an inductor, showing characteristics of a slow wave rate with respect to an inductance, a cutoff frequency, and a characteristic inductance.

【図12】 第1の従来例のマイクロ波遅波回路の斜視
図である。
FIG. 12 is a perspective view of a first conventional microwave slow wave circuit.

【図13】 第2の従来例のマイクロ波遅波回路の斜視
図である。
FIG. 13 is a perspective view of a second conventional microwave slow wave circuit.

【図14】 図13のA−A’線についての縦断面図で
ある。
14 is a longitudinal sectional view taken along line AA ′ of FIG.

【図15】 図13のB−B’線についての縦断面図で
ある。
FIG. 15 is a vertical sectional view taken along line BB ′ of FIG. 13;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…半導体基板、 11,12,13,14…誘電体層、 21,22,23…接地導体、 30a,30b,40a,40b…矩形中心導体、 31a,31b,33a,33b,41a,41b,4
3a,43b…ストリップ導体、 42b,44a,44b…矩形リング導体、 32a,34a,32b…矩形導体、 50a,50b,50c…スルーホール導体、 50ha,50hb,50hc…スルーホール、 60a,60b,60c,62a…スパイラル形状のス
トリップ導体、 61a,61b,61c…矩形導体、 71a,71b,71c…メアンダ形状のストリップ導
体、 PI…入力端、 PO…出力端。
Reference Signs List 10: semiconductor substrate, 11, 12, 13, 14: dielectric layer, 21, 22, 23: ground conductor, 30a, 30b, 40a, 40b: rectangular center conductor, 31a, 31b, 33a, 33b, 41a, 41b, 4
3a, 43b: strip conductor, 42b, 44a, 44b: rectangular ring conductor, 32a, 34a, 32b: rectangular conductor, 50a, 50b, 50c: through-hole conductor, 50ha, 50hb, 50hc: through-hole, 60a, 60b, 60c , 62a: spiral-shaped strip conductor; 61a, 61b, 61c: rectangular conductor; 71a, 71b, 71c: meander-shaped strip conductor; PI: input end; PO: output end.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小川 博世 京都府相楽郡精華町大字乾谷小字三平谷 5番地 株式会社エイ・ティ・アール光 電波通信研究所内 (56)参考文献 特開 昭59−144204(JP,A) 特開 昭62−114(JP,A) 実開 昭49−144144(JP,U) ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Hiroyo Ogawa 5th place Sanraya, Inaya, Seika-cho, Soraku-gun, Kyoto Pref. (JP, A) JP-A-62-114 (JP, A) JP-A-49-144144 (JP, U)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 第1の中心導体を、第1の接地導体と第
2の接地導体との間にそれぞれ、第1及び第2の誘電体
層を介して、上記第1の中心導体の線路幅の方向がマイ
クロ波遅波回路の長手方向と平行となるように形成して
なり、容量性の比較的低い特性インピーダンスを有する
少なくとも1個の第1の伝送線路と、 第2の中心導体を、上記第2の接地導体と第3の接地導
体との間にそれぞれ、第3及び第4の誘電体層を介して
上記第2の中心導体の線路幅の方向が上記マイクロ波遅
波回路の長手方向と平行となりかつ上記第1の中心導体
の一部と重なるように形成してなり、容量性の比較的低
い特性インピーダンスを有する少なくとも1個の第2の
伝送線路と、 上記第1と第2の中心導体の線路幅よりも小さい線路幅
を有する第1のストリップ導体を上記第1と第2の誘電
体層の間にスパイラル形状で形成してなり、誘導性の比
較的高い特性インピーダンスを有する少なくとも1個の
第3の伝送線路と、 上記第1と第2の中心導体の線路幅よりも小さい線路幅
を有する第2のストリップ導体を上記第3と第4の誘電
体層の間にスパイラル形状で形成してなり、誘導性の比
較的高い特性インピーダンスを有する少なくとも1個の
第4の伝送線路と、 上記第2と第3の誘電体層を貫通しかつ上記第2の接地
導体と接触しないように形成してなり、上記第3の伝送
線路と上記第4の伝送線路を接続する少なくとも1個の
スルーホール導体とを備え、 上記第3と第4の伝送線路及びスルーホール導体は、上
記マイクロ波遅波回路の長手方向に互いに一部が重なる
ように形成された第1と第2の中心導体の両側のうちの
一方の側に位置にするように形成され、 上記第1乃至第4の伝送線路及び上記スルーホール導体
は、マイクロ波遅波回路の入力端子と出力端子との間
に、上記第1の伝送線路と、上記第3の伝送線路と、上
記スルーホール導体と、上記第4の伝送線路と、上記第
2の伝送線路の順序で縦続に接続されたことを特徴とす
るマイクロ波遅波回路。
1. A line of the first center conductor, which is provided between a first ground conductor and a second ground conductor via first and second dielectric layers, respectively. The width direction is formed to be parallel to the longitudinal direction of the microwave slow wave circuit, and at least one first transmission line having a relatively low capacitive characteristic impedance and a second center conductor are formed. The direction of the line width of the second central conductor is interposed between the second ground conductor and the third ground conductor via third and fourth dielectric layers, respectively. At least one second transmission line formed parallel to the longitudinal direction and overlapping a part of the first central conductor and having a relatively low capacitive characteristic impedance; The first stream having a line width smaller than the line width of the two center conductors A loop conductor formed in a spiral shape between the first and second dielectric layers, and at least one third transmission line having a relatively high inductive characteristic impedance; A second strip conductor having a line width smaller than the line width of the second center conductor is formed in a spiral shape between the third and fourth dielectric layers to provide a relatively high inductive characteristic impedance. And at least one fourth transmission line, which is formed so as to penetrate the second and third dielectric layers and not to contact the second ground conductor. At least one through-hole conductor connecting the fourth transmission line, wherein the third and fourth transmission lines and the through-hole conductor partially overlap each other in the longitudinal direction of the microwave slow wave circuit. The first formed in The first to fourth transmission lines and the through-hole conductor are formed so as to be positioned on one of the two sides of the two center conductors, and are connected to the input terminal and the output terminal of the microwave slow wave circuit. In the meantime, the first transmission line, the third transmission line, the through-hole conductor, the fourth transmission line, and the second transmission line are cascaded in this order. And a microwave slow wave circuit.
JP4123723A 1992-05-15 1992-05-15 Microwave slow wave circuit Expired - Lifetime JP3071941B2 (en)

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