JPH05326988A - 赤外線検出器 - Google Patents
赤外線検出器Info
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- JPH05326988A JPH05326988A JP4152658A JP15265892A JPH05326988A JP H05326988 A JPH05326988 A JP H05326988A JP 4152658 A JP4152658 A JP 4152658A JP 15265892 A JP15265892 A JP 15265892A JP H05326988 A JPH05326988 A JP H05326988A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
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-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/02002—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations
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Abstract
(57)【要約】
【目的】検出器動作時の冷却にともなう素子本体の熱応
力を増大させることなく、素子の効率的な冷却、外部か
らの光の侵入を防止できる赤外線検出器を得る。 【構成】デュワの内筒先端部１ｄ上に、中央部が凸状に
なった底板５ａを有するパッケージ５を設け、底板中央
部の凸上に赤外線検出素子６を載置固着した。また、パ
ッケージ底板をインバー合金、内筒先端部をコバール合
金あるいはインバー合金から構成した。
力を増大させることなく、素子の効率的な冷却、外部か
らの光の侵入を防止できる赤外線検出器を得る。 【構成】デュワの内筒先端部１ｄ上に、中央部が凸状に
なった底板５ａを有するパッケージ５を設け、底板中央
部の凸上に赤外線検出素子６を載置固着した。また、パ
ッケージ底板をインバー合金、内筒先端部をコバール合
金あるいはインバー合金から構成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は物体から放射される赤
外線を画像情報として検出する赤外線検出器に関し、特
に、デュワ内に収容されてデュワ外部から極低温に冷却
されて駆動する赤外線検出素子の搭載構造に関するもの
である。
外線を画像情報として検出する赤外線検出器に関し、特
に、デュワ内に収容されてデュワ外部から極低温に冷却
されて駆動する赤外線検出素子の搭載構造に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】半導体シリコンのショットキー接合を利
用する赤外線の検出器はその接合バリアが低く室温動作
は困難であり、温度外乱を除去するため極低温（約８０
Ｋの液体窒素温度）に冷却された状態で動作されなけれ
ばならない。そのため赤外線を透過する窓を備え、検出
素子の極低温冷却が可能な特別の構造のデュワと呼ばれ
る容器に素子本体を搭載して駆動させる。
用する赤外線の検出器はその接合バリアが低く室温動作
は困難であり、温度外乱を除去するため極低温（約８０
Ｋの液体窒素温度）に冷却された状態で動作されなけれ
ばならない。そのため赤外線を透過する窓を備え、検出
素子の極低温冷却が可能な特別の構造のデュワと呼ばれ
る容器に素子本体を搭載して駆動させる。
【０００３】図２は従来のこの種の赤外線検出器の構造
を示す断面図である。図において、１は内部を真空２に
保持したデュワで、入射赤外線３を透過させる透過窓１
ａを気密に接合した外筒１ｂと、この外筒１ｂと一体化
され後述する冷却器挿入空間１０を形成する内筒１ｃと
から構成されており、この内筒１ｃには極低温で熱伝導
が小さいホウケイ酸ガラスや金属チタン等のガラス、セ
ラミックまたは金属材が採用されている。４はコバール
合金で構成された内筒先端部１ｄに取り付けられた検出
素子搭載用のパッケージで、内筒先端部１ｄのデュワ内
面に固着して取り付けられた窒化アルミニウム（Ａｌ
Ｎ）または炭化珪素（ＳｉＣ）から成る底板４ａと、こ
の底板４ａの周辺に取り付けられた検出素子からの電気
信号を外部に取り出すターミナル１１を設けたアルミナ
（Ａｌ2 Ｏ3 ）またはムライト（Ａｌ2 Ｏ3 ：ＳｉＯ2
＝１：１）から成るフレーム４ｂとから構成されてい
る。６は半導体赤外線検出素子で、６ａ，６ｂは赤外線
検出素子６を構成する半導体基板の第１の主面，第２の
主面であり、第１の主面６ａに赤外線受光素子と外受光
素子からの信号を読み出す読み出し機構が形成されてい
る。そしてこの赤外線検出素子６は第１の主面６ａがパ
ッケージの底板４ａと対向するよう配設され、パッケー
ジ４のフレーム４ｂに固着されてデュワ１内に取り付け
られている。７は赤外線検出素子６等を覆うようにフレ
ーム４ｂに取り付けられたコールドシールドで、入射赤
外線の迷光遮蔽壁を形成する。１４は赤外線検出素子６
の信号出力部とパッケージ４の内部に形成された内部金
属リードとを電気的に接続する金属配線である。８はパ
ッケージの内部配線で、上記フレーム４ｂのターミナル
１１から金属配線１２を介して内筒１ｃの側壁に沿って
配設され、さらに金属配線１３を介してガラスハーメチ
ックで封止され外筒１ｂを貫通する外部端子９を経てデ
ュワ１外部に導出される。１０は内筒１ｃによって形成
された冷却器挿入空間である。
を示す断面図である。図において、１は内部を真空２に
保持したデュワで、入射赤外線３を透過させる透過窓１
ａを気密に接合した外筒１ｂと、この外筒１ｂと一体化
され後述する冷却器挿入空間１０を形成する内筒１ｃと
から構成されており、この内筒１ｃには極低温で熱伝導
が小さいホウケイ酸ガラスや金属チタン等のガラス、セ
ラミックまたは金属材が採用されている。４はコバール
合金で構成された内筒先端部１ｄに取り付けられた検出
素子搭載用のパッケージで、内筒先端部１ｄのデュワ内
面に固着して取り付けられた窒化アルミニウム（Ａｌ
Ｎ）または炭化珪素（ＳｉＣ）から成る底板４ａと、こ
の底板４ａの周辺に取り付けられた検出素子からの電気
信号を外部に取り出すターミナル１１を設けたアルミナ
（Ａｌ2 Ｏ3 ）またはムライト（Ａｌ2 Ｏ3 ：ＳｉＯ2
＝１：１）から成るフレーム４ｂとから構成されてい
る。６は半導体赤外線検出素子で、６ａ，６ｂは赤外線
検出素子６を構成する半導体基板の第１の主面，第２の
主面であり、第１の主面６ａに赤外線受光素子と外受光
素子からの信号を読み出す読み出し機構が形成されてい
る。そしてこの赤外線検出素子６は第１の主面６ａがパ
ッケージの底板４ａと対向するよう配設され、パッケー
ジ４のフレーム４ｂに固着されてデュワ１内に取り付け
られている。７は赤外線検出素子６等を覆うようにフレ
ーム４ｂに取り付けられたコールドシールドで、入射赤
外線の迷光遮蔽壁を形成する。１４は赤外線検出素子６
の信号出力部とパッケージ４の内部に形成された内部金
属リードとを電気的に接続する金属配線である。８はパ
ッケージの内部配線で、上記フレーム４ｂのターミナル
１１から金属配線１２を介して内筒１ｃの側壁に沿って
配設され、さらに金属配線１３を介してガラスハーメチ
ックで封止され外筒１ｂを貫通する外部端子９を経てデ
ュワ１外部に導出される。１０は内筒１ｃによって形成
された冷却器挿入空間である。
【０００４】次に、このような赤外線検出器の動作につ
いて説明する。赤外線透過窓１ａを通してデュワ内に入
射した赤外線３は半導体検出素子６の裏面側表面（基板
の第１の主面６ａ）に結像し、ここで赤外線の強弱に応
じてキャリア電荷を生じ、この電荷が同一素子内に集積
化された電荷転送部で読み出され、金属配線１４、パッ
ケージの内部金属リード、ターミナル１１、金属配線１
２、デュワ内部配線８、金属配線１３、および外部端子
９を通って外部信号処理回路で画像情報として表示され
る。この検出器動作時にはデュワの冷却器挿入空間１０
にジュール・トムソン型あるいはクローズドサイクル型
等の冷却器からなる冷却手段を挿入し、デュワ内筒の先
端部１ｄを通して検出素子６を８０Ｋレベルに冷却す
る。
いて説明する。赤外線透過窓１ａを通してデュワ内に入
射した赤外線３は半導体検出素子６の裏面側表面（基板
の第１の主面６ａ）に結像し、ここで赤外線の強弱に応
じてキャリア電荷を生じ、この電荷が同一素子内に集積
化された電荷転送部で読み出され、金属配線１４、パッ
ケージの内部金属リード、ターミナル１１、金属配線１
２、デュワ内部配線８、金属配線１３、および外部端子
９を通って外部信号処理回路で画像情報として表示され
る。この検出器動作時にはデュワの冷却器挿入空間１０
にジュール・トムソン型あるいはクローズドサイクル型
等の冷却器からなる冷却手段を挿入し、デュワ内筒の先
端部１ｄを通して検出素子６を８０Ｋレベルに冷却す
る。
【０００５】従来の赤外線検出器は以上のように構成さ
れているので、検出素子６を冷却するにはデュワ内筒の
先端部１ｄ、パッケージ底板４ａ、フレーム４ｂが熱伝
達経路となり、さらに、検出素子６の周辺部のみをフレ
ーム４ｂに固着しているので熱抵抗が大きくなり、効率
の良い冷却を行う上で問題があった。
れているので、検出素子６を冷却するにはデュワ内筒の
先端部１ｄ、パッケージ底板４ａ、フレーム４ｂが熱伝
達経路となり、さらに、検出素子６の周辺部のみをフレ
ーム４ｂに固着しているので熱抵抗が大きくなり、効率
の良い冷却を行う上で問題があった。
【０００６】また、赤外線検出器を構成する各部材は室
温から極低温までの広い温度範囲で使用されることか
ら、各部材の材料としてはこれら温度条件での特性、耐
力や熱膨張のマッチング等を考慮して選定する必要があ
り、この選択が適当でないと、冷却時の熱膨張のミスマ
ッチによって発生する熱応力により検出素子６やパッケ
ージ底板４ａに破損を引き起こす恐れがあった。
温から極低温までの広い温度範囲で使用されることか
ら、各部材の材料としてはこれら温度条件での特性、耐
力や熱膨張のマッチング等を考慮して選定する必要があ
り、この選択が適当でないと、冷却時の熱膨張のミスマ
ッチによって発生する熱応力により検出素子６やパッケ
ージ底板４ａに破損を引き起こす恐れがあった。
【０００７】図４は図２に示した従来構造の素子周辺部
の右側半分の断面図であり、図において、図２と同一符
号は同一部分を示し、点Ａは赤外線検出素子６の中央部
分、点Ａ’は赤外線検出素子６とフレーム４ｂの接着部
分で、矢印は素子６の内部に発生する応力を表してい
る。そして、このデュワ１の内筒１ｃ、その内筒先端部
１ｄ、パッケージ４の底板４ａ、そのフレーム４ｂ、赤
外線検出素子６およびコールドシールド７から成る複合
構造体が室温（３００Ｋ）から極低温（７７Ｋ）まで冷
却されたときに発生する、素子表面（図４中のＡー
Ａ’）のＸ方向（図４の横方向）の冷却収縮応力をグラ
フ化したものが図５である。図５に示すように、従来構
造では素子表面に発生する応力は２．９〜４．８kgf/ｍ
ｍ2 である。ここで、応力の正の数は引っ張り応力、負
の数は圧縮応力を示している。普通、窒化アルミニウム
や炭化珪素等の脆性材料では引っ張り応力によって割れ
が発生するため、上述のように従来の素子構造では冷却
時に発生する熱応力によってパッケージ底板４ａや検出
素子６に破損を引き起こす恐れがあった。
の右側半分の断面図であり、図において、図２と同一符
号は同一部分を示し、点Ａは赤外線検出素子６の中央部
分、点Ａ’は赤外線検出素子６とフレーム４ｂの接着部
分で、矢印は素子６の内部に発生する応力を表してい
る。そして、このデュワ１の内筒１ｃ、その内筒先端部
１ｄ、パッケージ４の底板４ａ、そのフレーム４ｂ、赤
外線検出素子６およびコールドシールド７から成る複合
構造体が室温（３００Ｋ）から極低温（７７Ｋ）まで冷
却されたときに発生する、素子表面（図４中のＡー
Ａ’）のＸ方向（図４の横方向）の冷却収縮応力をグラ
フ化したものが図５である。図５に示すように、従来構
造では素子表面に発生する応力は２．９〜４．８kgf/ｍ
ｍ2 である。ここで、応力の正の数は引っ張り応力、負
の数は圧縮応力を示している。普通、窒化アルミニウム
や炭化珪素等の脆性材料では引っ張り応力によって割れ
が発生するため、上述のように従来の素子構造では冷却
時に発生する熱応力によってパッケージ底板４ａや検出
素子６に破損を引き起こす恐れがあった。
【０００８】また、図３は特開平２−２１４１５８号公
報に開示された従来の他の赤外線検出器を示す断面構造
図であり、図において、２１は内部を真空にしたデュワ
で、管部２１ａとその上端に形成された赤外光２２を入
射させるための窓部２１ｂとからなり、管部２１ａの凹
部には冷却手段２３が挿入される。２５はその周辺部が
支持部２４に固着された赤外線検出素子で、２６はその
基板である。２６ａ，２６ｂはそれぞれ基板２６の第１
の主面，第２の主面で、第１の主面２６ａに赤外線受光
素子からの信号を読み出す読出し機構が形成されてお
り、この第１の主面２６ａが直接デュワ２１の管部２１
ａの凹部上端の内面に載置固着されている。２７は内部
金属リード、２８は内部金属リード２７と赤外線検出素
子を電気的に接続する金属配線、２９は赤外線検出器２
５からの出力を引き出すための外部金属リード、３０は
管部２１ａの内面に固着された金属リード、３１はデュ
ワ２１内の検出器２５の出力信号を大気中に取り出すた
めの電極、３２，３３は金属リード２９，３０および電
極３１間を相互に電気的に接続する金属配線である。
報に開示された従来の他の赤外線検出器を示す断面構造
図であり、図において、２１は内部を真空にしたデュワ
で、管部２１ａとその上端に形成された赤外光２２を入
射させるための窓部２１ｂとからなり、管部２１ａの凹
部には冷却手段２３が挿入される。２５はその周辺部が
支持部２４に固着された赤外線検出素子で、２６はその
基板である。２６ａ，２６ｂはそれぞれ基板２６の第１
の主面，第２の主面で、第１の主面２６ａに赤外線受光
素子からの信号を読み出す読出し機構が形成されてお
り、この第１の主面２６ａが直接デュワ２１の管部２１
ａの凹部上端の内面に載置固着されている。２７は内部
金属リード、２８は内部金属リード２７と赤外線検出素
子を電気的に接続する金属配線、２９は赤外線検出器２
５からの出力を引き出すための外部金属リード、３０は
管部２１ａの内面に固着された金属リード、３１はデュ
ワ２１内の検出器２５の出力信号を大気中に取り出すた
めの電極、３２，３３は金属リード２９，３０および電
極３１間を相互に電気的に接続する金属配線である。
【０００９】この赤外線検出器は、赤外線検出素子２５
を構成する半導体基板２６の第１の主面２６ａが直接デ
ュワ２１の管部２１ａの凹部上端に載置固着されている
ため、冷却手段２３と赤外線検出素子２５との間の熱抵
抗の低減が図れ、冷却効率も大幅に向上でき、上記従来
例の構造の問題点は解決している。しかしながら、本構
造では赤外線検出素子２５をパッケージ内に設けること
なく直接デュワの凹部に載置固着しているため、外部か
らデュワ内に侵入しデュワの内壁で反射した光が素子２
５の表面部（第１の主面２６ａ）から侵入して雑音成分
となり、素子の特性が劣化するという問題があった。ま
た、素子をデュワ内に取り付ける際に素子を傷つける恐
れがあり、素子の信頼性が低下するという問題もあっ
た。
を構成する半導体基板２６の第１の主面２６ａが直接デ
ュワ２１の管部２１ａの凹部上端に載置固着されている
ため、冷却手段２３と赤外線検出素子２５との間の熱抵
抗の低減が図れ、冷却効率も大幅に向上でき、上記従来
例の構造の問題点は解決している。しかしながら、本構
造では赤外線検出素子２５をパッケージ内に設けること
なく直接デュワの凹部に載置固着しているため、外部か
らデュワ内に侵入しデュワの内壁で反射した光が素子２
５の表面部（第１の主面２６ａ）から侵入して雑音成分
となり、素子の特性が劣化するという問題があった。ま
た、素子をデュワ内に取り付ける際に素子を傷つける恐
れがあり、素子の信頼性が低下するという問題もあっ
た。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、図２に
示した従来の赤外線検出器では、検出素子を冷却する際
に熱抵抗が大きくなり、効率の良い冷却を行う上で問題
があり、また、冷却時に熱膨張のミスマッチにより発生
する熱応力によって検出素子やパッケージ底板に破損を
引き起こす恐れがあるという問題があった。
示した従来の赤外線検出器では、検出素子を冷却する際
に熱抵抗が大きくなり、効率の良い冷却を行う上で問題
があり、また、冷却時に熱膨張のミスマッチにより発生
する熱応力によって検出素子やパッケージ底板に破損を
引き起こす恐れがあるという問題があった。
【００１１】また、図３に示した従来の他の赤外線検出
器では、外部からの光の侵入を防止することができず素
子の特性が劣化し、また、素子をデュワ内に取り付ける
際に素子を破損する恐れがあるという問題があった。
器では、外部からの光の侵入を防止することができず素
子の特性が劣化し、また、素子をデュワ内に取り付ける
際に素子を破損する恐れがあるという問題があった。
【００１２】この発明は以上のような種々の問題点を解
消するためになされたもので、検出器動作時の冷却にと
もなう素子本体の熱応力を増大させることなく、素子の
効率的な冷却が可能で、外部からの光の侵入も防止で
き、しかもデュワ内への素子の配設も容易な赤外線検出
器を得ることを目的とする。
消するためになされたもので、検出器動作時の冷却にと
もなう素子本体の熱応力を増大させることなく、素子の
効率的な冷却が可能で、外部からの光の侵入も防止で
き、しかもデュワ内への素子の配設も容易な赤外線検出
器を得ることを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この発明にかかる赤外線
検出器は、入射赤外線を透過する窓を有する外筒、およ
び該外筒と一体化され、冷却手段を挿入する空間を形成
する内筒とからなるデュワと、デュワ内に収容され、デ
ュワ外部から上記冷却手段により極低温に冷却されて駆
動する赤外線検出素子とを備えたものにおいて、デュワ
の内筒先端部上に、中央部が凸状になった底板を有する
パッケージを載置し、該パッケージの底板の凸上に赤外
線検出素子を載置固着したものである。また、この発明
に係る赤外線検出器は、上記のパッケージの底板をイン
バー合金から構成したものである。
検出器は、入射赤外線を透過する窓を有する外筒、およ
び該外筒と一体化され、冷却手段を挿入する空間を形成
する内筒とからなるデュワと、デュワ内に収容され、デ
ュワ外部から上記冷却手段により極低温に冷却されて駆
動する赤外線検出素子とを備えたものにおいて、デュワ
の内筒先端部上に、中央部が凸状になった底板を有する
パッケージを載置し、該パッケージの底板の凸上に赤外
線検出素子を載置固着したものである。また、この発明
に係る赤外線検出器は、上記のパッケージの底板をイン
バー合金から構成したものである。
【００１４】また、さらにこの発明に係る赤外線検出器
は、入射赤外線を透過する窓を有する外筒、および該外
筒と一体化され、冷却手段を挿入する空間を形成する内
筒とからなるデュワと、デュワ内に収容され、デュワ外
部から上記冷却手段により極低温に冷却されて駆動する
赤外線検出素子とを備えたものにおいて、デュワの内筒
先端部をコバール合金またはインバー合金から構成し、
デュワの内筒先端部上にインバー合金からなる中央部が
凸状になった底板を有するパッケージを載置し、パッケ
ージの底板の凸上にシリコン赤外線検出素子を載置固着
したものである。
は、入射赤外線を透過する窓を有する外筒、および該外
筒と一体化され、冷却手段を挿入する空間を形成する内
筒とからなるデュワと、デュワ内に収容され、デュワ外
部から上記冷却手段により極低温に冷却されて駆動する
赤外線検出素子とを備えたものにおいて、デュワの内筒
先端部をコバール合金またはインバー合金から構成し、
デュワの内筒先端部上にインバー合金からなる中央部が
凸状になった底板を有するパッケージを載置し、パッケ
ージの底板の凸上にシリコン赤外線検出素子を載置固着
したものである。
【００１５】
【作用】この発明においては、赤外線検出素子がパッケ
ージ底板の凸状部に載置固着されているため、素子から
の発熱はパッケージの底板、デュワの内筒先端部を介し
て冷却手段に伝わり、効率のよい冷却が行える。また、
素子をパッケージ内に設けてデュワ内に配設しているた
め、外部からの光の侵入が防止され、素子をデュワ内に
取り付ける際の取扱いを容易とできる。また、この発明
においては中央部が凸状になったパッケージ底板をイン
バー合金で構成しているため、底板の加工が容易に行え
る。
ージ底板の凸状部に載置固着されているため、素子から
の発熱はパッケージの底板、デュワの内筒先端部を介し
て冷却手段に伝わり、効率のよい冷却が行える。また、
素子をパッケージ内に設けてデュワ内に配設しているた
め、外部からの光の侵入が防止され、素子をデュワ内に
取り付ける際の取扱いを容易とできる。また、この発明
においては中央部が凸状になったパッケージ底板をイン
バー合金で構成しているため、底板の加工が容易に行え
る。
【００１６】さらにこの発明においては、素子がパッケ
ージ底板に載置固着されているため冷却効率が向上し、
さらにパッケージ底板をインバー合金、内筒先端部をコ
バール合金あるいはインバー合金で構成しているため、
底板の加工を容易に行える上、素子周辺部に発生する熱
応力も破損をもたらすことのない低いレベルに抑えられ
る。また、素子をパッケージ内に設けているため外部か
らの光の侵入を防止することができ、素子をデュワ内に
取り付ける際の取扱いも容易とできる。
ージ底板に載置固着されているため冷却効率が向上し、
さらにパッケージ底板をインバー合金、内筒先端部をコ
バール合金あるいはインバー合金で構成しているため、
底板の加工を容易に行える上、素子周辺部に発生する熱
応力も破損をもたらすことのない低いレベルに抑えられ
る。また、素子をパッケージ内に設けているため外部か
らの光の侵入を防止することができ、素子をデュワ内に
取り付ける際の取扱いも容易とできる。
【００１７】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１はこの発明の一実施例による赤外線検出器の
構造を示す断面図である。図における各符号はそれぞれ
図２に示す従来と同一符号は同一の部分を示す。ただ
し、５はインバー合金（３６％Ｎｉ−６４％Ｆｅ）で構
成され中央部が凸状になった底板５ａと、この底板５ａ
の周辺部に接着されたアルミナで構成されたフレーム５
ｂからなるパッケージである。本実施例では、デュワ１
の内筒先端部１ｄをコバール合金（２９％Ｎｉ−１７％
Ｃｏ−５４％Ｆｅ）から構成し、インバー合金で構成し
たパッケージの底板５ａの中央部の凸上部分に直接に赤
外線検出素子６を載置固着して搭載しているのが特徴で
ある。
する。図１はこの発明の一実施例による赤外線検出器の
構造を示す断面図である。図における各符号はそれぞれ
図２に示す従来と同一符号は同一の部分を示す。ただ
し、５はインバー合金（３６％Ｎｉ−６４％Ｆｅ）で構
成され中央部が凸状になった底板５ａと、この底板５ａ
の周辺部に接着されたアルミナで構成されたフレーム５
ｂからなるパッケージである。本実施例では、デュワ１
の内筒先端部１ｄをコバール合金（２９％Ｎｉ−１７％
Ｃｏ−５４％Ｆｅ）から構成し、インバー合金で構成し
たパッケージの底板５ａの中央部の凸上部分に直接に赤
外線検出素子６を載置固着して搭載しているのが特徴で
ある。
【００１８】この構成材料の採用は、コンピュータを用
いたシミュレーション結果から得たものである。すなわ
ち、デュワ１の内筒１ｃ、その先端部１ｄ、パッケージ
５の底板５ａ、そのフレーム５ｂ、赤外線検出素子６お
よびコールドシールド７から成る複合構造体が室温（３
００Ｋ）から極低温（７７Ｋ）まで冷却されたときに発
生する冷却収縮応力を、各構成材料の種別をパラメータ
に有限要素法によるコンピュータ数値解により求め、と
くに赤外線検出素子６における応力の評価に着目して得
たものである。
いたシミュレーション結果から得たものである。すなわ
ち、デュワ１の内筒１ｃ、その先端部１ｄ、パッケージ
５の底板５ａ、そのフレーム５ｂ、赤外線検出素子６お
よびコールドシールド７から成る複合構造体が室温（３
００Ｋ）から極低温（７７Ｋ）まで冷却されたときに発
生する冷却収縮応力を、各構成材料の種別をパラメータ
に有限要素法によるコンピュータ数値解により求め、と
くに赤外線検出素子６における応力の評価に着目して得
たものである。
【００１９】図６に本実施例の赤外線検出器の素子表面
に発生する応力の分布を示す。図に示すように、解析結
果によると本実施例の素子表面に発生する応力は−２．
２〜４．０kgf/mm2 で、最大応力については図２に示す
従来の赤外線検出器で４．８kgf/mm2 であったものが、
この実施例の検出器においては４．０kgf/mm2 となり、
素子本体に発生する応力は従来の検出器と比べて低いレ
ベルに抑えられている。
に発生する応力の分布を示す。図に示すように、解析結
果によると本実施例の素子表面に発生する応力は−２．
２〜４．０kgf/mm2 で、最大応力については図２に示す
従来の赤外線検出器で４．８kgf/mm2 であったものが、
この実施例の検出器においては４．０kgf/mm2 となり、
素子本体に発生する応力は従来の検出器と比べて低いレ
ベルに抑えられている。
【００２０】さらに、赤外線検出素子の冷却は、図２に
示す従来構造ではパッケージ底板とフレームを介して行
われていたが、本実施例の赤外線検出器では、中央部が
凸になったパッケージ底板５ａ上に検出素子６を直接搭
載しているため、デュワ内筒の先端部１ｄ、パッケージ
底板５ａが熱伝達経路となり、効率の良い冷却を行うこ
とができる。
示す従来構造ではパッケージ底板とフレームを介して行
われていたが、本実施例の赤外線検出器では、中央部が
凸になったパッケージ底板５ａ上に検出素子６を直接搭
載しているため、デュワ内筒の先端部１ｄ、パッケージ
底板５ａが熱伝達経路となり、効率の良い冷却を行うこ
とができる。
【００２１】また、本実施例では底板５ａ，およびパッ
ケージ底板５ａの周辺部に接着されたフレーム５ｂによ
りパッケージ５を構成し、底板５ａの凸状部分に赤外線
検出素子６を載置固着しているため、デュワ１内に入射
し、デュワの内壁で反射した光が素子６の表面側６ａか
ら入射することはなく、外部からの光の侵入を防止で
き、雑音を低減でき、素子の特性向上を図ることができ
る。
ケージ底板５ａの周辺部に接着されたフレーム５ｂによ
りパッケージ５を構成し、底板５ａの凸状部分に赤外線
検出素子６を載置固着しているため、デュワ１内に入射
し、デュワの内壁で反射した光が素子６の表面側６ａか
ら入射することはなく、外部からの光の侵入を防止で
き、雑音を低減でき、素子の特性向上を図ることができ
る。
【００２２】また、素子６をパッケージ５内に配設した
ため、素子６をデュワ１内に取り付ける際の素子の取扱
いが容易となり、素子の信頼性向上を図ることができ
る。また、さらに本実施例ではパッケージの底板５ａを
インバー合金で構成しているため、底板の加工を容易に
行える。
ため、素子６をデュワ１内に取り付ける際の素子の取扱
いが容易となり、素子の信頼性向上を図ることができ
る。また、さらに本実施例ではパッケージの底板５ａを
インバー合金で構成しているため、底板の加工を容易に
行える。
【００２３】さらに図１を用いて、本発明の他の実施例
による赤外線検出器の構造について説明する。図におけ
る各符号はそれぞれ従来の場合と同一の部分を示す。た
だし、５はインバー合金で構成され中央部が凸になった
底板５ａと、底板５ａの周辺部に接着されたアルミナで
構成されたフレーム５ｂとから成るパッケージである。
また、この実施例ではデュワ１の内筒先端部１ｄはイン
バー合金で構成している。
による赤外線検出器の構造について説明する。図におけ
る各符号はそれぞれ従来の場合と同一の部分を示す。た
だし、５はインバー合金で構成され中央部が凸になった
底板５ａと、底板５ａの周辺部に接着されたアルミナで
構成されたフレーム５ｂとから成るパッケージである。
また、この実施例ではデュワ１の内筒先端部１ｄはイン
バー合金で構成している。
【００２４】この構成材料の採用は、上記実施例と同
様、コンピュータを用いたシミュレーション結果から得
たものである。図７は本実施例の赤外線検出器の素子表
面に発生する応力の分布を示している。図に示すよう
に、解析結果によると本実施例の素子表面に発生する応
力は−３．６〜４．０kgf/mm2 で、最大応力は図２に示
す従来の赤外線検出器において４．８kgf/mm2 であった
ものが、この実施例の検出器においては４．０kgf/mm2
となり、素子本体に発生する応力は従来の検出器と比べ
て低いレベルに抑えられている。
様、コンピュータを用いたシミュレーション結果から得
たものである。図７は本実施例の赤外線検出器の素子表
面に発生する応力の分布を示している。図に示すよう
に、解析結果によると本実施例の素子表面に発生する応
力は−３．６〜４．０kgf/mm2 で、最大応力は図２に示
す従来の赤外線検出器において４．８kgf/mm2 であった
ものが、この実施例の検出器においては４．０kgf/mm2
となり、素子本体に発生する応力は従来の検出器と比べ
て低いレベルに抑えられている。
【００２５】また、本実施例の赤外線検出器において
も、上記実施例と同様に、冷却効率が高く、外部からの
光の侵入を防止でき、素子のデュワ内への取り付け、底
板形成の際の加工が容易なものが得られるという効果が
ある。
も、上記実施例と同様に、冷却効率が高く、外部からの
光の侵入を防止でき、素子のデュワ内への取り付け、底
板形成の際の加工が容易なものが得られるという効果が
ある。
【００２６】
【発明の効果】以上のようにこの発明による赤外線検出
器は、赤外線検出素子を中央部が凸になったパッケージ
の底板に直接搭載したので、動作時に素子を効率よく冷
却することができるという効果がある。さらに、底板を
インバー合金、内筒先端部をインバー合金あるいはコバ
ール合金から構成したので、極低温に冷却した場合の素
子接合部周辺に発生する応力を低減できるという効果が
ある。また、素子をパッケージ内を設けてこれをデュワ
内に配設したため、外部からの光の侵入を防止すること
ができ、デュワ内への素子の取り付けの際の素子の取扱
いも容易に行えるという効果がある。また、パッケージ
の底板をインバー合金から構成したため、底板の加工が
容易に行えるという効果がある。
器は、赤外線検出素子を中央部が凸になったパッケージ
の底板に直接搭載したので、動作時に素子を効率よく冷
却することができるという効果がある。さらに、底板を
インバー合金、内筒先端部をインバー合金あるいはコバ
ール合金から構成したので、極低温に冷却した場合の素
子接合部周辺に発生する応力を低減できるという効果が
ある。また、素子をパッケージ内を設けてこれをデュワ
内に配設したため、外部からの光の侵入を防止すること
ができ、デュワ内への素子の取り付けの際の素子の取扱
いも容易に行えるという効果がある。また、パッケージ
の底板をインバー合金から構成したため、底板の加工が
容易に行えるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例による赤外線検出器の断面図
である。
である。
【図２】従来の赤外線検出器の断面図である。
【図３】従来の他の赤外線検出器の断面図である。
【図４】従来の赤外線検出器の素子周辺部の一部拡大図
である。
である。
【図５】従来の赤外線検出器の素子表面に発生する応力
を示した図である。
を示した図である。
【図６】本発明の一実施例による赤外線検出器の素子表
面に発生する応力を示した図である。
面に発生する応力を示した図である。
【図７】本発明の他の実施例による赤外線検出器の素子
表面に発生する応力を示した図である。
表面に発生する応力を示した図である。
１ デュワ １ａ 赤外線窓 １ｂ 外筒 １ｃ 内筒 １ｄ 内筒先端部 ２ 真空 ３ 赤外線 ５ パッケージ ５ａ 底板 ５ｂ フレーム ６ 赤外線検出素子 ６ａ 基板の第１の主面 ６ｂ 基板の第２の主面 ７ コールドシールド ８ 内部配線 ９ 外部端子 １０ 冷却器挿入空間 １１ ターミナル １２ 金属配線 １３ 金属配線 １４ 金属配線
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年８月２１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】図２は従来のこの種の赤外線検出器の構造
を示す断面図である。図において、１は内部を真空２に
保持したデュワで、入射赤外線３を透過させる透過窓１
ａを気密に接合した外筒１ｂと、この外筒１ｂと一体化
され後述する冷却器挿入空間１０を形成する内筒１ｃと
から構成されており、この内筒１ｃには極低温で熱伝導
が小さいホウケイ酸ガラスや金属チタン等のガラス、セ
ラミックまたは金属材が採用されている。４はコバール
合金で構成された内筒先端部１ｄに取り付けられた検出
素子搭載用のパッケージで、内筒先端部１ｄのデュワ内
面に固着して取り付けられた窒化アルミニウム（Ａｌ
Ｎ）または炭化珪素（ＳｉＣ）から成る底板４ａと、こ
の底板４ａの周辺に取り付けられた検出素子からの電気
信号を外部に取り出すターミナル１１を設けたアルミナ
（Ａｌ2 Ｏ3 ）またはムライト（Ａｌ2 Ｏ3 ：ＳｉＯ2
＝１：１）から成るフレーム４ｂとから構成されてい
る。６は半導体赤外線検出素子で、６ａ，６ｂは赤外線
検出素子６を構成する半導体基板の第１の主面，第２の
主面であり、第１の主面６ａに赤外線受光部とこの受光
部からの信号を読み出す読み出し機構が形成されてい
る。そしてこの赤外線検出素子６は第１の主面６ａがパ
ッケージの底板４ａと対向するよう配設され、パッケー
ジ４のフレーム４ｂに固着されてデュワ１内に取り付け
られている。７は赤外線検出素子６等を覆うようにフレ
ーム４ｂに取り付けられたコールドシールドで、入射赤
外線の迷光遮蔽壁を形成する。１４は赤外線検出素子６
の信号出力部とパッケージ４の内部に形成された内部金
属リードとを電気的に接続する金属配線である。８はデ
ュワの内部配線で、上記フレーム４ｂのターミナル１１
から金属配線１２を介して内筒１ｃの側壁に沿って配設
され、さらに金属配線１３を介してガラスハーメチック
で封止され外筒１ｂを貫通する外部端子９を経てデュワ
１外部に導出される。１０は内筒１ｃによって形成され
た冷却器挿入空間である。
を示す断面図である。図において、１は内部を真空２に
保持したデュワで、入射赤外線３を透過させる透過窓１
ａを気密に接合した外筒１ｂと、この外筒１ｂと一体化
され後述する冷却器挿入空間１０を形成する内筒１ｃと
から構成されており、この内筒１ｃには極低温で熱伝導
が小さいホウケイ酸ガラスや金属チタン等のガラス、セ
ラミックまたは金属材が採用されている。４はコバール
合金で構成された内筒先端部１ｄに取り付けられた検出
素子搭載用のパッケージで、内筒先端部１ｄのデュワ内
面に固着して取り付けられた窒化アルミニウム（Ａｌ
Ｎ）または炭化珪素（ＳｉＣ）から成る底板４ａと、こ
の底板４ａの周辺に取り付けられた検出素子からの電気
信号を外部に取り出すターミナル１１を設けたアルミナ
（Ａｌ2 Ｏ3 ）またはムライト（Ａｌ2 Ｏ3 ：ＳｉＯ2
＝１：１）から成るフレーム４ｂとから構成されてい
る。６は半導体赤外線検出素子で、６ａ，６ｂは赤外線
検出素子６を構成する半導体基板の第１の主面，第２の
主面であり、第１の主面６ａに赤外線受光部とこの受光
部からの信号を読み出す読み出し機構が形成されてい
る。そしてこの赤外線検出素子６は第１の主面６ａがパ
ッケージの底板４ａと対向するよう配設され、パッケー
ジ４のフレーム４ｂに固着されてデュワ１内に取り付け
られている。７は赤外線検出素子６等を覆うようにフレ
ーム４ｂに取り付けられたコールドシールドで、入射赤
外線の迷光遮蔽壁を形成する。１４は赤外線検出素子６
の信号出力部とパッケージ４の内部に形成された内部金
属リードとを電気的に接続する金属配線である。８はデ
ュワの内部配線で、上記フレーム４ｂのターミナル１１
から金属配線１２を介して内筒１ｃの側壁に沿って配設
され、さらに金属配線１３を介してガラスハーメチック
で封止され外筒１ｂを貫通する外部端子９を経てデュワ
１外部に導出される。１０は内筒１ｃによって形成され
た冷却器挿入空間である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】また、図３は特開平２−２１４１５８号公
報に開示された従来の他の赤外線検出器を示す断面構造
図であり、図において、２１は内部を真空にしたデュワ
で、管部２１ａとその上端に形成された赤外光２２を入
射させるための窓部２１ｂとからなり、管部２１ａの凹
部には冷却手段２３が挿入される。２６はその周辺部が
支持部２４に固着された赤外線検出素子である。２６
ａ，２６ｂはそれぞれ赤外線検出素子２６の第１の主
面，第２の主面で、第１の主面２６ａに赤外線受光部か
らの信号を読み出す読出し機構が形成されており、この
第１の主面２６ａが直接デュワ２１の管部２１ａの凹部
上端の内面に載置固着されている。２７は内部金属リー
ド、２８は内部金属リード２７と赤外線検出素子を電気
的に接続する金属配線、２９は赤外線検出素子２６から
の出力を引き出すための外部金属リード、３０は管部２
１ａの内面に固着された金属リード、３１はデュワ２１
内の検出素子２６の出力信号をデュワ２１外部に取り出
すための電極、３２，３３は金属リード２９，３０およ
び電極３１間を相互に電気的に接続する金属配線であ
る。
報に開示された従来の他の赤外線検出器を示す断面構造
図であり、図において、２１は内部を真空にしたデュワ
で、管部２１ａとその上端に形成された赤外光２２を入
射させるための窓部２１ｂとからなり、管部２１ａの凹
部には冷却手段２３が挿入される。２６はその周辺部が
支持部２４に固着された赤外線検出素子である。２６
ａ，２６ｂはそれぞれ赤外線検出素子２６の第１の主
面，第２の主面で、第１の主面２６ａに赤外線受光部か
らの信号を読み出す読出し機構が形成されており、この
第１の主面２６ａが直接デュワ２１の管部２１ａの凹部
上端の内面に載置固着されている。２７は内部金属リー
ド、２８は内部金属リード２７と赤外線検出素子を電気
的に接続する金属配線、２９は赤外線検出素子２６から
の出力を引き出すための外部金属リード、３０は管部２
１ａの内面に固着された金属リード、３１はデュワ２１
内の検出素子２６の出力信号をデュワ２１外部に取り出
すための電極、３２，３３は金属リード２９，３０およ
び電極３１間を相互に電気的に接続する金属配線であ
る。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】この赤外線検出器は、赤外線検出素子２６
の第１の主面２６ａが直接デュワ２１の管部２１ａの凹
部上端に載置固着されているため、冷却手段２３と赤外
線検出素子２６との間の熱抵抗の低減が図れ、冷却効率
も大幅に向上でき、上記従来例の構造の問題点は解決し
ている。しかしながら、本構造では赤外線検出素子２６
をパッケージ内に設けることなく直接デュワの凹部に載
置固着しているため、外部からデュワ内に侵入しデュワ
の内壁で反射した光が素子２６の表面部（第１の主面２
６ａ）から侵入して雑音成分となり、素子の特性が劣化
するという問題があった。また、素子をデュワ内に取り
付ける際に素子を傷つける恐れがあり、素子の信頼性が
低下するという問題もあった。
の第１の主面２６ａが直接デュワ２１の管部２１ａの凹
部上端に載置固着されているため、冷却手段２３と赤外
線検出素子２６との間の熱抵抗の低減が図れ、冷却効率
も大幅に向上でき、上記従来例の構造の問題点は解決し
ている。しかしながら、本構造では赤外線検出素子２６
をパッケージ内に設けることなく直接デュワの凹部に載
置固着しているため、外部からデュワ内に侵入しデュワ
の内壁で反射した光が素子２６の表面部（第１の主面２
６ａ）から侵入して雑音成分となり、素子の特性が劣化
するという問題があった。また、素子をデュワ内に取り
付ける際に素子を傷つける恐れがあり、素子の信頼性が
低下するという問題もあった。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１はこの発明の一実施例による赤外線検出器の
構造を示す断面図である。図における各符号はそれぞれ
図２に示す従来と同一符号は同一の部分を示す。ただ
し、５はインバー合金（３６％Ｎｉ−６４％Ｆｅ）で構
成され中央部が凸状になった底板５ａと、この底板５ａ
の周辺部に接着されたアルミナで構成されたフレーム５
ｂからなるパッケージである。本実施例では、デュワ１
の内筒先端部１ｄをコバール合金（２９％Ｎｉ−１７％
Ｃｏ−５４％Ｆｅ）から構成し、インバー合金で構成し
たパッケージの底板５ａの中央部の凸状部分に直接に赤
外線検出素子６を載置固着して搭載しているのが特徴で
ある。
する。図１はこの発明の一実施例による赤外線検出器の
構造を示す断面図である。図における各符号はそれぞれ
図２に示す従来と同一符号は同一の部分を示す。ただ
し、５はインバー合金（３６％Ｎｉ−６４％Ｆｅ）で構
成され中央部が凸状になった底板５ａと、この底板５ａ
の周辺部に接着されたアルミナで構成されたフレーム５
ｂからなるパッケージである。本実施例では、デュワ１
の内筒先端部１ｄをコバール合金（２９％Ｎｉ−１７％
Ｃｏ−５４％Ｆｅ）から構成し、インバー合金で構成し
たパッケージの底板５ａの中央部の凸状部分に直接に赤
外線検出素子６を載置固着して搭載しているのが特徴で
ある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】この構成材料の採用は、コンピュータを用
いたシミュレーション結果から得たものである。すなわ
ち、デュワ１の内筒１ｃ、その先端部１ｄ、パッケージ
５の底板５ａ、そのフレーム５ｂ、赤外線検出素子６お
よびコールドシールド７から成る複合構造体が室温（３
００Ｋ）から極低温（７７Ｋ）まで冷却されたときに発
生する冷却収縮応力を、各構成材料の種別をパラメータ
に有限要素法によるコンピュータ数値解析により求め、
とくに赤外線検出素子６における応力の評価に着目して
得たものである。
いたシミュレーション結果から得たものである。すなわ
ち、デュワ１の内筒１ｃ、その先端部１ｄ、パッケージ
５の底板５ａ、そのフレーム５ｂ、赤外線検出素子６お
よびコールドシールド７から成る複合構造体が室温（３
００Ｋ）から極低温（７７Ｋ）まで冷却されたときに発
生する冷却収縮応力を、各構成材料の種別をパラメータ
に有限要素法によるコンピュータ数値解析により求め、
とくに赤外線検出素子６における応力の評価に着目して
得たものである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２６】
【発明の効果】以上のようにこの発明による赤外線検出
器は、赤外線検出素子を中央部が凸になったパッケージ
の底板に直接搭載したので、動作時に素子を効率よく冷
却することができるという効果がある。さらに、底板を
インバー合金、内筒先端部をインバー合金あるいはコバ
ール合金から構成したので、極低温に冷却した場合の素
子接合部周辺に発生する応力を低減できるという効果が
ある。また、素子をパッケージ内に設けてこれをデュワ
内に配設したため、外部からの光の侵入を防止すること
ができ、デュワ内への素子の取り付けの際の素子の取扱
いも容易に行えるという効果がある。また、パッケージ
の底板をインバー合金から構成したため、底板の加工が
容易に行えるという効果がある。
器は、赤外線検出素子を中央部が凸になったパッケージ
の底板に直接搭載したので、動作時に素子を効率よく冷
却することができるという効果がある。さらに、底板を
インバー合金、内筒先端部をインバー合金あるいはコバ
ール合金から構成したので、極低温に冷却した場合の素
子接合部周辺に発生する応力を低減できるという効果が
ある。また、素子をパッケージ内に設けてこれをデュワ
内に配設したため、外部からの光の侵入を防止すること
ができ、デュワ内への素子の取り付けの際の素子の取扱
いも容易に行えるという効果がある。また、パッケージ
の底板をインバー合金から構成したため、底板の加工が
容易に行えるという効果がある。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】符号の説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【符号の説明】 １ デュワ １ａ 赤外線窓 １ｂ 外筒 １ｃ 内筒 １ｄ 内筒先端部 ２ 真空 ３ 赤外線 ５ パッケージ ５ａ 底板 ５ｂ フレーム ６ 赤外線検出素子 ６ａ 素子の第１の主面 ６ｂ 素子の第２の主面 ７ コールドシールド ８ 内部配線 ９ 外部端子 １０ 冷却器挿入空間 １１ ターミナル １２ 金属配線 １３ 金属配線 １４ 金属配線
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】
Claims (3)
- 【請求項１】 入射赤外線を透過する窓を有する外筒、
および該外筒と一体化され、冷却手段を挿入する空間を
形成する内筒とからなるデュワと、 該デュワ内に収容され、デュワ外部から上記冷却手段に
より極低温に冷却されて駆動する赤外線検出素子とを備
えた赤外線検出器において、 上記デュワの内筒先端部上に載置された、中央部が凸状
になった底板を有するパッケージと、 該パッケージの底板の凸上に載置固着された上記赤外線
検出素子とを備えたことを特徴とする赤外線検出器。 - 【請求項２】 前記パッケージの底板はインバー合金か
らなることを特徴とする請求項１記載の赤外線検出器。 - 【請求項３】 入射赤外線を透過する窓を有する外筒、
および該外筒と一体化され、冷却手段を挿入する空間を
形成する内筒とからなるデュワと、 該デュワ内に収容され、デュワ外部から上記冷却手段に
より極低温に冷却されて駆動する赤外線検出素子とを備
えた赤外線検出器において、 コバール合金またはインバー合金からなる上記デュワの
内筒先端部と、 上記デュワの内筒先端部上に載置された、インバー合金
からなる中央部が凸状になった底板を有するパッケージ
と、 該パッケージの底板の凸上に載置固着されたシリコン赤
外線検出素子とを備えたことを特徴とする赤外線検出
器。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4152658A JPH05326988A (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | 赤外線検出器 |
| DE1993612568 DE69312568T2 (de) | 1992-05-19 | 1993-05-11 | Infrarotdetektor |
| EP19930107668 EP0570816B1 (en) | 1992-05-19 | 1993-05-11 | Infrared detector |
| US08/261,815 USRE35333E (en) | 1992-05-19 | 1994-06-17 | Infrared detector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4152658A JPH05326988A (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | 赤外線検出器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326988A true JPH05326988A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=15545254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4152658A Pending JPH05326988A (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | 赤外線検出器 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0570816B1 (ja) |
| JP (1) | JPH05326988A (ja) |
| DE (1) | DE69312568T2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0897445A (ja) * | 1994-09-28 | 1996-04-12 | Nec Corp | デバイス実装構造およびパッケージ |
| CN100364707C (zh) * | 2006-03-24 | 2008-01-30 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 低温金属杜瓦的窗架与光学窗口的真空密封焊接方法 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8778028B2 (en) | 2005-02-25 | 2014-07-15 | Shoulder Innovations, Inc. | Methods and devices for less invasive glenoid replacement |
| US8007538B2 (en) | 2005-02-25 | 2011-08-30 | Shoulder Innovations, Llc | Shoulder implant for glenoid replacement |
| US11957595B2 (en) | 2005-02-25 | 2024-04-16 | Shoulder Innovations, Inc. | Methods and devices for less invasive glenoid replacement |
| EP3609440A4 (en) | 2017-04-14 | 2021-04-14 | Shoulder Innovations, Inc. | TOTAL SHOULDER PROSTHESIS WITH AN INTEGRATED GLENOID IMPLANT THAT CAN CHANGE FROM ANATOMIC TO REVERSE CONFIGURATION |
| JP2022526241A (ja) | 2019-03-11 | 2022-05-24 | ショルダー・イノベーションズ・インコーポレイテッド | 全リバースショルダーシステムおよび方法 |
| USD977643S1 (en) | 2019-03-12 | 2023-02-07 | Shoulder Innovations, Inc. | Humeral stem implant |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2651315B1 (fr) * | 1989-08-22 | 1991-11-15 | Detecteurs Infra Rouges Ste Fs | Dispositif de detection infra-rouge. |
| US5111050A (en) * | 1990-12-03 | 1992-05-05 | Santa Barbara Research Center | Quick cooldown/low distortion hybrid focal plane array platform for use in infrared detector dewar packages |
-
1992
- 1992-05-19 JP JP4152658A patent/JPH05326988A/ja active Pending
-
1993
- 1993-05-11 DE DE1993612568 patent/DE69312568T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-05-11 EP EP19930107668 patent/EP0570816B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0897445A (ja) * | 1994-09-28 | 1996-04-12 | Nec Corp | デバイス実装構造およびパッケージ |
| CN100364707C (zh) * | 2006-03-24 | 2008-01-30 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 低温金属杜瓦的窗架与光学窗口的真空密封焊接方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69312568T2 (de) | 1998-03-05 |
| DE69312568D1 (de) | 1997-09-04 |
| EP0570816A1 (en) | 1993-11-24 |
| EP0570816B1 (en) | 1997-07-30 |
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