JPH05326603A - ワイヤボンダ - Google Patents

ワイヤボンダ

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Publication number
JPH05326603A
JPH05326603A JP4132907A JP13290792A JPH05326603A JP H05326603 A JPH05326603 A JP H05326603A JP 4132907 A JP4132907 A JP 4132907A JP 13290792 A JP13290792 A JP 13290792A JP H05326603 A JPH05326603 A JP H05326603A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bonding
wire bonder
voice coil
fulcrum
bonding arm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4132907A
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English (en)
Inventor
Yuuji Oohashi
▲ゆう▼二 大橋
Osamu Sumiya
修 角谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Priority to JP4132907A priority Critical patent/JPH05326603A/ja
Publication of JPH05326603A publication Critical patent/JPH05326603A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
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    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ワイヤボンダにおいて、イナーシャを減少さ
せ、推力アップおよびボンディングの高速化を図り、ボ
ンディングのインデックスを短縮させ、単位時間当りの
生産量を増大させ、印加電流の立ち上がりを良好にし、
応答性を向上させる。 【構成】 ワイヤボンダにおいて、支点1を中心に揺動
可能なボンディングアーム2のモータ取付部5の両側に
ボイスコイルモータ7a,7bを2個対向させて取り付
け、対称構造とした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤボンダに関し、
特に、支点を中心として揺動可能なボンディングアーム
を備えたワイヤボンダに適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】この種のワイヤボンダとしては、図1
(a),( b)に示す従来例1のワイヤボンダがある。
【0003】すなわち、従来例1のワイヤボンダは、ボ
ンディングアーム2のモータ取付部5の片側に通常型の
ボイスコイルモータを1個のみ取り付け、ボンディング
ツール4を上下動させて半導体ペレット10やリードフ
レームなどの所要部分にボンディングする構造としたも
のである。なお、3はボンディングホーン、4はボンデ
ィングツール、5はモータ取付け部、6はコイル、7c
はボイスコイルモータ、8はコアである。
【0004】これに対し、駆動力を増大させ、ボンディ
ングを高速化するために、図2(a),(b)に示す従
来例2のワイヤボンダが考えられる。
【0005】すなわち、従来例2のワイヤボンダは、大
型のボイスコイルモータ7cを使用したもので、この大
型のボイスコイルモータ7cをボンディングアーム2の
モータ取付部5の片側に取り付けた構造となっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記した従来
例2のワイヤボンダの構造では、大型のボイスコイルモ
ータ7cを使用する構造となっているので、ボンディン
グアーム2の支点1からボイスコイルモータ7cの中心
までの距離L2が従来例1のワイヤボンダにおける距離
L1よりも増大し、これに伴い、ボンディングアーム2
の形状が増大するという問題があった。
【0007】このため、イナーシャが大きくなり,ボン
ディングの高速化が困難であるという問題があった。
【0008】また、ボンディングアームの形状の増大に
より、コンパク化が困難であるという問題があった。
【0009】本発明の目的は、イナーシャを減少させ、
推力アップおよびボンディングの高速化を図ることので
きるワイヤボンダを提供することにある。
【0010】本発明の他の目的は、ボンディングのイン
デックスを短縮させ、単位時間当りの生産量を向上させ
ることのできるワイヤボンダを提供することにある。
【0011】また、本発明の他の目的は、小型のボンデ
ィングアームの使用を可能にしてコンパクト化を図り、
イナーシャをより一層減少させることのできるワイヤボ
ンダを提供することにある。
【0012】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0013】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【0014】本発明1のワイヤボンダは、支点を中心と
して揺動可能なボンディングアームのモータ取付部の片
側にボイスコイルモータを2個またはそれ以上の複数個
取り付けた構造としたものである。
【0015】本発明2のワイヤボンダは、支点を中心と
して揺動可能なボンディングアームのモータ取付部の両
側に同一性能のボイスコイルモータを対向させて取り付
け、対称構造としたものである。
【0016】
【作用】本発明1のワイヤボンダによれば、支点を中心
として揺動可能なボンディングアームのモータ取付部の
片側にボイスコイルモータを2個またはそれ以上の複数
個取り付けた構造としたので、推力を増大させ、支点か
らボイスコイルモータの中心までの距離を減少させてボ
ンディングの高速化を図ることができる。
【0017】したがって、ボンディングのインデックス
を短縮させ、単位時間当りの生産量を増大させることが
できる。
【0018】本発明2のワイヤボンダによれば、支点を
中心として揺動可能なボンディングアームのモータ取付
部の両側に同一性能のボイスコイルモータを対向させて
取り付け、対称構造としたので、小型のボンディングア
ームの使用を可能にしてコンパクト化を図り、イナーシ
ャをより一層減少させることができる。
【0019】また、支点を中心として揺動可能なボンデ
ィングアームのモータ取付部の両側に同一性能のボイス
コイルモータを対向させて取り付け、対称構造としたの
で、コイルの相互インダクタンスにより、電気的時定数
を減少させ、印加電流の立ち上がりを良好にし、応答性
を向上させることができる。
【0020】
【実施例1】図3(a),(b)は本発明の実施例1で
あるワイヤボンダを示す平面図および側面図である。
【0021】本実施例1におけるワイヤボンダは、超音
波ワイヤボンダに適用したもので、そのボンディングヘ
ッドは支点1を中心として揺動するボンディングアーム
2を備え、このボンディングアーム2の左端側にボンデ
ィングホーン3が水平に延び、先端にボンディングツー
ル4が垂設されている。
【0022】また、ボンディングアーム2の右側上端部
にモータ取付部5が一体に形成され、このモータ取付部
5は支点1側を頂点とする三角形状を有し、この三角形
状の底辺に沿って同一性能のボイスコイルモータ7a,
7bが2個並列して取り付けられている。なお、6はコ
イル、8はコアである。
【0023】次に、本実施例1の作用について説明す
る。
【0024】ボンディングに際し、ボンディングアーム
2のモータ取付部5の片側に取り付けた2個のボイスコ
イルモータ7a,7bによりボンディングアーム2が支
点1を中心として揺動し、ボンディングツール4が上下
動する。
【0025】このように、ボンディングアーム2のモー
タ取付部5の片側にボイスコイルモータ7a,7bを2
個並列に左右対称に取り付けた構造としたので、2個の
ボイスコイルモータ7a,7bにより推力を2倍に増大
させることができる。
【0026】また、支点1からボイスコイルモータ7
a,7bの中心までの距離L1を第1の従来例であるワ
イヤボンダにおける場合と同じか、あるいはそれ以下に
減少させてイナーシャを減少させ,ボンディングの高速
化を図ることができる。
【0027】したがって、ボンディングのインデックス
を短縮させ、単位時間当りの生産量を増大させることが
できる。
【0028】また、同一性能のボイスコイルモータ7
a,7bを使用する構造としたので、モータ駆動電圧の
変更を必要としない。
【0029】
【実施例2】図4(a),(b)は本発明の実施例2で
あるワイヤボンダを示す平面図および側面図である。
【0030】本実施例2におけるワイヤボンダは、前記
実施例1とほぼ同様の構成を有するが、ボンディングア
ーム2のモータ取付部5の両側に、支点1を中心として
ボンディングツール4を揺動させる同一性能のボイスコ
イルモータ7a,7bを対向させて取り付けて対称構造
としたものである。
【0031】本実施例2の作用効果については、前記実
施例1の作用効果に加えて、小型のボンディングアーム
2の使用を可能にしてコンパクト化を図り、イナーシャ
をより一層減少させることができる。
【0032】また、コイル6の相互インダクタンスによ
り電気的時定数を減少させ、印加電流の立ち上がりを良
好にし、応答性を向上させることができる。
【0033】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
【0034】たとえば、前記実施例では、ボンディング
アームのモータ取付部の片面あるいは両面にボイスコイ
ルモータを2個設け、対称構造とした場合について説明
したが、これに限らず、ボンディングアームのモータ取
付部の片面あるいは両面にボイスコイルモータを3個ま
たは4個設け、対称構造とすることもできる。
【0035】以上の説明では、主として本発明者によっ
てなされた発明をその背景となった利用分野である超音
波ワイヤボンダで説明したが、熱圧着ワイヤボンダにも
適用できる。
【0036】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0037】(1).支点を中心として揺動可能なボンディ
ングアームのモータ取付部の片側にボイスコイルモータ
を2個またはそれ以上の複数個取り付けた構造としたの
で、推力を増大させ、支点からボイスコイルモータの中
心までの距離を減少させてボンディングの高速化を図る
ことができる。
【0038】(2).前記(1) の効果により、ボンディング
のインデックスを短縮させ、単位時間当りの生産量を増
大させることができる。
【0039】(3).支点を中心として揺動可能なボンディ
ングアームのモータ取付部の両側に同一性能のボイスコ
イルモータを対向させて取り付け、対称構造としたの
で、小型のボンディングアームの使用を可能にしてコン
パクト化を図り、イナーシャをより一層減少させること
ができる。
【0040】(4).支点を中心として揺動可能なボンディ
ングアームのモータ取付部の両側に同一性能のボイスコ
イルモータを対向させて取り付け、対称構造としたの
で、コイルの相互インダクタンスにより、電気的時定数
を減少させ、印加電流の立ち上がりを良好にし、応答性
を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a),(b)は従来例1のワイヤボンダを示
す平面図および側面図である。
【図2】(a),(b)は従来例2のワイヤボンダを示
す平面図および側面図である。
【図3】(a),(b)は本発明の実施例1であるワイ
ヤボンダを示す平面図および側面図である。
【図4】(a),(b)は本発明の実施例2であるワイ
ヤボンダを示す平面図および側面図である。
【符号の説明】
1 支点 2 ボンディングアーム 3 ボンディングホーン 4 ボンディングツール 5 モータ取付部 6 コイル 7a ボイスコイルモータ 7b ボイスコイルモータ 7c ボイスコイルモータ 8 コア 10 半導体ペレット L1 支点からボイスコイルモータの中心までの距離 L2 支点からボイスコイルモータの中心までの距離

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 支点を中心として揺動可能なボンディン
    グアームのモータ取付部の片側にボイスコイルモータを
    2個またはそれ以上の複数個取り付けたことを特徴とす
    るワイヤボンダ。
  2. 【請求項2】 支点を中心として揺動可能なボンディン
    グアームのモータ取付部の両側に同一性能のボイスコイ
    ルモータを対向させて取り付け、対称構造としたことを
    特徴とするワイヤボンダ。
JP4132907A 1992-05-26 1992-05-26 ワイヤボンダ Pending JPH05326603A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4132907A JPH05326603A (ja) 1992-05-26 1992-05-26 ワイヤボンダ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4132907A JPH05326603A (ja) 1992-05-26 1992-05-26 ワイヤボンダ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05326603A true JPH05326603A (ja) 1993-12-10

Family

ID=15092320

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4132907A Pending JPH05326603A (ja) 1992-05-26 1992-05-26 ワイヤボンダ

Country Status (1)

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JP (1) JPH05326603A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8040637B2 (en) 2007-09-21 2011-10-18 Mitsubishi Electric Corporation Drive with voice coil motor
US8183721B2 (en) 2008-01-18 2012-05-22 Mitsubishi Electric Corporation Oscillation drive device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8040637B2 (en) 2007-09-21 2011-10-18 Mitsubishi Electric Corporation Drive with voice coil motor
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