JPH05326098A - 端子の電気的接続方法 - Google Patents
端子の電気的接続方法Info
- Publication number
- JPH05326098A JPH05326098A JP12640692A JP12640692A JPH05326098A JP H05326098 A JPH05326098 A JP H05326098A JP 12640692 A JP12640692 A JP 12640692A JP 12640692 A JP12640692 A JP 12640692A JP H05326098 A JPH05326098 A JP H05326098A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- terminal
- electrical connection
- liquid phase
- heap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は端子の電気的接続方法に関し、電気
的接続状態の信頼性の向上に併せて、電気的接続の解除
の容易化を実現することを目的とする。 【構成】 ピン端子４の先端のガリウム盛り部５とパッ
ド状端子１２上のインジウム盛り部１３との当接部に液
相であるＧａ−Ｉｎ合金１６が介在する。冷却手段１０
が、Ｇａ−Ｉｎ合金１６をその融点により若干高い温度
に保つように冷却して、Ｇａ−Ｉｎ合金１６が液相を保
ち且つ拡散しないように構成する。
的接続状態の信頼性の向上に併せて、電気的接続の解除
の容易化を実現することを目的とする。 【構成】 ピン端子４の先端のガリウム盛り部５とパッ
ド状端子１２上のインジウム盛り部１３との当接部に液
相であるＧａ−Ｉｎ合金１６が介在する。冷却手段１０
が、Ｇａ−Ｉｎ合金１６をその融点により若干高い温度
に保つように冷却して、Ｇａ−Ｉｎ合金１６が液相を保
ち且つ拡散しないように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は端子の電気的接続方法に
係り、特に端子間を液体金属によって電気的に接続する
方法に関する。
係り、特に端子間を液体金属によって電気的に接続する
方法に関する。
【０００２】この種の端子の電気的接続方法は、長期に
亘る信頼性が高いこと及び接続解除が低荷重で行われる
ものであることが必要とされる。
亘る信頼性が高いこと及び接続解除が低荷重で行われる
ものであることが必要とされる。
【０００３】
【従来の技術】対向する端子が当接している部位を液体
金属で覆って、端子を電気的に接続する方法が、特開昭
５９−１８５９０２号及び特開昭５８−１３０５４０号
等に示されている。
金属で覆って、端子を電気的に接続する方法が、特開昭
５９−１８５９０２号及び特開昭５８−１３０５４０号
等に示されている。
【０００４】この電気的接続方法は、接片により弾性的
に挟み込む方式に比べて、挿抜力が格段に小さくて済
み、特に端子の数が多い部分に適用して効果を有する。
に挟み込む方式に比べて、挿抜力が格段に小さくて済
み、特に端子の数が多い部分に適用して効果を有する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】電子装置の中には、稼
働時に相当に発熱するものがある。
働時に相当に発熱するものがある。
【０００６】上記の電気的接続方法を、発熱量の多い電
子装置の内部で使用した場合には、夫々極微量である液
体金属が熱によって時間の経過と共に徐々に端子内に拡
散し、遂には無くなってしまう。
子装置の内部で使用した場合には、夫々極微量である液
体金属が熱によって時間の経過と共に徐々に端子内に拡
散し、遂には無くなってしまう。
【０００７】液体金属が無くなると、端子同志は半田付
けされたように機械的に接合した状態となってしまう。
このような状態となると、接続を解除することが極めて
困難となってしまう。そこで、本発明は、液体金属の端
子内への拡散を抑制して、電気的接続の解除の容易化を
保証しうるようにした端子の電気的接続方法を提供する
ことを目的とする。
けされたように機械的に接合した状態となってしまう。
このような状態となると、接続を解除することが極めて
困難となってしまう。そこで、本発明は、液体金属の端
子内への拡散を抑制して、電気的接続の解除の容易化を
保証しうるようにした端子の電気的接続方法を提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、対向
する端子が当接する当接部に、室温で液相である液体金
属を介在させると共に、冷却手段によって冷却して、上
記当接部を室温に保つ構成としたものである。
する端子が当接する当接部に、室温で液相である液体金
属を介在させると共に、冷却手段によって冷却して、上
記当接部を室温に保つ構成としたものである。
【０００９】
【作用】冷却手段によって当接部を室温に保つことは、
液体金属が端子内へ拡散することを抑制するように作用
する。
液体金属が端子内へ拡散することを抑制するように作用
する。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の端子の電気的接続方法の一実
施例について、図１乃至図４を参照して説明する。
施例について、図１乃至図４を参照して説明する。
【００１１】図２乃至図４中、１は電子回路モジュール
であり、プリント回路基板２上に複数のＬＳＩ３が実装
しており、プリント回路基板２の下面にＮｉ製の多数の
ピン端子４が固定してある。
であり、プリント回路基板２上に複数のＬＳＩ３が実装
しており、プリント回路基板２の下面にＮｉ製の多数の
ピン端子４が固定してある。
【００１２】各ピン端子４の先端４ａには、ガリウム
（Ｇａ）を略半球状に盛ったガリウム盛り部５が形成し
てある。
（Ｇａ）を略半球状に盛ったガリウム盛り部５が形成し
てある。
【００１３】６はペルチェ素子であり、全部のピン端子
４の先端を冷却するようにピン端子４の部分に設けてあ
る。
４の先端を冷却するようにピン端子４の部分に設けてあ
る。
【００１４】７はサーミスタであり、特定のピン端子４
の先端４ａに設けてある。
の先端４ａに設けてある。
【００１５】８はペルチェ素子駆動回路である。
【００１６】９は制御回路であり、サーミスタ７の出力
をモニタして上記ペルチェ素子駆動回路８を動作させ
る。
をモニタして上記ペルチェ素子駆動回路８を動作させ
る。
【００１７】上記のペルチェ素子６、サーミスタ７、ペ
ルチェ素子駆動回路８及び制御回路９が、冷却手段１０
を構成する。この冷却手段１０は、電子回路モジュール
１の稼働中、ピン端子４の先端４ａを室温に保つように
動作する。
ルチェ素子駆動回路８及び制御回路９が、冷却手段１０
を構成する。この冷却手段１０は、電子回路モジュール
１の稼働中、ピン端子４の先端４ａを室温に保つように
動作する。
【００１８】１１はマザーボードである。
【００１９】１２はパッド状の端子であり、Ｎｉ製であ
り、マザーボード１１上に多数形成してある。
り、マザーボード１１上に多数形成してある。
【００２０】各パッド状端子１２上には、インジウム
（Ｉｎ）を略半球状に盛ったインジウム盛り部１３が形
成してある。
（Ｉｎ）を略半球状に盛ったインジウム盛り部１３が形
成してある。
【００２１】次に、上記のピン端子４とパッド状端子１
２との電気的接続について説明する。
２との電気的接続について説明する。
【００２２】電気的接続の動作は、図３に示すように、
電子回路モジュール１をマザーボード１１に対して位置
合せし、矢印１５で示すように、電子回路モジュール１
を下げて、各ピン端子４を対応するパッド状端子１２に
単に当接させることによりなされる。
電子回路モジュール１をマザーボード１１に対して位置
合せし、矢印１５で示すように、電子回路モジュール１
を下げて、各ピン端子４を対応するパッド状端子１２に
単に当接させることによりなされる。
【００２３】このため、ピン端子４が数千本と多い場合
であっても、上記の電気的接続動作は低荷重でなされ
る。
であっても、上記の電気的接続動作は低荷重でなされ
る。
【００２４】電気的接続状態は図２及び図１に示す如く
になる。
になる。
【００２５】ガリウム盛り部５がインジウム盛り部１３
に当接すると、共晶現象が起こり、液相のＧａ−Ｉｎ合
金１６が湧き出し、液相のＧａ−Ｉｎ合金１６が、Ｇａ
盛り部５とＩｎ盛り部１３とが当接している部分１７の
周囲を覆う。
に当接すると、共晶現象が起こり、液相のＧａ−Ｉｎ合
金１６が湧き出し、液相のＧａ−Ｉｎ合金１６が、Ｇａ
盛り部５とＩｎ盛り部１３とが当接している部分１７の
周囲を覆う。
【００２６】このように、ピン端子４とパッド状端子１
２との間には液相のＧａ−Ｉｎ合金１６が介在してお
り、これが当接部１７の面積を増しているため、ピン端
子４とパッド状端子１２との間の接触抵抗は２０ｍΩ程
度と小さい。
２との間には液相のＧａ−Ｉｎ合金１６が介在してお
り、これが当接部１７の面積を増しているため、ピン端
子４とパッド状端子１２との間の接触抵抗は２０ｍΩ程
度と小さい。
【００２７】こゝで、Ｇａ−Ｉｎ合金１６の融点は、１
５．７℃である。
５．７℃である。
【００２８】次に、電子回路モジュール１の稼働中の状
態について説明する。
態について説明する。
【００２９】電子回路モジュール１が稼働すると、ＬＳ
Ｉ３が発熱し、電子回路モジュール１は８０℃にも上昇
し、ピン端子４の先端４ａの温度が上昇する。
Ｉ３が発熱し、電子回路モジュール１は８０℃にも上昇
し、ピン端子４の先端４ａの温度が上昇する。
【００３０】ピン端子４の先端４ａの温度は、サーミス
タ７により検出され、この温度が、上昇すると、制御回
路９及び駆動回路８を介してペルチェ素子６が動作され
る。ペルチェ素子６が動作されると、ピン端子４が冷却
され、ピン端子４を介して上記当接部１７を含むこの周
囲の部分が冷却され、１５．７℃より若干高い温度であ
る室温に保たれる。
タ７により検出され、この温度が、上昇すると、制御回
路９及び駆動回路８を介してペルチェ素子６が動作され
る。ペルチェ素子６が動作されると、ピン端子４が冷却
され、ピン端子４を介して上記当接部１７を含むこの周
囲の部分が冷却され、１５．７℃より若干高い温度であ
る室温に保たれる。
【００３１】このため、液相のＧａ−Ｉｎ合金１６がＧ
ａ盛り部４及びＩｎに盛り部１３内へ拡散することが抑
制され、且つＧａ−Ｉｎ合金１６は液相状態を維持して
Ｇａ盛り部４とＩｎ盛り部１３との間に介在し続ける。
ａ盛り部４及びＩｎに盛り部１３内へ拡散することが抑
制され、且つＧａ−Ｉｎ合金１６は液相状態を維持して
Ｇａ盛り部４とＩｎ盛り部１３との間に介在し続ける。
【００３２】従って、ピン端子４とパット状端子１２と
の間の接触抵抗は、２０ｍΩという低い値に保たれる。
の間の接触抵抗は、２０ｍΩという低い値に保たれる。
【００３３】本発明者は、電子回路モジュール１及びマ
ザーボード１１を８０℃の雰囲気に１，０００時間放置
した御にも、液相のＧａ−Ｉｎ合金１６が残っているこ
とを確認した。
ザーボード１１を８０℃の雰囲気に１，０００時間放置
した御にも、液相のＧａ−Ｉｎ合金１６が残っているこ
とを確認した。
【００３４】次に、電子回路モジュール１を交換すべく
取り外すときの動作について説明する。
取り外すときの動作について説明する。
【００３５】電子回路モジュール１は、図２中、矢印１
８で示すように引き上げることにより取り外される。
８で示すように引き上げることにより取り外される。
【００３６】このとき、Ｇａ盛り部−Ｉｎ盛り部当接部
１７の周囲には、Ｇａ−Ｉｎ合金１６が存在しており、
Ｇａ盛り部５とＩｎ盛り部１３とは機械的には接合して
いず、単に当接している状態にある。
１７の周囲には、Ｇａ−Ｉｎ合金１６が存在しており、
Ｇａ盛り部５とＩｎ盛り部１３とは機械的には接合して
いず、単に当接している状態にある。
【００３７】このため、ピン端子４をパッド状端子１２
より離すのに力は必要とせず、ピン端子４が数千本ある
場合であっても、電子回路モジュール１は図４に示すよ
うに、マザーボード１１から極めて低荷重で容易に取り
外される。
より離すのに力は必要とせず、ピン端子４が数千本ある
場合であっても、電子回路モジュール１は図４に示すよ
うに、マザーボード１１から極めて低荷重で容易に取り
外される。
【００３８】なお、当接部の温度がＧａ−Ｉｎ合金の融
点より低下した場合には、Ｇａ−Ｉｎ合金は凝固してし
まう。しかし、室温に戻せば、Ｇａ−Ｉｎ合金は液相と
なり、電気的接続の解除は円滑に行われる。
点より低下した場合には、Ｇａ−Ｉｎ合金は凝固してし
まう。しかし、室温に戻せば、Ｇａ−Ｉｎ合金は液相と
なり、電気的接続の解除は円滑に行われる。
【００３９】次に、別の実施例について説明する。
【００４０】パッド状端子１２上のＩｎ盛り部１３の代
わりに、Ｓｎ盛り部又はＩｎ−Ｓｎ合金盛り部を用いて
もよい。
わりに、Ｓｎ盛り部又はＩｎ−Ｓｎ合金盛り部を用いて
もよい。
【００４１】図５はＳｎ盛り部２０を形成したものであ
る。
る。
【００４２】Ｇａ盛り部５とＳｎ盛り部２０と間には、
共晶現象により発生した融点が２０℃であるＧａ−Ｓｎ
合金２１が液相状態で介在している。
共晶現象により発生した融点が２０℃であるＧａ−Ｓｎ
合金２１が液相状態で介在している。
【００４３】図６は、Ｉｎ−Ｓｎ合金盛り部２２を形成
したものである。
したものである。
【００４４】Ｇａ盛り部５とＩｎ−Ｓｎ合金盛り部２２
との間には、共晶現象により発生した融点が１５℃であ
るＧａ−Ｓｎ−Ｉｎ合金２３が液相状態で介在してい
る。
との間には、共晶現象により発生した融点が１５℃であ
るＧａ−Ｓｎ−Ｉｎ合金２３が液相状態で介在してい
る。
【００４５】また、図７に示すように、Ｎｉピン端子４
とＮｉパッド状端子１２とを当接させ、この当接部に、
液相であるＧａ−Ｉｎ合金１６（又はＧａ−Ｓｎ合金又
はＧａ−Ｉｎ−Ｓｎ合金）を付着させてもよい。
とＮｉパッド状端子１２とを当接させ、この当接部に、
液相であるＧａ−Ｉｎ合金１６（又はＧａ−Ｓｎ合金又
はＧａ−Ｉｎ−Ｓｎ合金）を付着させてもよい。
【００４６】またペルチェ素子６に代えて、水冷あるい
は沸化炭素冷媒の冷却装置を設けてもよい。
は沸化炭素冷媒の冷却装置を設けてもよい。
【００４７】また、本発明は、上記の実施例に限らず、
ソケットとフラグとよりなる一般のコネクタにも適用で
きる。
ソケットとフラグとよりなる一般のコネクタにも適用で
きる。
【００４８】
【発明の効果】以上説明した様に、請求項１の発明によ
れば、当接部に、液体金属を確実に長期に亘って介在さ
せることが出来、然して端子の電気的接続の信頼性を長
期に亘って保証することが出来、しかも、電気的接続の
解除を低荷重で円滑に行うことが出来る。
れば、当接部に、液体金属を確実に長期に亘って介在さ
せることが出来、然して端子の電気的接続の信頼性を長
期に亘って保証することが出来、しかも、電気的接続の
解除を低荷重で円滑に行うことが出来る。
【図１】図２の一部を拡大して示す図である。
【図２】本発明の端子の電気的接続方法の一実施例の電
気的接続状態を示す図である。
気的接続状態を示す図である。
【図３】電気的に接続させる直前の状態を説明する図で
ある。
ある。
【図４】電気的接続の解除を説明する図である。
【図５】本発明の第２実施例を示す図である。
【図６】本発明の第３実施例を示す図である。
【図７】本発明の第４実施例を示す図である。
１ 電子回路モジュール ２ プリント回路基板 ３ ＬＳＩ ４ ピン端子 ４ａ 先端 ５ ガリウム（Ｇａ）盛り部 ６ ペルチェ素子 ７ サーミスタ ８ ペルチェ素子駆動回路 ９ 制御回路 １０ 冷却手段 １１ マザーボード １２ パッド状の端子 １３ インジウム（Ｉｎ）盛り部 １５ 電気的接続を示す矢印 １６ 液相のＧａ−Ｉｎ盛り部当接部 １７ Ｇａ盛り部−Ｉｎ盛り部当接部 １８ 電気的接続の解除を示す矢印 ２０ Ｓｎ盛り部 ２１ 液相のＧａ−Ｓｎ合金 ２２ Ｉｎ−Ｓｎ合金盛り部 ２３ 液相のＧａ−Ｉｎ−Ｓｎ合金
Claims (1)
- 【請求項１】 対向する端子が当接する当接部（１７）
に、室温で液相である液体金属（１６）を介在させると
共に、 冷却手段（１０）によって冷却して、上記当接部を室温
に保つことを特徴とする端子の電気的接続方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12640692A JPH05326098A (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | 端子の電気的接続方法 |
| EP92307907A EP0532215B1 (en) | 1991-09-10 | 1992-09-01 | Electrical connecting method |
| CA002077286A CA2077286C (en) | 1991-09-10 | 1992-09-01 | Electrical connecting method |
| DE69219042T DE69219042T2 (de) | 1991-09-10 | 1992-09-01 | Verfahren zur elektrischen Verbindung |
| US08/205,766 US5417362A (en) | 1991-09-10 | 1994-03-04 | Electrical connecting method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12640692A JPH05326098A (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | 端子の電気的接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326098A true JPH05326098A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=14934371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12640692A Withdrawn JPH05326098A (ja) | 1991-09-10 | 1992-05-19 | 端子の電気的接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05326098A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010077183A1 (ru) * | 2008-12-30 | 2010-07-08 | Ryabov Vladimir Aleksandrovich | Разборное электрическое контактное соединение и способ его обработки |
| CN113084390A (zh) * | 2021-04-12 | 2021-07-09 | 郑州机械研究所有限公司 | 一种多层药芯银钎料及其制备方法 |
-
1992
- 1992-05-19 JP JP12640692A patent/JPH05326098A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010077183A1 (ru) * | 2008-12-30 | 2010-07-08 | Ryabov Vladimir Aleksandrovich | Разборное электрическое контактное соединение и способ его обработки |
| CN113084390A (zh) * | 2021-04-12 | 2021-07-09 | 郑州机械研究所有限公司 | 一种多层药芯银钎料及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3360179B2 (ja) | ボールグリッドアレーソケット | |
| JP6554358B2 (ja) | コネクタ | |
| EP0385142B1 (en) | Electrical connecting apparatus | |
| US5417362A (en) | Electrical connecting method | |
| JPH11233216A (ja) | テスト用ｉｃソケット | |
| US20090218120A1 (en) | Printed circuit board, electronic device and connector | |
| US20090126980A1 (en) | Printed wiring board | |
| TW200536645A (en) | Coaxial cable soldering method and equipment | |
| JP2004206924A (ja) | コネクタの実装構造及びその実装方法 | |
| JP2018064063A (ja) | 回路基板及び回路装置 | |
| JPH05326098A (ja) | 端子の電気的接続方法 | |
| US7255571B2 (en) | Temperature dependent semiconductor module connectors | |
| Subramanian et al. | Impact of the ROHS directive on high-performance electronic systems: Part I: need for lead utilization in exempt systems | |
| US20120323076A1 (en) | Endoscope apparatus and electronic apparatus | |
| GB2345576A (en) | Heat-sink of ICs and method of mounting to PCBs | |
| US20070076395A1 (en) | Component-fixing device, and printed circuit board and electronic apparatus with component-fixing device | |
| JP6655325B2 (ja) | 電気接触子及び電気部品用ソケット | |
| JP2008124390A (ja) | 半導体装置 | |
| US20100240258A1 (en) | Connector | |
| CN112103132A (zh) | 一种适于长时间使用的电子开关 | |
| JPH04209557A (ja) | 集積回路パッケージの実装方式 | |
| JP2006165412A (ja) | 電子部品用接続装置 | |
| US11024597B1 (en) | Connecting conductive pads with post-transition metal and nanoporous metal | |
| JPH0454703Y2 (ja) | ||
| JPH11345839A (ja) | フィルムキャリアテープ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |