JPH0532463A - 金属・セラミツクス接合用ろう材 - Google Patents
金属・セラミツクス接合用ろう材Info
- Publication number
- JPH0532463A JPH0532463A JP21443691A JP21443691A JPH0532463A JP H0532463 A JPH0532463 A JP H0532463A JP 21443691 A JP21443691 A JP 21443691A JP 21443691 A JP21443691 A JP 21443691A JP H0532463 A JPH0532463 A JP H0532463A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- brazing
- temperature
- alloy
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 安価なＣｕ−Ｔｉ−Ｓｎ系合金ろう材をさら
に改良して、アルミナに対する濡れ性が悪く、接合強度
が低いという欠点をなくし、好ましい特性を維持しつ
つ、濡れ性が良く、低温でろう接でき、しかも高いろう
接強度が得られる新しいろう材を開発すること。 【構成】 Ｃｕ45wt％、Ｔｉ14wt％、Ｓｎ35wt％、Ｎｉ
6wt％の組成を有する合金を溶製したものを粉砕して、
大きさ 100μｍ以下の粉末状ろう材とし、これを約30mg
用いてアルミナ円盤と銅の円柱体との間に挟み、真空チ
ャンバー内で加熱し 923〜1173Ｋに10分間保持してアル
ミナと銅を接合する。 【効果】 図２に示すように、従来のＣｕ−Ｔｉ−Ｓｎ
系合金ろう材としてＳｎの多いもの（ろう材Ｃ）、少な
いもの（ろう材Ｂ）のいずれを用いた場合に対しても、
適切なろう接温度で接合でき、かつ高いろう接強度が得
られる。
に改良して、アルミナに対する濡れ性が悪く、接合強度
が低いという欠点をなくし、好ましい特性を維持しつ
つ、濡れ性が良く、低温でろう接でき、しかも高いろう
接強度が得られる新しいろう材を開発すること。 【構成】 Ｃｕ45wt％、Ｔｉ14wt％、Ｓｎ35wt％、Ｎｉ
6wt％の組成を有する合金を溶製したものを粉砕して、
大きさ 100μｍ以下の粉末状ろう材とし、これを約30mg
用いてアルミナ円盤と銅の円柱体との間に挟み、真空チ
ャンバー内で加熱し 923〜1173Ｋに10分間保持してアル
ミナと銅を接合する。 【効果】 図２に示すように、従来のＣｕ−Ｔｉ−Ｓｎ
系合金ろう材としてＳｎの多いもの（ろう材Ｃ）、少な
いもの（ろう材Ｂ）のいずれを用いた場合に対しても、
適切なろう接温度で接合でき、かつ高いろう接強度が得
られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、機械構造な
どに好適なセラミックス部材（好ましくはアルミナ部
材）と金属部材（好ましくは銅部材）とを接合する際に
使用する低融点ろう材に関するものである。
どに好適なセラミックス部材（好ましくはアルミナ部
材）と金属部材（好ましくは銅部材）とを接合する際に
使用する低融点ろう材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】セラミックスを金属、あるいは他のセラ
ミックスと接合させる方法として、金属ろう接法はよく
知られている。この方法は、セラミックスと金属、ある
いはセラミックス同士の間に金属ろう材を挟み、真空あ
るいは不活性雰囲気中で、金属ろう材の融点以上の温度
まで加熱することにより、セラミックスと金属あるいは
セラミックス同士を接合させる方法である。
ミックスと接合させる方法として、金属ろう接法はよく
知られている。この方法は、セラミックスと金属、ある
いはセラミックス同士の間に金属ろう材を挟み、真空あ
るいは不活性雰囲気中で、金属ろう材の融点以上の温度
まで加熱することにより、セラミックスと金属あるいは
セラミックス同士を接合させる方法である。
【０００３】一方、特公昭６０−４１５４号「セラミッ
クスからなる基体に銅部材を結合する方法」には、アル
ミナ部材と銅部材とを接合する方法としてＣｕ−Ｏ２元
素系共晶反応を利用することが開示されている。この方
法では、銅部材中に酸素を最初から含ませるか、銅部材
の接合面を空気中において予備酸化するか、銅およびア
ルミナの接合面に亜酸化銅（Ｃｕ2 Ｏ）を塗布するなど
の方法によって、接合する際に銅とアルミナとの接合界
面部分に共晶成分の低融点液を形成させ、２つの部材を
接合する。
クスからなる基体に銅部材を結合する方法」には、アル
ミナ部材と銅部材とを接合する方法としてＣｕ−Ｏ２元
素系共晶反応を利用することが開示されている。この方
法では、銅部材中に酸素を最初から含ませるか、銅部材
の接合面を空気中において予備酸化するか、銅およびア
ルミナの接合面に亜酸化銅（Ｃｕ2 Ｏ）を塗布するなど
の方法によって、接合する際に銅とアルミナとの接合界
面部分に共晶成分の低融点液を形成させ、２つの部材を
接合する。
【０００４】しかしながら、Ｃｕ−Ｏの共晶温度と銅の
融点との温度差は18℃しかなく、かつ銅の過酸化を防ぐ
ために接合は殆どＣｕ−Ｏ系亜共晶成分の範囲内で行う
ため、実際の接合温度は銅の融点に非常に近いので、工
業的に応用するときに温度の調整は行い難く、また接合
体の強度も比較的低いという欠点があった。これらの欠
点を補うために、従来Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系合金ろう材を
用いるろう接法も用いられていたが、ろう材に貴金属の
Ａｇを多く使うため、ろう接工程が高価になるという欠
点を有していた。
融点との温度差は18℃しかなく、かつ銅の過酸化を防ぐ
ために接合は殆どＣｕ−Ｏ系亜共晶成分の範囲内で行う
ため、実際の接合温度は銅の融点に非常に近いので、工
業的に応用するときに温度の調整は行い難く、また接合
体の強度も比較的低いという欠点があった。これらの欠
点を補うために、従来Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系合金ろう材を
用いるろう接法も用いられていたが、ろう材に貴金属の
Ａｇを多く使うため、ろう接工程が高価になるという欠
点を有していた。
【０００５】近年、上述の欠点を解消するため低価格の
ろう材に関する研究は多く行われている。特にセラミッ
クスと反応しやすい合金元素としてのＴｉを含むＣｕ−
Ｔｉ系活性金属ろう材に関しては、ろう材の液相線の温
度を低くし、低温においてアルミナ接合部材に対するろ
う材の濡れ性を改良するために、Ｃｕ−Ｔｉ系合金ろう
材にさらにＳｎを添加する試みがなされている (M. Nic
holas, Fundamentalsof Diffusion Bonding, Ed. Y. Is
hida, Elsevier SciencePublishers B. V.,1987, p.25)
。
ろう材に関する研究は多く行われている。特にセラミッ
クスと反応しやすい合金元素としてのＴｉを含むＣｕ−
Ｔｉ系活性金属ろう材に関しては、ろう材の液相線の温
度を低くし、低温においてアルミナ接合部材に対するろ
う材の濡れ性を改良するために、Ｃｕ−Ｔｉ系合金ろう
材にさらにＳｎを添加する試みがなされている (M. Nic
holas, Fundamentalsof Diffusion Bonding, Ed. Y. Is
hida, Elsevier SciencePublishers B. V.,1987, p.25)
。
【０００６】この場合においても、後述の比較例にも見
られるように、Ｓｎの添加量にも限度があり添加量が多
すぎると逆にろうの濡れ性を低下させ、ろう接するとき
に母材の銅を溶かし、ろう接体の強度を低下することが
判明し、何らかの改善が望まれていた。
られるように、Ｓｎの添加量にも限度があり添加量が多
すぎると逆にろうの濡れ性を低下させ、ろう接するとき
に母材の銅を溶かし、ろう接体の強度を低下することが
判明し、何らかの改善が望まれていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、アルミ
ナ部材と銅部材との接合において価格の安いＣｕ−Ｔｉ
−Ｓｎ系合金をろう材として工業的に利用しても、アル
ミナに対する濡れ性が悪く、また接合強度が弱いという
問題があった。したがって、Ｃｕ−Ｔｉ−Ｓｎ系合金の
特性を維持しつつ、濡れ性がよく、また低温でろう接が
できる合金ろう材が得られるような合金元素の添加によ
りＣｕ系ろう材を改質して信頼性の高いろう接体がつく
れるようにする必要があった。
ナ部材と銅部材との接合において価格の安いＣｕ−Ｔｉ
−Ｓｎ系合金をろう材として工業的に利用しても、アル
ミナに対する濡れ性が悪く、また接合強度が弱いという
問題があった。したがって、Ｃｕ−Ｔｉ−Ｓｎ系合金の
特性を維持しつつ、濡れ性がよく、また低温でろう接が
できる合金ろう材が得られるような合金元素の添加によ
りＣｕ系ろう材を改質して信頼性の高いろう接体がつく
れるようにする必要があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者は、斯る課題を
解決するために鋭意研究したところ、Ｃｕ−28wt％Ｔ
ｉ、Ｔｉ−28.5wt％Ｎｉ共晶合金の低温共晶反応に着目
し、共晶組成に近いＣｕ−Ｔｉ２元合金に、Ｎｉおよび
低融点のＳｎを添加したＣｕ−Ｓｎ−Ｔｉ−Ｎｉ４元系
低温ろう材を開発でき、本発明を提供することができ
た。
解決するために鋭意研究したところ、Ｃｕ−28wt％Ｔ
ｉ、Ｔｉ−28.5wt％Ｎｉ共晶合金の低温共晶反応に着目
し、共晶組成に近いＣｕ−Ｔｉ２元合金に、Ｎｉおよび
低融点のＳｎを添加したＣｕ−Ｓｎ−Ｔｉ−Ｎｉ４元系
低温ろう材を開発でき、本発明を提供することができ
た。
【０００９】すなわち本発明は、Ｓｎを30〜40wt％、Ｔ
ｉを10〜20wt％、Ｎｉを 3〜10wt％含み、残部はＣｕと
不可避的不純物からなることを特徴とする新しいＣｕ−
Ｔｉ−Ｓｎ−Ｎｉ４元系合金ろう材を提供するものであ
る。
ｉを10〜20wt％、Ｎｉを 3〜10wt％含み、残部はＣｕと
不可避的不純物からなることを特徴とする新しいＣｕ−
Ｔｉ−Ｓｎ−Ｎｉ４元系合金ろう材を提供するものであ
る。
【００１０】
【作用】本発明者の研究によれば、比較例に示すように
共晶Ｃｕ−Ｔｉ２元合金にＳｎを添加してつくった従来
のろう材では、液相線と固相線温度が低くなり、ろう接
温度は低くなるが、Ｓｎの添加量が比較例２に示すよう
に多くなると、アルミナに対するろう材の濡れ性が逆に
悪化し、接合体の強度が低下することが判明し、これに
よりＳｎの添加量を30〜40wt％の範囲とした。
共晶Ｃｕ−Ｔｉ２元合金にＳｎを添加してつくった従来
のろう材では、液相線と固相線温度が低くなり、ろう接
温度は低くなるが、Ｓｎの添加量が比較例２に示すよう
に多くなると、アルミナに対するろう材の濡れ性が逆に
悪化し、接合体の強度が低下することが判明し、これに
よりＳｎの添加量を30〜40wt％の範囲とした。
【００１１】さらに上記Ｃｕ−Ｔｉ−Ｓｎ３元系ろう材
にＮｉを 3〜10wt％添加してつくった新規なＣｕ−Ｓｎ
−Ｔｉ−Ｎｉ４元合金ろうを用いて銅とアルミナとの接
合体を作製し、ろう接の効果を調べたところ、低いろう
接温度で強い接合体をつくることができた。
にＮｉを 3〜10wt％添加してつくった新規なＣｕ−Ｓｎ
−Ｔｉ−Ｎｉ４元合金ろうを用いて銅とアルミナとの接
合体を作製し、ろう接の効果を調べたところ、低いろう
接温度で強い接合体をつくることができた。
【００１２】以下、実施例をもって本発明を詳細に説明
する。
する。
【００１３】
【実施例】表１のろう材Ａに示す組成を有する本発明合
金を溶製したものを粉砕して、大きさ 100μｍ以下の粉
末状ろう材とした。ろう接するときに直径13mm、高さ 5
mmのアルミナ円盤を真空チャンバー内で、加熱装置中心
部にある台の上にセットし、その上に上記ろう材Ａを約
30mg載せて、直径10mm、高さ10mmの銅の円柱体を重ね置
いた。
金を溶製したものを粉砕して、大きさ 100μｍ以下の粉
末状ろう材とした。ろう接するときに直径13mm、高さ 5
mmのアルミナ円盤を真空チャンバー内で、加熱装置中心
部にある台の上にセットし、その上に上記ろう材Ａを約
30mg載せて、直径10mm、高さ10mmの銅の円柱体を重ね置
いた。
【００１４】
【表１】
【００１５】ろう接は 5×10-5torrの真空中、圧力0.75
ＭPa、加熱および冷却速度20℃/min、保持温度 923Ｋ〜
1173Ｋ、保持時間10分間の条件で行った。このようにろ
う接した接合体を図１に示す治具で剪断強度を測定し、
その結果を図２に示した。
ＭPa、加熱および冷却速度20℃/min、保持温度 923Ｋ〜
1173Ｋ、保持時間10分間の条件で行った。このようにろ
う接した接合体を図１に示す治具で剪断強度を測定し、
その結果を図２に示した。
【００１６】
【比較例】表１のろう材Ｂ、Ｃに示す２種類のＣｕ−Ｔ
ｉ−Ｓｎ３元合金ろう材を実施例に示す方法で作製して
ろう接体をつくり、剪断強度を同様に測定した。その結
果を図２に併せて示した。
ｉ−Ｓｎ３元合金ろう材を実施例に示す方法で作製して
ろう接体をつくり、剪断強度を同様に測定した。その結
果を図２に併せて示した。
【００１７】図２からわかるように、Ｓｎ含有量の高い
ろう材Ｃ（比較品２）でろう接した接合体では 973Ｋで
既に 100ＭPaの剪断強度が得られており、1023Ｋ以上で
は 170ＭPaとなっているが、Ｓｎ含有量の少ないのろう
材Ｂ（比較品１）に比べると、アルミナに対する濡れ性
が悪く、1023Ｋ以上の温度でろう接を行う場合、母材の
銅をかなり溶かしてしまい、良好な接合体が得られない
上、最大剪断強度も20ＭPa程度低いことがわかった。
ろう材Ｃ（比較品２）でろう接した接合体では 973Ｋで
既に 100ＭPaの剪断強度が得られており、1023Ｋ以上で
は 170ＭPaとなっているが、Ｓｎ含有量の少ないのろう
材Ｂ（比較品１）に比べると、アルミナに対する濡れ性
が悪く、1023Ｋ以上の温度でろう接を行う場合、母材の
銅をかなり溶かしてしまい、良好な接合体が得られない
上、最大剪断強度も20ＭPa程度低いことがわかった。
【００１８】さらに比較品１のろう材ＢにＮｉを 6wt％
添加し、その分Ｃｕを減らすことによって液相線を20Ｋ
低下させた本発明品ろう材Ａを用いてろう接した場合、
ろう接開始温度は50℃低くなり、1123Ｋでのろう接強度
は 200ＭPaに達することが明らかとなった。この接合強
度は銅の剪断強度に匹敵する値であり、接合強度がかな
り強いことが理解できる。
添加し、その分Ｃｕを減らすことによって液相線を20Ｋ
低下させた本発明品ろう材Ａを用いてろう接した場合、
ろう接開始温度は50℃低くなり、1123Ｋでのろう接強度
は 200ＭPaに達することが明らかとなった。この接合強
度は銅の剪断強度に匹敵する値であり、接合強度がかな
り強いことが理解できる。
【００１９】
【発明の効果】上述のように、本発明によれば安価なＣ
ｕ−Ｓｎ−Ｔｉ−Ｎｉ合金ろう材を用いるろう接によっ
て母材銅の剪断強度に匹敵する強度を持つ高強度アルミ
ナ／銅接合体を作製することができるものである。
ｕ−Ｓｎ−Ｔｉ−Ｎｉ合金ろう材を用いるろう接によっ
て母材銅の剪断強度に匹敵する強度を持つ高強度アルミ
ナ／銅接合体を作製することができるものである。
【図１】アルミナ／銅ろう接体および剪断強度を測定す
るための治具を例示する図である。
るための治具を例示する図である。
【図２】ろう接温度とろう接強度との関係を示す図であ
る。
る。
１ アルミナ／銅ろう接体 ２ 剪断試験治具 ３ 位置調整ねじ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 セラミックスと金属とをろう接するろう
材であって、Ｓｎを30〜40wt％、Ｔｉを10〜20wt％、Ｎ
ｉを 3〜10wt％含み、残部はＣｕと不可避的不純物とか
らなることを特徴とする金属・セラミックス接合用ろう
材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03214436A JP3095187B2 (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 金属・セラミックス接合用ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03214436A JP3095187B2 (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 金属・セラミックス接合用ろう材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0532463A true JPH0532463A (ja) | 1993-02-09 |
| JP3095187B2 JP3095187B2 (ja) | 2000-10-03 |
Family
ID=16655753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03214436A Expired - Lifetime JP3095187B2 (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 金属・セラミックス接合用ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3095187B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102814600A (zh) * | 2012-08-28 | 2012-12-12 | 广州有色金属研究院 | 一种陶瓷钎焊用非晶箔带钎料 |
| WO2017115461A1 (en) | 2015-12-28 | 2017-07-06 | Ngk Insulators, Ltd. | Bonded substrate and method for manufacturing bonded substrate |
| CN109465568A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-03-15 | 郑州机械研究所有限公司 | 一种金刚石磨削工具钎焊用铜基活性钎料 |
| JP2020527461A (ja) * | 2017-07-04 | 2020-09-10 | ロジャーズ ジャーマニー ゲーエムベーハーＲｏｇｅｒｓ Ｇｅｒｍａｎｙ ＧｍｂＨ | 活性ハンダ付けのためのハンダ付け材料、及び活性ハンダ付け方法 |
| CN114633044A (zh) * | 2022-03-31 | 2022-06-17 | 神华准能资源综合开发有限公司 | 用于陶瓷内衬与不锈钢间钎焊的焊料及钎焊方法 |
| WO2022244769A1 (ja) * | 2021-05-19 | 2022-11-24 | 株式会社 東芝 | 接合体の製造方法およびそれを用いたセラミックス回路基板の製造方法 |
| JP2023007427A (ja) * | 2021-06-29 | 2023-01-18 | ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー | 金属セラミック基材を製造するための方法及び炉 |
-
1991
- 1991-07-30 JP JP03214436A patent/JP3095187B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102814600A (zh) * | 2012-08-28 | 2012-12-12 | 广州有色金属研究院 | 一种陶瓷钎焊用非晶箔带钎料 |
| WO2017115461A1 (en) | 2015-12-28 | 2017-07-06 | Ngk Insulators, Ltd. | Bonded substrate and method for manufacturing bonded substrate |
| JP2018506496A (ja) * | 2015-12-28 | 2018-03-08 | 日本碍子株式会社 | 接合基板および接合基板の製造方法 |
| EP3598485A2 (en) | 2015-12-28 | 2020-01-22 | NGK Insulators, Ltd. | Bonded substrate and method for manufacturing bonded substrate |
| US10784182B2 (en) | 2015-12-28 | 2020-09-22 | Ngk Insulators, Ltd. | Bonded substrate and method for manufacturing bonded substrate |
| JP2020527461A (ja) * | 2017-07-04 | 2020-09-10 | ロジャーズ ジャーマニー ゲーエムベーハーＲｏｇｅｒｓ Ｇｅｒｍａｎｙ ＧｍｂＨ | 活性ハンダ付けのためのハンダ付け材料、及び活性ハンダ付け方法 |
| US11338397B2 (en) | 2017-07-04 | 2022-05-24 | Rogers Germany Gmbh | Soldering material for active soldering and method for active soldering |
| CN109465568A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-03-15 | 郑州机械研究所有限公司 | 一种金刚石磨削工具钎焊用铜基活性钎料 |
| WO2022244769A1 (ja) * | 2021-05-19 | 2022-11-24 | 株式会社 東芝 | 接合体の製造方法およびそれを用いたセラミックス回路基板の製造方法 |
| JP2023007427A (ja) * | 2021-06-29 | 2023-01-18 | ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー | 金属セラミック基材を製造するための方法及び炉 |
| CN114633044A (zh) * | 2022-03-31 | 2022-06-17 | 神华准能资源综合开发有限公司 | 用于陶瓷内衬与不锈钢间钎焊的焊料及钎焊方法 |
| CN114633044B (zh) * | 2022-03-31 | 2024-05-24 | 神华准能资源综合开发有限公司 | 用于陶瓷内衬与不锈钢间钎焊的焊料及钎焊方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3095187B2 (ja) | 2000-10-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2295558C (en) | Solder braze alloy | |
| KR970010891B1 (ko) | 고온의 무연 주석 기재 납땜 조성물 | |
| US4448605A (en) | Ductile brazing alloys containing reactive metals | |
| JPH071178A (ja) | 三成分はんだ合金 | |
| JP6811798B2 (ja) | 成形はんだ及び成形はんだの製造方法 | |
| TW201213552A (en) | Bi-Sn-BASED HIGH-TEMPERATURE SOLDER ALLOY | |
| Bae et al. | Microstructure and adhesion properties of Sn–0.7 Cu/Cu solder joints | |
| US4859531A (en) | Method for bonding a cubic boron nitride sintered compact | |
| JP2001035978A (ja) | 鉛フリーはんだ接続構造体 | |
| US4606981A (en) | Ductile brazing alloys containing reactive metals | |
| JP3095187B2 (ja) | 金属・セラミックス接合用ろう材 | |
| JP3398203B2 (ja) | アルミニウム合金と銅の接合用ろう材およびこのろう材によって接合された複合材 | |
| JP3495770B2 (ja) | セラミックス接合用ろう材 | |
| JPH0264069A (ja) | セラミツク部材を相互にまたは金属部材と直接に結合するための銀合金ロウ | |
| JP2008080393A (ja) | 包晶系合金を用いた接合体、接合方法、及び半導体装置 | |
| EP0135603B1 (en) | Ductile low temperature brazing alloy | |
| CN1077151A (zh) | 可焊陶瓷的Sn基活性软钎料 | |
| JPH10194860A (ja) | ろう材 | |
| JPS58100995A (ja) | 低融点ろう材とその使用方法 | |
| JPS63169348A (ja) | セラミツク接合用アモルフアス合金箔 | |
| JPH0428496A (ja) | アルミニウム―アルミニウム、アルミニウム―異種金属及び合金の半田溶接用半田鑞および半田溶接用素材の製造方法 | |
| JPH04294890A (ja) | Ａ１−Ｓｉ−Ｔｉ３元合金ろう材 | |
| JPS62263895A (ja) | ろう材 | |
| JPH0574552B2 (ja) | ||
| JP2005138152A (ja) | 低融点ろう材 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 8 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080804 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080804 Year of fee payment: 8 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080804 Year of fee payment: 8 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 8 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080804 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090804 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090804 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100804 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110804 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |