CN1077151A - 可焊陶瓷的Sn基活性软钎料 - Google Patents
可焊陶瓷的Sn基活性软钎料 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1077151A CN1077151A CN 92106127 CN92106127A CN1077151A CN 1077151 A CN1077151 A CN 1077151A CN 92106127 CN92106127 CN 92106127 CN 92106127 A CN92106127 A CN 92106127A CN 1077151 A CN1077151 A CN 1077151A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- solder
- active medium
- described active
- active
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 37
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 claims 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 9
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 6
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 229910052575 non-oxide ceramic Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000011225 non-oxide ceramic Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052574 oxide ceramic Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 abstract 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 6
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000010431 corundum Substances 0.000 description 2
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 2
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 2
- 235000002639 sodium chloride Nutrition 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005272 metallurgy Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910002058 ternary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
本发明属于焊接技术领域,即提供了一种适用于
陶瓷材料与金属材料直接焊接的Sn基活性钎料,本
发明提出的钎料合金的配方如下(原子百分比):
活性元素 第三组元 Sn
0.5~10 0~40% 余量
其中活性元素指Ti,Zr,V,Hf或其复合,第三组元指
Ag,Cu,Ni,In或其复合。本发明可用于氧化物陶瓷
及非氧化物陶瓷与金属的直接钎焊,且所获接头连接
牢固,残余应力较低。
Description
本发明属于焊接技术领域,具体地说就是提供了一种Sn基活性钎料,适用于各种陶瓷材料与金属的直接钎焊。
软钎焊是一种用途很广的实用技术,十分适用于制造对接头强度和使用温度要求不太高的中、小金属零件,特别是金属导线的连接,普通的软钎料,如Sn-Pb,Sn-Bl等合金的一个主要缺点,是它们在金属氧化物表面均既不润湿也不粘附。而一般金属表面在空气中氧化速度极快,所以实际使用这些钎料钎焊时常常需要采用合适的钎剂,如加无机盐或无机酸(包括氯化锌、氯化铵、氯化亚锡、氯化钠和氯化钾、氯化钾、氟硼酸等),以及有机钎剂如松香等除去金属表面的一层薄氧化膜并加以保护新鲜表面,才能使钎料在金属表面发生很好的润湿和粘附。这些钎剂不但腐蚀工件、污染环境,而且也增加了焊后处理的困难。特别地,由于普通软钎料在陶瓷上根本不润湿,所以采用这些钎料钎焊陶瓷材料是不可能的,一种间接钎焊技术,即陶瓷表面采用物理或化学方法预镀一层金属膜层,例如EP016030lA2所提供的技术,可以实现金属与陶瓷的钎焊,这种技术路线的缺点是显而易见的,即不但技术上十分复杂,而且生产成本也迅速提高。一种金属与陶瓷直接钎焊的技术,即采用如GB2066291A、EP1044623A2和EP0135603A1所提供的活性金属钎料,由于这些钎料可在陶瓷表面上润湿和粘附,所以它们能够对未金属化的陶瓷直接进行钎焊,在技术上的优点是显而易见的,但这些技术的一个重要缺陷是由于这些钎料具有较高的熔点和强度,所以其所焊接的金属/陶瓷接头中残余应力很高,在这一高残余应力作用下,接头附近的陶瓷材料损伤严重,所焊接头常常在陶瓷一侧低应力破断。在某些场合,甚至接头焊后冷却中,接头附近的陶瓷中即产生开裂而自行破断。为了避免高的残余应力,GB2151173A提出采用一层软性夹层来松弛可能的残余应力。然而,由于中间层的插入,使接头设计复杂化,连接界数增加,并由此而产生一系列附加的焊接冶金问题。
本发明的目的在于提供一种软性的活性金属钎料,使得在无钎剂和陶瓷表面不予先金属化的情况下这些钎料能直接在陶瓷上润湿和粘附,并保持接头有较低的焊接残余应力,以方便的制造适合各种目的金属与陶瓷焊接接头。
本发明的特征为一种以Sn为主的二元或三元合金,Sn的含量在59at%以上,配方如下(原子百分比):
其中活性元素指Ti,Zr,V,Hf或它们的复合,其含量范围分述如下:
Ti 1~10%,以3~5%最佳;Zr 1~10%,以2~5%最佳;
V 1~8%以2~5%最佳;Hf 0.5~8%,以2~5%最佳。
当活性元素为几种元素的复合时,添加总量的上限不大于其中单一元素含量最低的上限。第三组元指Ag,Cu,Ni,In其中的一种或它们的复合,含量范围分述如下:
Ag 0~30%,以5~10%最佳;Cu 0~40%,以5~10%最佳;
Ni 0~8%,以0.5~2%最佳;In 0~30%,以5~10%最佳。
当第三组元为几种元素的复合时,添加总量的上限应不大于其中单一元素含量最高的上限。
本发明提供的钎料可以采用合适的方法,如真空熔炼或氩气保护下的钨弧熔炼加以制备,当本钎料用于陶瓷的钎焊时,需在真空或惰性气体保护条件下进行,温度范围为:1000K~1300K。
本钎料在多种陶瓷表面有良好的可润湿性,对未经预先金属化处理的陶瓷表面,钎料的润湿角可低于20度以下,同时钎料在陶瓷上有很好的连接强度,用小接头(3×4×40)四点弯曲法测定,一般可达40MPa,在某些情况下最高可达150MPa。本发明提供的钎料对陶瓷材料有较广的适应性,包括氧化物陶瓷,例如氧化铝、刚玉、氧化镁、莫来石、氧化锆、石英等,及非氧化物陶瓷如金刚石、石墨、氮化硅、塞隆和碳化硅等,下面详述实施例。
实施例1
配制一种成份为5%Ti,5%Cu其余为Sn的合金,在真空中熔炼均匀,冷却后得到一种延性良好的三元活性钎料,这种钎料可以用普通的机械加工方法制成钎料片。
取一片钎料片置于塞隆陶瓷(Sl3N4+少量Al2O3和Y2O3)之间,真空下加热到1100K保温20mln,钎料在陶瓷表面润湿良好,其均匀的填满钎缝,形成钎脚,并得到了牢固的焊接接头。
实施例2
配制一种成份为4%Hf,0.36Ni,其余为Sn的合金,在Ar气保护下,用钨电弧熔炼均匀。取一小块钎料置于棕刚玉陶瓷(Al2O3+3wt%Cr2O3)上,在真空下加热至1200K保温20mln后,钎料在陶瓷表面润湿性良好,并实现牢固的粘附。
Claims (9)
1、一种Sn基二元或三元活性软钎料,特别适用于金属与陶瓷的直接焊接,其特征在于Sn含量大于59at%,同时添加有活性元素和第三组元,钎料的配方如下(原子百分比):
活性元素 第三组元 Sn
0.5~10 0~40% 余量
2、按权利要求1所述的活性软钎料,其特征在于活性元素指下列一种元素、或几种元素的复合:Ti,Zn,V,Hf。
3、按权利要求2所述活性软钎料,其特征在于活性元素单独添加时其范围如下:
Ti 1~10% Zr 1~10%
V 1~8% Hf 0.5~8%
4、按权利要求2所述活性软钎料,其特征在于活性元素单独添加时其最佳范围如下:
Ti 3~5% Zr 2~5%
V 2~5% Hf 2~5%
5、按权利要求2所述活性软钎料,其特征在于活性元素为几种复合添加时,总量的上限不大于其中一种元素单独添加时最低的上限。
6、按权利要求1所述活性软钎料,其特征在于第三组元为下列一种元素,或几种元素的复合:Ag,Cu,Ni,In。
7、按权利要求6所述活性软钎料,其特征在于第三组元单独添加时,其含量范围如下:
Ag 0~30% Cu 0~40%
Ni 0~8% In 0~30%
8、按权利要求6所述的活性软钎料,其特征在于第三组元为几种元素复合添加时,其加入总量的上限应不大于其中一种元素单独添加时最高值的上限。
9、按权利要求1、2、6所述活性软钎料,其特征在于所述钎料用于陶瓷焊接时,需在真空或保护性气氛中进行,钎焊温度在1000~1300K范围内。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 92106127 CN1027626C (zh) | 1992-04-11 | 1992-04-11 | 可焊陶瓷的Sn基活性软钎料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 92106127 CN1027626C (zh) | 1992-04-11 | 1992-04-11 | 可焊陶瓷的Sn基活性软钎料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1077151A true CN1077151A (zh) | 1993-10-13 |
CN1027626C CN1027626C (zh) | 1995-02-15 |
Family
ID=4941821
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 92106127 Expired - Fee Related CN1027626C (zh) | 1992-04-11 | 1992-04-11 | 可焊陶瓷的Sn基活性软钎料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN1027626C (zh) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1052674C (zh) * | 1995-09-27 | 2000-05-24 | 中国科学院金属研究所 | 焊接陶瓷的锡基活性钎料 |
CN100409996C (zh) * | 2006-08-28 | 2008-08-13 | 北京航空航天大学 | 一种能在空气中进行无焊剂焊接的抗氧化锡基无铅焊料 |
CN101244492B (zh) * | 2008-03-21 | 2011-05-04 | 天津市松本环保科技有限公司 | 一种含有助焊剂的无铅焊料焊锡丝及其助焊剂的制备方法 |
CN102476249A (zh) * | 2010-11-25 | 2012-05-30 | 中国科学院金属研究所 | 一种耐大气腐蚀的Sn-Ag-Cu焊料 |
CN101282817B (zh) * | 2005-08-12 | 2012-07-18 | 英特尔公司 | 块体金属玻璃焊料 |
CN109604866A (zh) * | 2018-11-16 | 2019-04-12 | 南京理工大学 | 一种用于连接TiAl合金与Ni基高温合金的钎料 |
CN110202294A (zh) * | 2019-05-09 | 2019-09-06 | 华侨大学 | 一种用于低温钎焊金刚石的Sn-Cu-V合金焊料 |
CN115302033A (zh) * | 2022-08-22 | 2022-11-08 | 哈尔滨工业大学(威海) | 一种氧化锆陶瓷与钛合金的低温间接钎焊方法 |
-
1992
- 1992-04-11 CN CN 92106127 patent/CN1027626C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1052674C (zh) * | 1995-09-27 | 2000-05-24 | 中国科学院金属研究所 | 焊接陶瓷的锡基活性钎料 |
CN101282817B (zh) * | 2005-08-12 | 2012-07-18 | 英特尔公司 | 块体金属玻璃焊料 |
CN100409996C (zh) * | 2006-08-28 | 2008-08-13 | 北京航空航天大学 | 一种能在空气中进行无焊剂焊接的抗氧化锡基无铅焊料 |
CN101244492B (zh) * | 2008-03-21 | 2011-05-04 | 天津市松本环保科技有限公司 | 一种含有助焊剂的无铅焊料焊锡丝及其助焊剂的制备方法 |
CN102476249A (zh) * | 2010-11-25 | 2012-05-30 | 中国科学院金属研究所 | 一种耐大气腐蚀的Sn-Ag-Cu焊料 |
CN109604866A (zh) * | 2018-11-16 | 2019-04-12 | 南京理工大学 | 一种用于连接TiAl合金与Ni基高温合金的钎料 |
CN110202294A (zh) * | 2019-05-09 | 2019-09-06 | 华侨大学 | 一种用于低温钎焊金刚石的Sn-Cu-V合金焊料 |
CN115302033A (zh) * | 2022-08-22 | 2022-11-08 | 哈尔滨工业大学(威海) | 一种氧化锆陶瓷与钛合金的低温间接钎焊方法 |
CN115302033B (zh) * | 2022-08-22 | 2023-11-21 | 哈尔滨工业大学(威海) | 一种氧化锆陶瓷与钛合金的低温间接钎焊方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1027626C (zh) | 1995-02-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR910004024B1 (ko) | 티타늄-구리-니켈계 용가재, 이용 가재를 사용한 납땜 접합방법 및 이 방법에 의한 납땜 접합제품 | |
US4117968A (en) | Method for soldering metals with superhard man-made materials | |
US6616032B1 (en) | Brazing composition and method for brazing parts made of alumina-based materials with said composition | |
KR102204246B1 (ko) | 땜납 합금 | |
JP4245924B2 (ja) | 電子部品用パッケージおよびその製造方法 | |
US4448605A (en) | Ductile brazing alloys containing reactive metals | |
GB2151173A (en) | Soldering foil joining of ceramic bodies to metal | |
JP2010179336A (ja) | 接合体、半導体モジュール、及び接合体の製造方法 | |
CN100409996C (zh) | 一种能在空气中进行无焊剂焊接的抗氧化锡基无铅焊料 | |
EP0301492B1 (en) | Method for bonding cubic boron nitride sintered compact | |
Bae et al. | Microstructure and adhesion properties of Sn–0.7 Cu/Cu solder joints | |
EP0369150B1 (en) | Silver-copper-titanium brazing alloy containing crust inhibiting element | |
JPH0367985B2 (zh) | ||
CN1077151A (zh) | 可焊陶瓷的Sn基活性软钎料 | |
US7222775B2 (en) | Process for the metallization and/or brazing with a silicon alloy of parts made of an oxide ceramic unable to be wetted by the said alloy | |
US4606981A (en) | Ductile brazing alloys containing reactive metals | |
JP3398203B2 (ja) | アルミニウム合金と銅の接合用ろう材およびこのろう材によって接合された複合材 | |
JPH07126079A (ja) | セラミックス接合用ろう材 | |
JP3095187B2 (ja) | 金属・セラミックス接合用ろう材 | |
JPS62270483A (ja) | セラミックスのメタライズ組成物、メタライズ方法及びメタライズ製品 | |
JPH02175674A (ja) | セラミックスと金属体との接合体及びその接合方法 | |
JPS5844635B2 (ja) | 金属と超硬質人造材料とをろう接する方法およびそのためのろう接剤 | |
JP3969987B2 (ja) | セラミックスと合金の接合体 | |
JPH10194860A (ja) | ろう材 | |
EP4254452A1 (en) | Brazing method, brazed joint, and braze |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C19 | Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |