JPH05320382A - プリプレグの製造方法 - Google Patents
プリプレグの製造方法Info
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- JPH05320382A JPH05320382A JP4136390A JP13639092A JPH05320382A JP H05320382 A JPH05320382 A JP H05320382A JP 4136390 A JP4136390 A JP 4136390A JP 13639092 A JP13639092 A JP 13639092A JP H05320382 A JPH05320382 A JP H05320382A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】微細化した回路パターンのプリント基板の製造
に際して、薄箔を導体とし、低温成形を行った場合で
も、プリント基板表面に凹みや皺を生じるおそれのない
ボンディングシートとすることができるプリプレグを得
る。 【構成】連続したガラスクロス２に樹脂槽３において熱
硬化性樹脂を含浸させ、乾燥炉５において乾燥、半固化
させてプリプレグ２ａとし、これに加圧ロール８によっ
て均一に加圧して表面の凸部を圧潰させ、圧潰後におい
て遠赤外線炉１０による輻射加熱を施し、前記圧潰部お
よびその近傍のクラック部、白化部を平滑化し、その直
後に冷却ロール９によって表面をさらに平滑化する。
に際して、薄箔を導体とし、低温成形を行った場合で
も、プリント基板表面に凹みや皺を生じるおそれのない
ボンディングシートとすることができるプリプレグを得
る。 【構成】連続したガラスクロス２に樹脂槽３において熱
硬化性樹脂を含浸させ、乾燥炉５において乾燥、半固化
させてプリプレグ２ａとし、これに加圧ロール８によっ
て均一に加圧して表面の凸部を圧潰させ、圧潰後におい
て遠赤外線炉１０による輻射加熱を施し、前記圧潰部お
よびその近傍のクラック部、白化部を平滑化し、その直
後に冷却ロール９によって表面をさらに平滑化する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板の製造にお
いて、ボンディングシートとして使用されるプリプレグ
の製造方法に関する。
いて、ボンディングシートとして使用されるプリプレグ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板の製造においてボンディン
グシートとして使用されるプリプレグは、ガラスクロス
を基材としこれに熱硬化性エポキシ樹脂等を塗工してな
るものである。そして、プリント基板の高密度化にとも
ない、プリント基板はその信頼性の向上が要求されてい
る。
グシートとして使用されるプリプレグは、ガラスクロス
を基材としこれに熱硬化性エポキシ樹脂等を塗工してな
るものである。そして、プリント基板の高密度化にとも
ない、プリント基板はその信頼性の向上が要求されてい
る。
【０００３】近年、プリント基板の板厚のばらつきを小
さくするために成形時の圧力を低くする傾向にあり、例
えばオートクレーブ方式のように１０kgf ／cm2 以下の
圧力で成形するプレス装置も使用されている。また、回
路パターンの微細化が進につれ、導体である銅箔も従来
の１８〜７０μの厚さのものから、５〜１２μの薄箔が
使用されるようになってきている。
さくするために成形時の圧力を低くする傾向にあり、例
えばオートクレーブ方式のように１０kgf ／cm2 以下の
圧力で成形するプレス装置も使用されている。また、回
路パターンの微細化が進につれ、導体である銅箔も従来
の１８〜７０μの厚さのものから、５〜１２μの薄箔が
使用されるようになってきている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような低圧成
形、薄箔による導体構成を実施する上で、成形時の皺の
発生や凹みの発生が問題となる。これらの問題は、成形
時にクッションを使用することや成形時に製品を挟圧す
る型板を鏡面仕上げとすることによってある程度解決し
得るが、銅箔に接するプリプレグ表面の凸部に基づく前
記成形時の凹みを解決することはできない。
形、薄箔による導体構成を実施する上で、成形時の皺の
発生や凹みの発生が問題となる。これらの問題は、成形
時にクッションを使用することや成形時に製品を挟圧す
る型板を鏡面仕上げとすることによってある程度解決し
得るが、銅箔に接するプリプレグ表面の凸部に基づく前
記成形時の凹みを解決することはできない。
【０００５】前記のプリプレグの凸部は、プリプレグに
対する塗工時にガラスクロス基材のけば立ちやガラス繊
維のほつれ、ガラス糸の飛び出しが原因となっている場
合と、塗工時に微細なゲル化樹脂が表面に付着してこれ
が原因となっている場合とがあり、塗工技術の改善によ
って減少させることはできるが、全く無くすることはで
きない。
対する塗工時にガラスクロス基材のけば立ちやガラス繊
維のほつれ、ガラス糸の飛び出しが原因となっている場
合と、塗工時に微細なゲル化樹脂が表面に付着してこれ
が原因となっている場合とがあり、塗工技術の改善によ
って減少させることはできるが、全く無くすることはで
きない。
【０００６】本発明は上記の事情に基づきなされたもの
で、プリプレグの表面を平滑にすることができるプリプ
レグの製造方法を提供する。
で、プリプレグの表面を平滑にすることができるプリプ
レグの製造方法を提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のプリプレグの製
造方法は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性
樹脂をガラスクロス等の基体に含浸、乾燥させ、半硬化
させてなるプリプレグ全体に、表面の平滑なロールによ
って連続的に圧力を印加して前記プリプレグ表面の凸部
を圧潰する第１の工程と、次いでこれを無圧下で加熱し
て前記圧潰部を平滑にする第２の工程とを施すことを特
徴とする。
造方法は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性
樹脂をガラスクロス等の基体に含浸、乾燥させ、半硬化
させてなるプリプレグ全体に、表面の平滑なロールによ
って連続的に圧力を印加して前記プリプレグ表面の凸部
を圧潰する第１の工程と、次いでこれを無圧下で加熱し
て前記圧潰部を平滑にする第２の工程とを施すことを特
徴とする。
【０００８】
【作用】上記構成の本発明のプリプレグの製造方法にお
いては、前記第１の工程により表面の凸部が圧潰され、
前記第２の工程により前記圧潰部およびその近傍のクラ
ック部、白化部が平滑化され、平滑な表面を呈するプリ
プレグが得られる。
いては、前記第１の工程により表面の凸部が圧潰され、
前記第２の工程により前記圧潰部およびその近傍のクラ
ック部、白化部が平滑化され、平滑な表面を呈するプリ
プレグが得られる。
【０００９】
【実施例】本発明はガラスクロス基材に、例えばエポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂の含浸、硬化
を施したものに、表面の平滑な例えば金属ロール等によ
って加圧するとともに前記樹脂の融点以上に加熱するこ
とにより、前記プリプレグの凸部を消滅させることがで
きるとの知見に基づく。
シ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂の含浸、硬化
を施したものに、表面の平滑な例えば金属ロール等によ
って加圧するとともに前記樹脂の融点以上に加熱するこ
とにより、前記プリプレグの凸部を消滅させることがで
きるとの知見に基づく。
【００１０】すなわち、本発明のプリプレグの製造方法
においては、表面の平滑な金属ロールまたはその表面に
テフロン被覆を施して粉末の付着を防止したものを使用
する。本発明のプリプレグの製造方法は、ガラス基材に
熱硬化性樹脂を含浸固化させたものに、上記ロールによ
り２kgf ／ｃｍ2 〜５０kgf ／cm2 、望ましくは３kgf
／cm2 〜５kgf ／cm2 の圧力を連続して印加し、プリプ
レグ表面の凸部を圧潰するする第１の工程と、この第１
の工程により圧潰された凸部とその周囲のクラックや白
化部分をプリプレグの融点以上、すなわち８０℃〜１０
０℃程度に加熱、溶融して前記表面を平滑な状態に戻す
第２の工程とを含む。
においては、表面の平滑な金属ロールまたはその表面に
テフロン被覆を施して粉末の付着を防止したものを使用
する。本発明のプリプレグの製造方法は、ガラス基材に
熱硬化性樹脂を含浸固化させたものに、上記ロールによ
り２kgf ／ｃｍ2 〜５０kgf ／cm2 、望ましくは３kgf
／cm2 〜５kgf ／cm2 の圧力を連続して印加し、プリプ
レグ表面の凸部を圧潰するする第１の工程と、この第１
の工程により圧潰された凸部とその周囲のクラックや白
化部分をプリプレグの融点以上、すなわち８０℃〜１０
０℃程度に加熱、溶融して前記表面を平滑な状態に戻す
第２の工程とを含む。
【００１１】上記の製造方法により得られるプリプレグ
は、その表面に凸部が存在せず、平滑な表面を呈するこ
ととなるので、これをボンディングシートとしてプリン
ト基板を製造すれば、薄箔を導体とし低圧成形によるプ
リント基板の製造において、製品表面の皺の発生や凹み
の発生が防止される。
は、その表面に凸部が存在せず、平滑な表面を呈するこ
ととなるので、これをボンディングシートとしてプリン
ト基板を製造すれば、薄箔を導体とし低圧成形によるプ
リント基板の製造において、製品表面の皺の発生や凹み
の発生が防止される。
【００１２】なお、前記含浸、硬化される樹脂は通常プ
リント基板において使用されるものであれば、任意適当
のものを使用することができ、上記例示したところに限
定されない。また、前記基材も例示のガラスクロスに限
定されず、プリント基板構成に適する任意のものを使用
することができる。
リント基板において使用されるものであれば、任意適当
のものを使用することができ、上記例示したところに限
定されない。また、前記基材も例示のガラスクロスに限
定されず、プリント基板構成に適する任意のものを使用
することができる。
【００１３】以下、実施例につき本発明の詳細を説明す
る。
る。
【００１４】( 実施例１) （１）厚さ１８０μの連続したガラスクロスにＦＲ−４
用エポキシ熱硬化性樹脂を含浸、乾燥させて、樹脂分５
０％、ＪＩＳ法樹脂流水試験で２５％となるようなプリ
プレグを得た。
用エポキシ熱硬化性樹脂を含浸、乾燥させて、樹脂分５
０％、ＪＩＳ法樹脂流水試験で２５％となるようなプリ
プレグを得た。
【００１５】（２）上記のようにして得た連続したプリ
プレグシートに、直径１００mmの１対のステンレス製ロ
ールによって３kgf ／cm2 の圧力を均一に印加した。
プレグシートに、直径１００mmの１対のステンレス製ロ
ールによって３kgf ／cm2 の圧力を均一に印加した。
【００１６】（３）上記の加圧処理を施したプリプレグ
シートを輻射熱によって融点以上にまで加熱し、直ちに
冷却ロールを通過させて冷却した。
シートを輻射熱によって融点以上にまで加熱し、直ちに
冷却ロールを通過させて冷却した。
【００１７】（４）上記のようにして得られたプリプレ
グを８枚積層して、この積層体の両側に１８μの銅箔を
介して鏡面板を当接し、オートクレーブ式のプレス装置
で１７０℃（成形温度）×９０分、９kgf ／cm2 （成形
圧力）×１２０分の条件で真空成形した。
グを８枚積層して、この積層体の両側に１８μの銅箔を
介して鏡面板を当接し、オートクレーブ式のプレス装置
で１７０℃（成形温度）×９０分、９kgf ／cm2 （成形
圧力）×１２０分の条件で真空成形した。
【００１８】( 実施例２)上記実施例１において、(4)
の工程における銅箔を厚さ１２μのもの とした。な
お、その他の条件は上記実施例と同様である。
の工程における銅箔を厚さ１２μのもの とした。な
お、その他の条件は上記実施例と同様である。
【００１９】( 実施例３)上記実施例１の(4) の工程に
おける成形圧力を６kgf ／cm2 とした。なお、その他の
条件は上記実施例と同様である。
おける成形圧力を６kgf ／cm2 とした。なお、その他の
条件は上記実施例と同様である。
【００２０】上記実施例との比較のため、下記比較例１
〜３によってプリント基板を製造した。
〜３によってプリント基板を製造した。
【００２１】( 比較例１)上記実施例１において(2) 、
(3) の工程を省き、その他の条件を同様としてプリント
基板を製造した。
(3) の工程を省き、その他の条件を同様としてプリント
基板を製造した。
【００２２】( 比較例２)上記実施例２において(2) 、
(3) の工程を省き、その他の条件を同様としてプリント
基板を製造した。
(3) の工程を省き、その他の条件を同様としてプリント
基板を製造した。
【００２３】( 比較例３)上記実施例３において(2) 、
(3) の工程を省き、その他の条件を同様としてプリント
基板を製造した。
(3) の工程を省き、その他の条件を同様としてプリント
基板を製造した。
【００２４】下表は上記各実施例により得られたプリン
ト基板と各比較例によって得られたプリント基板の評価
を比較して示す。
ト基板と各比較例によって得られたプリント基板の評価
を比較して示す。
【００２５】
【表１】 上記から明らかなように、本発明の製造方法により得ら
れたプリプレグをボンディングシートとしてプリント基
板を製造すれば、薄箔を導体とし、低圧成形を行う場合
であっても、表面に凹みがなくしかも皺のない製品を得
ることができる。
れたプリプレグをボンディングシートとしてプリント基
板を製造すれば、薄箔を導体とし、低圧成形を行う場合
であっても、表面に凹みがなくしかも皺のない製品を得
ることができる。
【００２６】なお、図１は上記本発明を実施する製造装
置の模式図である。この図において、ガラスクロスロー
ル１から引き出されたガラスクロス２はエポキシ樹脂槽
３内のガイドロール４を経由し、エポキシ樹脂の塗工が
なされた後、乾燥塔５内に進行し上部のガイドロール６
で折り返されて、前記乾燥塔５を通過しこの間に前記エ
ポキシ樹脂の乾燥がなされ、プリプレグ２ａとされる。
次いで、このプリプレグ２ａは乾燥塔５外の下方に設け
たガイドロール７でその進行方向を水平方向に転じる。
置の模式図である。この図において、ガラスクロスロー
ル１から引き出されたガラスクロス２はエポキシ樹脂槽
３内のガイドロール４を経由し、エポキシ樹脂の塗工が
なされた後、乾燥塔５内に進行し上部のガイドロール６
で折り返されて、前記乾燥塔５を通過しこの間に前記エ
ポキシ樹脂の乾燥がなされ、プリプレグ２ａとされる。
次いで、このプリプレグ２ａは乾燥塔５外の下方に設け
たガイドロール７でその進行方向を水平方向に転じる。
【００２７】前記プリプレグ２ａの水平方向の走部に
は、或る間隔を隔てて加圧ロール８および冷却ロール９
が設けてあり、これ等の両ロール間には遠赤外線炉１０
が設けられている。なお、遠赤外線炉１０を通過したプ
リプレグ２ａは、プリプレグロール１１に巻き取られ
る。
は、或る間隔を隔てて加圧ロール８および冷却ロール９
が設けてあり、これ等の両ロール間には遠赤外線炉１０
が設けられている。なお、遠赤外線炉１０を通過したプ
リプレグ２ａは、プリプレグロール１１に巻き取られ
る。
【００２８】上記構成の製造装置においては、加圧ロー
ル８により前記(2) の工程が実施され、遠赤外線炉１０
および冷却ロール９によって前記(3) の工程が実施され
る。なお、図１に示した製造装置は塗工、乾燥、応力除
去を一連の連続した作業として実施するものであるが、
図１と同一部分には同一符号を付した図２に示すよう
に、乾燥塔５を出た段階でプリプレグ２ａを所要寸法に
切断し、この切断したものを加圧ロール８、冷却ロール
９で挟圧して送りながら遠赤外線炉１０による加熱、冷
却ロール９による冷却を施すようにしてもよい。なお、
図２中１２は前記切断用のカッター、１３は製品の積載
台を示している。
ル８により前記(2) の工程が実施され、遠赤外線炉１０
および冷却ロール９によって前記(3) の工程が実施され
る。なお、図１に示した製造装置は塗工、乾燥、応力除
去を一連の連続した作業として実施するものであるが、
図１と同一部分には同一符号を付した図２に示すよう
に、乾燥塔５を出た段階でプリプレグ２ａを所要寸法に
切断し、この切断したものを加圧ロール８、冷却ロール
９で挟圧して送りながら遠赤外線炉１０による加熱、冷
却ロール９による冷却を施すようにしてもよい。なお、
図２中１２は前記切断用のカッター、１３は製品の積載
台を示している。
【００２９】
【発明の効果】上記から明らかなように本発明のプリプ
レグの製造方法によれば、表面の極めて平滑なプリプレ
グを得ることができ、これをボンディングシートとして
プリント基板を製造すれば、薄箔を導体とし、低圧成形
を行う場合であっても、製品表面に凹みや皺を生じるれ
おそれはないので、微細化した回路パターンのプリント
基板であっても生産性よく製造することができる。
レグの製造方法によれば、表面の極めて平滑なプリプレ
グを得ることができ、これをボンディングシートとして
プリント基板を製造すれば、薄箔を導体とし、低圧成形
を行う場合であっても、製品表面に凹みや皺を生じるれ
おそれはないので、微細化した回路パターンのプリント
基板であっても生産性よく製造することができる。
【図１】本発明を実施する装置の一例の模式図。
【図２】本発明を実施する装置の他の例の模式図。
１…ガラスクロスロール、２…ガラスクロス、２ａ…プ
リプレグ、３…エポキシ樹脂槽、４，６，７…ガイドロ
ール、５…乾燥塔、８…加圧ロール、９…冷却ロール、
１０…遠赤外線炉、１２…積載台、１３…カッター。
リプレグ、３…エポキシ樹脂槽、４，６，７…ガイドロ
ール、５…乾燥塔、８…加圧ロール、９…冷却ロール、
１０…遠赤外線炉、１２…積載台、１３…カッター。
Claims (1)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬
化性樹脂をガラスクロス等の基体に含浸、乾燥させ、半
硬化させてなるプリプレグ全体に、表面の平滑なロール
によって連続的に圧力を印加して前記プリプレグ表面の
凸部を圧潰する第１の工程と、次いでこれを無圧下で加
熱して前記圧潰部を平滑にする第２の工程とを施すこと
を特徴とするプリプレグの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13639092A JP3293655B2 (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13639092A JP3293655B2 (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | プリプレグの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05320382A true JPH05320382A (ja) | 1993-12-03 |
| JP3293655B2 JP3293655B2 (ja) | 2002-06-17 |
Family
ID=15174043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13639092A Expired - Fee Related JP3293655B2 (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | プリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3293655B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5633042A (en) * | 1996-05-28 | 1997-05-27 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Process for manufacturing prepregs for use as electric insulating material |
| WO2009047304A3 (en) * | 2007-10-09 | 2009-10-15 | Dynea Oy | Laminate having improved weatherability |
| KR20140003385A (ko) * | 2010-08-03 | 2014-01-09 | 큐빅 테크 코포레이션 | 적층물에 대한 색 및 다른 물성의 전이 |
| US20160144607A1 (en) * | 2014-11-20 | 2016-05-26 | The Boeing Company | Methods of forming a thinned prepreg sheet |
| WO2020144861A1 (ja) * | 2019-01-11 | 2020-07-16 | 日立化成株式会社 | 金属張り積層板の製造方法、金属張り積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ、並びにコアレス基板形成用支持体及び半導体再配線層形成用支持体 |
-
1992
- 1992-05-28 JP JP13639092A patent/JP3293655B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5633042A (en) * | 1996-05-28 | 1997-05-27 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Process for manufacturing prepregs for use as electric insulating material |
| WO2009047304A3 (en) * | 2007-10-09 | 2009-10-15 | Dynea Oy | Laminate having improved weatherability |
| KR20140003385A (ko) * | 2010-08-03 | 2014-01-09 | 큐빅 테크 코포레이션 | 적층물에 대한 색 및 다른 물성의 전이 |
| US20160144607A1 (en) * | 2014-11-20 | 2016-05-26 | The Boeing Company | Methods of forming a thinned prepreg sheet |
| US9604414B2 (en) * | 2014-11-20 | 2017-03-28 | The Boeing Company | Methods of forming a thinned prepreg sheet |
| US10232597B2 (en) | 2014-11-20 | 2019-03-19 | The Boeing Company | Methods of forming a thinned prepreg sheet |
| WO2020144861A1 (ja) * | 2019-01-11 | 2020-07-16 | 日立化成株式会社 | 金属張り積層板の製造方法、金属張り積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ、並びにコアレス基板形成用支持体及び半導体再配線層形成用支持体 |
| JPWO2020144861A1 (ja) * | 2019-01-11 | 2021-11-18 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 金属張り積層板の製造方法、金属張り積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ、並びにコアレス基板形成用支持体及び半導体再配線層形成用支持体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3293655B2 (ja) | 2002-06-17 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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