【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
本発明は導電箔、絶縁樹脂層および鉄製ベース
板の３層からなる導電箔張り積層板の製造方法に
関するものである。
従来の導電箔張り積層板の製造方法にあつて
は、クロスに合成樹脂を含浸させた絶縁樹脂層４
を鉄製ベース板１′に直に積層し、その絶縁樹脂
層４′に導電箔５′を積層していたので、半田付け
作業の際に高熱等によつてベース板１′から絶縁
樹脂層４′が剥離しやすいという問題を有してい
た。
本発明は上記の点に鑑みて為されたものであつ
て、その目的とするところは鉄製ベース板への絶
縁樹脂層の密着性を向上させることのできる導電
箔張り積層板の製造方法を提供するにある。
本発明は鉄製ベース板１表面にアルミニウムめ
つき層２を形成するとともにアルミニウムめつき
層２表面を機械的研摩により粗面３にし、次にベ
ース板１にアルミニウムめつき層２を介してクロ
スに合成樹脂を含浸した絶縁樹脂層４を積層する
とともに絶縁樹脂層４に導電箔５を積層すること
を特徴とする導電箔張り積層板の製造方法に係る
ものである。以下、本発明を図示の実施例により
詳述する。６はアルミニウムめつき鋼板であつ
て、鉄製ベース板１表面にアルミニウムめつき層
２を積層して形成してあり、厚みは例えば1.0mm
としてある。アルミニウムめつき層２の厚みは例
えば2μ以上としてあり、アルミニウムめつき層
２の表面は機械的研摩（サンデイング加工）によ
り粗面３としてあり、粗面３の深さは平均0.2μ以
上、最大1.5μ以上としてある。４は絶縁樹脂層で
あつて、厚みは例えば0.1mmとしてあり、ガラス
クロスなどのクロスにエポキシ樹脂などの合成樹
脂を含浸させてあつてアルミニウムめつき層２の
粗面３に接着して積層してある。更に絶縁樹脂層
４表面には銅箔等の導電箔５を積層してあり、導
電箔５の厚みは例えば35μとしてある。
かかる導電箔張り積層板を製造するには、アル
ミニウムめつき鋼板６のアルミニウム層２表面を
粗面３にし、次に絶縁樹脂層４および導電箔５を
重ねて熱プレス加工をするのである。
導電箔張り積層板の鉄製ベース板１はアースや
放熱板として機能し、またベース板１の両面にア
ルミニウムめつき層２を形成して両面に絶縁樹脂
層４および導電箔５を積層して第３図のようにス
ルホール積層板とした場合にはベース板１をコイ
ルの鉄心として用いることができる。７は透孔で
あつて、透孔７の周壁には金属めつき層８が施さ
れてある。
表１は本発明に係る導電箔張り積層板と比較例
１，２との特性比較をしたものである。比較例１
は亜鉛めつき鋼板のめつき層に上記と同じサンデ
イング加工を行つて粗面を形成して銅張り積層板
を得たものであり、比較例２はアルミニウムめつ
き鋼板に化学処理を行なつてクロム酸被膜を形成
し、そのうえに絶縁樹脂層および導電箔を積層し
たものである。
The present invention relates to a method for manufacturing a conductive foil-clad laminate comprising three layers: a conductive foil, an insulating resin layer, and an iron base plate. In the conventional manufacturing method of conductive foil-clad laminates, an insulating resin layer 4 made of cloth impregnated with synthetic resin is used.
was directly laminated on the iron base plate 1', and the conductive foil 5' was laminated on the insulating resin layer 4'. ' had a problem in that it was easy to peel off. The present invention has been made in view of the above points, and its purpose is to provide a method for manufacturing a conductive foil-clad laminate that can improve the adhesion of an insulating resin layer to an iron base plate. There is something to do. In the present invention, an aluminum plating layer 2 is formed on the surface of an iron base plate 1, and the surface of the aluminum plating layer 2 is made into a rough surface 3 by mechanical polishing. The present invention relates to a method for manufacturing a conductive foil-clad laminate, which is characterized by laminating an insulating resin layer 4 impregnated with a synthetic resin and laminating a conductive foil 5 on the insulating resin layer 4. Hereinafter, the present invention will be explained in detail with reference to illustrated embodiments. Reference numeral 6 is an aluminum plated steel plate, which is formed by laminating an aluminum plated layer 2 on the surface of the iron base plate 1, and has a thickness of, for example, 1.0 mm.
It is as follows. The thickness of the aluminum plating layer 2 is, for example, 2μ or more, and the surface of the aluminum plating layer 2 is made into a rough surface 3 by mechanical polishing (sanding processing), and the depth of the rough surface 3 is 0.2μ or more on average, and 1.5μ or more at the maximum. It is set to be more than μ. 4 is an insulating resin layer with a thickness of, for example, 0.1 mm, which is made by impregnating a cloth such as glass cloth with a synthetic resin such as epoxy resin, and then adhering it to the rough surface 3 of the aluminum plating layer 2 and laminating it. There is. Furthermore, a conductive foil 5 such as copper foil is laminated on the surface of the insulating resin layer 4, and the thickness of the conductive foil 5 is, for example, 35 μm. In order to manufacture such a conductive foil-clad laminate, the surface of the aluminum layer 2 of the aluminum-plated steel plate 6 is made into a rough surface 3, and then the insulating resin layer 4 and the conductive foil 5 are superimposed and hot-pressed. The iron base plate 1 of the conductive foil-covered laminate functions as a ground and a heat sink, and an aluminum plating layer 2 is formed on both sides of the base plate 1, and an insulating resin layer 4 and a conductive foil 5 are laminated on both sides. When a through-hole laminate is used as shown in FIG. 3, the base plate 1 can be used as the core of the coil. 7 is a through hole, and a metal plating layer 8 is applied to the peripheral wall of the through hole 7. Table 1 compares the characteristics of the conductive foil-clad laminate according to the present invention and Comparative Examples 1 and 2. Comparative example 1
In Comparative Example 2, a copper-clad laminate was obtained by performing the same sanding process as above on the plating layer of a galvanized steel sheet to form a rough surface, and in Comparative Example 2, a chemical treatment was performed on an aluminum-plated steel sheet. A chromic acid coating is formed, and an insulating resin layer and a conductive foil are laminated thereon.
【表】
本発明は叙述のように、鉄製ベース板表面にア
ルミニウムめつき層を形成するとともにアルミニ
ウムめつき層表面を機械的研摩により粗面にし、
次にベース板にアルミニウムめつき層を介してク
ロスに合成樹脂を含浸した絶縁樹脂層を積層し、
次に絶縁樹脂層に導電箔を積層するので、鉄製ベ
ース板に形成したアルミニウムめつき層と絶縁樹
脂層との密着性が粗面により向上し、この結果、
鉄製ベース板に絶縁樹脂層を積層し、その上に導
電箔を積層した導電箔張り積層板における問題点
である鉄製ベース板と絶縁樹脂層との剥離を防止
することができ、半田作業の際の高熱による絶縁
樹脂層の剥離が防げ、更には加工作業による端部
剥離や煮沸浸漬処理後の剥離が防げるという利点
がある。
即ち、本発明になつしは、鉄製ベース板は粗面
化しにくいので、鉄に比べてアルミニウムめつき
層を鉄製ベース板に形成してこれを粗面化するこ
とにより鉄製ベース板と絶縁樹脂層との剥離を防
止することができるものである。[Table] As described above, the present invention involves forming an aluminum plating layer on the surface of an iron base plate, and roughening the surface of the aluminum plating layer by mechanical polishing.
Next, an insulating resin layer impregnated with synthetic resin is laminated on the base plate via an aluminum plating layer,
Next, conductive foil is laminated on the insulating resin layer, so the rough surface improves the adhesion between the aluminum plating layer formed on the iron base plate and the insulating resin layer.
This prevents the steel base plate from peeling off from the insulating resin layer, which is a problem with conductive foil-covered laminates in which an insulating resin layer is laminated on an iron base plate and conductive foil is laminated on top. This has the advantage that peeling of the insulating resin layer due to high heat can be prevented, and furthermore, peeling at the edges due to processing operations and peeling after boiling and immersion treatment can be prevented. In other words, since iron base plates are less likely to be roughened, compared to iron, an aluminum plating layer is formed on the iron base plate and the surface is roughened. It is possible to prevent the peeling off.
【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]
第１図は従来例の導電箔張り積層板の断面図、
第２図は本発明の方法による導電箔張り積層板の
断面図、第３図は同上の導電箔張り積層板の他例
を示す切欠平面図であつて、１はベース板、２は
アルミニウムめつき層、３は粗面、４は絶縁樹脂
層、５は導電箔である。
Figure 1 is a cross-sectional view of a conventional conductive foil-clad laminate;
FIG. 2 is a cross-sectional view of a conductive foil-clad laminate produced by the method of the present invention, and FIG. 3 is a cutaway plan view showing another example of the same conductive foil-clad laminate, in which 1 is a base plate, and 2 is an aluminum plate. 3 is a rough surface, 4 is an insulating resin layer, and 5 is a conductive foil.