JPH05301981A - ポリイミド樹脂溶解用エッチング液およびそれを使用したスルーホールのエッチング加工方法 - Google Patents
ポリイミド樹脂溶解用エッチング液およびそれを使用したスルーホールのエッチング加工方法Info
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- JPH05301981A JPH05301981A JP4135830A JP13583092A JPH05301981A JP H05301981 A JPH05301981 A JP H05301981A JP 4135830 A JP4135830 A JP 4135830A JP 13583092 A JP13583092 A JP 13583092A JP H05301981 A JPH05301981 A JP H05301981A
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- etching
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ポリイミド樹脂のエッチング処理に際して、
効率的に且つ寸法精度よく微細スルーホールを加工し得
るようなエッチング液およびこれを使用したポリイミド
樹脂基板のエッチング加工方法を提供することを目的と
する。 【構成】 １〜４０重量％の水酸化アルカリ、１〜２０
重量％のフェノール系溶剤、残部水からなる組成を有す
るエッチング液、または１〜４０重量％の水酸化アルカ
リ、１〜２０重量％のフェノール系溶剤、１〜３０重量
％のアミン化合物、残部水からなる組成を有するエッチ
ング、または１〜４０重量％の水酸化アルカリ、１〜２
０重量％のフェノール系溶剤、１〜３０重量％のアミン
化合物、残部アルコールからなる組成を有するエッチン
グ液、およびこれらの何れかを用いてポリイミド樹脂基
板のスルーホールを加工することを特徴とするポリイミ
ド樹脂のエッチング加工方法。
効率的に且つ寸法精度よく微細スルーホールを加工し得
るようなエッチング液およびこれを使用したポリイミド
樹脂基板のエッチング加工方法を提供することを目的と
する。 【構成】 １〜４０重量％の水酸化アルカリ、１〜２０
重量％のフェノール系溶剤、残部水からなる組成を有す
るエッチング液、または１〜４０重量％の水酸化アルカ
リ、１〜２０重量％のフェノール系溶剤、１〜３０重量
％のアミン化合物、残部水からなる組成を有するエッチ
ング、または１〜４０重量％の水酸化アルカリ、１〜２
０重量％のフェノール系溶剤、１〜３０重量％のアミン
化合物、残部アルコールからなる組成を有するエッチン
グ液、およびこれらの何れかを用いてポリイミド樹脂基
板のスルーホールを加工することを特徴とするポリイミ
ド樹脂のエッチング加工方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はポリイミド樹脂用エッチ
ング液およびこれを用いた２層構造ポリイミド樹脂基板
のエッチング方法に関するものである。
ング液およびこれを用いた２層構造ポリイミド樹脂基板
のエッチング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来よりポリイミド樹脂は耐熱性、寸法
安定性、耐薬品性、電気的特性および機械的特性に優れ
ているので多種多様な用途に用いられている。その一例
として、フレキシブルプリント配線板やテープ自動ボン
ディング（ＴＡＢ）に使用されるフィルムキャリアがあ
る。
安定性、耐薬品性、電気的特性および機械的特性に優れ
ているので多種多様な用途に用いられている。その一例
として、フレキシブルプリント配線板やテープ自動ボン
ディング（ＴＡＢ）に使用されるフィルムキャリアがあ
る。
【０００３】従来、ポリイミド樹脂フィルムを基板を使
用してフィルムキャリアを作成する場合には、ポリイミ
ド樹脂基板にプレス加工によってＩＣ素子接続用のデバ
イスホール等のスルーホールを開孔処理して後、該基板
上に銅箔を接着剤によって密着させるいわゆる３層構造
型の基板が主流であった。しかしながら、最近になって
上記３層構造基板において接着剤として使用されるエポ
キシ系樹脂の耐熱性がポリイミド樹脂に比べて著しく劣
り、ポリイミド樹脂基板使用のフィルムキャリアの特長
の一つである高耐熱性を損なうとの観点から、接着剤な
しでポリイミド樹脂基板に直接銅箔を被着させた２層構
造型の基板が開発されている。
用してフィルムキャリアを作成する場合には、ポリイミ
ド樹脂基板にプレス加工によってＩＣ素子接続用のデバ
イスホール等のスルーホールを開孔処理して後、該基板
上に銅箔を接着剤によって密着させるいわゆる３層構造
型の基板が主流であった。しかしながら、最近になって
上記３層構造基板において接着剤として使用されるエポ
キシ系樹脂の耐熱性がポリイミド樹脂に比べて著しく劣
り、ポリイミド樹脂基板使用のフィルムキャリアの特長
の一つである高耐熱性を損なうとの観点から、接着剤な
しでポリイミド樹脂基板に直接銅箔を被着させた２層構
造型の基板が開発されている。
【０００４】この２層構造型基板によるフィルムキャリ
ア（以下、ＴＡＢを主体に説明するのでＴＡＢと称す
る）は、３層構造型基板によるＴＡＢとは異なり予めポ
リイミド樹脂フィルム上に銅が直接被着されているため
に、プレス加工によってポリイミド樹脂基板に所望のス
ルーホールを選択的に開孔処理することが出来ない。
ア（以下、ＴＡＢを主体に説明するのでＴＡＢと称す
る）は、３層構造型基板によるＴＡＢとは異なり予めポ
リイミド樹脂フィルム上に銅が直接被着されているため
に、プレス加工によってポリイミド樹脂基板に所望のス
ルーホールを選択的に開孔処理することが出来ない。
【０００５】従って２層構造ＴＡＢにおいては、ポリイ
ミド樹脂基板上に予めレジストを施し所望のスルーホー
ル開孔位置のみが露出するようにパターニング処理を施
しておいて、該部分のみが溶解され、銅被膜が溶解され
ないような化学エッチング液を用いて開孔処理を施す化
学溶解処理方法が採られている。
ミド樹脂基板上に予めレジストを施し所望のスルーホー
ル開孔位置のみが露出するようにパターニング処理を施
しておいて、該部分のみが溶解され、銅被膜が溶解され
ないような化学エッチング液を用いて開孔処理を施す化
学溶解処理方法が採られている。
【０００６】従来、ポリイミド樹脂のエッチング液とし
ては、水酸化カリウムとエタノールの混合溶液（特開昭
５８−１０３５３１号）、ヒドラジン溶液（特公昭４５
−４０８００号）、ヒドラジンとアンモニアの混合溶液
（特開昭５０−４５７７号）、ヒドラジンとエチレンジ
アミンの混合溶液（特開昭５１−２２０７１号）、（特
開昭５１−２７４６４号）、ヒドラジンとアミド化合物
（特開昭５３−４９０６８号）、水酸化テトラメチルア
ンモニウムとアミン化合物（特開昭５７−６５７２７
号）、水酸化テトラメチルアンモニウムのアルコール溶
液（特開昭５８−７４０４１号）、水酸化テトラメチル
アンモニウムとアミド化合物およびアミン化合物（特開
昭５８−９６６３２号）などがある。
ては、水酸化カリウムとエタノールの混合溶液（特開昭
５８−１０３５３１号）、ヒドラジン溶液（特公昭４５
−４０８００号）、ヒドラジンとアンモニアの混合溶液
（特開昭５０−４５７７号）、ヒドラジンとエチレンジ
アミンの混合溶液（特開昭５１−２２０７１号）、（特
開昭５１−２７４６４号）、ヒドラジンとアミド化合物
（特開昭５３−４９０６８号）、水酸化テトラメチルア
ンモニウムとアミン化合物（特開昭５７−６５７２７
号）、水酸化テトラメチルアンモニウムのアルコール溶
液（特開昭５８−７４０４１号）、水酸化テトラメチル
アンモニウムとアミド化合物およびアミン化合物（特開
昭５８−９６６３２号）などがある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、水酸化アルカ
リとして頻繁に使用される水酸化ナトリウム、水酸化カ
リウムなどは単独では常温付近においては、エッチング
速度が遅く厚さ数十μｍのポリイミド樹脂フィルムをエ
ッチングするのに数時間かかり不向きである。
リとして頻繁に使用される水酸化ナトリウム、水酸化カ
リウムなどは単独では常温付近においては、エッチング
速度が遅く厚さ数十μｍのポリイミド樹脂フィルムをエ
ッチングするのに数時間かかり不向きである。
【０００８】そして、高温高濃度にしてエッチング速度
を高めようとしても、ポリイミドの必要部分を完全に溶
解除去することは困難であり、またこのように極めて過
酷な条件を選択した場合には微細精密なスルーホールの
加工ができない。
を高めようとしても、ポリイミドの必要部分を完全に溶
解除去することは困難であり、またこのように極めて過
酷な条件を選択した場合には微細精密なスルーホールの
加工ができない。
【０００９】また、ヒドラジン溶液は従来からポリイミ
ド樹脂のスルーホールの形成に使用されてきたが、ヒド
ラジン単独液でのポリイミド樹脂に対するエッチングの
挙動は、エッチング開始までの潜伏期が長く、その間に
ヒドラジンがポリイミド樹脂フィルム内に浸透し、その
後の急激なエッチング作用によりポリイミド樹脂のエッ
チングを必要としない箇所まで溶解してしまういわゆる
オーバーエッチングを起こすことがあり、その結果所望
の寸法形状の微細スルーホールが形成できず、そのため
スルーホールに精度の高い形状を必要とする用途には不
向きである。
ド樹脂のスルーホールの形成に使用されてきたが、ヒド
ラジン単独液でのポリイミド樹脂に対するエッチングの
挙動は、エッチング開始までの潜伏期が長く、その間に
ヒドラジンがポリイミド樹脂フィルム内に浸透し、その
後の急激なエッチング作用によりポリイミド樹脂のエッ
チングを必要としない箇所まで溶解してしまういわゆる
オーバーエッチングを起こすことがあり、その結果所望
の寸法形状の微細スルーホールが形成できず、そのため
スルーホールに精度の高い形状を必要とする用途には不
向きである。
【００１０】そこでこの潜伏期を短縮する方法として、
アミン化合物を添加した混合液によるエッチング方法が
提案されている。ヒドラジンとエチレンジアミンの混合
溶液によるときは、ポリイミド樹脂の変形膨潤は起こら
ず、エッチング速度はエッチング液の温度の上昇に伴っ
て直線的に増大する。しかし、ヒドラジンは吸湿性が高
く、大気中の水分や炭酸ガスを吸収して純度が低下し、
これに伴ってエッチング速度も低下してしまうのでエッ
チング速度の管理が極めて困難であり、このため頻繁に
エッチング液を更新しなくてはならないという問題があ
り経済的でなかった。
アミン化合物を添加した混合液によるエッチング方法が
提案されている。ヒドラジンとエチレンジアミンの混合
溶液によるときは、ポリイミド樹脂の変形膨潤は起こら
ず、エッチング速度はエッチング液の温度の上昇に伴っ
て直線的に増大する。しかし、ヒドラジンは吸湿性が高
く、大気中の水分や炭酸ガスを吸収して純度が低下し、
これに伴ってエッチング速度も低下してしまうのでエッ
チング速度の管理が極めて困難であり、このため頻繁に
エッチング液を更新しなくてはならないという問題があ
り経済的でなかった。
【００１１】またさらに、ヒドラジンは毒性が高くその
蒸気を吸入すると呼吸気管系、循環器官系に炎症を起こ
すという問題があり、多量に取り扱う場合にはそれなり
の防護体制を必要とするために実用的にも難点がある。
またヒドラジンとアミド化合物との混合液は、エッチン
グ速度が遅いためにエッチングむらが発生しやすく、結
果的に微細パターニング処理には不向きである欠点を有
する。
蒸気を吸入すると呼吸気管系、循環器官系に炎症を起こ
すという問題があり、多量に取り扱う場合にはそれなり
の防護体制を必要とするために実用的にも難点がある。
またヒドラジンとアミド化合物との混合液は、エッチン
グ速度が遅いためにエッチングむらが発生しやすく、結
果的に微細パターニング処理には不向きである欠点を有
する。
【００１２】最近になって、水酸化テトラメチルアンモ
ニウムのような、比較的毒性の低いエッチング液が提案
されているが、このエッチング液はポリイミド樹脂に対
する溶解速度が極めて低く、例えば厚さ５０μｍのポリ
イミド樹脂を完全に溶解するのに約１２０分もかかり作
業効率が悪い。また、上記した従来のエッチング液を使
用した場合にはゴム系のレジストや金属被膜製のマスク
などが侵食されて膨潤を起こすという問題があった。
ニウムのような、比較的毒性の低いエッチング液が提案
されているが、このエッチング液はポリイミド樹脂に対
する溶解速度が極めて低く、例えば厚さ５０μｍのポリ
イミド樹脂を完全に溶解するのに約１２０分もかかり作
業効率が悪い。また、上記した従来のエッチング液を使
用した場合にはゴム系のレジストや金属被膜製のマスク
などが侵食されて膨潤を起こすという問題があった。
【００１３】本発明は、ポリイミド樹脂基板のスルーホ
ールの化学溶解処理に際しての上記したような種々の問
題点を解決し、効率的に且つ寸法精度よくポリイミド樹
脂の微細スルーホールを加工し得るようなエッチング液
およびこれを使用したポリイミド樹脂基板のエッチング
方法を提供することを目的とするものである。
ールの化学溶解処理に際しての上記したような種々の問
題点を解決し、効率的に且つ寸法精度よくポリイミド樹
脂の微細スルーホールを加工し得るようなエッチング液
およびこれを使用したポリイミド樹脂基板のエッチング
方法を提供することを目的とするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意研究を
重ねた結果、エッチング液の組成として下記の組成を有
するものが上記の目的を達成する上で優れた効果を有す
るものであることを見出した。即ち、本発明のポリイミ
ド樹脂用エッチング液は、 （１）１〜４０重量％の水酸化アルカリと１〜２０重量
％のフェノール系溶剤、残部水からなる組成を有するエ
ッチング液。 （２）１〜４０重量％の水酸化アルカリと１〜２０重量
％のフェノール系溶剤と１〜３０重量％のアミン化合
物、残部水からなる組成を有するエッチング液。 （３）１〜４０重量％の水酸化アルカリと１〜２０重量
％のフェノール系溶剤と１〜３０重量％のアミン化合
物、残部アルコールからなる組成を有するエッチング
液。 であり、そしてポリイミド樹脂基板のスルーホールの化
学溶解処理を行なうに際して、これら３種類のエッチン
グ液のうちの何れかを用いてポリイミド樹脂のエッチン
グを行なうことを特徴とする２層構造ポリイミド樹脂基
板のスルーホールのエッチング加工方法である。
重ねた結果、エッチング液の組成として下記の組成を有
するものが上記の目的を達成する上で優れた効果を有す
るものであることを見出した。即ち、本発明のポリイミ
ド樹脂用エッチング液は、 （１）１〜４０重量％の水酸化アルカリと１〜２０重量
％のフェノール系溶剤、残部水からなる組成を有するエ
ッチング液。 （２）１〜４０重量％の水酸化アルカリと１〜２０重量
％のフェノール系溶剤と１〜３０重量％のアミン化合
物、残部水からなる組成を有するエッチング液。 （３）１〜４０重量％の水酸化アルカリと１〜２０重量
％のフェノール系溶剤と１〜３０重量％のアミン化合
物、残部アルコールからなる組成を有するエッチング
液。 であり、そしてポリイミド樹脂基板のスルーホールの化
学溶解処理を行なうに際して、これら３種類のエッチン
グ液のうちの何れかを用いてポリイミド樹脂のエッチン
グを行なうことを特徴とする２層構造ポリイミド樹脂基
板のスルーホールのエッチング加工方法である。
【００１５】
【作用】本発明におけるエッチング液組成は、上記した
ように水酸化アルカリとアミン化合物、フェノール系溶
剤、アルコールから選ばれる２種以上の薬品からなる混
合溶液からなるものである。本発明のエッチング液のポ
リイミド樹脂に対するエッチングの機構は、水酸化アル
カリがポリイミド樹脂のイミド環を分断切断し、アミン
化合物、フェノール系溶剤、アルコールにより低分子化
したポリアミド酸と水素結合をつくることにより溶解可
能な構造に変換し、これによってポリイミド樹脂の効果
的な精密エッチングが行なわれるものと考えられる。
ように水酸化アルカリとアミン化合物、フェノール系溶
剤、アルコールから選ばれる２種以上の薬品からなる混
合溶液からなるものである。本発明のエッチング液のポ
リイミド樹脂に対するエッチングの機構は、水酸化アル
カリがポリイミド樹脂のイミド環を分断切断し、アミン
化合物、フェノール系溶剤、アルコールにより低分子化
したポリアミド酸と水素結合をつくることにより溶解可
能な構造に変換し、これによってポリイミド樹脂の効果
的な精密エッチングが行なわれるものと考えられる。
【００１６】以下に本発明のエッチング液を使用して、
２層構造ＴＡＢにおけるポリイミド樹脂基板にデバイス
ホール、スプロケットホールなどの矩形乃至正方形の所
望の形状のスルーホールを形成する場合を例にとって説
明する。
２層構造ＴＡＢにおけるポリイミド樹脂基板にデバイス
ホール、スプロケットホールなどの矩形乃至正方形の所
望の形状のスルーホールを形成する場合を例にとって説
明する。
【００１７】一般的には、２層構造ＴＡＢにおけるポリ
イミド樹脂基板には厚さ約５０μｍ程度のものが使用さ
れる。このポリイミド樹脂基板に所望の形状のスルーホ
ールを形成するためには、先ず２層構造ＴＡＢのポリイ
ミド樹脂面に対しフォトレジスト材を施し、次いで所定
のガラスマスク材を施して露光および現像を施すことに
よって該樹脂面の所望部分のみが露出するようにパター
ニング処理を施し、これによって得られたポリイミド樹
脂露出部分に対して該エッチング液を適用して該部分の
溶解を行なってスルーホールを形成させるものである。
イミド樹脂基板には厚さ約５０μｍ程度のものが使用さ
れる。このポリイミド樹脂基板に所望の形状のスルーホ
ールを形成するためには、先ず２層構造ＴＡＢのポリイ
ミド樹脂面に対しフォトレジスト材を施し、次いで所定
のガラスマスク材を施して露光および現像を施すことに
よって該樹脂面の所望部分のみが露出するようにパター
ニング処理を施し、これによって得られたポリイミド樹
脂露出部分に対して該エッチング液を適用して該部分の
溶解を行なってスルーホールを形成させるものである。
【００１８】本発明のエッチング液において用いられる
水酸化アルカリとは、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ム、水酸化リチウムなどが挙げられる。ポリイミド樹脂
に対するエッチング速度は水酸化アルカリの濃度に依存
し高濃度ほど速くなる。水酸化アルカリの濃度が１重量
％未満では５０μｍの厚さのポリイミド樹脂を完全に溶
解するのに６０℃において１２０分を要し生産性が悪い
ので適当でなく、また４０重量％を超えるとエッチング
液中の水酸化アルカリが析出を起こしエッチング速度が
遅くなるので適当でない。ポリイミド樹脂に対するエッ
チング能力、水酸化アルカリの溶解度などの点から水酸
化アルカリの特に好ましい濃度は４〜４０重量％の範囲
であることが推奨される。
水酸化アルカリとは、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ム、水酸化リチウムなどが挙げられる。ポリイミド樹脂
に対するエッチング速度は水酸化アルカリの濃度に依存
し高濃度ほど速くなる。水酸化アルカリの濃度が１重量
％未満では５０μｍの厚さのポリイミド樹脂を完全に溶
解するのに６０℃において１２０分を要し生産性が悪い
ので適当でなく、また４０重量％を超えるとエッチング
液中の水酸化アルカリが析出を起こしエッチング速度が
遅くなるので適当でない。ポリイミド樹脂に対するエッ
チング能力、水酸化アルカリの溶解度などの点から水酸
化アルカリの特に好ましい濃度は４〜４０重量％の範囲
であることが推奨される。
【００１９】また、エッチング液の使用温度は特に限定
はないが、あまり温度が低いとエッチング速度が低下し
て効率的でないし、また高温になると、エッチング液の
沸騰や分解が起こり、また作業性を考慮すると４０〜８
０℃の範囲が望ましい。特に水酸化アルカリの濃度が４
０重量％付近でしかもエッチング温度を高くした場合に
は、ポリイミド樹脂に対するエッチング速度が著しく速
くなり、スルーホール形成用のフォトレジストが侵食さ
れて寸法精度が悪くなる危険性があるので注意を要す
る。
はないが、あまり温度が低いとエッチング速度が低下し
て効率的でないし、また高温になると、エッチング液の
沸騰や分解が起こり、また作業性を考慮すると４０〜８
０℃の範囲が望ましい。特に水酸化アルカリの濃度が４
０重量％付近でしかもエッチング温度を高くした場合に
は、ポリイミド樹脂に対するエッチング速度が著しく速
くなり、スルーホール形成用のフォトレジストが侵食さ
れて寸法精度が悪くなる危険性があるので注意を要す
る。
【００２０】本発明のエッチング液を構成する水酸化ア
ルカリ等の各成分は、それぞれ単独成分では、ポリイミ
ド樹脂の溶解に適せず、これらを混合することによって
始めてポリイミド樹脂に対する優れたエッチング能力を
発揮し得るのである。本発明において使用されるフェノ
ール系溶剤には、フェノール、アミノフェノール、ｏ−
クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｏ−ク
ロルフェノール、ｐ−クロルフェノール、ｐ−ブロムフ
ェノール、３，５−キシレノール、２，５−キシレノー
ル、３，４−キシレノール、２，４−キシレノール、
２，４−ジクロルフェノール、２，４，６−トリクロル
フェノールなどが挙げられるが、これらのうち特にフェ
ノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾ
ール、アミノフェノールなどが好適である。
ルカリ等の各成分は、それぞれ単独成分では、ポリイミ
ド樹脂の溶解に適せず、これらを混合することによって
始めてポリイミド樹脂に対する優れたエッチング能力を
発揮し得るのである。本発明において使用されるフェノ
ール系溶剤には、フェノール、アミノフェノール、ｏ−
クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｏ−ク
ロルフェノール、ｐ−クロルフェノール、ｐ−ブロムフ
ェノール、３，５−キシレノール、２，５−キシレノー
ル、３，４−キシレノール、２，４−キシレノール、
２，４−ジクロルフェノール、２，４，６−トリクロル
フェノールなどが挙げられるが、これらのうち特にフェ
ノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾ
ール、アミノフェノールなどが好適である。
【００２１】フェノール系溶剤が１重量％未満の濃度で
はエッチング速度が遅く、５０μｍの厚さのポリイミド
樹脂を完全に溶解するのに６０℃において１２０分を要
し、その間にエッチング液がポリイミド樹脂に浸透して
膨潤を起こしたりしてスルーホールの開孔に際して正確
な所望形状が得られない。また２０重量％以上では、エ
ッチング液中にフェノール水酸化アルカリが析出したり
するので溶解度の点から好ましくない。従って、溶解度
を考慮するとエッチング液中のフェノール樹脂濃度は２
０重量％未満であることが好ましい。
はエッチング速度が遅く、５０μｍの厚さのポリイミド
樹脂を完全に溶解するのに６０℃において１２０分を要
し、その間にエッチング液がポリイミド樹脂に浸透して
膨潤を起こしたりしてスルーホールの開孔に際して正確
な所望形状が得られない。また２０重量％以上では、エ
ッチング液中にフェノール水酸化アルカリが析出したり
するので溶解度の点から好ましくない。従って、溶解度
を考慮するとエッチング液中のフェノール樹脂濃度は２
０重量％未満であることが好ましい。
【００２２】またアミン化合物としては、一般式ＮＨ２
−Ｒ−ＮＨ２（但し、式中Ｒは少なくとも２個の炭素原
子を含む原子団を表わす）で示されるポリアミン化合物
が使
−Ｒ−ＮＨ２（但し、式中Ｒは少なくとも２個の炭素原
子を含む原子団を表わす）で示されるポリアミン化合物
が使
【００２３】用されるが、その構造式を
【化１】または
【化２】に示す。
【００２４】
【化１】（１） Ｒ：−（ＣＨ２）ｎ− （但しｎは２
以上の整数）
以上の整数）
【００２５】
【化２】（２） Ｒ：−（ＣＨ２・ＣＨ２・ＮＨ）ｎ・
ＣＨ２・ＣＨ２− （但しｎは１以上の整数） （１）式の構造式で表わされる化合物の例としては、エ
チレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレ
ンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレン
ジアミンなどの化合物が挙げられる。また、（２）式の
構造式で表わされる化合物の例としては、ジエチレント
リアミン、トリエチレンテトラアミンなどが挙げられ
る。また、上記ポリアミン化合物のうちから２種以上を
選択してもかまわない。
ＣＨ２・ＣＨ２− （但しｎは１以上の整数） （１）式の構造式で表わされる化合物の例としては、エ
チレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレ
ンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレン
ジアミンなどの化合物が挙げられる。また、（２）式の
構造式で表わされる化合物の例としては、ジエチレント
リアミン、トリエチレンテトラアミンなどが挙げられ
る。また、上記ポリアミン化合物のうちから２種以上を
選択してもかまわない。
【００２６】アミン化合物の濃度が１重量％未満では開
孔部の形状およびその直線性が損なわれる。またアミン
化合物が３０重量％を超えた場合にもスルーホール開孔
部の形状および直線性が損なわれるばかりでなく、露出
した銅の表面に変色を生じたりするので好ましくない。
エッチング速度とスルーホールの開孔部の形状性を考慮
すると好ましいアミン化合物の濃度は２０重量％付近で
ある。
孔部の形状およびその直線性が損なわれる。またアミン
化合物が３０重量％を超えた場合にもスルーホール開孔
部の形状および直線性が損なわれるばかりでなく、露出
した銅の表面に変色を生じたりするので好ましくない。
エッチング速度とスルーホールの開孔部の形状性を考慮
すると好ましいアミン化合物の濃度は２０重量％付近で
ある。
【００２７】本発明において使用されるアルコールに
は、例えばメタノール、エタノール、ｎ−プロパノー
ル、ｉｓｏ−プロパノール、エチレングリコールなどが
挙げられる。そのうち、特にエタノールが好ましい。エ
ッチング液中のアルコール濃度は開孔部の形状性やエッ
チング速度を考慮すると、２０〜５０重量％の範囲が適
当である。
は、例えばメタノール、エタノール、ｎ−プロパノー
ル、ｉｓｏ−プロパノール、エチレングリコールなどが
挙げられる。そのうち、特にエタノールが好ましい。エ
ッチング液中のアルコール濃度は開孔部の形状性やエッ
チング速度を考慮すると、２０〜５０重量％の範囲が適
当である。
【００２８】パターニング処理に際してのマスキング材
に使用することのできるフォトレジスト材は、環化ゴム
アジド系、環化ポリブタジエン系などのネガ型レジスト
が好ましく、例えば富士薬品社製のＦＳＲ−２２０およ
びＦＭＲ−１５０、東京応化工業社製のＯＭＲ−８３、
ＯＭＲ−８５、ＯＤＵＲおよびＯＮＮＲ、長瀬産業社製
のＮＮＲ−７３２およびＮＮＲ−７５２、コダック社製
のＫＭＥＲおよびＫＴＦＲなどや環化ポリブタジエン系
ネガ型の日本合成ゴム社製のＣＢＲ−Ｍ９０１などが挙
げられる。
に使用することのできるフォトレジスト材は、環化ゴム
アジド系、環化ポリブタジエン系などのネガ型レジスト
が好ましく、例えば富士薬品社製のＦＳＲ−２２０およ
びＦＭＲ−１５０、東京応化工業社製のＯＭＲ−８３、
ＯＭＲ−８５、ＯＤＵＲおよびＯＮＮＲ、長瀬産業社製
のＮＮＲ−７３２およびＮＮＲ−７５２、コダック社製
のＫＭＥＲおよびＫＴＦＲなどや環化ポリブタジエン系
ネガ型の日本合成ゴム社製のＣＢＲ−Ｍ９０１などが挙
げられる。
【００２９】所定のスルーホールを形成する場合にポリ
イミド樹脂に施されるフォトレジスト材としては、耐薬
品性の点からビスアジド系の環化天然ゴムや環化ブタジ
エンゴムなどのゴム系のフォトレジストのほかにアルミ
ニウム、ニッケル、チタン、銅、モリブデン、金、タン
グステン、クロムあるいはニッケル−銅合金などの金属
被膜をマスキング材とすることもできる。
イミド樹脂に施されるフォトレジスト材としては、耐薬
品性の点からビスアジド系の環化天然ゴムや環化ブタジ
エンゴムなどのゴム系のフォトレジストのほかにアルミ
ニウム、ニッケル、チタン、銅、モリブデン、金、タン
グステン、クロムあるいはニッケル−銅合金などの金属
被膜をマスキング材とすることもできる。
【００３０】形成するゴム系の液状フォトレジスト材や
金属被膜の厚さは２μｍ以上であることが望ましい。２
μｍ未満では形成した膜にピンホールなどの欠陥を発生
しやすく、その箇所からエッチング液が浸透してフォト
レジスト材が剥離したりし、オーバーエッチングの原因
となることがある。一方フォトレジスト材の厚みが必要
以上に厚くなりすぎるとパターン精度が低下したり、銅
のような金属被膜を形成する場合に時間がかかり過ぎる
ようになる。したがってフォトレジスト材の厚みは１０
μｍ以下に留めることが好ましい。
金属被膜の厚さは２μｍ以上であることが望ましい。２
μｍ未満では形成した膜にピンホールなどの欠陥を発生
しやすく、その箇所からエッチング液が浸透してフォト
レジスト材が剥離したりし、オーバーエッチングの原因
となることがある。一方フォトレジスト材の厚みが必要
以上に厚くなりすぎるとパターン精度が低下したり、銅
のような金属被膜を形成する場合に時間がかかり過ぎる
ようになる。したがってフォトレジスト材の厚みは１０
μｍ以下に留めることが好ましい。
【００３１】
【実施例】以下に本発明の実施例について述べる。 実施例１ （サンプルの作成方法）ポリイミド樹脂基板エッチング
テスト用のサンプルを以下の手順で作成した。
テスト用のサンプルを以下の手順で作成した。
【００３２】図１は２層構造ＴＡＢにおけるポリイミド
樹脂面の所望部分を部分的にエッチングするために該樹
脂面に露出部を設ける場合の工程順を示す説明図であ
る。図１において１はポリイミド樹脂基板、２は銅層、
３ａは耐酸フォトレジスト膜、３ｂは耐アルカリフォト
レジスト膜、４は銅めっき層、５は耐アルカリ保護レジ
スト膜、６はポリイミド樹脂露出面（ホールパター
ン）。
樹脂面の所望部分を部分的にエッチングするために該樹
脂面に露出部を設ける場合の工程順を示す説明図であ
る。図１において１はポリイミド樹脂基板、２は銅層、
３ａは耐酸フォトレジスト膜、３ｂは耐アルカリフォト
レジスト膜、４は銅めっき層、５は耐アルカリ保護レジ
スト膜、６はポリイミド樹脂露出面（ホールパター
ン）。
【００３３】出発材料に厚さ５０μｍのポリイミド樹脂
基板（東レ・デュポン社製 ＫＡＰＴＯＮ−Ｖ）１の片
面に常法により０．６μｍの銅層２を形成した２層構造
基板を使用した（図１の（Ａ））。
基板（東レ・デュポン社製 ＫＡＰＴＯＮ−Ｖ）１の片
面に常法により０．６μｍの銅層２を形成した２層構造
基板を使用した（図１の（Ａ））。
【００３４】該基板１の銅層２上に脂肪族炭化水素系の
溶液現像型の耐酸フォトレジスト材（東京応化工業社製
ＯＭＲ−８３ 粘度６００ｃｐｓ）を回転塗布機（倉
並製作所製 ＭＦ−８９５）を用いて、毎分１５０ＲＰ
Ｍで塗布した後、７０℃で３０分間乾燥させて２０μｍ
の厚さの耐酸フォトレジスト膜３ａを形成し、反対面の
ポリイミド樹脂基板１面には、脂肪族炭化水素系の溶液
現像型の耐アルカリフォトレジスト材（富士薬品工業社
製ＦＳＲ−２２０、粘度２２０ｃｐｓ）を同様の回転塗
布機により毎分７０ＲＰＭで回転塗布し、７０℃で３０
分間乾燥させて８μｍの厚さの耐アルカリフォトレジス
ト膜３ｂを形成した（図１の（Ｂ））。
溶液現像型の耐酸フォトレジスト材（東京応化工業社製
ＯＭＲ−８３ 粘度６００ｃｐｓ）を回転塗布機（倉
並製作所製 ＭＦ−８９５）を用いて、毎分１５０ＲＰ
Ｍで塗布した後、７０℃で３０分間乾燥させて２０μｍ
の厚さの耐酸フォトレジスト膜３ａを形成し、反対面の
ポリイミド樹脂基板１面には、脂肪族炭化水素系の溶液
現像型の耐アルカリフォトレジスト材（富士薬品工業社
製ＦＳＲ−２２０、粘度２２０ｃｐｓ）を同様の回転塗
布機により毎分７０ＲＰＭで回転塗布し、７０℃で３０
分間乾燥させて８μｍの厚さの耐アルカリフォトレジス
ト膜３ｂを形成した（図１の（Ｂ））。
【００３５】次いで、銅層面のフォトレジスト３ａを所
定のガラスマスクを通して超高圧水銀灯（オーク製作所
社製）を用いて８００ｍｊの紫外線を照射し該フォトレ
ジストを感光させた後、反対面のポリイミド樹脂側のフ
ォトレジスト３ｂも所定のガラスマスクを通して上記と
同様の水銀灯を使用して４００ｍｊの紫外線を照射し該
フォトレジストの感光を行なった。次いで銅層２側のフ
ォトレジスト３ａを専用現像液で１分間現像し、その後
リンス液で１分間リンスした後１３０℃で３０分間の乾
燥を行なって銅層２の所望部分が露出するようなリード
パターンの形成を行なった（図１の（Ｃ））。
定のガラスマスクを通して超高圧水銀灯（オーク製作所
社製）を用いて８００ｍｊの紫外線を照射し該フォトレ
ジストを感光させた後、反対面のポリイミド樹脂側のフ
ォトレジスト３ｂも所定のガラスマスクを通して上記と
同様の水銀灯を使用して４００ｍｊの紫外線を照射し該
フォトレジストの感光を行なった。次いで銅層２側のフ
ォトレジスト３ａを専用現像液で１分間現像し、その後
リンス液で１分間リンスした後１３０℃で３０分間の乾
燥を行なって銅層２の所望部分が露出するようなリード
パターンの形成を行なった（図１の（Ｃ））。
【００３６】次に、銅層２側のリードパターンの形成面
に生じた銅層露出面に硫酸銅１００ｇ／ｌ、硫酸１８０
ｇ／ｌの組成を有する電気銅めっき液を用いて、電流密
度を２Ａ／ｄｍ２として液温２５℃において５０分間電
解処理を行ない銅めっき層４を施した後、１１０℃で３
０分間乾燥して厚さ３５μｍの銅リードを形成した(図
１の（Ｄ））。
に生じた銅層露出面に硫酸銅１００ｇ／ｌ、硫酸１８０
ｇ／ｌの組成を有する電気銅めっき液を用いて、電流密
度を２Ａ／ｄｍ２として液温２５℃において５０分間電
解処理を行ない銅めっき層４を施した後、１１０℃で３
０分間乾燥して厚さ３５μｍの銅リードを形成した(図
１の（Ｄ））。
【００３７】次に、銅層２側に残存するフォトレジスト
３ａをＯＭＲ剥離液（東京応化工業社製）に５分間浸漬
して剥離除去した後、ポリイミド樹脂基板１側のフォト
レジスト３ｂをＦＳＲ現像液（富士応化工業社製）を用
いて２３℃で１分間現像し、その後ＦＳＲリンス液（富
士応化工業社製）を使用して３０秒間リンスした後１２
０℃で２０分間乾燥を行なって、ポリイミド樹脂基板１
面の所望部分に露出面６が生ずるようにホールパターン
の形成を行なった（図１の（Ｅ））。
３ａをＯＭＲ剥離液（東京応化工業社製）に５分間浸漬
して剥離除去した後、ポリイミド樹脂基板１側のフォト
レジスト３ｂをＦＳＲ現像液（富士応化工業社製）を用
いて２３℃で１分間現像し、その後ＦＳＲリンス液（富
士応化工業社製）を使用して３０秒間リンスした後１２
０℃で２０分間乾燥を行なって、ポリイミド樹脂基板１
面の所望部分に露出面６が生ずるようにホールパターン
の形成を行なった（図１の（Ｅ））。
【００３８】次いで、リードパターン形成部位外の銅層
２をアルカリエッチング液（メルテックス工業社製、Ａ
−プロセス）を用いて２５℃で５分間浸漬することによ
って溶解除去した後、水洗して８０℃で３０分間乾燥し
た。次にリード形成面に、耐アルカリ保護レジスト（富
士薬品工業社製 ＦＭＲ）を前記回転塗布機を用いて回
転数７０ＲＰＭで回転塗布し、７０℃で３０分間乾燥を
行ない、ポリイミド樹脂基板２面にスプロケットホール
およびデバイスホールの各スルーホール形成のためのポ
リイミド樹脂露出面を形成したテストサンプル（３２ｍ
ｍ×３２ｍｍ）を得た（図１の（Ｆ））。 （エッチングテスト）上記のようにして所望のポリイミ
ド樹脂露出部分を形成したテストサンプルを使用してエ
ッチングテストを行なった。
２をアルカリエッチング液（メルテックス工業社製、Ａ
−プロセス）を用いて２５℃で５分間浸漬することによ
って溶解除去した後、水洗して８０℃で３０分間乾燥し
た。次にリード形成面に、耐アルカリ保護レジスト（富
士薬品工業社製 ＦＭＲ）を前記回転塗布機を用いて回
転数７０ＲＰＭで回転塗布し、７０℃で３０分間乾燥を
行ない、ポリイミド樹脂基板２面にスプロケットホール
およびデバイスホールの各スルーホール形成のためのポ
リイミド樹脂露出面を形成したテストサンプル（３２ｍ
ｍ×３２ｍｍ）を得た（図１の（Ｆ））。 （エッチングテスト）上記のようにして所望のポリイミ
ド樹脂露出部分を形成したテストサンプルを使用してエ
ッチングテストを行なった。
【００３９】エッチング液として、水酸化ナトリウム３
０重量％、フェノール１０重量％、残部水６０重量％の
組成の混合溶液を用いて、エッチング温度６０℃で１０
分間浸漬してポリイミド樹脂基板にスプロケットホー
ル、デバイスホールの各スルーホールの形成を行なっ
た。
０重量％、フェノール１０重量％、残部水６０重量％の
組成の混合溶液を用いて、エッチング温度６０℃で１０
分間浸漬してポリイミド樹脂基板にスプロケットホー
ル、デバイスホールの各スルーホールの形成を行なっ
た。
【００４０】次いで超音波洗浄器（発振周波数４５ＫＨ
ｚ、出力２００Ｗ）を用いて、トリクロロエチレン中で
超音波を１０分間かけた後、該ポリイミド樹脂に形成し
た各ホールパターンの寸法精度を測定したところ、その
寸法精度は設計マスク寸法に対して±５〜６％であっ
た。またスプロケットホールにおける角部の形状は丸味
が殆どなく開孔形状は直線的であり、またスルーホール
形成によって露出した銅層の表面は変色がなく良好な状
態であった。
ｚ、出力２００Ｗ）を用いて、トリクロロエチレン中で
超音波を１０分間かけた後、該ポリイミド樹脂に形成し
た各ホールパターンの寸法精度を測定したところ、その
寸法精度は設計マスク寸法に対して±５〜６％であっ
た。またスプロケットホールにおける角部の形状は丸味
が殆どなく開孔形状は直線的であり、またスルーホール
形成によって露出した銅層の表面は変色がなく良好な状
態であった。
【００４１】以上のように本発明のエッチング液を使用
して２層構造ＴＡＢのポリイミド樹脂基板における各所
定のスルーホールの形成を行なうときは、比較的短時間
のエッチング処理によって形状性よくまた寸法精度の高
い微細スルーホールの形成を行なうことができるので極
めて効果的である。 実施例２ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として水酸化
ナトリウム２０重量％、フェノール５重量％、残部水７
５重量％からなる組成を有する混合溶液を用いて、エッ
チング温度６０℃で１２０分間浸漬してポリイミド樹脂
基板に実施例１と同様のスルーホールの形成を行なっ
た。
して２層構造ＴＡＢのポリイミド樹脂基板における各所
定のスルーホールの形成を行なうときは、比較的短時間
のエッチング処理によって形状性よくまた寸法精度の高
い微細スルーホールの形成を行なうことができるので極
めて効果的である。 実施例２ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として水酸化
ナトリウム２０重量％、フェノール５重量％、残部水７
５重量％からなる組成を有する混合溶液を用いて、エッ
チング温度６０℃で１２０分間浸漬してポリイミド樹脂
基板に実施例１と同様のスルーホールの形成を行なっ
た。
【００４２】次いで、実施例１と同様の手順で該ポリイ
ミド樹脂基板に形成したスプロケットホールの寸法精度
を測定したところ、その寸法精度は設計マスク寸法に対
して±５〜６％と優れた寸法精度を示した。またスプロ
ケットホールにおける角部の形状は丸味が殆どなく開孔
形状は直線的であり、またスルーホールの形成によって
露出した銅層の表面には変色がなく良好な状態であっ
た。 実施例３ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として水酸化
ナトリウム５重量％、フェノール２０重量％、残部水７
５重量％からなる組成を有する混合溶液を用いて、エッ
チング温度６０℃で１５分間浸漬してポリイミド樹脂基
板に実施例１と同様のスルーホールの形成を行なった。
ミド樹脂基板に形成したスプロケットホールの寸法精度
を測定したところ、その寸法精度は設計マスク寸法に対
して±５〜６％と優れた寸法精度を示した。またスプロ
ケットホールにおける角部の形状は丸味が殆どなく開孔
形状は直線的であり、またスルーホールの形成によって
露出した銅層の表面には変色がなく良好な状態であっ
た。 実施例３ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として水酸化
ナトリウム５重量％、フェノール２０重量％、残部水７
５重量％からなる組成を有する混合溶液を用いて、エッ
チング温度６０℃で１５分間浸漬してポリイミド樹脂基
板に実施例１と同様のスルーホールの形成を行なった。
【００４３】次いで、実施例１と同様の手順で該ポリイ
ミド樹脂基板に形成したスプロケットホールの寸法精度
を測定したところ、その寸法精度は設計マスク寸法に対
して±５〜７％と優れた寸法精度を示した。またスプロ
ケットホールにおける角部の形状は丸味が殆どなく開孔
形状は直線的であり、またスルーホールの形成によって
露出した銅層の表面には変色がなく良好な状態であっ
た。 実施例４ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として水酸化
ナトリウム１重量％、フェノール１０重量％、残部水８
９重量％からなる組成を有する混合溶液を用いて、エッ
チング温度６０℃で１８分間浸漬してポリイミド樹脂基
板に実施例１と同様のスルーホールの形成を行なった。
ミド樹脂基板に形成したスプロケットホールの寸法精度
を測定したところ、その寸法精度は設計マスク寸法に対
して±５〜７％と優れた寸法精度を示した。またスプロ
ケットホールにおける角部の形状は丸味が殆どなく開孔
形状は直線的であり、またスルーホールの形成によって
露出した銅層の表面には変色がなく良好な状態であっ
た。 実施例４ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として水酸化
ナトリウム１重量％、フェノール１０重量％、残部水８
９重量％からなる組成を有する混合溶液を用いて、エッ
チング温度６０℃で１８分間浸漬してポリイミド樹脂基
板に実施例１と同様のスルーホールの形成を行なった。
【００４４】次いで、実施例１と同様の手順で該ポリイ
ミド樹脂基板に形成したスプロケットホールの寸法精度
を測定したところ、その寸法精度は設計マスク寸法に対
して±７〜８％と優れた寸法精度を示した。またスプロ
ケットホールにおける角部の形状は丸味が殆どなく開孔
形状は直線的であり、またスルーホールの形成によって
露出した銅層の表面には変色がなく良好な状態であっ
た。 実施例５ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として水酸化
ナトリウム４０重量％、フェノール１重量％、残部水５
９重量％からなる組成を有する混合溶液を用いて、エッ
チング温度６０℃で８分間浸漬してポリイミド樹脂基板
に実施例１と同様のスルーホールの形成を行なった。
ミド樹脂基板に形成したスプロケットホールの寸法精度
を測定したところ、その寸法精度は設計マスク寸法に対
して±７〜８％と優れた寸法精度を示した。またスプロ
ケットホールにおける角部の形状は丸味が殆どなく開孔
形状は直線的であり、またスルーホールの形成によって
露出した銅層の表面には変色がなく良好な状態であっ
た。 実施例５ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として水酸化
ナトリウム４０重量％、フェノール１重量％、残部水５
９重量％からなる組成を有する混合溶液を用いて、エッ
チング温度６０℃で８分間浸漬してポリイミド樹脂基板
に実施例１と同様のスルーホールの形成を行なった。
【００４５】次いで、実施例１と同様の手順で該ポリイ
ミド樹脂基板に形成したスプロケットホールの寸法精度
を測定したところ、その寸法精度は設計マスク寸法に対
して±７〜８％と優れた寸法精度を示した。またスプロ
ケットホールにおける角部の形状は丸味が殆どなく開孔
形状は直線的であり、またスルーホールの形成によって
露出した銅層の表面には変色がなく良好な状態であっ
た。 実施例６ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として水酸化
ナトリウム３０重量％、フェノール１０重量％、エチレ
ンジアミン２０重量％、残部水４０重量％からなる組成
を有する混合溶液を用いて、エッチング温度６０℃で７
分間浸漬してポリイミド樹脂基板に実施例１と同様のス
ルーホールの形成を行なった。
ミド樹脂基板に形成したスプロケットホールの寸法精度
を測定したところ、その寸法精度は設計マスク寸法に対
して±７〜８％と優れた寸法精度を示した。またスプロ
ケットホールにおける角部の形状は丸味が殆どなく開孔
形状は直線的であり、またスルーホールの形成によって
露出した銅層の表面には変色がなく良好な状態であっ
た。 実施例６ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として水酸化
ナトリウム３０重量％、フェノール１０重量％、エチレ
ンジアミン２０重量％、残部水４０重量％からなる組成
を有する混合溶液を用いて、エッチング温度６０℃で７
分間浸漬してポリイミド樹脂基板に実施例１と同様のス
ルーホールの形成を行なった。
【００４６】次いで、実施例１と同様の手順で該ポリイ
ミド樹脂基板に形成したスプロケットホールの寸法精度
を測定したところ、その寸法精度は設計マスク寸法に対
して±３〜５％と優れた寸法精度を示した。またスプロ
ケットホールにおける角部の形状は丸味が殆どなく開孔
形状は直線的であり、またスルーホールの形成によって
露出した銅層の表面には変色がなく良好な状態であっ
た。 実施例７ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として水酸化
ナトリウム２０重量％、フェノール１０重量％、エチレ
ンジアミン１０重量％、残部水６０重量％からなる組成
を有する混合溶液を用いて、エッチング温度６０℃で８
分間浸漬してポリイミド樹脂基板に実施例１と同様のス
ルーホールの形成を行なった。
ミド樹脂基板に形成したスプロケットホールの寸法精度
を測定したところ、その寸法精度は設計マスク寸法に対
して±３〜５％と優れた寸法精度を示した。またスプロ
ケットホールにおける角部の形状は丸味が殆どなく開孔
形状は直線的であり、またスルーホールの形成によって
露出した銅層の表面には変色がなく良好な状態であっ
た。 実施例７ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として水酸化
ナトリウム２０重量％、フェノール１０重量％、エチレ
ンジアミン１０重量％、残部水６０重量％からなる組成
を有する混合溶液を用いて、エッチング温度６０℃で８
分間浸漬してポリイミド樹脂基板に実施例１と同様のス
ルーホールの形成を行なった。
【００４７】次いで、実施例１と同様の手順で該ポリイ
ミド樹脂基板に形成したスプロケットホールの寸法精度
を測定したところ、その寸法精度は設計マスク寸法に対
して±４〜５％と優れた寸法精度を示した。またスプロ
ケットホールにおける角部の形状は丸味が殆どなく開孔
形状は直線的であり、またスルーホールの形成によって
露出した銅層の表面には変色がなく良好な状態であっ
た。 実施例８ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として水酸化
ナトリウム１重量％、フェノール１０重量％、エチレン
ジアミン３０重量％、残部水４９重量％からなる組成を
有する混合溶液を用いて、エッチング温度６０℃で１５
分間浸漬してポリイミド樹脂基板に実施例１と同様のス
ルーホールの形成を行なった。
ミド樹脂基板に形成したスプロケットホールの寸法精度
を測定したところ、その寸法精度は設計マスク寸法に対
して±４〜５％と優れた寸法精度を示した。またスプロ
ケットホールにおける角部の形状は丸味が殆どなく開孔
形状は直線的であり、またスルーホールの形成によって
露出した銅層の表面には変色がなく良好な状態であっ
た。 実施例８ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として水酸化
ナトリウム１重量％、フェノール１０重量％、エチレン
ジアミン３０重量％、残部水４９重量％からなる組成を
有する混合溶液を用いて、エッチング温度６０℃で１５
分間浸漬してポリイミド樹脂基板に実施例１と同様のス
ルーホールの形成を行なった。
【００４８】次いで、実施例１と同様の手順で該ポリイ
ミド樹脂基板に形成したスプロケットホールの寸法精度
を測定したところ、その寸法精度は設計マスク寸法に対
して±７〜８％と優れた寸法精度を示した。またスプロ
ケットホールにおける角部の形状は丸味が殆どなく開孔
形状は直線的であり、またスルーホールの形成によって
露出した銅層の表面には変色がなく良好な状態であっ
た。 実施例９ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として水酸化
ナトリウム４０重量％、フェノール１重量％、エチレン
ジアミン１重量％、残部水５８重量％からなる組成を有
する混合溶液を用いて、エッチング温度６０℃で７分間
浸漬してポリイミド樹脂基板に実施例１と同様のスルー
ホールの形成を行なった。
ミド樹脂基板に形成したスプロケットホールの寸法精度
を測定したところ、その寸法精度は設計マスク寸法に対
して±７〜８％と優れた寸法精度を示した。またスプロ
ケットホールにおける角部の形状は丸味が殆どなく開孔
形状は直線的であり、またスルーホールの形成によって
露出した銅層の表面には変色がなく良好な状態であっ
た。 実施例９ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として水酸化
ナトリウム４０重量％、フェノール１重量％、エチレン
ジアミン１重量％、残部水５８重量％からなる組成を有
する混合溶液を用いて、エッチング温度６０℃で７分間
浸漬してポリイミド樹脂基板に実施例１と同様のスルー
ホールの形成を行なった。
【００４９】次いで、実施例１と同様の手順で該ポリイ
ミド樹脂基板に形成したスプロケットホールの寸法精度
を測定したところ、その寸法精度は設計マスク寸法に対
して±６〜７％と優れた寸法精度を示した。またスプロ
ケットホールにおける角部の形状は丸味が殆どなく開孔
形状は直線的であり、またスルーホールの形成によって
露出した銅層の表面には変色がなく良好な状態であっ
た。 実施例１０ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として水酸化
ナトリウム２５重量％、フェノール５重量％、エチレン
ジアミン２０重量％、残部エタノール５０重量％からな
る組成を有する混合溶液を用いて、エッチング温度６０
℃で６分間浸漬してポリイミド樹脂基板に実施例１と同
様のスルーホールの形成を行なった。
ミド樹脂基板に形成したスプロケットホールの寸法精度
を測定したところ、その寸法精度は設計マスク寸法に対
して±６〜７％と優れた寸法精度を示した。またスプロ
ケットホールにおける角部の形状は丸味が殆どなく開孔
形状は直線的であり、またスルーホールの形成によって
露出した銅層の表面には変色がなく良好な状態であっ
た。 実施例１０ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として水酸化
ナトリウム２５重量％、フェノール５重量％、エチレン
ジアミン２０重量％、残部エタノール５０重量％からな
る組成を有する混合溶液を用いて、エッチング温度６０
℃で６分間浸漬してポリイミド樹脂基板に実施例１と同
様のスルーホールの形成を行なった。
【００５０】次いで、実施例１と同様の手順で該ポリイ
ミド樹脂基板に形成したスプロケットホールの寸法精度
を測定したところ、その寸法精度は設計マスク寸法に対
して±２〜５％と優れた寸法精度を示した。またスプロ
ケットホールにおける角部の形状は丸味が殆どなく開孔
形状は直線的であり、またスルーホールの形成によって
露出した銅層の表面には変色がなく良好な状態であっ
た。 実施例１１ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として水酸化
ナトリウム２０重量％、フェノール２０重量％、エチレ
ンジアミン１０重量％、残部エタノール５０重量％から
なる組成を有する混合溶液を用いて、エッチング温度６
０℃で７分間浸漬してポリイミド樹脂基板に実施例１と
同様のスルーホールの形成を行なった。
ミド樹脂基板に形成したスプロケットホールの寸法精度
を測定したところ、その寸法精度は設計マスク寸法に対
して±２〜５％と優れた寸法精度を示した。またスプロ
ケットホールにおける角部の形状は丸味が殆どなく開孔
形状は直線的であり、またスルーホールの形成によって
露出した銅層の表面には変色がなく良好な状態であっ
た。 実施例１１ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として水酸化
ナトリウム２０重量％、フェノール２０重量％、エチレ
ンジアミン１０重量％、残部エタノール５０重量％から
なる組成を有する混合溶液を用いて、エッチング温度６
０℃で７分間浸漬してポリイミド樹脂基板に実施例１と
同様のスルーホールの形成を行なった。
【００５１】次いで、実施例１と同様の手順で該ポリイ
ミド樹脂基板に形成したスプロケットホールの寸法精度
を測定したところ、その寸法精度は設計マスク寸法に対
して±３〜５％と優れた寸法精度を示した。またスプロ
ケットホールにおける角部の形状は丸味が殆どなく開孔
形状は直線的であり、またスルーホールの形成によって
露出した銅層の表面には変色がなく良好な状態であっ
た。 実施例１２ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として水酸化
ナトリウム２０重量％、フェノール１０重量％、エチレ
ンジアミン２０重量％、残部エタノール５０重量％から
なる組成を有する混合溶液を用いて、エッチング温度６
０℃で６分間浸漬してポリイミド樹脂基板に実施例１と
同様のスルーホールの形成を行なった。
ミド樹脂基板に形成したスプロケットホールの寸法精度
を測定したところ、その寸法精度は設計マスク寸法に対
して±３〜５％と優れた寸法精度を示した。またスプロ
ケットホールにおける角部の形状は丸味が殆どなく開孔
形状は直線的であり、またスルーホールの形成によって
露出した銅層の表面には変色がなく良好な状態であっ
た。 実施例１２ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として水酸化
ナトリウム２０重量％、フェノール１０重量％、エチレ
ンジアミン２０重量％、残部エタノール５０重量％から
なる組成を有する混合溶液を用いて、エッチング温度６
０℃で６分間浸漬してポリイミド樹脂基板に実施例１と
同様のスルーホールの形成を行なった。
【００５２】次いで、実施例１と同様の手順で該ポリイ
ミド樹脂基板に形成したスプロケットホールの寸法精度
を測定したところ、その寸法精度は設計マスク寸法に対
して±２〜５％と優れた寸法精度を示した。またスプロ
ケットホールにおける角部の形状は丸味が殆どなく開孔
形状は直線的であり、またスルーホールの形成によって
露出した銅層の表面には変色がなく良好な状態であっ
た。 実施例１３ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として水酸化
ナトリウム１重量％、フェノール２０重量％、エチレン
ジアミン１０重量％、残部エタノール６９重量％からな
る組成を有する混合溶液を用いて、エッチング温度６０
℃で１７分間浸漬してポリイミド樹脂基板に実施例１と
同様のスルーホールの形成を行なった。
ミド樹脂基板に形成したスプロケットホールの寸法精度
を測定したところ、その寸法精度は設計マスク寸法に対
して±２〜５％と優れた寸法精度を示した。またスプロ
ケットホールにおける角部の形状は丸味が殆どなく開孔
形状は直線的であり、またスルーホールの形成によって
露出した銅層の表面には変色がなく良好な状態であっ
た。 実施例１３ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として水酸化
ナトリウム１重量％、フェノール２０重量％、エチレン
ジアミン１０重量％、残部エタノール６９重量％からな
る組成を有する混合溶液を用いて、エッチング温度６０
℃で１７分間浸漬してポリイミド樹脂基板に実施例１と
同様のスルーホールの形成を行なった。
【００５３】次いで、実施例１と同様の手順で該ポリイ
ミド樹脂基板に形成したスプロケットホールの寸法精度
を測定したところ、その寸法精度は設計マスク寸法に対
して±７〜８％と優れた寸法精度を示した。またスプロ
ケットホールにおける角部の形状は丸味が殆どなく開孔
形状は直線的であり、またスルーホールの形成によって
露出した銅層の表面には変色がなく良好な状態であっ
た。 実施例１４ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として水酸化
ナトリウム４０重量％、フェノール１０重量％、エチレ
ンジアミン１重量％、残部エタノール４９重量％からな
る組成を有する混合溶液を用いて、エッチング温度６０
℃で８分間浸漬してポリイミド樹脂基板に実施例１と同
様のスルーホールの形成を行なった。
ミド樹脂基板に形成したスプロケットホールの寸法精度
を測定したところ、その寸法精度は設計マスク寸法に対
して±７〜８％と優れた寸法精度を示した。またスプロ
ケットホールにおける角部の形状は丸味が殆どなく開孔
形状は直線的であり、またスルーホールの形成によって
露出した銅層の表面には変色がなく良好な状態であっ
た。 実施例１４ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として水酸化
ナトリウム４０重量％、フェノール１０重量％、エチレ
ンジアミン１重量％、残部エタノール４９重量％からな
る組成を有する混合溶液を用いて、エッチング温度６０
℃で８分間浸漬してポリイミド樹脂基板に実施例１と同
様のスルーホールの形成を行なった。
【００５４】次いで、実施例１と同様の手順で該ポリイ
ミド樹脂基板に形成したスプロケットホールの寸法精度
を測定したところ、その寸法精度は設計マスク寸法に対
して±７〜８％と優れた寸法精度を示した。またスプロ
ケットホールにおける角部の形状は丸味が殆どなく開孔
形状は直線的であり、またスルーホールの形成によって
露出した銅層の表面には変色がなく良好な状態であっ
た。 実施例１５ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として水酸化
ナトリウム１０重量％、フェノール１重量％、エチレン
ジアミン３０重量％、残部エタノール５９重量％からな
る組成を有する混合溶液を用いて、エッチング温度６０
℃で１２分間浸漬してポリイミド樹脂基板に実施例１と
同様のスルーホールの形成を行なった。
ミド樹脂基板に形成したスプロケットホールの寸法精度
を測定したところ、その寸法精度は設計マスク寸法に対
して±７〜８％と優れた寸法精度を示した。またスプロ
ケットホールにおける角部の形状は丸味が殆どなく開孔
形状は直線的であり、またスルーホールの形成によって
露出した銅層の表面には変色がなく良好な状態であっ
た。 実施例１５ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として水酸化
ナトリウム１０重量％、フェノール１重量％、エチレン
ジアミン３０重量％、残部エタノール５９重量％からな
る組成を有する混合溶液を用いて、エッチング温度６０
℃で１２分間浸漬してポリイミド樹脂基板に実施例１と
同様のスルーホールの形成を行なった。
【００５５】次いで、実施例１と同様の手順で該ポリイ
ミド樹脂基板に形成したスプロケットホールの寸法精度
を測定したところ、その寸法精度は設計マスク寸法に対
して±７〜８％と優れた寸法精度を示した。またスプロ
ケットホールにおける角部の形状は丸味が殆どなく開孔
形状は直線的であり、またスルーホールの形成によって
露出した銅層の表面には変色がなく良好な状態であっ
た。 比較例１ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として本発明
によるエッチング液の代りに従来よりポリイミド樹脂用
エッチング液として知られている、水酸化ナトリウム４
重量％、エタノール８０重量％、残部水１６重量％の組
成を有する混合溶液を用いて、エッチング温度６０℃で
２０分間浸漬してポリイミド樹脂基板のエッチングを行
なったところ、上記のエッチング条件ではスルーホール
の形成は殆どなされなかった。
ミド樹脂基板に形成したスプロケットホールの寸法精度
を測定したところ、その寸法精度は設計マスク寸法に対
して±７〜８％と優れた寸法精度を示した。またスプロ
ケットホールにおける角部の形状は丸味が殆どなく開孔
形状は直線的であり、またスルーホールの形成によって
露出した銅層の表面には変色がなく良好な状態であっ
た。 比較例１ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として本発明
によるエッチング液の代りに従来よりポリイミド樹脂用
エッチング液として知られている、水酸化ナトリウム４
重量％、エタノール８０重量％、残部水１６重量％の組
成を有する混合溶液を用いて、エッチング温度６０℃で
２０分間浸漬してポリイミド樹脂基板のエッチングを行
なったところ、上記のエッチング条件ではスルーホール
の形成は殆どなされなかった。
【００５６】次にそのサンプルを実体顕微鏡を用いて観
察したところ、ポリイミド樹脂面に形成されたフォトレ
ジストが部分的に侵食され膨潤を起こしていることが確
認された。 比較例２ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として本発明
によるエッチング液の代りに従来よりポリイミド樹脂用
エッチング液として知られている水酸化ナトリウム４０
重量％、残部水６０重量％の組成を有する水溶液を用い
て、エッチング温度６０℃で２０分間浸漬してポリイミ
ド樹脂基板のエッチングを行なったところ、上記のエッ
チング条件ではスルーホールの形成は殆どなされなかっ
た。
察したところ、ポリイミド樹脂面に形成されたフォトレ
ジストが部分的に侵食され膨潤を起こしていることが確
認された。 比較例２ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として本発明
によるエッチング液の代りに従来よりポリイミド樹脂用
エッチング液として知られている水酸化ナトリウム４０
重量％、残部水６０重量％の組成を有する水溶液を用い
て、エッチング温度６０℃で２０分間浸漬してポリイミ
ド樹脂基板のエッチングを行なったところ、上記のエッ
チング条件ではスルーホールの形成は殆どなされなかっ
た。
【００５７】次にそのサンプルを実体顕微鏡を用いて観
察したところ、ポリイミド樹脂面に形成されたフォトレ
ジストが全面的に剥離脱落していることが判かった。 比較例３ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として本発明
によるエッチング液の代りに従来よりポリイミド樹脂用
エッチング液として知られている水酸化テトラメチルア
ンモニウム３０重量％およびメタノール７０重量％の組
成を有する混合溶液を用いて、エッチング温度６０℃で
２０分間浸漬してポリイミド樹脂基板のエッチングを行
なったところ、上記のエッチング条件では、スルーホー
ルの形成は殆どなされなかった。
察したところ、ポリイミド樹脂面に形成されたフォトレ
ジストが全面的に剥離脱落していることが判かった。 比較例３ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として本発明
によるエッチング液の代りに従来よりポリイミド樹脂用
エッチング液として知られている水酸化テトラメチルア
ンモニウム３０重量％およびメタノール７０重量％の組
成を有する混合溶液を用いて、エッチング温度６０℃で
２０分間浸漬してポリイミド樹脂基板のエッチングを行
なったところ、上記のエッチング条件では、スルーホー
ルの形成は殆どなされなかった。
【００５８】次にそのサンプルを実体顕微鏡を用いて観
察したところ、ポリイミド樹脂面に形成されたフォトレ
ジストが一部に侵食された部分があることが確認され
た。 比較例４ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として本発明
によるエッチング液の代りに従来よりポリイミド樹脂用
エッチング液として知られている、ヒドラジン７０重量
％およびエチレンジアミン３０重量％よりなる組成を有
する混合溶液を用いて、エッチング温度６０℃で６分間
浸漬したところ、本例のエッチング条件においては、ポ
リイミド樹脂基板に実施例１と同様のスルーホールを形
成することが判かった。
察したところ、ポリイミド樹脂面に形成されたフォトレ
ジストが一部に侵食された部分があることが確認され
た。 比較例４ 実施例１と同様の手順によってポリイミド樹脂基板の所
定部分に露出部を有する２層構造ＴＡＢのエッチングテ
ストサンプルを作成し、次にエッチング液として本発明
によるエッチング液の代りに従来よりポリイミド樹脂用
エッチング液として知られている、ヒドラジン７０重量
％およびエチレンジアミン３０重量％よりなる組成を有
する混合溶液を用いて、エッチング温度６０℃で６分間
浸漬したところ、本例のエッチング条件においては、ポ
リイミド樹脂基板に実施例１と同様のスルーホールを形
成することが判かった。
【００５９】しかしながら、このポリイミド樹脂基板に
ついて実施例１と同様の手順で基板に形成されたスルー
ホールの寸法精度を測定したところ、その寸法精度は設
計マスク寸法に対して±１５〜３０％であり、サイドエ
ッチングによるオーバーエッチングが大きく、明らかに
所望の寸法精度を達成することができないことが判かっ
た。また、スプロケットホールにおける角部の形状は丸
味を帯びており、フォトレジストの膨潤を起こしている
ことも確認された。
ついて実施例１と同様の手順で基板に形成されたスルー
ホールの寸法精度を測定したところ、その寸法精度は設
計マスク寸法に対して±１５〜３０％であり、サイドエ
ッチングによるオーバーエッチングが大きく、明らかに
所望の寸法精度を達成することができないことが判かっ
た。また、スプロケットホールにおける角部の形状は丸
味を帯びており、フォトレジストの膨潤を起こしている
ことも確認された。
【００６０】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のエッチング
液によれば２層構造ＴＡＢ等のフィルムキャリアを構成
するポリイミド樹脂基板が比較的厚くても、迅速且つ効
率よくスルーホールのエッチング形成が可能であり、従
来のヒドラジン溶液によってエッチングする場合に較べ
てパターニング処理に際して施されたフォトレジストを
侵食したり膨潤を起こしたりすることがないので、極め
て寸法精度よく正確に微細スルーホールの加工を行なう
ことができる。また大気中の水分や炭酸ガスなどの影響
を受けることもないので取扱い性も安定しているなどそ
の利点は大きい。
液によれば２層構造ＴＡＢ等のフィルムキャリアを構成
するポリイミド樹脂基板が比較的厚くても、迅速且つ効
率よくスルーホールのエッチング形成が可能であり、従
来のヒドラジン溶液によってエッチングする場合に較べ
てパターニング処理に際して施されたフォトレジストを
侵食したり膨潤を起こしたりすることがないので、極め
て寸法精度よく正確に微細スルーホールの加工を行なう
ことができる。また大気中の水分や炭酸ガスなどの影響
を受けることもないので取扱い性も安定しているなどそ
の利点は大きい。
【図１】２層構造ＴＡＢにおけるポリイミド樹脂基板に
パターニング処理をする場合の工程（Ａ）〜（Ｆ）の説
明図である。
パターニング処理をする場合の工程（Ａ）〜（Ｆ）の説
明図である。
【図２】２層構造ＴＡＢのスルーホールパターンを例示
した平面図である。
した平面図である。
１ ポリイミド樹脂基板 ２ 銅層 ３ａ 耐酸フォトレジスト ３ｂ 耐アルカリフォトレジスト ４ 銅めっき層 ６ ポリイミド樹脂露出面（ホールパターン） ７ スプロケットホール ８ デバイスホール ９ ＯＬＢホール １０ 導体パターン １１ リード
Claims (4)
- 【請求項１】 １〜４０重量％の水酸化アルカリ、１〜
２０重量％のフェノール系溶剤、残部水からなる組成を
有するポリイミド樹脂溶解用エッチング液。 - 【請求項２】 １〜４０重量％の水酸化アルカリ、１〜
２０重量％のフェノール系溶剤、１〜３０重量％のアミ
ン化合物、残部水からなる組成を有するポリイミド樹脂
溶解用エッチング液。 - 【請求項３】 １〜４０重量％の水酸化アルカリ、１〜
２０重量％のフェノール系溶剤、１〜３０重量％のアミ
ン化合物、残部アルコールからなる組成を有するポリイ
ミド樹脂溶解用エッチング液。 - 【請求項４】 ２層構造ポリイミド樹脂基板を用いたフ
ィルムキャリアにおけるポリイミド樹脂基板にパターニ
ング処理を施して化学溶解処理を行ない該樹脂基板の所
定の箇所にスルーホールを形成するに際し、請求項１乃
至請求項３のいずれか１項に記載されたエッチング液を
用いて該溶解処理を行なうことを特徴とするポリイミド
樹脂基板のスルーホールのエッチング加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13583092A JP3186834B2 (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | ポリイミド樹脂溶解用エッチング液およびそれを使用したスルーホールのエッチング加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13583092A JP3186834B2 (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | ポリイミド樹脂溶解用エッチング液およびそれを使用したスルーホールのエッチング加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05301981A true JPH05301981A (ja) | 1993-11-16 |
| JP3186834B2 JP3186834B2 (ja) | 2001-07-11 |
Family
ID=15160783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13583092A Expired - Lifetime JP3186834B2 (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | ポリイミド樹脂溶解用エッチング液およびそれを使用したスルーホールのエッチング加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3186834B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2001305750A (ja) * | 2000-04-18 | 2001-11-02 | Toray Eng Co Ltd | ポリイミドフィルムのエッチング方法 |
| FR2834180A1 (fr) * | 2001-12-20 | 2003-06-27 | Org Europeene De Rech | Procede de fabrication d'un module multicouches a circuits imprimes a haute densite |
| US6783921B2 (en) | 2001-06-28 | 2004-08-31 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method for etching laminated assembly including polyimide layer |
| KR100738854B1 (ko) * | 2000-07-12 | 2007-07-12 | 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 | 에칭액 및 플렉시블 배선판의 제조방법 |
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| CN113396056A (zh) * | 2019-03-29 | 2021-09-14 | 太阳油墨制造株式会社 | 中空器件用干膜、固化物和电子部件 |
-
1992
- 1992-04-28 JP JP13583092A patent/JP3186834B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| KR100495906B1 (ko) * | 1996-09-20 | 2005-09-26 | 토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드 | 수지에칭액및에칭방법 |
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| US6783921B2 (en) | 2001-06-28 | 2004-08-31 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method for etching laminated assembly including polyimide layer |
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