JPH05301190A - 真空吸着搬送機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂封止済みリードフレーム２を、その各半
導体装置３、３、…を各真空吸着ヘッド１０、１０、…
によって真空吸着して搬送する真空吸着搬送機構におい
て、真空吸着ヘッド１０、１０、…の設けられたエアー
マニホールド６の汎用性を高める。 【構成】 エアーマニホールド６内にエアー通路１５を
縦横に形成し、エアーマニホールード６下面にエアー通
路１５と連通する多数の真空吸着ヘッド取付部１６、１
６、…を設け、それに選択的に真空吸着具１０を取り付
けるようにし、残りには閉塞スクリュー１７を取り付け
るようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、真空吸着搬送機構、特
に半導体装置が樹脂封止済みのリードフレーム（以後
「樹脂封止済みリードフレーム」という。）を、各樹脂
封止済み半導体装置を真空吸着ヘッドにて真空吸着する
ことにより搬送する真空吸着搬送機構に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、樹脂封止済みリードフレームを、
各樹脂封止済み半導体装置を真空吸着ヘッドにて真空吸
着することにより搬送する真空吸着搬送機構として図２
（Ａ）、（Ｂ）に示す真空吸着搬送機構が用いられてい
た。図面において、１は所定数のリードフレームを収納
するマガジン、２、２、…は樹脂封止済みリードフレー
ム、３、３、…は樹脂封止済み半導体装置、４は真空吸
着搬送機構のベース板で、真空吸着ヘッドを上下させる
シリンダ４の下端に固定されている。

【０００３】６ａは上記ベース板４の下側に適宜離間し
て略平行に移動可能に取り付けられたエアーマニホール
ドである。該エアーマニホールド６は、具体的には、ベ
ース板４の両端に設けられた図面に現われない孔に取付
軸７、７が遊嵌され、該取付軸７、７の該孔から突出し
た上端部にＯリング８、８が取着されている。そして、
取付軸７、７の下端がエアーマニホールド６ａに固定さ
れ、該取付軸７、７のベース板４とエアーマニホールド
６ａとの間の部分にスプリング９、９が外嵌状に縮設さ
れている。従って、エアーマニホールド６はスプリング
９、９によってベース板４に対して平行な向きで下側に
付勢されている。

【０００４】１０、１０、…はエアーマニホールド６ａ
に真空吸着口１１を下向きにして取り付けられた真空吸
着ヘッドで、各真空吸着ヘッド１０、１０、…は中継ホ
ースに、エアーカプラ１３を介してエアーホース１４に
連結されている。従来の真空吸着搬送機構は、エアーマ
ニホールド６ａに取り付けられた真空吸着ヘッド１０、
１０、…が搬送しようとする樹脂封止済みリードフレー
ム２の樹脂封止済み半導体装置３、３、…に対応して配
設されており、各真空吸着ヘッド１０、１０、…をリー
ドフレーム２の樹脂封止済み半導体装置３、３、…にて
真空吸着することにより搬送するようになっていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の真空
吸着搬送機構によれば、半導体装置・リードフレームの
品種が異なり、樹脂封止済みリードフレーム２の各半導
体装置間の位置関係が異なれば、それに応じてエアーマ
ニホールド６ａを交換しなければならなかった。即ち、
従来においてエアーマニホールド６ａは真空吸着ヘッド
１０、１０、…の位置が固定されているので、樹脂封止
済みリードフレーム２の各半導体装置３、３、…間の位
置関係が異なる種類ごとに異なるエアーマニホールド６
ａを用意しておき、樹脂封止済みリードフレーム２の品
種の変更に伴ってエアーマニホールド６ａを交換しなけ
ればならなかった。これは、設備費の増大を招き、また
搬送するリードフレームの種類変更に伴う段取りに要す
る作業が面倒で、省力化を阻む要因ともなる。そして、
これは多品種、少量生産化の傾向が強まるに伴って看過
できない大きな問題となりつつある。

【０００６】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、１つのエアーマニホールドによって
種々の樹脂封止済みリードフレームに対応できるように
して設備費の増大を回避し、樹脂封止済みリードフレー
ムの品種の変更時に必要となる段取りを簡単にすること
を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明真空吸着搬送機構
は、エアーマニホールドとして内部にエアー通路を有し
下面に該エアー通路と連通する複数の真空吸着ヘッド取
付部が配設されたものを用いたことを特徴とする。

【０００８】

【作用】本発明真空吸着搬送機構によれば、複数の真空
吸着ヘッド取付部から搬送しようとする樹脂封止済みリ
ードフレームに対応して選択した真空吸着ヘッド取付部
に真空吸着ヘッドを取り付け、残りの真空吸着ヘッド取
付部に閉塞スクリュープラグを取り付けることによって
１つのエアーマニホールドによって多品種の樹脂封止済
みリードフレームに対応できるようにすることができ
る。従って、樹脂封止済みリードフレームの品種毎にエ
アーマニホールドを用意する必要がなく、設備費の節減
を図ることができる。また、搬送する樹脂封止済みリー
ドフレームの品種の変更に対してはエアーマニホールド
を交換することを必要とせず、単に一部の真空吸着ヘッ
ド取付部に対して取付部材を閉塞スクリュープラグと真
空吸着ヘッドとの間で交換するだけで対応でき、樹脂封
止済みリードフレームの品種変更に伴う段取りの作業量
の低減、作業時間の短縮を図ることができる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明真空吸着搬送機構を図示実施例
に従って詳細に説明する。図１（Ａ）乃至（Ｃ）は本発
明真空吸着搬送機構の一つの実施例を示すもので、図１
（Ａ）は斜視図、図１（Ｂ）はエアーマニホールド６の
エアー通路１５を抽出して示すところのエアーマニホー
ルド６を上下逆さにした斜視図（エアーマニホールド６
自身は２点鎖線で示す）、図１（Ｃ）は真空吸着ヘッド
１０を取り付けた状態のエアーマニホールド６を上下逆
さにして示す一部切欠斜視図である。

【００１０】本真空吸着搬送機構は図２に示した真空吸
着搬送機構とは、エアーマニホールド６において相違す
るが、それ以外の点では共通し、共通する点については
既に説明済みなので共通の符号を使用して図示するのに
とどめ、相違する点についてのみ新しい符号を付して詳
細な説明をする。図面において、１５はエアーマニホー
ルド６の内部に形成されたエアー通路である。該エアー
通路１５はエアーマニホールド６の長手方向に延びる一
本の直線通路とエアーマニホールド６の幅方向に延びる
複数本の直線通路とを交差し連通せしめてなる。

【００１１】そして、上記エアーマニホールド６の長手
方向に延びる通路１５のエアーマニホールド６の一端面
に開口する部分にはテーパーねじ溝が形成され一本のエ
アーホース１４がエアーカプラを介して接続されてい
る。エアーマニホールド６の下面には上記エアー通路１
５と連通する開口にテーパーねじ溝を形成した真空吸着
ヘッド取付部１６、１６、…が多数配設されている。
尚、エアーマニホールド６の両側面及び端面にもエアー
通路１５が開口しており、一方の端面に開口した部分に
はエアーホース１４が接続されること前述のとおりであ
るが、残りの端面及び両側面に開口した部分にもテーパ
ーねじ溝が形成され、そこに閉塞スクリュープラグ１
７、１７、…が螺合閉塞されている。エアー通路１５が
側面、端面に開口するように形成するのは、製造し易い
からである。その代りにエアーが漏れないようにその開
口を閉塞スクリュープラグで閉塞する必要があるのであ
る。

【００１２】エアーマニホールド６の下面に形成された
真空吸着ヘッド取付部１６、１６、…は、真空吸着搬送
しようとする樹脂封止済みリードフレーム２の樹脂封止
済み半導体装置３、３、…と対応する取付部１６、１
６、…のみが選択的に真空吸着ヘッド１０を取り付けら
れており、残りの真空吸着ヘッド取付部１６、１６、…
には空気漏れを防止すべく閉塞スクリュープラグ１７が
螺合されている。

【００１３】本真空吸着搬送機構は、シリンダ５が下降
することによりベース板４及びエアーマニホールド６が
一体で下降し、各真空吸着ヘッド１０、１０、…のパッ
ド１１、１１、…が樹脂封止済みリードフレーム２の各
半導体装置３、３、…と接触し各真空吸着ヘッド１０、
１０、…により各半導体装置３、３、…が吸着される。
その後、シリンダ５を上昇させると樹脂封止済みリード
フレーム２を上昇させることができ、その後は搬送機能
によりその樹脂封止済みリードフレーム２を搬送する。
そして、搬送先に達したときに真空吸引を停止すると樹
脂封止済みリードフレーム２がそこに位置せしめられた
状態になる。

【００１４】このような真空吸着搬送機構によれば、複
数の真空吸着ヘッド取付部１６、１６、…から搬送しよ
うとする樹脂封止済みリードフレーム２に対応して選択
した真空吸着ヘッド取付部１６、１６、…に真空吸着ヘ
ッド１０、１０、…を取り付け、残りの真空吸着ヘッド
取付部１６、１６、…に閉塞スクリュープラグ１７、１
７、…を取り付けることによって１つのエアーマニホー
ルド６によって多品種の樹脂封止済みリードフレーム２
に対応させることができる。従って、樹脂封止済みリー
ドフレーム２の品種毎にエアーマニホールド６を用意す
る必要がなく、設備費の節減を図ることができる。ま
た、搬送する樹脂封止済みリードフレーム２の品種の変
更に対してはエアーマニホールド６を交換することを必
要とせず、単に一部の真空吸着ヘッド取付部１６、１
６、…に対して取付部材を閉塞スクリュープラグ１７、
１７、…と真空吸着ヘッド１０、１０、…との間で交換
するだけで対応でき、樹脂封止済みリードフレーム２の
品種変更に伴う段取り作業の低減を図ることができる。

【００１５】

【発明の効果】本発明真空吸着搬送機構は、エアーホー
ス接続部と連通するエアー通路を内部に有するエアーマ
ニホールドの下面に上記エアー通路と連通する複数の真
空吸着ヘッド取付部が配設され、該複数の真空吸着ヘッ
ド取付部に選択的に真空吸着ヘッドを取付け、他の真空
吸着ヘッド取付部に閉塞スクリュープラグを取付け得る
ようにされたことを特徴とするものである。従って、本
発明真空吸着搬送機構によれば、複数の真空吸着ヘッド
取付部から搬送しようとする樹脂封止済みリードフレー
ムに対応して選択した真空吸着ヘッド取付部に真空吸着
ヘッドを取り付け、残りの真空吸着ヘッド取付部に閉塞
スクリュープラグを取り付けるようにすることによって
１つのエアーマニホールドによって多品種の樹脂封止済
みリードフレームに対応することができる。従って、樹
脂封止済みリードフレームの品種毎にエアーマニホール
ドを用意する必要がなく、設備費の節減を図ることがで
きる。また、搬送する樹脂封止済みリードフレームの品
種の変更に対してはエアーマニホールドを交換すること
を必要とせず、単に一部の真空吸着ヘッド取付部に対し
て取付部材を閉塞スクリュープラグと真空吸着ヘッドと
の間で交換するだけで対応でき、樹脂封止済みリードフ
レームの品種変更に伴う段取り作業の低減を図ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）、（Ｂ）は本発明真空吸着搬送機構の一
つの実施例を示すもので、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）はエ
アーマニホールドのエアー通路を抽出して示すところの
エアーマニホールドを上下逆さにした斜視図（エアーマ
ニホールド自身は２点鎖線で示す）、図１（Ｃ）は真空
吸着ヘッドを取り付けた状態のエアーマニホールドを上
下逆さにして示す一部切欠斜視図である。

【図２】（Ａ）、（Ｂ）は真空吸着搬送機構の従来例を
示すもので、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は真空吸着ヘッド
を上向きにして示す斜視図である。

【符号の説明】

２ 樹脂封止済みリードフレーム ３ 半導体装置 ６ エアーマニホールド １０ 真空吸着ヘッド １５ エアー通路 １６ 真空吸着ヘッド取付部 １７ 閉塞スクリュープラグ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エアーホース接続部と連通するエアー通
   路を内部に有するエアーマニホールドの下面に上記エア
   ー通路と連通する複数の真空吸着ヘッド取付部が配設さ
   れ、 上記複数の真空吸着ヘッド取付部に選択的に真空吸着ヘ
   ッドを取付け、他の真空吸着ヘッド取付部に閉塞スクリ
   ュープラグを取付け得るようにされたことを特徴とする
   真空吸着搬送機構