JPH05299818A - 乾燥装置 - Google Patents
乾燥装置Info
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- JPH05299818A JPH05299818A JP4099880A JP9988092A JPH05299818A JP H05299818 A JPH05299818 A JP H05299818A JP 4099880 A JP4099880 A JP 4099880A JP 9988092 A JP9988092 A JP 9988092A JP H05299818 A JPH05299818 A JP H05299818A
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- Japan
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- air
- drying
- low temperature
- dried
- temperature dry
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
- Y02A30/00—Adapting or protecting infrastructure or their operation
- Y02A30/27—Relating to heating, ventilation or air conditioning [HVAC] technologies
- Y02A30/274—Relating to heating, ventilation or air conditioning [HVAC] technologies using waste energy, e.g. from internal combustion engine
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高熱乾燥に弱いプリント基板、搭載素子等の
電子部品を変形、破損が生じることなく乾燥させ、ま
た、乾燥装置の稼動コストの低減、装置の小型化を図る
こと。 【構成】 低温乾燥雰囲気発生手段１００はファン６の
回転により、低温の外気（例えば温度２０℃，湿度４０
％の空気）をエアフィルタ５を介して乾燥炉１内部に吸
い込み、ヒートポンプ７の凝縮器７ａ及びヒータ８によ
り加熱して低温乾燥空気（例えば温度６０℃，湿度５％
の空気）を生成し乾燥室４へ送り込み、乾燥室４を常時
低温乾燥空気が流れている状態に保つ。一方、この乾燥
室４にコンベア１０で搬入されてきた被乾燥物９に対
し、エアブローノズル１１は低温乾燥圧縮空気を吹き付
ける。
電子部品を変形、破損が生じることなく乾燥させ、ま
た、乾燥装置の稼動コストの低減、装置の小型化を図る
こと。 【構成】 低温乾燥雰囲気発生手段１００はファン６の
回転により、低温の外気（例えば温度２０℃，湿度４０
％の空気）をエアフィルタ５を介して乾燥炉１内部に吸
い込み、ヒートポンプ７の凝縮器７ａ及びヒータ８によ
り加熱して低温乾燥空気（例えば温度６０℃，湿度５％
の空気）を生成し乾燥室４へ送り込み、乾燥室４を常時
低温乾燥空気が流れている状態に保つ。一方、この乾燥
室４にコンベア１０で搬入されてきた被乾燥物９に対
し、エアブローノズル１１は低温乾燥圧縮空気を吹き付
ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は乾燥装置、詳しくは水
系洗浄後のプリント基板等、高熱に弱い電子部品等を低
温乾燥するための乾燥装置に関する。
系洗浄後のプリント基板等、高熱に弱い電子部品等を低
温乾燥するための乾燥装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の乾燥装置として、図３に示すよ
うな構成の乾燥装置が知られている。この乾燥装置は、
コンベア１０上の被乾燥物９に対しエアブローノズル１
１から高温圧縮空気を吹き付けて、被乾燥物９に付着し
ている水滴を除去すると同時に被乾燥物９に予熱処理を
施し、さらに、被乾燥物９に対しヒータ８により赤外線
放射をして被乾燥物９を１００℃以上に加熱するよう構
成されている。なお、図３中の符号１は断熱材等からな
る乾燥炉、１５は仕切板、１２は搬入口、１３は搬出口
を表わしている。
うな構成の乾燥装置が知られている。この乾燥装置は、
コンベア１０上の被乾燥物９に対しエアブローノズル１
１から高温圧縮空気を吹き付けて、被乾燥物９に付着し
ている水滴を除去すると同時に被乾燥物９に予熱処理を
施し、さらに、被乾燥物９に対しヒータ８により赤外線
放射をして被乾燥物９を１００℃以上に加熱するよう構
成されている。なお、図３中の符号１は断熱材等からな
る乾燥炉、１５は仕切板、１２は搬入口、１３は搬出口
を表わしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の乾
燥装置によると、水分を沸点温度まで加熱して乾燥させ
るものであるため、高熱に弱いプリント基板の変形や搭
載素子の破損を招きやすかった。また、高温乾燥をして
いるため乾燥装置の稼動コストが高く、装置が大型化す
るという問題があった。
燥装置によると、水分を沸点温度まで加熱して乾燥させ
るものであるため、高熱に弱いプリント基板の変形や搭
載素子の破損を招きやすかった。また、高温乾燥をして
いるため乾燥装置の稼動コストが高く、装置が大型化す
るという問題があった。
【０００４】この発明は上記のような問題点にかんが
み、プリント基板、搭載素子等の変形、破損を防止し、
且つ乾燥装置の稼動コストの低減及び小型化を図ること
を課題とする。
み、プリント基板、搭載素子等の変形、破損を防止し、
且つ乾燥装置の稼動コストの低減及び小型化を図ること
を課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために、この発明に係る乾燥装置は、乾燥炉内を通過
する被乾燥物の雰囲気を低温乾燥空気が流れている状態
にする低温乾燥雰囲気発生手段と、前記被乾燥物に対し
て低温乾燥圧縮空気を吹き付けるエアブローノズルと、
を備えることを特徴とする。
るために、この発明に係る乾燥装置は、乾燥炉内を通過
する被乾燥物の雰囲気を低温乾燥空気が流れている状態
にする低温乾燥雰囲気発生手段と、前記被乾燥物に対し
て低温乾燥圧縮空気を吹き付けるエアブローノズルと、
を備えることを特徴とする。
【０００６】
【発明の作用効果】低温乾燥雰囲気発生手段は、乾燥炉
内を通過する被乾燥物の雰囲気を低温乾燥空気が流れて
いる状態にし、また、エアブローノズルは、被乾燥物に
対して低温乾燥圧縮空気を吹き付ける。
内を通過する被乾燥物の雰囲気を低温乾燥空気が流れて
いる状態にし、また、エアブローノズルは、被乾燥物に
対して低温乾燥圧縮空気を吹き付ける。
【０００７】従って、被乾燥物としてのプリント基板、
搭載素子等の電子部品は低温乾燥圧縮空気により水切り
される。そして、水切り後の電子部品に残存する水分
は、電子部品が低温乾燥空気の流れの中に置かれている
ことから、電子部品表面の湿度と低温乾燥空気の湿度と
の湿度差により蒸発することになる。この湿度差による
蒸発により電子部品表面付近が湿った空気で覆われよう
とするが、低温乾燥圧縮空気が電子部品に吹き付けられ
ることから、上記電子部品表面付近の湿気が積極的に排
除され、後続の蒸発が助長される。
搭載素子等の電子部品は低温乾燥圧縮空気により水切り
される。そして、水切り後の電子部品に残存する水分
は、電子部品が低温乾燥空気の流れの中に置かれている
ことから、電子部品表面の湿度と低温乾燥空気の湿度と
の湿度差により蒸発することになる。この湿度差による
蒸発により電子部品表面付近が湿った空気で覆われよう
とするが、低温乾燥圧縮空気が電子部品に吹き付けられ
ることから、上記電子部品表面付近の湿気が積極的に排
除され、後続の蒸発が助長される。
【０００８】このように電子部品は低温乾燥されること
から、電子部品の変形、破損を防止することができる。
また、低温乾燥することから、乾燥装置の稼動コストの
低減、装置の小型化が可能になる。
から、電子部品の変形、破損を防止することができる。
また、低温乾燥することから、乾燥装置の稼動コストの
低減、装置の小型化が可能になる。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面に基づいて
説明する。
説明する。
【００１０】この実施例に係る乾燥装置は、図１に垂直
断面図、図２に図１図示Ａ−Ａ線による水平断面図とし
て模式図的に示すように、断熱材等で構成された乾燥炉
１を有する。
断面図、図２に図１図示Ａ−Ａ線による水平断面図とし
て模式図的に示すように、断熱材等で構成された乾燥炉
１を有する。
【００１１】乾燥炉１は、外気を乾燥炉１内部に取り入
れるための吸入路２と、乾燥炉１内部の空気を乾燥炉１
外部へ排出するための排出路と、吸入路２と排出路３と
の間に形成された乾燥室４とを備える。
れるための吸入路２と、乾燥炉１内部の空気を乾燥炉１
外部へ排出するための排出路と、吸入路２と排出路３と
の間に形成された乾燥室４とを備える。
【００１２】吸入路２には低温乾燥雰囲気発生手段１０
０が配設されている。低温乾燥雰囲気発生手段１００は
エアフィルタ５、ファン６、ヒートポンプ７の凝縮器７
ａ、ヒータ８から構成され、低温の外気（例えば温度２
０℃，湿度４０％の空気）をファン６により吸入路２へ
取り込み、この低温外気をヒートポンプ７の凝縮器７ａ
及びヒータ８で加熱して低温乾燥空気（例えば温度６０
℃，湿度５％の空気）をつくり、この低温乾燥空気をフ
ァン６により乾燥室４へ送り込む動作をする。
０が配設されている。低温乾燥雰囲気発生手段１００は
エアフィルタ５、ファン６、ヒートポンプ７の凝縮器７
ａ、ヒータ８から構成され、低温の外気（例えば温度２
０℃，湿度４０％の空気）をファン６により吸入路２へ
取り込み、この低温外気をヒートポンプ７の凝縮器７ａ
及びヒータ８で加熱して低温乾燥空気（例えば温度６０
℃，湿度５％の空気）をつくり、この低温乾燥空気をフ
ァン６により乾燥室４へ送り込む動作をする。
【００１３】排出路３には上記ヒートポンプ７の蒸発器
７ｂ（排熱回収手段）が配設されている。
７ｂ（排熱回収手段）が配設されている。
【００１４】乾燥室４には、被乾燥物としての水系洗浄
後の電子部品９を水平方向へ搬送するためのコンベア１
０が通っている。そして、このコンベア１０との対向位
置には、外部の低温乾燥圧縮空気発生装置（図示せ
ず。）から供給されてきた低温乾燥圧縮空気（例えば温
度６０〜７０℃，湿度５％，圧力４kg/cm2の空気）を吹
き出すエアブローノズル１１が配設されている。
後の電子部品９を水平方向へ搬送するためのコンベア１
０が通っている。そして、このコンベア１０との対向位
置には、外部の低温乾燥圧縮空気発生装置（図示せ
ず。）から供給されてきた低温乾燥圧縮空気（例えば温
度６０〜７０℃，湿度５％，圧力４kg/cm2の空気）を吹
き出すエアブローノズル１１が配設されている。
【００１５】コンベア１０は乾燥炉１の側壁にもうけら
れた搬入口１２を通って被乾燥物９を乾燥炉１内部へ搬
入し、同じく乾燥炉１の側壁にもうけられた搬出口１３
を通って低温乾燥後の被乾燥物９を乾燥炉１外部へ搬出
する。また、コンベア１０は図１から明らかなように垂
直状態で移動するよう構成されており、被乾燥物９は適
宜の取付け手段１４によりコンベア１０の側面に着脱可
能に取り付けられている。なお、図中の他の符号７ｃは
圧縮機、７ｄは膨張弁を表わしている。
れた搬入口１２を通って被乾燥物９を乾燥炉１内部へ搬
入し、同じく乾燥炉１の側壁にもうけられた搬出口１３
を通って低温乾燥後の被乾燥物９を乾燥炉１外部へ搬出
する。また、コンベア１０は図１から明らかなように垂
直状態で移動するよう構成されており、被乾燥物９は適
宜の取付け手段１４によりコンベア１０の側面に着脱可
能に取り付けられている。なお、図中の他の符号７ｃは
圧縮機、７ｄは膨張弁を表わしている。
【００１６】次に、上記のように構成された乾燥装置に
よる乾燥処理を説明する。
よる乾燥処理を説明する。
【００１７】低温乾燥雰囲気発生手段１００のファン６
が回転しているとき、低温の外気（例えば温度２０℃，
湿度４０％の空気）はエアフィルタ５を通って塵、埃等
が除かれた空気となって乾燥炉１内部に吸い込まれ、ヒ
ートポンプ７の凝縮器７ａ及びヒータ８により加熱され
て低温乾燥空気（例えば温度６０℃，湿度５％の空気）
となって乾燥室４内へ送り込まれ、乾燥室４から排出路
３を通って乾燥炉１外部に排出される。
が回転しているとき、低温の外気（例えば温度２０℃，
湿度４０％の空気）はエアフィルタ５を通って塵、埃等
が除かれた空気となって乾燥炉１内部に吸い込まれ、ヒ
ートポンプ７の凝縮器７ａ及びヒータ８により加熱され
て低温乾燥空気（例えば温度６０℃，湿度５％の空気）
となって乾燥室４内へ送り込まれ、乾燥室４から排出路
３を通って乾燥炉１外部に排出される。
【００１８】従って、乾燥室４内は常時低温乾燥空気が
流れている状態に保たれる。
流れている状態に保たれる。
【００１９】この乾燥室４内に搬入口１２を通ってコン
ベア１０により搬入されてきた被乾燥物９は、乾燥室４
内を流れる低温乾燥空気及び、エアブローノズル１１か
ら吹き出される低温乾燥圧縮空気により乾燥され、搬出
口１３を通って乾燥炉１外部に搬出される。
ベア１０により搬入されてきた被乾燥物９は、乾燥室４
内を流れる低温乾燥空気及び、エアブローノズル１１か
ら吹き出される低温乾燥圧縮空気により乾燥され、搬出
口１３を通って乾燥炉１外部に搬出される。
【００２０】この乾燥処理の際、被乾燥物９に付着して
いる水滴はエアブローノズル１１から吹き出される低温
乾燥圧縮空気により被乾燥物９から引き離され、被乾燥
物９は水切りされる。この水切りされた被乾燥物９に残
存する水分は、被乾燥物９表面の湿度と低温乾燥空気の
湿度との湿度差によって蒸発する。この湿度差による乾
燥において、仮にエアブローノズル１１から低温乾燥圧
縮空気を吹き出さないようにした場合には、被乾燥物９
表面付近は蒸発した水分による湿った空気で覆われ、こ
の湿気は後続の蒸発を妨げる作用をするが、本実施例の
場合、エアブローノズル１１から低温乾燥圧縮空気を吹
き出すようにしているため、被乾燥物９表面付近の湿気
は積極的に排除され、後続の蒸発が助長される。このた
め、被乾燥物９に残存している水分は短時間に蒸発し、
被乾燥物９は乾燥する。また、被乾燥物９は垂直状態で
搬送されることから、従来のように水平状態で搬送した
場合に比べ、重力による水切り効果も期待できる。
いる水滴はエアブローノズル１１から吹き出される低温
乾燥圧縮空気により被乾燥物９から引き離され、被乾燥
物９は水切りされる。この水切りされた被乾燥物９に残
存する水分は、被乾燥物９表面の湿度と低温乾燥空気の
湿度との湿度差によって蒸発する。この湿度差による乾
燥において、仮にエアブローノズル１１から低温乾燥圧
縮空気を吹き出さないようにした場合には、被乾燥物９
表面付近は蒸発した水分による湿った空気で覆われ、こ
の湿気は後続の蒸発を妨げる作用をするが、本実施例の
場合、エアブローノズル１１から低温乾燥圧縮空気を吹
き出すようにしているため、被乾燥物９表面付近の湿気
は積極的に排除され、後続の蒸発が助長される。このた
め、被乾燥物９に残存している水分は短時間に蒸発し、
被乾燥物９は乾燥する。また、被乾燥物９は垂直状態で
搬送されることから、従来のように水平状態で搬送した
場合に比べ、重力による水切り効果も期待できる。
【００２１】以上説明したように、本実施例に係る乾燥
装置によると、従来装置のように被乾燥物を水の沸点温
度まで加熱することなく、低温で乾燥させることができ
るため、高熱乾燥に弱いプリント基板、搭載素子等の電
子部品を変形、破損が生じることなく乾燥させることが
できる。また、低温乾燥することから、乾燥装置の稼動
コストの低減、装置の小型化が可能になる。また、排熱
は蒸発器７ｂにより回収され、凝縮器７ａによる低温乾
燥空気の生成に利用されることから、より一層省エネル
ギー化を図ることができる。
装置によると、従来装置のように被乾燥物を水の沸点温
度まで加熱することなく、低温で乾燥させることができ
るため、高熱乾燥に弱いプリント基板、搭載素子等の電
子部品を変形、破損が生じることなく乾燥させることが
できる。また、低温乾燥することから、乾燥装置の稼動
コストの低減、装置の小型化が可能になる。また、排熱
は蒸発器７ｂにより回収され、凝縮器７ａによる低温乾
燥空気の生成に利用されることから、より一層省エネル
ギー化を図ることができる。
【００２２】上記実施例では、低温外気を乾燥炉１内に
取り込む構成をとっているが、他に、乾燥炉１外部に除
湿装置等を配設し、除湿後の空気を乾燥炉１内部に取り
込む構成としてもよい。このような構成にすれば、乾燥
効果を一層高めることができる。
取り込む構成をとっているが、他に、乾燥炉１外部に除
湿装置等を配設し、除湿後の空気を乾燥炉１内部に取り
込む構成としてもよい。このような構成にすれば、乾燥
効果を一層高めることができる。
【００２３】また、被乾燥物９の搬送に応じて、ファン
６の回転数等を制御したり、エアブローノズル１１の吹
出量及び吹出タイミング等を制御するようにしてもよ
い。また、被乾燥物９を往復動させるようにすることも
自由である。
６の回転数等を制御したり、エアブローノズル１１の吹
出量及び吹出タイミング等を制御するようにしてもよ
い。また、被乾燥物９を往復動させるようにすることも
自由である。
【図１】一実施例に係る乾燥装置の模式図的垂直断面図
【図２】図１図示Ａ−Ａ線による模式図的水平断面図
【図３】従来例の模式図的垂直断面図
１ 乾燥炉 ７ｂ 蒸発器（排熱回収手段） ９ 電子部品（被乾燥物） １１ エアブローノズル １００ 低温乾燥雰囲気発生手段
Claims (3)
- 【請求項１】 乾燥炉内を通過する被乾燥物の雰囲気を
低温乾燥空気が流れている状態にする低温乾燥雰囲気発
生手段と、 前記被乾燥物に対して低温乾燥圧縮空気を吹き付けるエ
アブローノズルと、 を備えることを特徴とする乾燥装置。 - 【請求項２】 前記請求項１において、乾燥に使用され
た後の低温乾燥空気を回収する排熱回収手段をもうけた
ことを特徴とする乾燥装置。 - 【請求項３】 前記請求項２において、前記排熱回収手
段がヒートポンプの蒸発器であることを特徴とする乾燥
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4099880A JPH05299818A (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4099880A JPH05299818A (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 乾燥装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299818A true JPH05299818A (ja) | 1993-11-12 |
Family
ID=14259125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4099880A Pending JPH05299818A (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 乾燥装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05299818A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100213438B1 (ko) * | 1997-01-24 | 1999-08-02 | 윤종용 | 퀄츠튜브 건조장치 |
| KR100258824B1 (ko) * | 1996-11-26 | 2000-06-15 | 시마자키 기요시 | 승화물 대책 부착 열처리장치 |
| KR100274859B1 (ko) * | 1997-01-31 | 2000-12-15 | 이시다 아키라 | 열처리장치 및 기판처리장치 |
| WO2010082274A1 (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-22 | オムロン株式会社 | 熱風供給装置および熱風供給方法 |
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-
1992
- 1992-04-20 JP JP4099880A patent/JPH05299818A/ja active Pending
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