JPH05299307A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

固体電解コンデンサの製造方法

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JPH05299307A
JPH05299307A JP4126908A JP12690892A JPH05299307A JP H05299307 A JPH05299307 A JP H05299307A JP 4126908 A JP4126908 A JP 4126908A JP 12690892 A JP12690892 A JP 12690892A JP H05299307 A JPH05299307 A JP H05299307A
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resin
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solid electrolytic
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敏勝 鈴木
Hisamitsu Kato
寿光 加藤
Norihiro Hamoro
憲弘 羽諸
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 弁作用金属に酸化皮膜、半導体層、カーボン
層を順次形成した後、樹脂と金属粒子とを主成分とする
導電性ペーストを塗布し加熱処理して導電性ペースト層
を形成する固体電解コンデンサの製造方法において、導
電性ペーストを塗布後樹脂の熱分解温度以上の温度で加
熱処理することを特徴とする固体電解コンデンサの製造
方法。 【効果】 導電性ペーストを塗布後に樹脂の熱分解温度
以上の温度で加熱処理しているため、カーボン層等との
間の接触抵抗を低下できＥＳＲの小さい固体電解コンデ
ンサが得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は固体電解コンデンサの製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】タンタル等の固体電解コンデンサは、例
えば、タンタル等の微粉末を所定形状に成形し、焼結し
た焼結体を用いて製造する。すなわち、この焼結体を電
解酸化して酸化皮膜を形成し、次に、二酸化マンガン層
等の半導体層及びカーボン層を順次形成する。カーボン
層を形成後、樹脂と金属粒子とを主成分とする導電性ペ
ーストを塗布し、これを加熱処理する。この加熱処理
は、導電性ペースト中の溶剤を蒸発させ、さらに樹脂の
重合を進行させ、硬化させるために行う。この場合の加
熱温度は、通常、樹脂の熱分解温度よりかなり低い温度
に設定している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、導電性ペース
ト中の樹脂は硬化すると金属粒子を被覆する。そのため
に、金属粒子間の接触抵抗や金属粒子とカーボン層間の
接触抵抗が大きくなる。そして特に高周波領域での等価
直列抵抗（以下ＥＳＲという）が大きくなる欠点があ
る。
【０００４】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、Ｅ
ＳＲを小さくできる固体電解コンデンサの製造方法を提
供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、弁作用金属に酸化皮膜、半導体層、カ
ーボン層を順次形成した後、樹脂と金属粒子とを主成分
とする導電性ペーストを塗布し加熱処理する固体電解コ
ンデンサの製造方法において、導電性ペーストを塗布後
に樹脂の熱分解温度以上の温度で加熱処理することを特
徴とする固体電解コンデンサの製造方法を提供するもの
である。
【０００６】
【作用】導電性ペーストをこの熱分解温度以上の温度で
加熱処理すると、金属粒子を被覆している樹脂が一部熱
分解する。そのために、金属粒子間や、金属粒子とカー
ボン層との間の接触抵抗が低下する。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、タンタルの微粉末を角形や円筒状に加圧成形す
る。この際、タンタルのリード線の一端を微粉末中に入
れ、他端を引き出している。そして、成形後、焼結して
焼結体を形成する。次に、この焼結体を硝酸やリン酸等
の電解液中に浸漬し、化成して酸化皮膜を形成する。酸
化皮膜を形成後、焼結体を硝酸マンガン溶液中に浸漬し
てこの液を含浸し、さらに焼成及び再化成をする。この
各処理を数回繰り返して、二酸化マンガン層を形成す
る。二酸化マンガン層を形成後、グラファイトカーボン
を塗布してカーボン層を形成する。カーボン層を形成
後、エポキシ系合成樹脂等の樹脂と銀とを主成分とする
導電性ペーストを塗布し、その後、樹脂の熱分解温度
（約２８５℃）以上の温度で加熱処理をして、導電性ペ
ースト層を形成する。導電性ペースト層を形成後、陽極
端子及び陰極端子を接続し、樹脂モールド等により外装
を形成する。
【０００８】次に、定格１６Ｖ、３３μＦのタンタル固
体電解コンデンサについて、導電性ペースト層を形成す
る際の加熱温度を種々変えた実施例、従来例及び比較例
のＥＳＲを測定した。なお、導電性ペーストの加熱時間
は１時間とする。またＥＳＲの測定はｆ＝１００Ｋｚで
行う。結果は表１の通りになった。
【０００９】
【００１０】表１から明らかな通り、実施例によれば、
ＥＳＲが０．１３Ωとなり従来例１、従来例２及び比較
例に比べて、約２９％〜４１％に低下する。
【００１１】
【発明の効果】以上の通り、本発明の製造方法によれ
ば、導電性ペーストを塗布後に樹脂の熱分解温度以上の
温度で加熱処理しているため、カーボン層等との間の接
触抵抗を低下できＥＳＲの小さい固体電解コンデンサが
得られる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 弁作用金属に酸化皮膜、半導体層、カー
    ボン層を順次形成した後、樹脂と金属粒子とを主成分と
    する導電性ペーストを塗布し加熱処理して導電性ペース
    ト層を形成する固体電解コンデンサの製造方法におい
    て、導電性ペーストを塗布後に樹脂の熱分解温度以上の
    温度で加熱処理することを特徴とする固体電解コンデン
    サの製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007150152A (ja) * 2005-11-30 2007-06-14 Nichicon Corp 固体電解コンデンサの製造方法

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JP2007150152A (ja) * 2005-11-30 2007-06-14 Nichicon Corp 固体電解コンデンサの製造方法
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