JPH0529505A - 放熱器および電力制御機器 - Google Patents
放熱器および電力制御機器Info
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- JPH0529505A JPH0529505A JP18239291A JP18239291A JPH0529505A JP H0529505 A JPH0529505 A JP H0529505A JP 18239291 A JP18239291 A JP 18239291A JP 18239291 A JP18239291 A JP 18239291A JP H0529505 A JPH0529505 A JP H0529505A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】筐体などに対する取り付け用穴および電力制御
用半導体素子の取り付け用穴の特別な加工を不要とした
放熱器、およびそれを用いた電力制御機器を提供する。 【構成】本体２から突出する複数の放熱フィン３の一部
に放熱器固定用の複数の溝４を形成し、また電力制御用
半導体素子の取り付け用溝５，５を設ける。筐体側には
複数の突起部を形成しておき、その突起部に放熱器固定
用溝４を係合させる。 【効果】放熱器固定用溝４および素子固定用の溝５を放
熱フィン３と同一方向に形成することによって、例えば
押し出し成形加工によってこれらを同時に成形すること
ができ、また筐体に対する取り付け作業も簡略化され
る。
用半導体素子の取り付け用穴の特別な加工を不要とした
放熱器、およびそれを用いた電力制御機器を提供する。 【構成】本体２から突出する複数の放熱フィン３の一部
に放熱器固定用の複数の溝４を形成し、また電力制御用
半導体素子の取り付け用溝５，５を設ける。筐体側には
複数の突起部を形成しておき、その突起部に放熱器固定
用溝４を係合させる。 【効果】放熱器固定用溝４および素子固定用の溝５を放
熱フィン３と同一方向に形成することによって、例えば
押し出し成形加工によってこれらを同時に成形すること
ができ、また筐体に対する取り付け作業も簡略化され
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電力制御用半導体素
子を冷却する放熱器およびその電力制御用半導体素子と
放熱器を用いた電力制御機器に関する。
子を冷却する放熱器およびその電力制御用半導体素子と
放熱器を用いた電力制御機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】整流器、インバータ、位相制御回路など
の電力制御機器には電力制御用半導体素子が用いられ、
その電力制御用半導体素子を冷却するために、複数の放
熱フィンを備えた放熱器が用いられている。通常、この
ような放熱器はアルミニウムの押し出し成形によって加
工され、電力制御機器を構成する筐体などに取り付ける
為の取付穴が設けられている。そして、その取付穴を用
いて筐体の内面または外面にネジ止めされる。
の電力制御機器には電力制御用半導体素子が用いられ、
その電力制御用半導体素子を冷却するために、複数の放
熱フィンを備えた放熱器が用いられている。通常、この
ような放熱器はアルミニウムの押し出し成形によって加
工され、電力制御機器を構成する筐体などに取り付ける
為の取付穴が設けられている。そして、その取付穴を用
いて筐体の内面または外面にネジ止めされる。
【０００３】また、電力制御用半導体素子はスタッド型
とフラットベース型に大別されるが、近年、半導体チッ
プをセラミックなどにより絶縁して基板に半田付けする
ことによってモジュール化したものが用いられるように
なり、放熱器には、これらの電力制御用半導体素子の形
状に対応して、電力制御用半導体素子の取付面が設けら
れ、そこに素子をネジ止めする為のネジ穴が設けられ、
さらにタップ加工されている。
とフラットベース型に大別されるが、近年、半導体チッ
プをセラミックなどにより絶縁して基板に半田付けする
ことによってモジュール化したものが用いられるように
なり、放熱器には、これらの電力制御用半導体素子の形
状に対応して、電力制御用半導体素子の取付面が設けら
れ、そこに素子をネジ止めする為のネジ穴が設けられ、
さらにタップ加工されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の放熱
器では、放熱器全体を成形する押し出し加工とは別に、
放熱器を筐体などに取り付ける為の取付穴および放熱器
に電力制御用半導体素子を取り付ける為の取付穴を別工
程で加工しなければならず、コスト高となっていた。ま
た、電力制御機器を構成する筐体内に複数の放熱器を取
り付ける場合には、ネジ止め作業が非常に煩雑であっ
た。
器では、放熱器全体を成形する押し出し加工とは別に、
放熱器を筐体などに取り付ける為の取付穴および放熱器
に電力制御用半導体素子を取り付ける為の取付穴を別工
程で加工しなければならず、コスト高となっていた。ま
た、電力制御機器を構成する筐体内に複数の放熱器を取
り付ける場合には、ネジ止め作業が非常に煩雑であっ
た。
【０００５】この発明の第一の目的は、筐体などに対す
る取付穴の加工を不要として、基本的に成形加工のみに
よって構成できるようにした放熱器を提供することにあ
る。
る取付穴の加工を不要として、基本的に成形加工のみに
よって構成できるようにした放熱器を提供することにあ
る。
【０００６】この発明の第二の目的は、電力制御用半導
体素子の取付穴の加工を不要とした放熱器を提供するこ
とにある。
体素子の取付穴の加工を不要とした放熱器を提供するこ
とにある。
【０００７】この発明の第三の目的は、筐体に対し放熱
器を容易に取り付けて組み立てることのできる電力制御
機器を提供することにある。
器を容易に取り付けて組み立てることのできる電力制御
機器を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る放熱器は、電力制御用半導体素子を取り付ける取付部
を有し、本体から突出する放熱フィンまたは本体に、放
熱器固定用の複数の溝を形成してなる。
る放熱器は、電力制御用半導体素子を取り付ける取付部
を有し、本体から突出する放熱フィンまたは本体に、放
熱器固定用の複数の溝を形成してなる。
【０００９】請求項２に係る放熱器は、請求項１に記載
した放熱器において、電力制御用半導体素子の取付部を
溝状に形成したことを特徴とする。
した放熱器において、電力制御用半導体素子の取付部を
溝状に形成したことを特徴とする。
【００１０】また、請求項３に係る電力制御機器は、本
体から突出する放熱フィンまたは本体に放熱器固定用溝
を形成した放熱器と、前記放熱器固定用溝が係合する突
起部を形成した筐体とからなる。
体から突出する放熱フィンまたは本体に放熱器固定用溝
を形成した放熱器と、前記放熱器固定用溝が係合する突
起部を形成した筐体とからなる。
【００１１】
【作用】請求項１に記載した放熱器では、本体から突出
する放熱フィンまたは本体に、放熱器固定用の複数の溝
が形成されていて、この溝によって筐体などに固定され
る。このように放熱器固定用の複数の溝は、従来の放熱
器の製造方法と同様に例えば押し出し成形法によって、
放熱フィンなどと同時に成形することができるため、放
熱器固定用の特別な穴あけ加工が不要となる。
する放熱フィンまたは本体に、放熱器固定用の複数の溝
が形成されていて、この溝によって筐体などに固定され
る。このように放熱器固定用の複数の溝は、従来の放熱
器の製造方法と同様に例えば押し出し成形法によって、
放熱フィンなどと同時に成形することができるため、放
熱器固定用の特別な穴あけ加工が不要となる。
【００１２】請求項２に記載した放熱器では、電力制御
用半導体素子の取付部も溝状に形成されていて、その溝
に電力制御用半導体素子が取り付けられる。したがって
電力制御用半導体素子取付用の穴を特別に形成する必要
がない。
用半導体素子の取付部も溝状に形成されていて、その溝
に電力制御用半導体素子が取り付けられる。したがって
電力制御用半導体素子取付用の穴を特別に形成する必要
がない。
【００１３】請求項３に記載した電力制御機器では、筐
体に突起部が形成されていて、この突起部に放熱器固定
用溝を係合させることによって、筐体に放熱器を取り付
けてなる電力制御機器が構成される。このように筐体に
は突起部を形成するだけで、放熱器を取り付けることが
できるため、放熱器側にネジ穴を形成する必要がなく、
ネジ止め作業も不要となる。
体に突起部が形成されていて、この突起部に放熱器固定
用溝を係合させることによって、筐体に放熱器を取り付
けてなる電力制御機器が構成される。このように筐体に
は突起部を形成するだけで、放熱器を取り付けることが
できるため、放熱器側にネジ穴を形成する必要がなく、
ネジ止め作業も不要となる。
【００１４】
【実施例】この発明の第一の実施例に係る放熱器とそれ
を用いた電力制御機器の構成を図１〜図３に示す。図１
は放熱器の構造を示す図であり、（Ａ）は上面図、
（Ｂ）は正面図である。同図において、放熱器１の主要
部は複数の放熱フィン３とこれらを連結する本体２から
なる。複数の放熱フィン３のうち最外部にある放熱フィ
ンの４つの端部には、それぞれ放熱器固定用溝４を形成
している。また本体２の一部には電力制御用半導体素子
を取り付ける為の素子取付面６を設けるとともに、素子
を取り付ける為の溝５，５を形成している。このように
放熱フィン３、放熱器固定用溝４および素子取り付け用
の溝５のいずれもを同一方向に形成したため、たとえば
アルミニウムの押し出し成形加工によって同時に加工す
ることができる。
を用いた電力制御機器の構成を図１〜図３に示す。図１
は放熱器の構造を示す図であり、（Ａ）は上面図、
（Ｂ）は正面図である。同図において、放熱器１の主要
部は複数の放熱フィン３とこれらを連結する本体２から
なる。複数の放熱フィン３のうち最外部にある放熱フィ
ンの４つの端部には、それぞれ放熱器固定用溝４を形成
している。また本体２の一部には電力制御用半導体素子
を取り付ける為の素子取付面６を設けるとともに、素子
を取り付ける為の溝５，５を形成している。このように
放熱フィン３、放熱器固定用溝４および素子取り付け用
の溝５のいずれもを同一方向に形成したため、たとえば
アルミニウムの押し出し成形加工によって同時に加工す
ることができる。
【００１５】図２は図１に示した放熱器を取り付ける部
分の筐体の構造を示す図であり、（Ａ）は上面図、
（Ｂ）は（Ａ）におけるＢ−Ｂの矢視断面図、（Ｃ）は
（Ａ）におけるＣ−Ｃの矢視断面図である。同図におい
て７は筐体の底面であり、筐体底面に放熱器取付金具
９，９をスポット溶接している。この放熱器取付金具９
は、図に示すように図１に示した放熱器固定用溝４に係
合するための突起部を構成している。なお、筐体底面７
には複数の放熱孔８を形成している。
分の筐体の構造を示す図であり、（Ａ）は上面図、
（Ｂ）は（Ａ）におけるＢ−Ｂの矢視断面図、（Ｃ）は
（Ａ）におけるＣ−Ｃの矢視断面図である。同図におい
て７は筐体の底面であり、筐体底面に放熱器取付金具
９，９をスポット溶接している。この放熱器取付金具９
は、図に示すように図１に示した放熱器固定用溝４に係
合するための突起部を構成している。なお、筐体底面７
には複数の放熱孔８を形成している。
【００１６】図３は、図１に示した放熱器に電力制御用
半導体素子を取り付けた後、それを図２に示した筐体に
取り付けた状態を示す図であり、（Ａ）は上面図、
（Ｂ）は（Ａ）におけるＢ−Ｂの矢視断面図である。図
３において１０は電力制御用半導体素子であり、放熱器
１の素子取り付け用の溝に対しセルフタッピングビス１
１，１１を所定トルクでネジ止めすることによって、電
力制御用半導体素子１０を放熱器１の素子取付面６に取
り付けている。このように電力制御用半導体素子を取り
付けた放熱器の放熱器固定用溝４を筐体側の放熱器取付
金具９の突起部にそれぞれ係合させることによって、放
熱器１全体を筐体に固定している。
半導体素子を取り付けた後、それを図２に示した筐体に
取り付けた状態を示す図であり、（Ａ）は上面図、
（Ｂ）は（Ａ）におけるＢ−Ｂの矢視断面図である。図
３において１０は電力制御用半導体素子であり、放熱器
１の素子取り付け用の溝に対しセルフタッピングビス１
１，１１を所定トルクでネジ止めすることによって、電
力制御用半導体素子１０を放熱器１の素子取付面６に取
り付けている。このように電力制御用半導体素子を取り
付けた放熱器の放熱器固定用溝４を筐体側の放熱器取付
金具９の突起部にそれぞれ係合させることによって、放
熱器１全体を筐体に固定している。
【００１７】なお、図２に示した例では、筐体に対し放
熱器取付金具９をスポット溶接したが、筐体の成形時に
切り起こし加工によって突起部を一体成形することもで
きる。また、図３に示した例において、放熱器の素子取
り付け用溝に、その溝幅よりネジ山の高さ分だけ広いネ
ジ穴をあらかじめタッピング加工しておいてもよい。
熱器取付金具９をスポット溶接したが、筐体の成形時に
切り起こし加工によって突起部を一体成形することもで
きる。また、図３に示した例において、放熱器の素子取
り付け用溝に、その溝幅よりネジ山の高さ分だけ広いネ
ジ穴をあらかじめタッピング加工しておいてもよい。
【００１８】次に、第二の実施例に係る放熱器の構造を
図４に示す。図４において１２は電力制御用半導体素子
を取り付ける為の素子取付金具である。この素子取付金
具１２は放熱器１の素子取り付け用溝５，５に嵌合する
突起部１３，１３を備えていて、放熱器１に対しスライ
ドすることによって係合する。また、この素子取付金具
１２には電力制御用半導体素子をネジ止めするためのネ
ジ穴１４，１４が予め形成されていて、図３に示したよ
うな電力制御用半導体素子をネジ止めすることができ
る。
図４に示す。図４において１２は電力制御用半導体素子
を取り付ける為の素子取付金具である。この素子取付金
具１２は放熱器１の素子取り付け用溝５，５に嵌合する
突起部１３，１３を備えていて、放熱器１に対しスライ
ドすることによって係合する。また、この素子取付金具
１２には電力制御用半導体素子をネジ止めするためのネ
ジ穴１４，１４が予め形成されていて、図３に示したよ
うな電力制御用半導体素子をネジ止めすることができ
る。
【００１９】次に、放熱器固定用溝の形成箇所の異なる
例を図５および図６に示す。図５の例は、放熱器本体２
の一部で素子取付面６の近傍に放熱器固定用溝４，４を
形成している。したがって、放熱器の素子取付面同士を
対向させて、対向する放熱器の放熱器固定用溝を共通の
放熱器取付金具で固定することができる。また、図６に
示す例は、最外部にある放熱フィン以外の放熱フィン
に、しかも隣接する放熱フィン間に放熱器固定用溝４を
形成している。このことによって放熱器全体およびその
取り付けスペースが縮小化される。
例を図５および図６に示す。図５の例は、放熱器本体２
の一部で素子取付面６の近傍に放熱器固定用溝４，４を
形成している。したがって、放熱器の素子取付面同士を
対向させて、対向する放熱器の放熱器固定用溝を共通の
放熱器取付金具で固定することができる。また、図６に
示す例は、最外部にある放熱フィン以外の放熱フィン
に、しかも隣接する放熱フィン間に放熱器固定用溝４を
形成している。このことによって放熱器全体およびその
取り付けスペースが縮小化される。
【００２０】
【発明の効果】この発明によれば、筐体などに対する固
定用の穴および電力制御用半導体素子を取り付ける為の
特別な穴を設ける必要がなく、放熱器の製造コストを削
減することができる。また、放熱器を筐体に取り付ける
際、筐体側に設けた突起部に係合させるだけでよいた
め、取り付け作業が極めて簡略化される。
定用の穴および電力制御用半導体素子を取り付ける為の
特別な穴を設ける必要がなく、放熱器の製造コストを削
減することができる。また、放熱器を筐体に取り付ける
際、筐体側に設けた突起部に係合させるだけでよいた
め、取り付け作業が極めて簡略化される。
【図１】この発明の第一の実施例に係る放熱器の構造を
示す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は正面図であ
る。
示す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は正面図であ
る。
【図２】図１に示す放熱器を取り付ける筐体の構造を示
す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は（Ａ）における
Ｂ−Ｂの矢視断面図、（Ｃ）は（Ａ）におけるＣ−Ｃの
矢視断面図である。
す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は（Ａ）における
Ｂ−Ｂの矢視断面図、（Ｃ）は（Ａ）におけるＣ−Ｃの
矢視断面図である。
【図３】電力制御用半導体素子を取り付けた放熱器を筐
体に係合させた状態を示す図であり、（Ａ）は上面図、
（Ｂ）は（Ａ）におけるＢ−Ｂの矢視断面図である。
体に係合させた状態を示す図であり、（Ａ）は上面図、
（Ｂ）は（Ａ）におけるＢ−Ｂの矢視断面図である。
【図４】第二の実施例に係る放熱器の構造を示す図であ
る。
る。
【図５】第三の実施例に係る放熱器の構造を示す図であ
る。
る。
【図６】第四の実施例に係る放熱器の構造を示す図であ
る。
る。
１ 放熱器
２ 本体
３ 放熱フィン
４ 放熱器固定用溝
５ 電力制御用半導体素子の取り付け用溝
６ 素子取付面
７ 筐体底面
８ 放熱孔
９ 放熱器取付金具
１０ 電力制御用半導体素子
１１ ビス
１２ 素子取付金具
１３ 突起部
１４ ネジ穴
Claims (3)
- 【請求項１】電力制御用半導体素子を取り付ける取付部
を有し、本体から突出する放熱フィンまたは本体に、放
熱器固定用の複数の溝を形成してなる放熱器。 - 【請求項２】前記電力制御用半導体素子の取付部を溝状
に形成したことを特徴とする請求項１記載の放熱器。 - 【請求項３】本体から突出する放熱フィンまたは本体に
放熱器固定用溝を形成した放熱器と、前記放熱器固定用
溝が係合する突起部を形成した筐体とからなる電力制御
機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18239291A JPH0529505A (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 放熱器および電力制御機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18239291A JPH0529505A (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 放熱器および電力制御機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529505A true JPH0529505A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16117519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18239291A Pending JPH0529505A (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 放熱器および電力制御機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529505A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6107235A (en) * | 1996-09-05 | 2000-08-22 | Japan Energy Corporation | Solid acid catalyst and process for preparing the same |
| US6420305B1 (en) | 1998-03-04 | 2002-07-16 | Japan Energy Corporation | Solid acid catalyst, method for producing the same and reaction method using the same |
| JP2013131779A (ja) * | 2013-03-30 | 2013-07-04 | Ryosan Co Ltd | ヒートシンク及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6139956B2 (ja) * | 1978-03-06 | 1986-09-06 | Asahi Chemical Ind | |
| JPS6219797B2 (ja) * | 1981-03-24 | 1987-05-01 | Nippon Kokan Kk |
-
1991
- 1991-07-23 JP JP18239291A patent/JPH0529505A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6139956B2 (ja) * | 1978-03-06 | 1986-09-06 | Asahi Chemical Ind | |
| JPS6219797B2 (ja) * | 1981-03-24 | 1987-05-01 | Nippon Kokan Kk |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6107235A (en) * | 1996-09-05 | 2000-08-22 | Japan Energy Corporation | Solid acid catalyst and process for preparing the same |
| US6420305B1 (en) | 1998-03-04 | 2002-07-16 | Japan Energy Corporation | Solid acid catalyst, method for producing the same and reaction method using the same |
| JP2013131779A (ja) * | 2013-03-30 | 2013-07-04 | Ryosan Co Ltd | ヒートシンク及びその製造方法 |
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