JPH05291804A - 分波器 - Google Patents

分波器

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JPH05291804A
JPH05291804A JP4096225A JP9622592A JPH05291804A JP H05291804 A JPH05291804 A JP H05291804A JP 4096225 A JP4096225 A JP 4096225A JP 9622592 A JP9622592 A JP 9622592A JP H05291804 A JPH05291804 A JP H05291804A
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JP
Japan
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filter
dielectric
conductor
electrode plate
saw filter
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Withdrawn
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JP4096225A
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Hiroyuki Sogo
博之 十合
Masatake Fukuda
昌剛 福田
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/70Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
    • H03H9/72Networks using surface acoustic waves
    • H03H9/725Duplexers

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
  • Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 誘電体フィルタとSAWフィルタとから構成
され、送信信号と受信信号とを分離する分波器に関し、
分波器を小型化および高性能化することを目的とする。 【構成】 誘電体共振器を構成する共振導体1および誘
電体ブロック2の表面を覆う接地導体3を備える誘電体
フィルタ4と、誘電体フィルタ4の誘電体ブロック2の
表面に、接地導体3とは電気的に隔離されて設けられ、
誘電体フィルタ4の共振導体1と電界結合する電極板5
と、電極板5に接続されたSAWフィルタ6とから構成
される。また、誘電体フィルタ4は、誘電体ブロック2
の一部に凹部を有し、電極板5は凹部内に設けられ、S
AWフィルタ6も凹部内に設けられる。さらに、誘電体
フィルタ4の凹部は、平板により覆われ、かつ、封止さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は送信信号と受信信号とを
分離する分波器に関し、特に誘電体フィルタとSAWフ
ィルタ(Surface Acoustic Wave Filter)とから構成され
る分波器に関する。
【0002】一般に、携帯電話、自動車電話等に使用さ
れる無線装置では、UHF帯の電波が利用され(主に8
00MHz帯)、UHF帯の送信信号と受信信号とが送
受共用アンテナから入出力される。そのため、無線装置
では、送信信号と受信信号とを分離する分波器が必要と
なる。分波器は、送信信号と受信信号とが異なる周波数
であることを利用して、送信系および受信系に、それぞ
れ異なる帯域通過特性を有するフィルタを設けることに
より分離を行なっている。
【0003】これらの2つのフィルタとして、誘電体フ
ィルタが用いられていた。しかし、近年、誘電体フィル
タに比べ小型なSAWフィルタの特性が改善されてきた
ことから、SAWフィルタを用いることが可能になって
きた。
【0004】
【従来の技術】従来の分波器の構造を、図6および図7
を参照して説明する。図6は分波器の回路図である。送
信系(Tx)からの送信信号はチップコンデンサC1を
経由して誘電体フィルタ65に入力する。チップコンデ
ンサC1は、送信系(Tx)と誘電体フィルタ65との
結合度を調整するためのものである。誘電体フィルタ6
5はチップコンデンサC3に接続されるとともに、チッ
プコンデンサC2に接続される。チップコンデンサC3
およびチップコンデンサC2も、結合度を調整するため
のものである。チップコンデンサC3は送受共用アンテ
ナ(ANT)に接続され、チップコンデンサC2はSA
Wフィルタ72に接続される。そして、SAWフィルタ
72は受信系(Rx)に接続される。
【0005】図7は、以上のような回路構成の分波器の
構造を示し、(A)は分波器の平面図、(B)はその斜
視図である。送信系(Tx)からの送信信号はストリッ
プ線路61からチップコンデンサ(図6のC1に対応)
62に入力する。そして、チップコンデンサ(C1)6
2は順に、ストリップ線路63、金ワイヤ64を介し
て、誘電体フィルタ65の誘電体共振器の1つの共振導
体に接続される。誘電体フィルタ65は、複数(図7で
は3つ)の誘電体共振器を有し、それら誘電体共振器
は、互いに平行な共振導体から成る。
【0006】誘電体フィルタ65の他の誘電体共振器の
共振導体は順に、金ワイヤ66、ストリップ線路67を
介して、チップコンデンサ(図6のC3に対応)68に
接続されるとともに、チップコンデンサ(図6のC2に
対応)69に接続される。チップコンデンサ(C3)6
8は、ストリップ線路70を介して送受共用アンテナ
(ANT)に接続される。また、チップコンデンサ(C
2)69は、ストリップ線路71を介してSAWフィル
タ72の一方の端子に接続され、SAWフィルタ72の
他方の端子は、ストリップ線路73を介して受信系(R
x)に接続される。
【0007】以上のような分波器の構成要素が、プリン
ト基板に全て実装されている。携帯電話、自動車電話等
に使用される無線装置は小型化することが常に要求され
ているが、本来、小型なSAWフィルタを受信系に用い
ることで、受信系にも誘電体フィルタを用いていた分波
器に比べ、小型化が可能になる。なお、、送信系にもS
AWフィルタを用いることが考えられるが、送信電力が
1W以上になると、現在商品化されているSAWフィル
タではIDT(inter digital transducer) の電極の溶
断する可能性があり、信頼性を持った設計をするには不
適当である。また将来、高電力に耐えられるSAWフィ
ルタが商品化されても、使用周波数が高くなると、SA
Wフィルタの電極間隔はより狭くなるので、やはり、電
極の溶断の可能性がある。したがって、送信系にSAW
フィルタを用いることは難しく、今後とも、誘電体フィ
ルタとSAWフィルタとからなる分波器が使われるだろ
う。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、SAWフィ
ルタを分波器に使用したことで小型化が図れたものの、
更に、分波器の小型化の要求があり、また高性能化が求
められている。
【0009】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、小型化および高性能化を図った分波器を提供
することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】図1は、上記目的を達成
する本発明の原理を説明する図である。本発明の分波器
は、誘電体共振器を構成する共振導体1および誘電体ブ
ロック2の表面を覆う接地導体3を備える誘電体フィル
タ4と、誘電体フィルタ4の誘電体ブロック2の表面
に、接地導体3とは電気的に隔離されて設けられ、誘電
体フィルタ4の共振導体1と電界結合する電極板5と、
電極板5に接続されたSAWフィルタ6とを有する。
【0011】また、誘電体フィルタ4は、誘電体ブロッ
ク2の一部に凹部を有し、電極板5は凹部内に設けら
れ、SAWフィルタ6も凹部内に設けられる。さらに、
誘電体フィルタ4の凹部は、平板により覆われ、かつ封
止される。
【0012】
【作用】以上の構成により、図1において、電極板5を
介してSAWフィルタ6が誘電体フィルタ4の共振導体
1と電界結合する。これにより、SAWフィルタ6と誘
電体フィルタ4との間に従来、外付けされていた結合コ
ンデンサが不要となり、そして、SAWフィルタ6を誘
電体フィルタ4の近傍に設けることで、分波器の小型化
および線路ロスを低減した高性能化が可能となる。
【0013】また、誘電体フィルタに凹部を設け、そこ
にSAWフィルタを埋設することで、分波器のより小型
化が図れる。さらに、誘電体フィルタ4の凹部を平板に
より覆い封止することで、SAWフィルタのチップを周
囲の湿度、埃等から保護することが可能となる。
【0014】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図2は本発明の分波器の第1の実施例を示し、
(A)は縦断面図、(B)は斜視図である。図中、誘電
体フィルタ10は、直方体をなす誘電体ブロック11
と、誘電体ブロック11に設けられた複数(図2では3
つ)の共振導体12,13,14と、誘電体ブロック1
1の外面を覆う接地導体15とから成る。共振導体1
2,13,14はメタライズから成り、それぞれ4分の
1波長の長さの円筒状をなし、互いに平行に配置され、
かつ、長さ方向の両端で誘電体ブロック11の外面に開
口している。接地導体15は、原則的に、共振導体1
2,13,14が開口している1面を除いた5面を覆っ
ているメタライズである。誘電体ブロック11に設けら
れたこれら共振導体12,13,14と、接地導体15
とにより、TEM共振モードの複数の誘電体共振器が構
成される。共振導体14は結合コンデンサC1を介して
送信系(Tx)に接続され、共振導体12は結合コンデ
ンサC3を介して送受共用アンテナ(ANT)に接続さ
れる。
【0015】誘電体ブロック11の外面には、共振導体
12の開口端付近に対応する位置に凹部16を設ける。
この凹部16の底面にはメタライズの電極板17を設
け、その上にSAWフィルタのチップ18を接着する。
電極板17は接地導体15との電気的接続がないように
する。SAWフィルタのチップ18の一方の電極を、金
ワイヤ19で電極板17に接続し、SAWフィルタのチ
ップ18の他方の電極を、金ワイヤ20で電極突起21
に接続する。電極突起21は、凹部16の側面に設けら
れ、誘電体ブロック11を貫通する貫通導線22を介し
て、誘電体ブロック11の外部壁面に設けられた電極突
起23に接続される。電極突起23は接地導体15とは
絶縁され、受信系(Rx)に接続される。
【0016】SAWフィルタのチップ18等が埋設され
た後、凹部16は金属平板24で覆われ、金属平板24
は接地導体15に半田付けされて、凹部16は外部の雰
囲気(湿度、埃等)から遮断される。
【0017】以上のように構成された分波器では、電極
板17と共振導体12とが電界結合をし、SAWフィル
タのチップ18と誘電体フィルタ10とが事実上、結合
コンデンサ(図6のC2に相当)で接続されたのと同じ
になる。すなわち、SAWフィルタは、原理的に、上部
表面に形成された電極の振動でフィルタ特性を得ている
ため、SAWフィルタのチップ18を形成する水晶等の
基板材料の下に電極板17があっても特性の変化はな
い。したがって、SAWフィルタのチップ18を電極板
17の上に設け、しかもこの電極板17を共振導体12
の開口端近傍に設けると、共振導体12の開口端は電界
が強い場所であるため、電極板17と共振導体12との
間で電界結合が生じ、結果的に両者間に結合コンデンサ
(図6のC2に相当)を形成することになる。
【0018】なお、SAWフィルタのチップ18は2〜
3mm角の大きさであるが、このチップは周囲の雰囲気
(湿度、埃等)に弱いために、通常は5mm角位のパッ
ケージに収められている。このパッケージの大きさが分
波器の小型化の障害になっていたが、上記第1の実施例
のように、誘電体ブロック11の中にSAWフィルタの
チップ18を埋設し、かつ、埋設凹部16を封止してし
まうので、分波器の小型化が図れるとともに、チップ1
8を周囲の雰囲気から保護することにも支障は生じな
い。
【0019】また、従来は、SAWフィルタおよび誘電
体フィルタは個別に調整されるため、両者を接続して分
波器を組み上げたときに、特性のバラツキが残るという
問題があったが、上記第1の実施例では両者を接続して
分波器を組み上げた後、総合して調整できるので、バラ
ツキのない特性を得られる。
【0020】さらに、SAWフィルタと誘電体フィルタ
とを最短の長さで接続できるため、通過損失を低減で
き、分波器の高性能化が図れる。図3は本発明の分波器
の第2の実施例を示す斜視図である。第2の実施例は、
第1の実施例ほど分波器を小型化できないものの、簡単
に製造できるようにしたものである。すなわち、誘電体
ブロック30と、メタライズの共振導体31,32と、
誘電体ブロック30の5面を覆う接地導体33とからな
る誘電体フィルタ34の上面に、接地導体33と電気的
に遮断された電極板35を設ける。この電極板35は、
誘電体ブロック30に設けられたメタライズであり、共
振導体31の開口端近傍に設けられる。さらに、誘電体
ブロック30の上面に、接地導体33および電極板35
と電気的に遮断されたメタライズのストリップ線路36
を設ける。そして、電極板35とストリップ線路36と
に対し、SAWフィルタ36の両端子をそれぞれ接続す
る。SAWフィルタ36は、内部のチップを保護するパ
ッケージを備えている。ストリップ線路36は受信系
(Rx)に接続され、共振導体31は結合コンデンサを
介して送受共用アンテナ(ANT)に接続される。
【0021】この第2の実施例においても、電極板35
と共振導体31との間で電界結合が生じ、結果的に両者
間に結合コンデンサ(図6のC2に相当)を形成するこ
とになる。
【0022】以上のように構成されるので、第2の実施
例では、第1の実施例よりもSAWフィルタ36のパッ
ケージ分だけ大きくなるけれども、誘電体ブロック30
に凹部を設ける必要がなく、簡単に製造できることにな
る。
【0023】図4は本発明の分波器の第3の実施例を示
す図であり、(A)は縦断面図、(B)は底面図、
(C)は斜視図である。第3の実施例は、底面にSAW
フィルタを収納する凹部を設けたものである。すなわ
ち、メタライズの共振導体41a,41b,41cと、
接地導体41dとからなる誘電体フィルタ41の底面に
凹部41eを設け、この凹部41eもメタライズの接地
導体41fで覆う。接地導体41fは接地導体41dに
接続している。ただし、凹部41eの天井の一部に、接
地導体41fとは電気的に遮断されたメタライズの電極
板42を設ける。電極板42は、共振導体41aの開口
端近傍に設けられる。
【0024】さらに、凹部41eの天井の接地導体41
f上にプリント基板43を設置する。プリント基板43
にはストリップ線路43a,43bが設けられるととも
に、SAWフィルタ44が固定される。ストリップ線路
43aとストリップ線路43bとの間にSAWフィルタ
44が、金ワイヤによって接続される。また、ストリッ
プ線路43bは電極板42に金ワイヤによって接続さ
れ、ストリップ線路43aは外部端子45bに接続され
る。凹部41eは平板46で封止される。SAWフィル
タ44はチップ状でも、またはパッケージに封入されて
いてもよい。外部端子45aは一方を共振導体41aに
接続され、他方を結合コンデンサを介して送受共用アン
テナに接続され、また、外部端子45cは一方を共振導
体41cに接続され、他方を結合コンデンサを介して送
信系(Tx)に接続される。外部端子45bは受信系
(Rx)に接続される。
【0025】この第3の実施例においても、電極板42
と共振導体41aとの間で電界結合が生じ、結果的に両
者間に結合コンデンサ(図6のC2に相当)を形成する
ことになる。
【0026】第3の実施例では、予めプリント基板43
にSAWフィルタ44を搭載しておいて、それを誘電体
フィルタ41に埋設するようにするので、簡単に製造で
きることになる。
【0027】図5は、第3の実施例のプリント基板43
を用いない他の実施例を示し、(A)は第4の実施例の
底面図、(B)は第5の実施例の底面図である。第4の
実施例はパッケージ付きのSAWフィルタを用いた実施
例であり、メタライズの共振導体51a,51b,51
cと、接地導体51dとからなる誘電体フィルタ51の
底面に凹部51eを設け、この凹部51eもメタライズ
の接地導体51fで覆う。接地導体51fは接地導体5
1dに接続している。
【0028】ただし、凹部51eの天井の一部に、接地
導体51fとは電気的に遮断されたメタライズの電極板
52を設ける。電極板52は、共振導体51aの開口端
近傍に設けられる。さらに、凹部51eの天井の一部
に、接地導体51fおよび電極板52とは電気的に遮断
されたメタライズのストリップ線路53を設ける。スト
リップ線路53と電極板52との間にSAWフィルタ5
4が接続される。SAWフィルタ54はチップ保護用の
パッケージで覆われている。また、ストリップ線路53
は外部端子54bに接続される。外部端子54aは一方
を共振導体51aに接続され、他方を結合コンデンサを
介して送受共用アンテナに接続され、また、外部端子5
4cは一方を共振導体51cに接続され、他方を結合コ
ンデンサを介して送信系(Tx)に接続される。外部端
子54bは受信系(Rx)に接続される。
【0029】第5の実施例はパッケージなしのSAWフ
ィルタを用いた実施例であり、第4の実施例と異なる構
成のみを説明する。第4の実施例と同一の構成部分には
第4の実施例と同じ符号を付す。
【0030】すなわち、第5の実施例では、電極板52
の上にSAWフィルタのチップ55が接着され、SAW
フィルタのチップ55の一端は電極板52に金ワイヤに
より接続され、他端はストリップ線路53に金ワイヤに
より接続される。そして、凹部51eは平板で封止され
る。
【0031】上記の第4の実施例および第5の実施例で
は、第3の実施例に比べ、凹部51eの空間が空くため
に、その空間に無線装置の一部を埋設することが可能と
なる。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、誘電体
フィルタの誘電体ブロックの表面に、接地導体とは電気
的に隔離され、誘電体フィルタの共振導体と電界結合す
る電極板を設け、この電極板にSAWフィルタを接続す
るように構成した。このため、従来の外付けの結合コン
デンサが不要となり、分波器を小型化することが可能と
なった。
【0033】また、SAWフィルタおよび誘電体フィル
タを接続して分波器を組み上げた後、総合して調整でき
るので、バラツキのない特性を得られる。さらに、SA
Wフィルタと誘電体フィルタとを最短の長さで接続でき
るため、通過損失を低減でき、分波器の高性能化を図れ
る。
【0034】そして、誘電体フィルタに凹部を設け、そ
こにSAWフィルタを埋設することで、分波器のより小
型化が図れる。さらに、誘電体フィルタの凹部を平板に
より覆い封止することで、SAWフィルタのチップを周
囲の湿度、埃等から保護することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理説明図である。
【図2】第1の実施例を示す図である。
【図3】第2の実施例を示す斜視図である。
【図4】第3の実施例を示す図である。
【図5】他の実施例を示す図である。
【図6】分波器の回路図である。
【図7】分波器の構造を示す図である。
【符号の説明】
1 共振導体 2 誘電体ブロック 3 接地導体 4 誘電体フィルタ 5 電極板 6 SAWフィルタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H03H 9/72 7259−5J

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 送信信号と受信信号とを分離する分波器
    において、 誘電体共振器を構成する共振導体(1)および誘電体ブ
    ロック(2)の表面を覆う接地導体(3)を備える誘電
    体フィルタ(4)と、 前記誘電体ブロック(2)の表面に、前記接地導体
    (3)とは電気的に隔離されて設けられ、前記誘電体フ
    ィルタ(4)の前記共振導体(1)と電界結合する電極
    板(5)と、 前記電極板(5)に接続されたSAWフィルタ(6)
    と、 を有することを特徴とする分波器。
  2. 【請求項2】 前記誘電体フィルタ(4)は、前記誘電
    体ブロック(2)の一部に凹部を有し、前記電極板
    (5)は前記凹部内に設けられ、前記SAWフィルタ
    (6)も前記凹部内に設けられるように構成したことを
    特徴とする請求項1記載の分波器。
  3. 【請求項3】 前記誘電体フィルタ(4)は、前記誘電
    体ブロック(2)を前記凹部内から外部に貫通する貫通
    導体を備え、前記電極板(5)と接続されない方の前記
    SAWフィルタ(6)の端子が、前記貫通導体に接続さ
    れるように構成したことを特徴とする請求項2記載の分
    波器。
  4. 【請求項4】 前記誘電体フィルタ(4)の前記凹部
    は、平板により覆われ、かつ、封止されるように構成し
    たことを特徴とする請求項2記載の分波器。
  5. 【請求項5】 前記SAWフィルタ(6)はパッケージ
    で覆われないチップ状であるように構成したことを特徴
    とする請求項4記載の分波器。
  6. 【請求項6】 前記SAWフィルタ(6)は、前記電極
    板(5)の上に直接設けられるように構成したことを特
    徴とする請求項1記載の分波器。
JP4096225A 1992-04-16 1992-04-16 分波器 Withdrawn JPH05291804A (ja)

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