JPH0529156B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0529156B2 JPH0529156B2 JP62190791A JP19079187A JPH0529156B2 JP H0529156 B2 JPH0529156 B2 JP H0529156B2 JP 62190791 A JP62190791 A JP 62190791A JP 19079187 A JP19079187 A JP 19079187A JP H0529156 B2 JPH0529156 B2 JP H0529156B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- circuit board
- ceramic
- bonding
- oxygen
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19079187A JPS6435981A (en) | 1987-07-30 | 1987-07-30 | Ceramic circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19079187A JPS6435981A (en) | 1987-07-30 | 1987-07-30 | Ceramic circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6435981A JPS6435981A (en) | 1989-02-07 |
| JPH0529156B2 true JPH0529156B2 (OSRAM) | 1993-04-28 |
Family
ID=16263797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19079187A Granted JPS6435981A (en) | 1987-07-30 | 1987-07-30 | Ceramic circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6435981A (OSRAM) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4595183B2 (ja) * | 2000-09-11 | 2010-12-08 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその製造方法ならびに積層型セラミック電子部品およびその製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56137694A (en) * | 1980-03-28 | 1981-10-27 | Nitto Electric Ind Co | Circuit board |
| JPS615596A (ja) * | 1984-06-19 | 1986-01-11 | 株式会社東芝 | 回路基板の製造方法およびこれに使用する回路パタ−ンフレ−ム |
| JPS6178639A (ja) * | 1984-09-25 | 1986-04-22 | 松下電工株式会社 | 銅箔のセラミツクス基体への結合方法 |
-
1987
- 1987-07-30 JP JP19079187A patent/JPS6435981A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6435981A (en) | 1989-02-07 |
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