JPH05291223A - ウエハ洗浄装置 - Google Patents
ウエハ洗浄装置Info
- Publication number
- JPH05291223A JPH05291223A JP11821392A JP11821392A JPH05291223A JP H05291223 A JPH05291223 A JP H05291223A JP 11821392 A JP11821392 A JP 11821392A JP 11821392 A JP11821392 A JP 11821392A JP H05291223 A JPH05291223 A JP H05291223A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 洗浄液の温度を極めて高精度に調整してウエ
ハをバラツキなく均一に洗浄できるようにする。 【構成】 加熱及び冷却可能な熱交換器１６を有する洗
浄チャンバ１１と、加熱及び冷却可能な熱交換器２２を
有するバッファタンク２１とを設け、ポンプ３１によっ
てバッファタンク２１から洗浄チャンバ１１に予め温調
された洗浄液２を供給する。洗浄チャンバ１１内の洗浄
液２の温度を温度センサ４１によって検出し、これに基
づいて制御部４２が洗浄チャンバ１１の熱交換器１６を
制御する。予め温調された洗浄液２が洗浄チャンバ１１
内でさらに直接的に温調されるので、洗浄に伴うウエハ
１に対する洗浄液２の温度を極めて高精度に調整するこ
とができる。
ハをバラツキなく均一に洗浄できるようにする。 【構成】 加熱及び冷却可能な熱交換器１６を有する洗
浄チャンバ１１と、加熱及び冷却可能な熱交換器２２を
有するバッファタンク２１とを設け、ポンプ３１によっ
てバッファタンク２１から洗浄チャンバ１１に予め温調
された洗浄液２を供給する。洗浄チャンバ１１内の洗浄
液２の温度を温度センサ４１によって検出し、これに基
づいて制御部４２が洗浄チャンバ１１の熱交換器１６を
制御する。予め温調された洗浄液２が洗浄チャンバ１１
内でさらに直接的に温調されるので、洗浄に伴うウエハ
１に対する洗浄液２の温度を極めて高精度に調整するこ
とができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造工程
においてウエハを洗浄するための装置に係り、特に洗浄
液の高精度な温度調整が要求されるウエハ洗浄装置に関
する。
においてウエハを洗浄するための装置に係り、特に洗浄
液の高精度な温度調整が要求されるウエハ洗浄装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製品歩留りは、各処理工程
におけるウエハへの塵埃等の付着によって左右されると
いっても過言ではない。このため、各処理工程の前後に
ウエハを各種の薬液や純水等の洗浄液によって充分に洗
浄する必要がある。また、エッチング処理における薬液
洗浄等も、広い意味でのウエハ洗浄と考えることができ
る。このようなウエハ洗浄のための装置として、従来か
ら、複数のウエハをウエハキャリヤに収納した状態で洗
浄するバッチ式と、ウエハを一枚ずつ洗浄する枚葉式と
が知られており、何れも、ウエハを洗浄液の中で浸漬や
揺動させることによって洗浄するようにしている。
におけるウエハへの塵埃等の付着によって左右されると
いっても過言ではない。このため、各処理工程の前後に
ウエハを各種の薬液や純水等の洗浄液によって充分に洗
浄する必要がある。また、エッチング処理における薬液
洗浄等も、広い意味でのウエハ洗浄と考えることができ
る。このようなウエハ洗浄のための装置として、従来か
ら、複数のウエハをウエハキャリヤに収納した状態で洗
浄するバッチ式と、ウエハを一枚ずつ洗浄する枚葉式と
が知られており、何れも、ウエハを洗浄液の中で浸漬や
揺動させることによって洗浄するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
なウエハ洗浄装置、例えばエッチング処理における薬液
洗浄装置では、洗浄液の温度調整が極めて重要なポイン
トとなっている。即ち、洗浄液の温度が変化すると、エ
ッチング速度が変化するのは当然のこと、エッチングの
進行に伴うウエハ表面での化学反応により液温が次第に
上昇することによって、エッチング速度が変化する。し
かも、近年はウエハが大径化する傾向にあり、この場
合、洗浄液の温度が僅か±０．５℃程度で変化しても熱
反応が変わってしまう。また、洗浄液の中へのウエハの
出し入れによっても、洗浄液の温度は変動する。このよ
うに、洗浄液の温度が微妙に変化することによって、同
一ロット内におけるウエハのエッチングにバラツキが生
じ、均一なエッチングを行うことが難しいという問題が
あった。
なウエハ洗浄装置、例えばエッチング処理における薬液
洗浄装置では、洗浄液の温度調整が極めて重要なポイン
トとなっている。即ち、洗浄液の温度が変化すると、エ
ッチング速度が変化するのは当然のこと、エッチングの
進行に伴うウエハ表面での化学反応により液温が次第に
上昇することによって、エッチング速度が変化する。し
かも、近年はウエハが大径化する傾向にあり、この場
合、洗浄液の温度が僅か±０．５℃程度で変化しても熱
反応が変わってしまう。また、洗浄液の中へのウエハの
出し入れによっても、洗浄液の温度は変動する。このよ
うに、洗浄液の温度が微妙に変化することによって、同
一ロット内におけるウエハのエッチングにバラツキが生
じ、均一なエッチングを行うことが難しいという問題が
あった。
【０００４】そこで本発明は、洗浄液の温度を極めて高
精度に調整してウエハをバラツキなく均一に洗浄できる
ようにしたウエハ洗浄装置を提供することを目的とす
る。
精度に調整してウエハをバラツキなく均一に洗浄できる
ようにしたウエハ洗浄装置を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、加熱及び冷却可能な熱交換器を有し、ウ
エハを収容して実質的に密閉可能に構成された洗浄チャ
ンバと、加熱及び冷却可能な熱交換器を有し、洗浄液を
貯留するバッファタンクと、前記バッファタンクから前
記洗浄チャンバに洗浄液を供給してこれらの間で洗浄液
を循環させる洗浄液循環供給手段と、前記洗浄チャンバ
内における洗浄液の温度を検出する温度検出手段と、こ
の温度検出手段により検出された洗浄液の温度に基づい
て前記洗浄チャンバの熱交換器を制御する制御手段とを
具備するものである。
に、本発明は、加熱及び冷却可能な熱交換器を有し、ウ
エハを収容して実質的に密閉可能に構成された洗浄チャ
ンバと、加熱及び冷却可能な熱交換器を有し、洗浄液を
貯留するバッファタンクと、前記バッファタンクから前
記洗浄チャンバに洗浄液を供給してこれらの間で洗浄液
を循環させる洗浄液循環供給手段と、前記洗浄チャンバ
内における洗浄液の温度を検出する温度検出手段と、こ
の温度検出手段により検出された洗浄液の温度に基づい
て前記洗浄チャンバの熱交換器を制御する制御手段とを
具備するものである。
【０００６】
【作用】上記のように構成された本発明によれば、熱交
換器を有するバッファタンクから予め温調された洗浄液
が洗浄チャンバに供給される。洗浄チャンバ内の洗浄液
の温度が温度検出手段によって検出され、これに基づい
て制御手段が洗浄チャンバの熱交換器を制御し、その洗
浄チャンバ内の洗浄液がさらに温調される。予め温調さ
れた洗浄液が洗浄チャンバ内でさらに直接的に温調され
るので、洗浄チャンバ内における洗浄の進行に伴うウエ
ハへの接液温度を極めて高精度に調整することができ
る。
換器を有するバッファタンクから予め温調された洗浄液
が洗浄チャンバに供給される。洗浄チャンバ内の洗浄液
の温度が温度検出手段によって検出され、これに基づい
て制御手段が洗浄チャンバの熱交換器を制御し、その洗
浄チャンバ内の洗浄液がさらに温調される。予め温調さ
れた洗浄液が洗浄チャンバ内でさらに直接的に温調され
るので、洗浄チャンバ内における洗浄の進行に伴うウエ
ハへの接液温度を極めて高精度に調整することができ
る。
【０００７】
【実施例】以下、本発明をウエハのエッチング処理にお
ける薬液洗浄装置に適用した一実施例を図面を参照して
説明する。図１は装置全体の概略構成図である。
ける薬液洗浄装置に適用した一実施例を図面を参照して
説明する。図１は装置全体の概略構成図である。
【０００８】まず、この洗浄装置１０は、ウエハ１を洗
浄チャンバ１１内に収容して洗浄液２によって洗浄する
ように構成されている。洗浄チャンバ１１は、ウエハ１
が入るスペースよりもやや大きい容量の偏平円形状に形
成され、ウエハ１が挿入される開閉自在のゲート１２、
ウエハ１が排出される開閉自在のゲート１３、洗浄液２
が供給される上部の供給孔１４、洗浄液２が排出される
下部の排出孔１５等が設けられている。そして、洗浄チ
ャンバ１１の上面及び下面には、例えばヒートリング等
からなる加熱及び冷却可能な熱交換器１６が付設され、
洗浄チャンバ１１を加熱または冷却して内部の洗浄液２
の温度を調整することができるように構成されている。
この図では熱交換器１６が４個のように示されている
が、実際には全体が一組の熱交換器として作用する。
浄チャンバ１１内に収容して洗浄液２によって洗浄する
ように構成されている。洗浄チャンバ１１は、ウエハ１
が入るスペースよりもやや大きい容量の偏平円形状に形
成され、ウエハ１が挿入される開閉自在のゲート１２、
ウエハ１が排出される開閉自在のゲート１３、洗浄液２
が供給される上部の供給孔１４、洗浄液２が排出される
下部の排出孔１５等が設けられている。そして、洗浄チ
ャンバ１１の上面及び下面には、例えばヒートリング等
からなる加熱及び冷却可能な熱交換器１６が付設され、
洗浄チャンバ１１を加熱または冷却して内部の洗浄液２
の温度を調整することができるように構成されている。
この図では熱交換器１６が４個のように示されている
が、実際には全体が一組の熱交換器として作用する。
【０００９】次に、洗浄液２はバッファタンク２１に貯
留されている。このバッファタンク２１の下面には上述
と同様な熱交換器２２が付設され、バッファタンク２１
を加熱または冷却して内部の洗浄液２の温度を調整する
ことができるように構成されている。
留されている。このバッファタンク２１の下面には上述
と同様な熱交換器２２が付設され、バッファタンク２１
を加熱または冷却して内部の洗浄液２の温度を調整する
ことができるように構成されている。
【００１０】次に、バッファタンク２１と洗浄チャンバ
１１の供給孔１４との間は、ポンプ３１、バルブ３２及
びフィルタ３３を介して供給管３４によって接続されて
いる。また、洗浄チャンバ１１の排出孔１５からバッフ
ァタンク２１に排出管３５が接続されている。さらに、
上記ポンプ３１とバルブ３２との間の供給管３４から戻
り管３６が分岐され、バルブ３７を介してバッファタン
ク２１に接続されている。従って、バルブ３２が開放さ
れると共にバルブ３７が閉塞されると、バッファタンク
２１と洗浄チャンバ１１との間での洗浄液２の循環経路
が形成される。また、バルブ３２が閉塞されると共にバ
ルブ３７が開放されると、バッファタンク２１での洗浄
液２の循環経路が形成される。
１１の供給孔１４との間は、ポンプ３１、バルブ３２及
びフィルタ３３を介して供給管３４によって接続されて
いる。また、洗浄チャンバ１１の排出孔１５からバッフ
ァタンク２１に排出管３５が接続されている。さらに、
上記ポンプ３１とバルブ３２との間の供給管３４から戻
り管３６が分岐され、バルブ３７を介してバッファタン
ク２１に接続されている。従って、バルブ３２が開放さ
れると共にバルブ３７が閉塞されると、バッファタンク
２１と洗浄チャンバ１１との間での洗浄液２の循環経路
が形成される。また、バルブ３２が閉塞されると共にバ
ルブ３７が開放されると、バッファタンク２１での洗浄
液２の循環経路が形成される。
【００１１】また、洗浄チャンバ１１内には温度センサ
４１が設置され、この温度センサ４１によって洗浄チャ
ンバ１１内の洗浄液２の温度が検出される。そして、温
度センサ４１によって検出された洗浄液２の温度に基づ
いて、制御部４２が洗浄チャンバ１１の熱交換器１６を
制御するように構成されている。なお、制御部４２は装
置全体を統括制御するものでよく、前記ポンプ３１、両
バルブ３２及び３７、バッファタンク２１の熱交換器２
２等の作動制御もこの制御部４２によって行ってよい。
４１が設置され、この温度センサ４１によって洗浄チャ
ンバ１１内の洗浄液２の温度が検出される。そして、温
度センサ４１によって検出された洗浄液２の温度に基づ
いて、制御部４２が洗浄チャンバ１１の熱交換器１６を
制御するように構成されている。なお、制御部４２は装
置全体を統括制御するものでよく、前記ポンプ３１、両
バルブ３２及び３７、バッファタンク２１の熱交換器２
２等の作動制御もこの制御部４２によって行ってよい。
【００１２】次に、上述のように構成された洗浄装置１
０によるウエハ１の洗浄動作を説明する。まず、洗浄チ
ャンバ１１のゲート１２が開放されてウエハ１が内部に
挿入され、そのほぼ中央位置で保持部材（図示せず）に
よって水平状に保持される。ゲート１２が閉塞されて、
洗浄チャンバ１１の内部は実質的に密閉状態となる。バ
ルブ３２が開放されると共にバルブ３７が閉塞され、ポ
ンプ３１によって、洗浄液２がバッファタンク２１から
供給管３４を通ってフィルタ３３により濾過されて供給
孔１４から噴射される。バッファタンク２１に貯留され
ていた洗浄液２は、熱交換器２２によって予め所定温度
に調整されており、この温調された洗浄液２が洗浄チャ
ンバ１１内に噴射されて、ウエハ１の洗浄が行われる。
０によるウエハ１の洗浄動作を説明する。まず、洗浄チ
ャンバ１１のゲート１２が開放されてウエハ１が内部に
挿入され、そのほぼ中央位置で保持部材（図示せず）に
よって水平状に保持される。ゲート１２が閉塞されて、
洗浄チャンバ１１の内部は実質的に密閉状態となる。バ
ルブ３２が開放されると共にバルブ３７が閉塞され、ポ
ンプ３１によって、洗浄液２がバッファタンク２１から
供給管３４を通ってフィルタ３３により濾過されて供給
孔１４から噴射される。バッファタンク２１に貯留され
ていた洗浄液２は、熱交換器２２によって予め所定温度
に調整されており、この温調された洗浄液２が洗浄チャ
ンバ１１内に噴射されて、ウエハ１の洗浄が行われる。
【００１３】この際、洗浄チャンバ１１内における洗浄
液２の温度が温度センサ４１によって検出され、その検
出された温度に基づいて制御部４２が熱交換器１６を制
御し、これによって洗浄液２がさらに最適な温度に調整
される。このように、予め温調された洗浄液２が洗浄チ
ャンバ１１内でさらに直接的に温調されるので、洗浄の
進行に伴うウエハ１に対する接液温度を、例えば設定温
度±０．５℃以内に調整することが可能になり、バラツ
キの極めて少ない均一な洗浄を行うことができる。しか
も、洗浄チャンバ１１における洗浄液２の温調は限られ
た範囲内での調整で済むので、極めて微妙かつ迅速な温
調が可能である。なお、このような高精度な温調は、例
えばフッ酸やアンモニア加水等による常温の洗浄処理に
特に有効である。
液２の温度が温度センサ４１によって検出され、その検
出された温度に基づいて制御部４２が熱交換器１６を制
御し、これによって洗浄液２がさらに最適な温度に調整
される。このように、予め温調された洗浄液２が洗浄チ
ャンバ１１内でさらに直接的に温調されるので、洗浄の
進行に伴うウエハ１に対する接液温度を、例えば設定温
度±０．５℃以内に調整することが可能になり、バラツ
キの極めて少ない均一な洗浄を行うことができる。しか
も、洗浄チャンバ１１における洗浄液２の温調は限られ
た範囲内での調整で済むので、極めて微妙かつ迅速な温
調が可能である。なお、このような高精度な温調は、例
えばフッ酸やアンモニア加水等による常温の洗浄処理に
特に有効である。
【００１４】そして、ウエハ１の表面から落下した洗浄
液２は排出孔１５に流れ込み、排出管３５を通ってバッ
ファタンク２１に戻される。バッファタンク２１に貯留
された洗浄液２は、熱交換器２２により所定温度に再調
整されて、ポンプ３１により再び洗浄チャンバ１１に供
給され、洗浄が継続される。
液２は排出孔１５に流れ込み、排出管３５を通ってバッ
ファタンク２１に戻される。バッファタンク２１に貯留
された洗浄液２は、熱交換器２２により所定温度に再調
整されて、ポンプ３１により再び洗浄チャンバ１１に供
給され、洗浄が継続される。
【００１５】所定の洗浄時間が経過すると、バルブ３２
が閉塞されると共にバルブ３７が開放されて、洗浄チャ
ンバ１１を経る洗浄液２の循環経路は遮断され、バッフ
ァタンク２１だけの洗浄液２の循環経路が形成される。
従って、バッファタンク２１の熱交換器２２によって洗
浄液２の温度が常に一定に維持される。このように洗浄
液２の循環経路が切換えられると共に、洗浄チャンバ１
１においてはゲート１３が一旦開放されてウエハ１が排
出される。
が閉塞されると共にバルブ３７が開放されて、洗浄チャ
ンバ１１を経る洗浄液２の循環経路は遮断され、バッフ
ァタンク２１だけの洗浄液２の循環経路が形成される。
従って、バッファタンク２１の熱交換器２２によって洗
浄液２の温度が常に一定に維持される。このように洗浄
液２の循環経路が切換えられると共に、洗浄チャンバ１
１においてはゲート１３が一旦開放されてウエハ１が排
出される。
【００１６】上述の動作が繰り返し行われることによっ
て、多数のウエハ１が連続して洗浄される。この動作中
において、非洗浄時には洗浄液２がバッファタンク２１
だけで循環されて温調されているので、洗浄開始時には
温調された洗浄液２を直ちに洗浄チャンバ１１に供給す
ることができると共に、洗浄チャンバ１１に対するウエ
ハ１の挿入及び排出の際に洗浄液２の温度が変動するこ
とも防止することができる。
て、多数のウエハ１が連続して洗浄される。この動作中
において、非洗浄時には洗浄液２がバッファタンク２１
だけで循環されて温調されているので、洗浄開始時には
温調された洗浄液２を直ちに洗浄チャンバ１１に供給す
ることができると共に、洗浄チャンバ１１に対するウエ
ハ１の挿入及び排出の際に洗浄液２の温度が変動するこ
とも防止することができる。
【００１７】以上、本発明の一実施例に付き説明した
が、本発明は上記実施例に限定されることなく、本発明
の技術的思想に基づいて各種の有効な変更並びに応用が
可能である。例えば、実施例では洗浄チャンバ内におい
てウエハを一枚ずつ洗浄する枚葉式を示したが、複数枚
のウエハを同時に洗浄する構成でもよい。また、本発明
はエッチング処理における薬液洗浄に限らず、各種の洗
浄液による洗浄装置に適用可能である。
が、本発明は上記実施例に限定されることなく、本発明
の技術的思想に基づいて各種の有効な変更並びに応用が
可能である。例えば、実施例では洗浄チャンバ内におい
てウエハを一枚ずつ洗浄する枚葉式を示したが、複数枚
のウエハを同時に洗浄する構成でもよい。また、本発明
はエッチング処理における薬液洗浄に限らず、各種の洗
浄液による洗浄装置に適用可能である。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
バッファタンク内の洗浄液を常に予め温調すると共に、
このバッファタンクから洗浄チャンバに供給された洗浄
液をその洗浄チャンバ内での温度に基づいてさらに直接
的に温調することによって、洗浄チャンバ内における洗
浄の進行に伴う洗浄液の温度を極めて高精度に調整する
ことができるので、バラツキの極めて少ない均一なウエ
ハ洗浄を行うことが可能になる。
バッファタンク内の洗浄液を常に予め温調すると共に、
このバッファタンクから洗浄チャンバに供給された洗浄
液をその洗浄チャンバ内での温度に基づいてさらに直接
的に温調することによって、洗浄チャンバ内における洗
浄の進行に伴う洗浄液の温度を極めて高精度に調整する
ことができるので、バラツキの極めて少ない均一なウエ
ハ洗浄を行うことが可能になる。
【図１】本発明をウエハのエッチング処理における薬液
洗浄装置に適用した一実施例における装置全体の概略構
成図である。
洗浄装置に適用した一実施例における装置全体の概略構
成図である。
１ ウエハ ２ 洗浄液 １０ 洗浄装置 １１ 洗浄チャンバ １２、１３ ゲート １４ 供給孔 １５ 排出孔 １６ 熱交換器 ２１ バッファタンク ２２ 熱交換器 ３１ ポンプ ３２、３７ バルブ ３４ 供給管 ３５ 排出管 ３６ 戻り管 ４１ 温度センサ ４２ 制御部
Claims (2)
- 【請求項１】 加熱及び冷却可能な熱交換器を有し、ウ
エハを収容して実質的に密閉可能に構成された洗浄チャ
ンバと、 加熱及び冷却可能な熱交換器を有し、洗浄液を貯留する
バッファタンクと、 前記バッファタンクから前記洗浄チャンバに洗浄液を供
給してこれらの間で洗浄液を循環させる洗浄液循環供給
手段と、 前記洗浄チャンバ内における洗浄液の温度を検出する温
度検出手段と、 この温度検出手段により検出された洗浄液の温度に基づ
いて前記洗浄チャンバの熱交換器を制御する制御手段と
を具備するウエハ洗浄装置。 - 【請求項２】 前記洗浄液循環供給手段が、洗浄時にお
ける前記バッファタンクと前記洗浄チャンバとの間での
洗浄液の循環と、非洗浄時における前記バッファタンク
での洗浄液の循環とを、選択的に切換可能な手段である
ことを特徴とする請求項１記載のウエハ洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11821392A JPH05291223A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | ウエハ洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11821392A JPH05291223A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | ウエハ洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291223A true JPH05291223A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=14731016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11821392A Withdrawn JPH05291223A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | ウエハ洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291223A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7712475B2 (en) | 2005-02-03 | 2010-05-11 | Tokyo Electron Limited | Cleaning apparatus, coating and developing apparatus, and cleaning method |
-
1992
- 1992-04-10 JP JP11821392A patent/JPH05291223A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7712475B2 (en) | 2005-02-03 | 2010-05-11 | Tokyo Electron Limited | Cleaning apparatus, coating and developing apparatus, and cleaning method |
| US8001983B2 (en) | 2005-02-03 | 2011-08-23 | Tokyo Electron Limited | Cleaning apparatus, coating and developing apparatus, and cleaning method |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990706 |