JPH05290956A - 電熱ボードとこの電熱ボードの製造方法 - Google Patents

電熱ボードとこの電熱ボードの製造方法

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JPH05290956A
JPH05290956A JP11996992A JP11996992A JPH05290956A JP H05290956 A JPH05290956 A JP H05290956A JP 11996992 A JP11996992 A JP 11996992A JP 11996992 A JP11996992 A JP 11996992A JP H05290956 A JPH05290956 A JP H05290956A
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JP
Japan
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film
heater
electric heating
polyester
heating board
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JP11996992A
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English (en)
Inventor
Morio Otani
盛夫 大谷
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OTANI KAIHATSU KK
Original Assignee
OTANI KAIHATSU KK
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  • Buildings Adapted To Withstand Abnormal External Influences (AREA)
  • Floor Finish (AREA)
  • Surface Heating Bodies (AREA)
  • Road Paving Structures (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ロードヒーティング、ルーフヒーティング、
床暖房などに好適なものの提供を目的とするものであ
る。 【構成】 ポリエステルなどでなるフィルム2の上面に
発熱塗料をブロック状に分割した状態で塗布して形成さ
れた適数個のヒーター単体3Aからなるヒーター部3
と、各ヒーター単体3Aの上面における両縁部に銅箔テ
ープ4,5を添着して、各ヒーター部を連結して形成さ
れた電極と、ポリエステルなどでなるフィルム2の表裏
面に形成したラミネート層6とから構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、下記の場合に好適な電
熱ボードとこの電熱ボードの製造方法に関するものであ
る。すなわち、ロードヒーティングにおいては車道、歩
道において、地中に埋設して融雪に必要な熱容量を供給
する。また、ルーフヒーティングでは、屋根の融雪とし
て屋根表面に設定するか、中間または屋根裏面に施工し
てヒーティングし、建築基準法に定められた温度70℃
以下にして、不燃性を有するものを提供する。さらに、
壁、床、暖房用としては、壁材、床材にフィルム状のヒ
ーターを内蔵するか、裏面に施工し、建築基準法に基づ
く製品にする。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のものにあっては、下記の
ようなものになっている。 1.従来の面状ヒーターでは、例えば1000m/m×
2000m/mと大きい面積となっている。 2.従来のものは電力密度が最大でも0.8w/cm2
である。 3.発熱体を囲む外装は金属、ゴム製である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたも
のにあっては、下記のような問題点を有していた。 1.従来の面状ヒーターでは上述のように大きい面積で
あるため、膜圧が均一になるように製作管理ができなか
ったために、数カ所に集中して電流が流れ、電極、塗布
した発熱体が焼損してしまう。 2.電力密度が従来のものは最大でも0.8w/cm2
であるために、下記のような問題があった。200℃〜
300℃を出した場合には電力密度を上げなければなら
ない。 3.発熱体を囲む外装は金属、ゴム製であるために、下
記のような問題があった。金属の場合、当該金属に突出
物があった場合、ラミネートフィルムを突き破り、絶縁
がアースに対してゼロとなる。また、ゴムの場合は外部
からの例えば釘等の鋭利なもので突き破られると、やは
り絶縁がアースに対してゼロとなる。
【0004】本願は、従来の技術の有するこのような問
題点に鑑みなされたものであり、その目的とするところ
は、次のようなことのできるものを提供しようとするも
のである。ヒーター部をフィルム状にして全部フィルム
で包装することによって、F.R.Pの溶剤を遮断する
ことができる。これによって、電気抵抗値を設計値に維
持できる。F.R.Pで成型することによって電源コー
ド口を完全に防水することができる。外装にF.R.P
を使用することによって、防錆、防水の手間が省ける。
耐熱、防錆、防水の目的を達成できる。強度で、軽量で
ある。加工が簡単である。取付けが簡便である。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は下記のようになるものである。すなわち、
本願のものは、第1発明は、ポリエステルなどでなるフ
ィルム2の上面に発熱塗料をブロック状に分割した状態
で塗布して形成された適数個のヒーター単体3Aからな
るヒーター部3と、各ヒーター単体3Aの上面における
両縁部に銅箔テープ4,5を添着して、各ヒーター部を
連結して形成された電極と、ポリエステルなどでなるフ
ィルム2の表裏面に、当該ポリエステルなどでなるフィ
ルムを挟むように形成されたラミネート層6とからなる
電熱ボードである。この場合、ポリエステルなどでなる
フィルム2に代えて不織布を使用することができる。ま
た、ラミネート層6の外側全体を、F.R.Pあるいは
アルミニウムで覆って外装部8を形成することができ
る。
【0006】第2発明は、下記の第1工程ないし第3工
程からなる電熱ボードの製造方法である。 第1工程〜展開されたポリエステルなどでなるフィルム
2の上面に発熱塗料をブロック状に分割した状態で塗布
して形成した適数個のヒーター単体3Aからなるヒータ
ー部3を構成すること。 第2工程〜各ヒーター単体3Aの上面における両縁部に
銅箔テープ4,5を添着して、各ヒーター部を連結した
電極を形成すること。 第3工程〜第2工程を経たポリエステルなどでなるフィ
ルム2の表面と裏面に、当該ポリエステルなどでなるフ
ィルムを挟むようにラミネートフィルム6A,6Aでラ
ミネート処理してラミネート層6を構成すること。
【0007】この場合、第3工程を経た後に第4工程と
して、全体をF.R.Pで覆い成型して外装部8を構成
することができる。また、第1工程において、ポリエス
テルなどでなるフィルム2に代えて不織布を使用するよ
う構成することができる。さらに、第4工程において、
F.R.Pに代えてアルミニウムを使用するよう構成す
ることができる。
【0008】
【実施例】実施例について図面を参照して説明する。1
は第1発明としての電熱ボードである。2は展開された
ポリエステルなどでなるフィルムで、この上面に発熱塗
料をブロック状に分割した状態で塗布して形成された適
数個のヒーター単体3Aからなるヒーター部3が構成さ
れている。この発熱塗料は、カーボン粒子、各種樹脂、
金属2種類とその他分散剤、安定剤、溶剤を使用してい
る。
【0009】4,5は各ヒーター単体3Aの上面におけ
る両縁部に添着された銅箔テープで、各ヒーター単体を
連結した電極を形成する。6はこのように処理されたポ
リエステルなどでなるフィルム2の表面(電極について
いる面)と裏面に、当該ポリエステルなどでなるフィル
ムを挟むように上下のラミネートフィルム6A,6Aで
ラミネート処理して形成されたラミネート層である。こ
の処理によりラミネートフィルム6Aは溶着するので、
電極や発熱塗布面などの割れや剥離などを防止する。
【0010】4A,5Aは銅箔テープ4,5からのリー
ド線で外部に引出されている。リード線4A,5Aには
公知の温度センサー(図示略)、電源コード7が半田付
けで連結されている。このようにして、電熱ボードを得
ることができる。8は電熱ボード全体をF.R.P(Fib
erglass Reinforced Plastics)で覆って成型した外装部
である。
【0011】なお、第1発明としての電熱ボードについ
ての他の実施例は下記の通りである。ポリエステルなど
でなるフィルム2に代えて不織布を使用することができ
る。また、F.R.Pに代えてアルミニウム板9を使用
することができる。この場合、図6の如く、上下面には
アルミニウム板9を使用し、周囲はコーティング材9A
で処理することになる。
【0012】ついで、第2発明としての電熱ボードの製
造方法は下記の各工程から構成されている。 第1工程 展開されたポリエステルなどでなるフィルム2の上面に
発熱塗料をブロック状に分割した状態で塗布して形成し
た適数個のヒーター単体3Aからなるヒーター部3を構
成する。この発熱塗料は、カーボン粒子、各種樹脂、金
属2種類とその他分散剤、安定剤、溶剤を使用してい
る。
【0013】これらの物質の説明と配合比は下記の通り
である。 これらの物質の配合比を変えることによって、電気抵抗
を制御することができる。
【0014】第2工程 各ヒーター単体3Aの上面における両縁部に銅箔テープ
4,5を添着して、各ヒーター部を連結した電極を形成
する。
【0015】第3工程 第2工程を経たポリエステルなどでなるフィルム2の表
面(電極についている面)と裏面に、当該ポリエステル
などでなるフィルムを挟むようにラミネートフィルム6
A,6Aでラミネート処理してラミネート層6を構成す
る。この処理によりラミネートフィルム6Aは溶着する
ので、電極や発熱塗布面などの割れや剥離などを防止す
る。この場合、銅箔テープ4,5からのリード線4A,
5Aは外部に引出されている。リード線4A,5Aに公
知の温度センサー(図示略)、電源コード7を半田付け
する。このようにして、電熱ボードを得る。
【0016】以上の工程の後に下記の工程を第4工程と
して加えることができる。すなわち、第4工程は下記の
通りである。第3工程を経たもの全体を、F.R.Pで
覆い成型して外装部8を構成する。
【0017】なお、第2発明としての電熱ボードの製造
方法についての他の実施例は下記の通りである。第1工
程において、ポリエステルなどでなるフィルム2に代え
て不織布を使用することができる。
【0018】また、第2発明としての電熱ボードの製造
方法についてのもう一つの他の実施例は下記の通りであ
る。第4工程において、F.R.Pに代えてアルミニウ
ムを使用することができる。この場合、上下面にはアル
ミニウム板9を使用し、周囲はコーティング材9Aで処
理することになる。
【0019】作用について効果と共に説明する。
【0020】
【発明の効果】本発明は、上述の通り構成されているの
で次に記載する効果を奏する。 1.ヒーター、カーボン粒子、各種樹脂、金属2種類と
その他分散剤、安定剤、溶剤などを使用している発熱塗
料を使用したから、これらの物質の配合比を変えること
によって、電気抵抗を制御することができる。 2.ヒーター部をブロックに分割、すなわちブロック化
することにより、全面に塗料を塗布することにより、電
気抵抗値のある誤差内に収めることができる。また、電
流を小電流に分割できる。 3.ポリエステルでなるフィルムの両面をラミネート処
理したから、剥離、割れを防止できる。
【0021】4.ポリエステルなどでなるフィルムに塗
料を塗布するように構成したから、電極の構成、すなわ
ち直列、並列をフィルム上で容易にできる。 5.ヒーター部の上下、左右をF.R.Pで成型したか
ら、耐熱、防水、耐寒性、衝撃性、耐薬性に優れてい
る。 6.ポリエステルでなるフィルム2に代えて不織布を使
用することにより下記の効果を期待できる。すなわち、
発熱塗料が不織布を使用することによって含浸し、一層
剥離、クラック等を防止でき、また、単位面積当りに発
熱塗料を多く集積することができ、断面積を大きくする
ことができ、断面積が大きくなることは抵抗値が小さく
なり、電流が大きくとれ、従って、電力密度が大きくな
る。
【0022】7.F.R.Pに代えてアルミニウムを使
用することにより下記の効果を期待できる。すなわち、
アルミニウムを使用することにより熱伝導が速く、温度
を均一化することができる。 8.最大電力密度を出力しても強さの変化は少なく、耐
久性があり、経年変化がなく軽量である。 9.防錆、防腐、防水等を完全に解決できる。 10.量産化が可能であると共に、作業工程が少なくな
った。
【図面の簡単な説明】
【図1】1部を切り欠いた斜視図である。
【図2】A−A線における要部拡大断面図である。
【図3】ヒーター部などを中心に見た1部を破断した拡
大斜視図である。
【図4】B−B線における要部拡大断面図である。
【図5】1部を破断した要部拡大斜視図である。
【図6】F.R.Pに代えてアルミニウム板を使用した
場合の縦断面図である。
【符号の説明】
1 電熱ボード 2 ポリエステルなどでなるフィルム 3 ヒーター部 4,5 銅箔テープ 6 ラミネート層 7 電源コード 8 外装部

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリエステルなどでなるフィルム(2)
    の上面に発熱塗料をブロック状に分割した状態で塗布し
    て形成された適数個のヒーター単体(3A)からなるヒ
    ーター部(3)と、各ヒーター単体(3A)の上面にお
    ける両縁部に銅箔テープ(4,5)を添着して、各ヒー
    ター部を連結して形成された電極と、ポリエステルなど
    でなるフィルム(2)の表裏面に、当該ポリエステルな
    どでなるフィルムを挟むように形成されたラミネート層
    (6)とからなることを特徴とする電熱ボード。
  2. 【請求項2】 ポリエステルなどでなるフィルム(2)
    に代えて不織布を使用した請求項1記載の電熱ボード。
  3. 【請求項3】 ラミネート層(6)の外側全体を、F.
    R.Pあるいはアルミニウムで覆って外装部(8)を形
    成した請求項1記載の電熱ボード。
  4. 【請求項4】 下記の第1工程ないし第3工程からなる
    ことを特徴とする電熱ボードの製造方法。 第1工程〜展開されたポリエステルなどでなるフィルム
    (2)の上面に発熱塗料をブロック状に分割した状態で
    塗布して形成した適数個のヒーター単体(3A)からな
    るヒーター部(3)を構成すること。 第2工程〜各ヒーター単体(3A)の上面における両縁
    部に銅箔テープ(4,5)を添着して、各ヒーター部を
    連結した電極を形成すること。 第3工程〜第2工程を経たポリエステルなどでなるフィ
    ルム(2)の表面と裏面に、当該ポリエステルなどでな
    るフィルムを挟むようにラミネートフィルム(6A,6
    A)でラミネート処理してラミネート層(6)を構成す
    ること。
  5. 【請求項5】 第3工程を経た後に第4工程として、全
    体をF.R.Pで覆い成型して外装部(8)を構成する
    ようにした請求項4記載の電熱ボードの製造方法。
  6. 【請求項6】 第1工程において、ポリエステルなどで
    なるフィルム(2)に代えて不織布を使用するよう構成
    した請求項4記載の電熱ボードの製造方法。
  7. 【請求項7】第4工程において、F.R.Pに代えてア
    ルミニウムを使用するよう構成した請求項5記載の電熱
    ボードの製造方法。
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