JPH05290936A - コネクタ構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 ドータボードに配列されたパッドと、マザー
ボードに配列された挿脱ピンとの接続が挿脱自在に形成
されるコネクタ構造に関し、ドータボードに於ける実装
効率の向上および信号の伝播特性の向上を図る。 【構成】 コンタクトブロック３とコンタクトカバー７
とを保持する金具８と、金具８をドータボード１に係止
する取付板９と、一端が第２のスルホール１０Ｂに挿入
され、他端がパッド１Ｃに固着されるピン１３Ａを有
し、表裏面に係止されるモジュール１３と、端部を挟持
するようモジュール１３に冠着されるモジュールカバー
１４とを備え、接触片５Ａがドータボード１に直交する
マザーボード１１の挿脱ピンに挿入されることで接続帯
１０を介してパッド１Ｃと、挿脱ピン１２との間に所定
の信号の伝播が行われるように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ドータボードに配列さ
れたパッドと、マザーボードに配列された挿脱ピンとの
接続が挿脱自在に形成されるコネクタ構造に関する。

【０００２】電子部品が実装された複数のドータボード
をマザーボードに搭載することで電子装置を構成する場
合、通常、ドータボードと、マザーボードと間に挿脱自
在なコネクタが設けられ、コネクタを介してドータボー
ドと、マザーボードと間に所定の信号の伝播が行われる
ように形成されている。

【０００３】また、一方、このような電子部品は小形化
が図られることでドータボードと、マザーボードとの高
密度実装化が推進されるようになり、ドータボードと、
マザーボードと間に伝播される信号の種類が非常に多く
なる傾向にある。

【０００４】したがって、このようなコネクタは、多数
の信号の伝播が行われ、しかも、高密度実装化が図れる
ように形成されることが望まれている。

【０００５】

【従来の技術】従来は、図７の従来の説明図に示すよう
に構成されていた。図７の(a)(b)は側面図である。

【０００６】図７の(a) に示すように、絶縁材より成る
ハウジング20に保持された端子片20B がドータボード1
の表裏面1A,1B に配設されたパッド1 にそれぞれ半田に
よってボンディングされ、端子片20B に連通する接触片
20A がマザーボード11の挿脱ピン12に挿脱されるように
形成されていた。

【０００７】したがって、端子片20B にマザーボード11
の挿脱ピン12が挿入されることでパッド1 が挿脱ピン12
に接続され、ドータボード1 とマザーボード11との間に
所定の電気信号の伝播が行われていた。

【０００８】また、図７の(b) に示すように、ドータボ
ード1 にスルホール1Dを配設し、ハウジング21に保持さ
れた端子片21B がスルホール1Dにボンディングされるよ
うに形成され、端子片20B に連通する接触片21A がマザ
ーボード11の挿脱ピン12に挿脱されるように形成されて
いた。

【０００９】したがって、ドータボード1 の表面1Aにハ
ウジング21を係止し、端子片21B にマザーボード11の挿
脱ピン12が挿入されることでスルホール1Dが挿脱ピン12
に接続され、ドータボード1 とマザーボード11との間に
所定の電気信号の伝播が行われていた。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかし、図７の(a) に
示すハウジング20に保持された端子片20B がドータボー
ド1 のパッド1 に接続される構成では、ドータボード1
が多層化されることで厚みT が増減すると、接続片20A
のピッチP が増減されることになり、ドータボード1 厚
みT に応じて、ピッチP の異なるハウジング20の形成を
行う必要がある。

【００１１】また、図７の(b) に示す端子片21B がドー
タボード1 のスルホール1Dに接続される構成では、ドー
タボード1 に配設されるスルホール1Dはドータボード1
の表裏面1A,1B を貫通するので、接続すべき端子片21B
の数が増加するとドータボード1 に於ける実装面積を占
有し、実装効率を低下させることになる。

【００１２】更に、ドータボード1 に接続される端子片
20B および21B のいづれもハウジング20,21 から突出さ
れ、外部に露出される箇所が生じるため、信号の伝播路
を形成した時、キャパシテイが大きくなる傾向にあり、
しかも、インピーダンスの値にバラツキが生じる。

【００１３】したがって、前者の場合は、ドータボード
1 に於ける実装効率は良くなるが、ドータボード1 の厚
みT によって異なる種類のハウジング20が必要となり、
煩雑となる問題を有しており、後者の場合は、ドータボ
ード1 の厚みT に影響することなく係止することが可能
であるが、実装効率が低下する問題を有しており、更
に、いづれの場合でも、電気特性が悪く、特に、高速信
号の伝播に際しては支障となる問題を有していた。

【００１４】そこで、本発明では、ドータボードに於け
る実装効率の向上および信号の伝播特性の向上を図るこ
とを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図であり、図１に示すように、表裏面1A,1B にパッド1C
が配列されたドータボード1 と、帯状の絶縁材10G の中
央部10J に配設された第１のスルホール1Aと両端部10E,
10F のそれぞれに配設された第２のスルホール10B との
互いを接続する第１と第２のパターン10C,10D を有する
接続帯10と、一方に端子片5Bが配列され、他方に接触片
5Aが配列されたコンタクトブロック3 と、該端子片5Bが
該第１のスルホール10A に固着されることで該接続帯10
を挟持するよう冠着されるコンタクトカバー7 と、該コ
ンタクトブロック3 と該コンタクトカバー7 とを保持す
る金具8 と、該金具8 を該ドータボード1 に係止する取
付板9 と、一端が該第２のスルホール10B に挿入され、
他端が該パッド1Cに固着されるピン13A を有し、該表裏
面1A,1B に係止されるモジュール13と、該端部10E,10F
を挟持するよう該モジュール13に冠着されるモジュール
カバー14とを備え、該接触片5Aが該ドータボード1 に直
交するよう当接されるマザーボード11に配列した挿脱ピ
ン12に挿入されることで該接続帯10を介して該パッド1C
と、該挿脱ピン12との間に所定の信号の伝播が行われる
ように、また、前記接続帯10が可撓性を有するように形
成されるように、または、前記第１と第２のパターン10
C,10Dの互いが前記絶縁材10G を介して重なり合うよう
該第１のパターン10C の上層、または、下層に該第２の
パターン10D が配設されるように、更に、前記接触片5A
が前記挿脱ピン12に挿脱される際、フローティング機能
を有するよう前記取付板9 と前記金具8 との係止が揺動
自在に形成されるように構成する。

【００１６】このように構成することによって前述の課
題は解決される。

【００１７】

【作用】即ち、一方に端子片5Bが配列され、他方に接触
片5Aが配列されたコンタクトブロック3 が金具8 と取付
板9 とを介してドータボード1 に係止され、可撓性の接
続帯10の中央部10J に形成された第１のスルホール1Aを
端子片5Bに接続し、接続帯10の両端部10E,10F に形成さ
れた第２のスルホール1Aをドータボード1 の表裏面1A,1
B に配設されたパッド1Cにモジュール13のビン13A を介
して接続し、接触片5Aをマザーボード11の挿脱ピン12に
挿入することでドータボード1 のパッド1Cとマザーボー
ド11の挿脱ピン12との間が接続されるように形成したも
のである。

【００１８】そこで、ドータボード1 の表裏面1A,1B の
両面にそれぞれ接続すべきパッド1Cを配設することがで
き、パッド1Cの配設によりドータボード1 の実装スペー
スが極端に占有されることのなように、また、パッド1C
と、コンタクトブロック3 の端子片5Bとの間が可撓性の
接続帯10によって接続されるので、ドータボード1 の厚
みT が増減しても支障なくコンタクトブロック3 をドー
タボード1 に係止させることが行える。

【００１９】したがって、ドータボード1 に於ける実装
効率の向上が得られると共に、コンタクトブロック3 の
ドータボード1 への取付けに融通性が得られ、金具8 と
取付板9 との互いが揺動自在に形成され、接触片5Aと挿
脱ピン12との挿脱に際して、フローディング機能を有
し、同時に多数の挿脱を行うことが容易に行える。

【００２０】更に、ドータボード1 とコンタクトブロッ
ク3 との接続が接続帯10によって行われため、従来のよ
うな露出された端子片20B,21B による伝播路に比較して
キャパシテイをほぼ零に、しかも、インピーダンスの値
を所定の値にすることが行え、信号の伝播特性の向上を
図ることができ、特に、高速な信号の伝播に際しては、
接続帯10に形成された第１と第２のパターン10C,10D の
一方に信号を、他方にアースを接続するペアの配線を行
うことでノイズの影響を受けることがないようにするこ
とが可能となる。

【００２１】

【実施例】以下本発明を図２〜図６を参考に詳細に説明
する。図２は本発明による一実施例の斜視図, 図３は本
発明のコンタクトブロックの組立図, 図４は本発明の接
続帯の斜視図, 図５は本発明の取付板および金具の組立
図で、(a) は斜視図,(b)は断面図, 図６は本発明のモジ
ュールの取付説明図で、(a) は斜視図,(b)は断面図であ
る。全図を通じて、同一符号は同一対象物を示す。

【００２２】図２に示すように、コンタクトブロック3
に接続された接続帯10の両端部10E,10F がドータボード
1 の表裏面1A,1B のそれぞれに係止されたモジュール13
によってドータボード1 に接続されるように形成し、コ
ンタクトブロック3 に設けられた挿脱穴4Aにマザーボー
ド11の挿脱ピン12が挿脱されるように形成したものであ
る。

【００２３】また、コンタクトブロック3 にはガイド板
6 と、接続帯10と、コンタクトカバー7 と、金具8 とを
重ね合わせ、取付ネジ15の螺着によって係止し、更に、
金具8 には取付板9 を係止し、取付板9 を介してコンタ
クトブロック3 がドータボード1 に係止されている。

【００２４】コンタクトブロック3 は、図３に示すよう
に、絶縁材をモールド成形することで形成されたハウジ
ング4 と、ハウジング4 に設けられた角穴4Bに挿入され
るコンタクト5 とより成り、また、コンタクト5 は絶縁
材によって一方に接触片5Aが、他方に端子片5Bが設けら
れた複数のコンタクト片5Cを保持することで形成されて
いる。

【００２５】この場合、角穴4Bにコンタクト5 を挿入す
ることで接触片5Aが挿脱穴4Aに挿入されるように形成さ
れている。実際には、一つのコンタクト5 には8 本のコ
ンタクト片5Cが配列され、一つの角穴4Bに8 個のコンタ
クト5 が挿入されるように形成し、コンタクトブロック
3 には64×4 ＝256 本のコンタクト片5Cが配列させるよ
うにした。

【００２６】また、端子片5Bが突出する側には絶縁材よ
り成り、端子片5Bの配列ピッチを規制する貫通穴6Aを有
するガイド板6 を重ね合わさせ、ガイド板6 の切欠き6B
とハウジング4 の突起4C,4D,4F、および、ガイド板6 の
切欠き6Cと、ハウジング4 の突起4Gのそれぞれを合致さ
せ、端子片5Bが貫通穴6Aを貫通することで組立を行い、
突起4Dに設けられた貫通穴4Eに取付ネジ15の挿入を行
う。

【００２７】一方、接続帯10は、図４に示すように、帯
状の可撓性の絶縁材10G の中央部10J には第１のスルホ
ール10A を、両端部10E,10F には第２のスルホール10B
をそれぞれ配設し、第１のスルホール10A と第２のスル
ホール10B との間が第１と第２のパターン10C,10D とに
よって接続されるようにすると共に、第１と第２のパタ
ーン10C,10D は絶縁材10G を介して互いが重なるように
ペアとなるように形成されている。

【００２８】また、中央部10J には切欠き10H と10I と
が設けられ、切欠き10H がハウジング4 の突起4Gに、切
欠き10I がハウジング4 の突起4C,4D,4Fにそれぞれ合致
されることでガイド板6 に中央部10J が重ね合わせされ
るように形成されている。

【００２９】このようにガイド板6 に中央部10J を重ね
合わせた箇所には、図４の(a) に示すように、更に、コ
ンタクトカバー7 と、金具8 と、取付板9 とを重ね合わ
せるように形成されている。

【００３０】このコンタクトカバー7 は絶縁材によって
板状に形成され、板状の一面には凹部7Aが、端面には切
欠き7B,7C とが設けられ、切欠き7Cがハウジング4 の突
起4Gに、切欠き7Bがハウジング4 の突起4C,4D,4Fにそれ
ぞれ合致されることで接続帯10の中央部10J に重ねら
れ、凹部7Aが、図５の(b) に示すように、第１のスルホ
ール10A を貫通することで半田付けされた端子片5Bの先
端を覆うように形成されている。

【００３１】金具8 は、金属板によって形成され、ネジ
穴8A,8B と、ハウジング4 の突起4Cに合致する切欠き8C
と、ハウジング4 の突起4Gに合致する切欠き8Dとが設け
られ、ネジ穴8Aには取付ネジ15が螺着される。

【００３２】取付板9 は金属材によって形成され、ドー
タボード1 に係止される取付穴9Bを有するアーム9Aと、
ネジ16を取り付ける座グリ穴9Cと、ハウジング4 の突起
4Gに合致する切欠き9Dとが設けられ、アーム9Aをドータ
ボード1 に係止し、ネジ16を座グリ穴9Cに挿入し、ネジ
穴8Bに螺着することでとで金具8 が保持される。

【００３３】この場合、ネジ16の首部16A の長さL が座
グリ穴9Cの厚みS より大きく形成され、ネジ穴8Bに螺着
した時、金具8 の保持が前後, 左右に自在に揺動される
ように形成されている。

【００３４】したがって、コンタクト5 の接触片5Aがハ
ウジング4 の挿脱穴4Aに挿入され、コンタクト5 の端子
片5Bにはガイド板6,接続帯10の中央部10J,コンタクトカ
バー7,金具8,取付板9 の順序で重ねられ、端子片5Bと、
第１のスルホール10A とが接続されている。

【００３５】一方、ドータボード1 の表裏面1A,1B には
図６の(a) に示すように、パッド1Cと、ガイド穴1Dと、
取付板9 の取付穴9Bにネジ止めされる取付穴1Eとが設け
られており、パッド1Cに対応したピン13A を絶縁材によ
って保持することで形成されたモジュール13が重ね合わ
せられる。

【００３６】この場合、積層されるパターンの積層数に
よってドータボード1 の厚みT が増減されても、取付板
9 を細工することなく取付けが支障なく行えるように形
成されている。

【００３７】また、ドータボード1 の表裏面1A,1B にモ
ジュール13を重ね合わせる場合、モジュール13にはガイ
ドピン13B が設けられ、ガイド穴1Dにガイドピン13B を
挿入することで位置決めが行われる。

【００３８】そこで、予めパッド1Cに予備半田を施し、
加熱することでピン13A の一端をパッド1Cに半田付けす
ることが容易に行える。また、表面1Aに固着されたモジ
ュール13のピン13A の他端側には前述の接続帯10の端部
10E を、裏面1Bに固着されたモジュール13のピン13A の
他端側には前述の接続帯10の端部10F をそれぞれ重ね合
わせ、更に、端部10E,10F を挟持するよう絶縁材より成
るモジュールカバー14の冠着を行う。

【００３９】この場合、モジュールカバー14に爪14A と
凹部14B とが形成され、爪14A がモジュール13の切欠き
13C に引っ掛けることで冠着され、凹部14B がピン13A
の他端側の先端を覆うように形成される。

【００４０】したがって、図６(b) に示すように、ドー
タボード1 の表裏面1A,1B に配設されたパッド1Cに対し
て、モジュール13を重ね合わせることで、パッド1Cには
ピン13A が接続され、更に、接続帯10を重ね合わせるこ
とでピン13A が第２のスルホール10B に接続され、ピン
13A の先端がモジュールカバー14によって保護されるよ
うに形成される。

【００４１】このように構成すると、接続帯10の第１と
第２のパターン10C,10D に接続された一方の第１のスル
ホール10A がコンタクト5 の端子片5Bに半田付けされ、
他方の第２のスルホール10B がモジュール13のピン13A
に半田付けされることでドータボード1 の表裏面1A,1B
に配設されたパッド1Cに接続され、コンタクト5 の接触
片5Aにマザーボード11の挿脱ピン12が挿入されること
で、ドータボード1 とマザーボード11との間に所定の信
号の伝播が行われる。

【００４２】また、このような信号の伝播に際しては、
例えば、第１のパターン10A には信号線を接続し、第２
のパターン10B にはアースの接続を行うことで接続すべ
き信号に対するノイズなどの影響を受けることのないよ
うにすることが行える。

【００４３】更に、従来のような端子片20B または21B
が外部に露出されることでは、信号伝播路としてはキャ
パシテイが高く、しかも、インピーダンスにバラツキが
生じ、インピーダンスを所定の値にすることが困難であ
ったが、このような構成では、信号伝播路がほぼ絶縁材
によって覆われる接続帯10によって形成されるため、キ
ャパシテイがほとんど零に、しかも、インピーダンスを
所定の値になるようにすることが行え、特に、高速信号
に対する伝播特性の向上が図れる。

【００４４】尚、コンタクト5 を備えたコンタクトブロ
ック3 は接続帯10が可撓性を有し、しかも、取付板9 と
金具8 との係止が揺動自在に形成されているため、挿脱
ピン12との挿脱に際しては、フローティング機能を有
し、同時に挿脱される挿脱ピン12が多数となっても容易
に挿脱が行え、また、接続すべきパッド1Cの配設は、ド
ータボード1 の表裏面1A,1B に配設されることになるた
め、前述の254 本の接続を形成する場合は、表面1Aと裏
面1Bとのそれぞれに、１／２の126 個のパッド1Cを配設
することで良く、多くのパッド1Cの配設が容易となり、
多数のパッド1Cを配設することでドータボード1 に於け
る実装スペースを占有することが避けられ、実装効率の
向上が図れることができる。

【００４５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ドータボードに揺動自在にコンタクトブロックを係止
し、接続帯の中央部をコンタクトブロックに接続し、接
続帯の両端部をモジュールによってドータボードのパッ
ドに接続させるように形成することで、マザーボートの
挿脱ピンとの挿脱が容易に行え、しかも、ドータボード
と、マザーボートとの間に伝播される多数の信号を効率
良く接続させることができる。

【００４６】したがって、従来に比較して、多数の信号
の接続を効率良く行うことができ、ドータボードに於け
る実装効率、および、信号の伝播特性の向上が図れ、実
用的効果は大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の原理説明図

【図２】 本発明による一実施例の斜視図

【図３】 本発明のコンタクトブロックの組立図

【図４】 本発明の接続帯の斜視図

【図５】 本発明の取付板および金具の組立図

【図６】 本発明のモジュールの取付説明図

【図７】 従来の説明図

【符号の説明】

１ ドータボード ３ コンタクトブロッ
ク ６ ガイド板 ７ コンタクトカバー ８ 金具 ９ 取付板 10 接続帯 11 マザーボード 12 挿脱ピン 13 モジュール 14 モジュールカバー 1A 表面 1B 裏面 1C パッド 5A 接触片 5B 端子片 10A 第１のスルホール 10B 第２のスルホール 10C 第１のパターン 10D 第２のパターン 10E,10F 端部 10J 中央部 13A ピン

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表裏面(1A,1B) にパッド(1C)が配列され
   たドータボード(1)と、帯状の絶縁材(10G) の中央部(10
   J) に配列された第１のスルホール(1A)と両端部(10E,10
   F) のそれぞれに配列された第２のスルホール(10B) と
   の互いを接続する第１と第２のパターン(10C,10D) を有
   する接続帯(10)と、一方に端子片(5B)が配列され、他方
   に接触片(5A)が配列されたコンタクトブロック(3) と、
   該端子片(5B)が該第１のスルホール(10A) に固着される
   ことで該接続帯(10)を挟持するよう冠着されるコンタク
   トカバー(7) と、該コンタクトブロック(3) と該コンタ
   クトカバー(7) とを保持する金具(8) と、該金具(8) を
   該ドータボード(1) に係止する取付板(9) と、一端が該
   第２のスルホール(10B) に挿入され、他端が該パッド(1
   C)に固着されるピン(13A) を有し、該表裏面(1A,1B) に
   係止されるモジュール(13)と、該端部(10E,10F) を挟持
   するよう該モジュール(13)に冠着されるモジュールカバ
   ー(14)とを備え、 該接触片(5A)が該ドータボード(1) に直交するマザーボ
   ード(11)の挿脱ピン(12)に挿入されることで該接続帯(1
   0)を介して該パッド(1C)と、該挿脱ピン(12)との間に所
   定の信号の伝播が行われることを特徴とするコネクタ構
   造。
2. 【請求項２】 請求項１記載の前記接続帯(10)が可撓性
   を有するように形成されることを特徴とするコネクタ構
   造。
3. 【請求項３】 請求項１記載の前記第１と第２のパター
   ン(10C,10D) の互いが前記絶縁材(10G) を介して重なり
   合うよう該第１のパターン(10C) の上層、または、下層
   のいづれかに該第２のパターン(10D) が位置されること
   を特徴とするコネクタ構造。
4. 【請求項４】 請求項１記載の前記接触片(5A)が前記挿
   脱ピン(12)に挿脱される際、フローティング機能を有す
   るよう前記取付板(9) と前記金具(8) との係止が揺動自
   在に形成されることを特徴とするコネクタ構造。