JPH05285796A - 多層基板の基準孔開孔装置 - Google Patents
多層基板の基準孔開孔装置Info
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- JPH05285796A JPH05285796A JP28648791A JP28648791A JPH05285796A JP H05285796 A JPH05285796 A JP H05285796A JP 28648791 A JP28648791 A JP 28648791A JP 28648791 A JP28648791 A JP 28648791A JP H05285796 A JPH05285796 A JP H05285796A
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- Japan
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- sensor
- drill device
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
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-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層基板における二層目以降の基板に設けた
基準マークを正確且つ迅速に探査して、わざわざ最上層
の基板にダボ出し部などを設けなくとも基準孔の位置だ
しが可能な開孔装置を提供する。 【構成】 ドリル装置３をＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動
可能に支持する。多層基板Ｂをドリル装置３上で支持す
るワーク搬送機構４を設ける。ワーク搬送機構４に支持
された多層基板Ｂ内の基準マークＣ上方でＸ軸方向及び
Ｙ軸方向へ移動しつつ探査信号（渦電流）を発し、且つ
その探査信号の反射の強弱を検出するセンサー２を設け
る。センサー２からの走査信号に基づいて基準マークＣ
をモニター５ａに映し出す画像処理部５と、モニター５
ａに映し出された基準マークＣ’の中心を算出し、且つ
その中心にドリル装置３を移動させる制御部６を設け
る。
基準マークを正確且つ迅速に探査して、わざわざ最上層
の基板にダボ出し部などを設けなくとも基準孔の位置だ
しが可能な開孔装置を提供する。 【構成】 ドリル装置３をＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動
可能に支持する。多層基板Ｂをドリル装置３上で支持す
るワーク搬送機構４を設ける。ワーク搬送機構４に支持
された多層基板Ｂ内の基準マークＣ上方でＸ軸方向及び
Ｙ軸方向へ移動しつつ探査信号（渦電流）を発し、且つ
その探査信号の反射の強弱を検出するセンサー２を設け
る。センサー２からの走査信号に基づいて基準マークＣ
をモニター５ａに映し出す画像処理部５と、モニター５
ａに映し出された基準マークＣ’の中心を算出し、且つ
その中心にドリル装置３を移動させる制御部６を設け
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層基板における基準
孔の開孔装置に関する。
孔の開孔装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層基板の基準孔開孔装置は、多
層基板をハンドアームでキャッチングしてドリル装置下
まで移動させ、多層基板に設けたダボ出し部（基準マー
ク）を芯だしした後、ドリル装置でダボ出し部箇所に孔
穿けしている。
層基板をハンドアームでキャッチングしてドリル装置下
まで移動させ、多層基板に設けたダボ出し部（基準マー
ク）を芯だしした後、ドリル装置でダボ出し部箇所に孔
穿けしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記したような従来装
置では、多層基板における最上層の基板に外から認識で
きるようダボ出し部を設ける必要があり、例えば二層目
以降の基板に基準マークが付された場合は基準孔の位置
出しができない問題があった。
置では、多層基板における最上層の基板に外から認識で
きるようダボ出し部を設ける必要があり、例えば二層目
以降の基板に基準マークが付された場合は基準孔の位置
出しができない問題があった。
【０００４】本発明はこのような従来事情に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、多層基板に
おける二層目以降の基板に設けた基準マークを正確且つ
迅速に探査して、わざわざ最上層の基板にダボ出し部な
どを設けなくとも基準孔の位置だしが可能な開孔装置を
提供することにある。
れたものであり、その目的とするところは、多層基板に
おける二層目以降の基板に設けた基準マークを正確且つ
迅速に探査して、わざわざ最上層の基板にダボ出し部な
どを設けなくとも基準孔の位置だしが可能な開孔装置を
提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の開孔装置は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向へ移動可
能に支持されるドリル装置と、多層基板をドリル装置上
で支持するワーク搬送機構と、該搬送機構に支持された
多層基板内の基準マーク上方でＸ軸方向及びＹ軸方向へ
移動しつつ前記基準マークを探査するセンサーと、該セ
ンサーからの走査信号に基づいて基準マークをモニター
に映し出す画像処理部と、モニターに映し出された基準
マークの中心を算出し、且つその中心にドリル装置を移
動させる制御部とを備えてなることを特徴とする。
に本発明の開孔装置は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向へ移動可
能に支持されるドリル装置と、多層基板をドリル装置上
で支持するワーク搬送機構と、該搬送機構に支持された
多層基板内の基準マーク上方でＸ軸方向及びＹ軸方向へ
移動しつつ前記基準マークを探査するセンサーと、該セ
ンサーからの走査信号に基づいて基準マークをモニター
に映し出す画像処理部と、モニターに映し出された基準
マークの中心を算出し、且つその中心にドリル装置を移
動させる制御部とを備えてなることを特徴とする。
【０００６】
【作用】以上の構成によれば、ワーク搬送機構に支持さ
れる多層基板がドリル装置上まで移動すると、その多層
基板に設けた基準マークの上方でセンサーがＸ軸方向及
びＹ軸方向へ移動して基準マークを探査し、そのセンサ
ーから発せられる走査信号に基づいてモニターに映し出
された基準マークの中心を制御部が算出し、且つその中
心にドリル装置を移動させて基準マーク箇所に基準孔を
開孔する。
れる多層基板がドリル装置上まで移動すると、その多層
基板に設けた基準マークの上方でセンサーがＸ軸方向及
びＹ軸方向へ移動して基準マークを探査し、そのセンサ
ーから発せられる走査信号に基づいてモニターに映し出
された基準マークの中心を制御部が算出し、且つその中
心にドリル装置を移動させて基準マーク箇所に基準孔を
開孔する。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。図１は本実施例の基準孔開孔装置Ａの簡略図、
図２及び３はその要部を表す。また図中Ｂは例えば絶縁
材のエポキシと導電性のパターン処理済みの銅箔との積
層構造からなる多層基板、Ｃはこの多層基板Ｂに開設す
る基準孔の開孔箇所に設けられた基準マークを示し、該
基準マークＣはエッチングされた銅箔パターンからり、
多層基板Ｂの二層目以降に設けられる。
明する。図１は本実施例の基準孔開孔装置Ａの簡略図、
図２及び３はその要部を表す。また図中Ｂは例えば絶縁
材のエポキシと導電性のパターン処理済みの銅箔との積
層構造からなる多層基板、Ｃはこの多層基板Ｂに開設す
る基準孔の開孔箇所に設けられた基準マークを示し、該
基準マークＣはエッチングされた銅箔パターンからり、
多層基板Ｂの二層目以降に設けられる。
【０００８】本実施例の開孔装置Ａは、図１示の様に正
面コ字状に設けた機体１の上辺１ａ側にセンサー２を設
け、下辺１ｂ側にドリル装置３を設けると共に、それら
上，下辺の間に形成される作業空間１ｃ内にワーク搬送
機構４でもって多層基板Ｂを支持するようになってい
る。
面コ字状に設けた機体１の上辺１ａ側にセンサー２を設
け、下辺１ｂ側にドリル装置３を設けると共に、それら
上，下辺の間に形成される作業空間１ｃ内にワーク搬送
機構４でもって多層基板Ｂを支持するようになってい
る。
【０００９】ワーク搬送機構４は多層基板Ｂをキャッチ
ングしつつＸ軸方向（図中Ｘ）及びＹ軸方向（図中Ｙ）
へ移動可能に形成されていて、キャッチングした多層基
板Ｂを作業空間１ｃ内に搬入してドリル装置３上に定置
し、且つ基準孔開孔後には同多層基板Ｂを作業空間１ｃ
外へ搬出するものである。
ングしつつＸ軸方向（図中Ｘ）及びＹ軸方向（図中Ｙ）
へ移動可能に形成されていて、キャッチングした多層基
板Ｂを作業空間１ｃ内に搬入してドリル装置３上に定置
し、且つ基準孔開孔後には同多層基板Ｂを作業空間１ｃ
外へ搬出するものである。
【００１０】センサー２は可動ベース２１に対して、ワ
ーク搬送機構４に支持された多層基板Ｂの搬送方向と平
行なＸ軸方向へ移動自在に備えられており、且つセンサ
ー２は可動ベース２１共々固定ベース２２に対してＸ軸
方向と直行するＹ軸方向へ移動自在に設けられており、
可動ベース２１にはＸ軸のサーボモータ２３が、固定ベ
ース２２にはＹ軸のサーボモータ２４が夫々連動状に接
続し、固定ベース２２は機体１の上辺１ａに固定され
る。またセンサー２は、ワーク搬送機構４に支持された
多層基板Ｂ内の基準マークＣ上方で図５示のようにＸ軸
方向及びＹ軸方向へ移動し、且つ探査信号（渦電流）を
発しながらその探査信号の反射の強弱を検出するもの
で、制御部６に連絡してその検出信号（走査信号）を画
像処理部５に送るようになっている。
ーク搬送機構４に支持された多層基板Ｂの搬送方向と平
行なＸ軸方向へ移動自在に備えられており、且つセンサ
ー２は可動ベース２１共々固定ベース２２に対してＸ軸
方向と直行するＹ軸方向へ移動自在に設けられており、
可動ベース２１にはＸ軸のサーボモータ２３が、固定ベ
ース２２にはＹ軸のサーボモータ２４が夫々連動状に接
続し、固定ベース２２は機体１の上辺１ａに固定され
る。またセンサー２は、ワーク搬送機構４に支持された
多層基板Ｂ内の基準マークＣ上方で図５示のようにＸ軸
方向及びＹ軸方向へ移動し、且つ探査信号（渦電流）を
発しながらその探査信号の反射の強弱を検出するもの
で、制御部６に連絡してその検出信号（走査信号）を画
像処理部５に送るようになっている。
【００１１】上記両サーボモータ２３，２４は制御部６
に連絡しており、予め入力されたデーターに基づいて、
作業空間１ｃに定置された多層基板Ｂの基準マークＣ上
方にセンサー２を移動させ、且つそのセンサー２が基準
マークＣ上方にて後述の如く移動するよう、その作動を
制御される。
に連絡しており、予め入力されたデーターに基づいて、
作業空間１ｃに定置された多層基板Ｂの基準マークＣ上
方にセンサー２を移動させ、且つそのセンサー２が基準
マークＣ上方にて後述の如く移動するよう、その作動を
制御される。
【００１２】画像処理部５は、センサー２からの検出信
号に基づいて基準マークＣを検出した制御部６からのデ
ーターを処理（A/D 変換）して、基準マークＣ’をモニ
ター５ａに映し出すもので、制御部６に連絡している。
号に基づいて基準マークＣを検出した制御部６からのデ
ーターを処理（A/D 変換）して、基準マークＣ’をモニ
ター５ａに映し出すもので、制御部６に連絡している。
【００１３】ドリル装置３は上記センサー２と同様に、
可動ベース３１に対して前記Ｘ軸方向へ移動自在に備え
られており、且つドリル装置３は可動ベース３１共々固
定ベース３２に対して前記Ｙ軸方向へ移動自在に設けら
れており、可動ベース３１にはＸ軸のサーボモータ３３
が、固定ベース３２にはＹ軸のサーボモータ（図示せ
ず）が夫々連動状に接続する。両サーボモータは制御部
６に連絡しており、制御部６により算出された基準マー
クＣの中心にドリル装置３が移動するよう、その作動を
制御される。
可動ベース３１に対して前記Ｘ軸方向へ移動自在に備え
られており、且つドリル装置３は可動ベース３１共々固
定ベース３２に対して前記Ｙ軸方向へ移動自在に設けら
れており、可動ベース３１にはＸ軸のサーボモータ３３
が、固定ベース３２にはＹ軸のサーボモータ（図示せ
ず）が夫々連動状に接続する。両サーボモータは制御部
６に連絡しており、制御部６により算出された基準マー
クＣの中心にドリル装置３が移動するよう、その作動を
制御される。
【００１４】制御部６は、上記夫々のサーボモータを制
御してセンサー２，ドリル装置３を上述の如く移動させ
る周知の制御手段、センサー２からの検出信号の強弱を
Ｘ軸及びＹ軸の座標と相関させて基準マークＣを検出す
るデーター処理手段、モニター５ａに映し出された基準
マークＣ’の中心を算出する周知の算出手段等を備えた
もので、その算出手段の一例としては、モニター５ａに
映し出された基準マークＣ’の総面積を算出し、その総
面積を上下方向に等分割してＸ軸（図４中のＸ’）を割
り出すと共に、その総面積を左右方向に等分割してＹ軸
（図４中のＹ’）を割り出し、それら両軸の交叉点を基
準マークＣの中心とする等が考えられる。尚、前述のワ
ーク搬送機構４は、上記の制御部６若しくはその他の手
段で適宜作動するよう調時されるものとする。
御してセンサー２，ドリル装置３を上述の如く移動させ
る周知の制御手段、センサー２からの検出信号の強弱を
Ｘ軸及びＹ軸の座標と相関させて基準マークＣを検出す
るデーター処理手段、モニター５ａに映し出された基準
マークＣ’の中心を算出する周知の算出手段等を備えた
もので、その算出手段の一例としては、モニター５ａに
映し出された基準マークＣ’の総面積を算出し、その総
面積を上下方向に等分割してＸ軸（図４中のＸ’）を割
り出すと共に、その総面積を左右方向に等分割してＹ軸
（図４中のＹ’）を割り出し、それら両軸の交叉点を基
準マークＣの中心とする等が考えられる。尚、前述のワ
ーク搬送機構４は、上記の制御部６若しくはその他の手
段で適宜作動するよう調時されるものとする。
【００１５】以下に、本実施例の基準孔開孔装置Ａによ
り、基準マークＣが２か所以上ある多層基板Ｂの孔穿け
工程を、図６に示すフローチャートを参照して説明す
る。まずワーク搬送機構４で多層基板Ｂをキャッチング
し、ドリル装置３とセンサー２の間の作業空間１ｃ内に
多層基板Ｂを定置する。その状態で制御部６による制御
が開始され（開始・６ａ）、予め入力されたデーターに
基づいて前記多層基板Ｂの一番目の基準マークＣ上にセ
ンサー２を移動させると共に、そのセンサー２を基準マ
ークＣ方向へ探査信号を投射しながらＸ軸及びＹ軸方向
へ移動させ（センサー移動・６ｂ）、且つセンサー２が
探査信号の反射の強弱を検出し、そのＸＹ座標の検出信
号を制御部６に送る（ＸＹ座標データー・６ｃ）。
り、基準マークＣが２か所以上ある多層基板Ｂの孔穿け
工程を、図６に示すフローチャートを参照して説明す
る。まずワーク搬送機構４で多層基板Ｂをキャッチング
し、ドリル装置３とセンサー２の間の作業空間１ｃ内に
多層基板Ｂを定置する。その状態で制御部６による制御
が開始され（開始・６ａ）、予め入力されたデーターに
基づいて前記多層基板Ｂの一番目の基準マークＣ上にセ
ンサー２を移動させると共に、そのセンサー２を基準マ
ークＣ方向へ探査信号を投射しながらＸ軸及びＹ軸方向
へ移動させ（センサー移動・６ｂ）、且つセンサー２が
探査信号の反射の強弱を検出し、そのＸＹ座標の検出信
号を制御部６に送る（ＸＹ座標データー・６ｃ）。
【００１６】次に、センサー２からの検出信号に基づい
て基準マークＣを検出し、そのデーターを画像処理部５
で処理し（Ａ／Ｄ変換／コンピューター処理・６ｄ）、
それに基づいて画像処理部５が基準マークＣ’をモニタ
ー５ａに映し出す（モニター／画像化・６ｅ）。さら
に、モニター５ａに映し出された基準マークＣ’に基づ
いて制御部６が同基準マークＣ’の中心を算出し（メモ
リー／画像処理・６ｆ〜中心値計算・６ｇ〜計算データ
ー・６ｈ）、その算出データーに基づいてドリル装置３
を基準マークＣ中心に移動させ（ドリル中心補正・６
ｉ）、ドリル装置３を駆動させて基準マークＣに孔穿け
する（穿孔・６ｊ）。
て基準マークＣを検出し、そのデーターを画像処理部５
で処理し（Ａ／Ｄ変換／コンピューター処理・６ｄ）、
それに基づいて画像処理部５が基準マークＣ’をモニタ
ー５ａに映し出す（モニター／画像化・６ｅ）。さら
に、モニター５ａに映し出された基準マークＣ’に基づ
いて制御部６が同基準マークＣ’の中心を算出し（メモ
リー／画像処理・６ｆ〜中心値計算・６ｇ〜計算データ
ー・６ｈ）、その算出データーに基づいてドリル装置３
を基準マークＣ中心に移動させ（ドリル中心補正・６
ｉ）、ドリル装置３を駆動させて基準マークＣに孔穿け
する（穿孔・６ｊ）。
【００１７】孔穿け終了後は、予め入力されたデーター
に基づいて二番目以降の基準マークＣ上にセンサー２が
移動し、上述の作業を繰り返して各基準マークＣに孔穿
けする。すべての孔穿けが終了すると制御部６による制
御が終り（終了・６ｋ）、ワーク搬送機構４が作動して
多層基板Ｂを作業空間１ｃから搬出する。
に基づいて二番目以降の基準マークＣ上にセンサー２が
移動し、上述の作業を繰り返して各基準マークＣに孔穿
けする。すべての孔穿けが終了すると制御部６による制
御が終り（終了・６ｋ）、ワーク搬送機構４が作動して
多層基板Ｂを作業空間１ｃから搬出する。
【００１８】尚、本実施例の開孔装置Ａは図１に示すよ
うな機体１にセンサー２，ドリル装置３などを設けたこ
とにより、その機体部を一つのユニットとして、搬送ロ
ボットやコンベヤー等で搬送される多層基板のその搬送
路中の一か所或いは複数箇所に配備することもでき、多
層基板を生産する各種工程パターンに対応可能なもので
ある。
うな機体１にセンサー２，ドリル装置３などを設けたこ
とにより、その機体部を一つのユニットとして、搬送ロ
ボットやコンベヤー等で搬送される多層基板のその搬送
路中の一か所或いは複数箇所に配備することもでき、多
層基板を生産する各種工程パターンに対応可能なもので
ある。
【００１９】
【発明の効果】本発明の多層基板における基準孔の開孔
装置は以上説明したように構成したので、多層基板にお
ける二層目以降の基板に設けた基準マークを正確且つ迅
速に探査して、その基準マーク位置に孔穿けすることが
できる。従って、わざわざ最上層の基板にダボ出し部な
どを設ける必要なく、基準孔の開孔が可能になる。。し
かも、センサーの探査により大まかに芯だしし、その芯
だし位置でモニターに映し出された映像の中心を正確に
芯だしした後、再び制御部がドリル装置を孔穿け位置ま
で移動制御して同位置で孔穿けするため、基準孔を基準
マークにしたがって所用の箇所に正確且つ迅速に開孔で
き、生産性が高い。さらに、基準マークの探査をセンサ
ーにより行うので、例えばその探査をＸ線などで行う場
合に比べ、作業者やワークなどに悪影響を及ぼすような
虞れがない。
装置は以上説明したように構成したので、多層基板にお
ける二層目以降の基板に設けた基準マークを正確且つ迅
速に探査して、その基準マーク位置に孔穿けすることが
できる。従って、わざわざ最上層の基板にダボ出し部な
どを設ける必要なく、基準孔の開孔が可能になる。。し
かも、センサーの探査により大まかに芯だしし、その芯
だし位置でモニターに映し出された映像の中心を正確に
芯だしした後、再び制御部がドリル装置を孔穿け位置ま
で移動制御して同位置で孔穿けするため、基準孔を基準
マークにしたがって所用の箇所に正確且つ迅速に開孔で
き、生産性が高い。さらに、基準マークの探査をセンサ
ーにより行うので、例えばその探査をＸ線などで行う場
合に比べ、作業者やワークなどに悪影響を及ぼすような
虞れがない。
【図１】 本発明基準孔開孔装置を簡略して示す模式
図。
図。
【図２】 図１の要部平面図。
【図３】 図２の縦断正面図。
【図４】 図３の要部拡大図。
【図５】 センサーによる基準マークの探査軌道を表す
多層基板の要部平面図。
多層基板の要部平面図。
【図６】 本装置による基準孔開孔の工程を表すブロッ
ク図。
ク図。
Ａ：開孔装置 Ｂ：多層基板 Ｃ：基
準マーク ２：センサー ３：ドリル装置 ４：ワ
ーク搬送装置 ５：画像処理部 ５ａ：モニター ６：制
御部
準マーク ２：センサー ３：ドリル装置 ４：ワ
ーク搬送装置 ５：画像処理部 ５ａ：モニター ６：制
御部
Claims (1)
- 【請求項１】 Ｘ軸方向及びＹ軸方向へ移動可能に支持
されるドリル装置と、多層基板をドリル装置上で支持す
るワーク搬送機構と、該搬送機構に支持された多層基板
内の基準マーク上方でＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動しつ
つ前記基準マークを探査するセンサーと、該センサーか
らの走査信号に基づいて基準マークをモニターに映し出
す画像処理部と、モニターに映し出された基準マークの
中心を算出し、且つその中心にドリル装置を移動させる
制御部とを備えてなる多層基板の基準孔開孔装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28648791A JPH05285796A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 多層基板の基準孔開孔装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28648791A JPH05285796A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 多層基板の基準孔開孔装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05285796A true JPH05285796A (ja) | 1993-11-02 |
Family
ID=17705042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28648791A Pending JPH05285796A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 多層基板の基準孔開孔装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05285796A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5738171A (en) * | 1980-08-21 | 1982-03-02 | Canon Inc | Thermal transfer type printing apparatus |
| JPS60150147A (ja) * | 1983-09-22 | 1985-08-07 | デイジタル イクイプメント コ−ポレ−シヨン | デジタルコンピュータシステム |
| JPH0360607A (ja) * | 1989-07-27 | 1991-03-15 | Itoki Kosakusho Co Ltd | 椅子の前傾動装置 |
-
1991
- 1991-10-31 JP JP28648791A patent/JPH05285796A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5738171A (en) * | 1980-08-21 | 1982-03-02 | Canon Inc | Thermal transfer type printing apparatus |
| JPS60150147A (ja) * | 1983-09-22 | 1985-08-07 | デイジタル イクイプメント コ−ポレ−シヨン | デジタルコンピュータシステム |
| JPH0360607A (ja) * | 1989-07-27 | 1991-03-15 | Itoki Kosakusho Co Ltd | 椅子の前傾動装置 |
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