JPH05283131A - 表面実装型コネクタ - Google Patents

表面実装型コネクタ

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JPH05283131A
JPH05283131A JP5029600A JP2960093A JPH05283131A JP H05283131 A JPH05283131 A JP H05283131A JP 5029600 A JP5029600 A JP 5029600A JP 2960093 A JP2960093 A JP 2960093A JP H05283131 A JPH05283131 A JP H05283131A
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イオシフ・コーサンスキー
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 多数の端子を有するＳＭＴ型コネクタの各端
子を取付回路板のパッドに正確にアライメントした高密
度のＳＭＴ型コネクタを提供すること。 【構成】 絶縁ハウジング11の端子受容空洞32に挿入保
持される多数の端子50を有する。各端子50は取付け回路
板12の表面に沿って延びる脚部58、60を有する。これら
脚部58、60上に好ましくは透明なアライメント部材80を
配置し、回路板12上のパッド70との接触部をアライメン
ト部68とアライメント部材80の貫通孔82又スロット90に
より所定位置に維持する。アライメント部材80上に突出
するアライメント部68はテストポイントとしても機能す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気コネクタ、特に多数
のＳＭＴ型コンタクト（端子）を有する基板実装型コネ
クタのコンタクト用整列部材を設け、各コンタクトと基
板の対応接続部、即ちコンタクトパッドとが正確に位置
合せされるようにする電気コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】回路板又は基板上に表面実装（ＳＭＴ）
により取付けられる既知の電気コネクタの例は米国特許
第4,917,614 号に開示されており、複数のコンタクトが
回路板のパッドに成端されている。この既知の装置で
は、プリント基板取付型の電気コネクタが得られ、内部
に端子受容空洞が設けられたハウジングを具えている。
この端子受容空洞には端子が挿入保持され、各端子はコ
ネクタハウジングのプリント基板嵌合面から延びるプリ
ント基板嵌合脚を有し、そこに表面実装されるよう形成
されたコンタクトパッドと協働するよう構成されてい
る。
【０００３】
【解決すべき問題点】上述した構成の電気コネクタにあ
っては、端子がコンタクト部材とプリント基板のパッド
間の電気的導電性を付与するという利点がある。しかし
乍ら以下の如き問題点があった。即ち、コンタクトの嵌
合端の中心間のスペース又はピッチが十分に高密度では
ないので、プリント基板上に多くのスペースを占有し
た。更にまた、嵌合脚は十分にアライメントされず、且
つ製造工程上の許容誤差によりバラツキを生じ厳密に平
行関係となるよう保持できなかった。
【０００４】
【課題解決の為の手段】上述した従来ＳＭＴ型コネクタ
の課題を解決する為に、本発明は製造上のバラツキに関
係なく端子の嵌合脚が所定位置となるよう配置する端子
配置部材を用い、隣接する端子の中心間ピッチを高密度
とすることが可能なＳＭＴ型電気コネクタを得る。端子
間隔を高密度とすることにより、プリント板上のパッド
との位置合せを確実に維持すると共に占有面積を小さく
することが可能になる。
【０００５】
【実施例】以下、添付図を参照して、本発明のＳＭＴ型
コネクタの好適実施例を詳細に説明する。
【０００６】先ず、図１を参照すると、プリント基板
（又は回路板）12（図２参照）と嵌合相手コネクタ（図
示せず）間の電気的接続を行う本発明によるＳＭＴ型コ
ネクタ（以下単にコネクタという場合もある）10は、第
１或はコネクタ嵌合面20及びこれと反対の第２或は回路
板嵌合面22を具えるハウジング11を有する。端壁24と側
壁26はコネクタ嵌合面20及び回路板嵌合面22間に延び
る。
【０００７】嵌合相手コネクタ受け凹部30は、コネクタ
嵌合面20から回路板嵌合面22に向けて延びる。嵌合コネ
クタ受け凹部30は端壁24及び側壁26の近傍に配置される
寸法である。
【０００８】端子受容空洞32は回路板嵌合面22から嵌合
コネクタ受け凹部30に延びる。端子受容凹部32はコネク
タ10のハウジング11の長軸の両側に設けられている。こ
の軸の一側に設けられた端子受容空洞32は、他側に設け
られた端子受容空洞の鏡像である。
【０００９】図２に最もよく示す如く、バスバー受容凹
部48がコネクタ10内に設けられている。このバスバー受
容凹部48は嵌合コネクタ受け凹部30から回路板嵌合面22
の近傍に延びる。バスバーは凹部48内に設けられる。
【００１０】図２に最もよく示す如く、端子50は取付
（固定）部52を有する。第１脚54及び第２脚56は取付部
52から嵌合コネクタ受け凹部30内に延び、これにより第
１及び第２脚54、56が嵌合相手コネクタと嵌合可能にす
る。
【００１１】回路板嵌合端58、60は取付部52から回路板
取付面22を超えて延びる。各回路板嵌合脚58は円弧状部
62、中間部64、嵌合部66及びアライメント又は位置決め
部68を有する。各回路板嵌合脚60は同様部分を有する
が、１つの例外は、回路板嵌合脚60の中間部65は回路板
嵌合脚58の中間部64よりも短い。この構成により、図１
に最もよく示す如く、嵌合部及びアライメント部をスタ
ガ配置可能にする。嵌合部のスタガ状配置（パターン）
により、端子の中心間ピッチを一層高密度とすることが
可能とする。また、このスタガ状配置は回路板上のパッ
ド70がスタガ配置である為にも必要である。パッド70の
このような配置により、両者間の短絡の可能性を最小に
する。
【００１２】中間部64、65はハウジングから回路板嵌合
面22に略平行方向へ延びる。図２中において、中間部6
4、65は第１端面及び第２端面を有する。嵌合部66は第
１端面に設けられ、アライメント部68は第２端面に設け
られる。
【００１３】図２及び図５に示す如く、嵌合部66はプリ
ント基板12の表面に設けられた導電パッドと電気的係合
（接触）して配置される。嵌合部66はパッド70に半田付
けされ、安定且つ高信頼性の電気的接続を行うと共にプ
リント基板12に対してコネクタ10を配置する固定をも行
う。確実な電気的接続を行う為には、全ての嵌合部がプ
リント基板12のパッド70と正確にアライメントされてい
る必要がある。このことは端子とパッドのスペースが密
になればなる程重要になる。
【００１４】図１及び図２にを参照すると、アライメン
ト部68はプリント基板12から遠ざかる方向に、回路板嵌
合脚から延びる。アライメント部68は嵌合部66の近傍に
配置される。各アライメント部68は細いネック（くび
れ）部72と比較的太い保持部74を有する。ネック部72は
端子50の回路基板嵌合脚と一体に取付けられている。
【００１５】図３に示す如く、端子位置決め或はアライ
メント部80はこのアライメント部材を端子50に挿入する
とき弾性変形すると共に一度挿入されると比較的硬質特
性を有するマイラー、レイトン（Ryton)、水溶性紙その
他の材料で製造されるのが好ましい。。いずれの場合に
せよ、アライメント部材は赤外線エネルギー透過性の材
料で作るのが好ましい。これにより、赤外線をアライメ
ント部材を透過させて半田に作用させ、端子50を効果的
にプリント基板12のパッド70に半田付け可能にする。
【００１６】アライメント部材80は多数の貫通孔82を有
する。これら貫通孔82は端子50のアライメント部68の形
状に対応するよう構成される。従って、図３に示す特定
実施例では、貫通孔82がアライメント部68と同様にスタ
ガ配置される。各アライメント部材80はコネクタ10の対
応する側に配置された各アライメント部用の開口を有す
る。
【００１７】各開口又は貫通孔82は円形であり、その直
径はネック部72の直径より僅かに大きい。図３に示した
貫通孔82は円形であるが、多角形を含む各種形状であっ
てもよいことが理解できよう。
【００１８】アライメント部材80を端子50に取付けるに
は、先ずアライメント部材80を端子50のアライメント部
68上に貫通孔82が保持部64とアライメントされるように
配置する。これは端子50がコネクタ10に取付けられる前
後のどの時点で行ってもよい。次に、アライメント部材
80を押圧して端子50のアライメント部68と係合するよう
にする。その結果、保持部74より小寸法の貫通孔82は弾
性的に変形して保持部74を挿通させる。アライメント部
材80の材料は、貫通孔82が保持部74を挿通させた後に略
最初の形状に復帰するものである。アライメント部材80
が保持部74を通過すると、貫通孔82はネック部72と協働
する。この完全に挿入した位置では、アライメント部材
80はアライメント部68と協働してアライメント部が相互
に移動するのを阻止する。
【００１９】貫通孔82はネック部72より僅かに大きいの
みであることは重要である。従って、貫通孔82及びネッ
ク部72の直径が実質的に同じであるので、アライメント
部材80とネック部72の協働関係により、両者（アライメ
ント部材80とアライメント部68）は一体として機能す
る。換言すると、もし図１の矢印Ａ方向に１個の嵌合脚
58に力を加えると、アライメント部材80を介して全ての
嵌合脚に力が伝達され、単一の嵌合脚を永久的に変形す
ることを困難にする。従って、アライメント部材80はコ
ネクタの輸送及び取扱中に生じる力に耐える十分な張力
を有することが重要である。
【００２０】アライメント部材80は上述した摩擦係合に
より嵌合脚58上の所定位置に維持される。従って、各端
子を検査又は修理しなければならない場合、アライメン
ト部材80は、この作業を可能にする為に除去しなければ
ならない。アライメント部材80が嵌合脚58上の所定位置
に保持されると、アライメント部68の拡大頭部、即ち保
持部74はアライメント部材80上に突出することに注目さ
れたい。この構成により、保持部74はテストポイントと
して使用でき、これにより端子50を検査する為にアライ
メント部材80を取除く必要性を排除可能にする。
【００２１】コネクタ10に対して端子50とアライメント
部材80の安定度を増す為に、アライメント部材80はコネ
クタ10の端壁24と協働する。図１に示す如く、アライメ
ント部材80の固定突起84はアライメント部材80の本体か
らコネクタ10の方向へ延びる。この固定突起84はコネク
タ10の長さより僅かに大きい距離だけ離れている。これ
により、アライメント部材80がアライメント部68に挿入
されるとき、固定突起84がコネクタ10の端壁24の近傍に
配置されるようにする。アライメント部材80とコネクタ
10の端壁24との協働により、端子50の嵌合脚68の安定度
を増加する。アライメント部材80をコネクタ10に固定す
ると、矢印Ａの方向に嵌合脚58に加えられた力はコネク
タ10に伝えられる。コネクタハウジングは比較的硬質で
あるのでで、端子50に加えられる力はハウジングに吸収
され、端子50の破損を阻止する。その結果、端子50の嵌
合部58はコネクタ10に対して正しい位置に維持される。
【００２２】図４はアライメント部材の他の実施例の正
面図を示す。このアライメント部材86は貫通穴88とスロ
ット90を有する。上述した如く、貫通孔88は嵌合脚60と
協働する。スロット90は貫通孔88へと同様方法で嵌合脚
58のアライメント部68と協働する。スロット90はネック
部72と協働する。このスロット90はネック部72が挿入さ
れる寸法である。しかし、スロット90の幅はネック部72
の幅より僅かに大きい。その結果、アライメント部68は
嵌合部58と協働して図１の矢印Ａの方向に脚が移動する
のを阻止する。
【００２３】図５及び図６はアライメント部材の更に他
の実施例を示す。アライメント部材92は分離した多数の
アーム96が延びる連続（本体）部94を有する。図５に最
もよく示す如く、連続部94は嵌合脚58、60上に配置され
且つこれらに固定されている。連続部94を嵌合脚58、60
に固定する１つの方法は図５の接着片95等による。分離
アーム96は図５に示す如く嵌合脚58、60間に下方へ折曲
げられている。これら分離アーム96は嵌合脚58、60間に
延び、それらの間隔を維持する寸法である。端子50の嵌
合脚58、60間に配置されたアーム96により、各端子50の
変形は一層困難になる。この実施例は上述した如き貫通
孔やスロットを有しないが、アライメント部材92の作用
は同様である。
【００２４】以上、本発明のＳＭＴ型コネクタを好適実
施例に基づいて詳述したが、本発明は斯る実施例のみに
限定するべきではなく、本発明の精神を逸脱することな
く種々の変形変更が可能であることが理解できよう。従
って、実施例は単に例示にすぎないと解すべきである。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明から理解される如く、本発明
のＳＭＴ型コネクタは多数の端子に突起状のアライメン
ト部を形成し、且つこれら各端子のアライメント部に対
応する位置又は取付け使用されるプリント基板のパッド
に対応して貫通孔或はスロットを有するアライメント部
材を使用することにより端子を所定間隔に維持すること
が可能である。或いは、端子間に挿入配置されるアーム
を有するアライメント部材を設けてもよい。従って、本
発明のＳＭＴ型コネクタは極めて高密度の端子（コンタ
クト）を有するＳＭＴ型コネクタが得られる。更に、ア
ライメント部材から端子が露出するので、導通チェック
等のテストポイントが得られる。また、各端子の脚部の
パッドとの接触部近傍をアライメント部材で所定位置に
維持するので、各端子とパッドとを高信頼性の半田接続
を可能にする。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＳＭＴ型コネクタの好適一実施例の一
部切欠いた斜視図。
【図２】図１のＳＭＴ型コネクタをプリント板に取付け
た状態の断面図。
【図３】図１に示す端子位置決め（アライメント）部材
の一部上面図。
【図４】図３のアライメント部材の他の実施例の上面
図。
【図５】本発明のＳＭＴ型コネクタの他の実施例の図２
と同様の部分断面図。
【図６】図５のＳＭＴ型コネクタに使用されているアラ
イメント部材の部分上面図。
【符号の説明】
10 ＳＭＴ型コネクタ 11 絶縁ハウジング 12 回路板 32 端子受容凹部（空洞） 50 端子 52、54、56 接触部 58、60 脚部 80、86 アライメント部材 82 孔 90 スロット 96 アーム

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 多数の端子受容空洞を有し、回路板の表
    面に取付けられる絶縁ハウジングと、 該絶縁ハウジングの前記端子受容空洞内に挿入保持され
    る接触部及び前記絶縁ハウジング外へ前記回路板表面に
    沿って延びる脚部を有する多数の端子と、 該端子の前記脚部上に配置され、該脚部を所定ピッチに
    保持するアライメント部材とを具え、 該アライメント部材には前記各脚部と協働する孔、スロ
    ット又はアームが形成されていることを特徴とする表面
    実装型コネクタ。
JP02960093A 1992-02-12 1993-01-27 表面実装型コネクタ Expired - Fee Related JP3327348B2 (ja)

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US07/834460 1992-02-12
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