JPH0528095U - プリント基板の実装ケース - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板上の温度上昇部に対し、基板の
回路設計に制限を与えずさらには高密度実装を妨げるこ
となく、そして小型化を維持して、その放熱効果を図る
ことのできるプリント基板の実装ケースを提供すること
である。 【構成】 前記実装ケースは、プリント基板４の電子部
品が装着された主面側を一体的に覆う筐体１と前記主面
側とは反対のパターン面側の回路を外部から侵入するノ
イズ成分から保護するように設けられるシールド板６と
を備え、シールド板６は、その接地部分７をプリント基
板４に予め設けられる発熱部であるレギュレータ８の近
傍に接続して取り付けることにより、本来の耐ノイズ性
とレギュレータ８におけ放熱機能とを同時にはたすよう
に構成される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案はプリント基板の実装ケースに関し、特に、プリント基板上の温度上 昇部に対して放熱効果を発揮するプリント基板の実装ケースに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来より、プリント基板の実装ケースにおいて、このプリント基板上に予め形 成された回路を、外部から侵入するノイズ成分から効果的に保護するようにシー ルド部材を設けたものが、たとえば特開昭５９−１５９０４１号公報および特開 昭６３−１４３８４０号公報に開示される。これらに開示されるものは、プリン ト基板の上に予め形成された回路の動作が外部から侵入するノイズ成分により乱 されないように耐ノイズ用のシールド板を設けいてる。上述したような従来のシ ールド部材を設けて耐ノイズ性が図られた機器類においては、電源部あるいはレ ギュレータＩＣなどの電源電圧用素子における温度上昇を抑制する方法として、 様々な方法が採用されてきた。たとえば、プリント基板上の回路設計時に、予め レギュレータ部を分割し、それぞれの部分にかかる電力を下げるように考慮する 。または、プリント基板上で、銅箔などの熱伝導用パターンを広範囲に設けるこ とにより、放熱経路を形成する。さらには、予め特に温度上昇が予想される部分 には、放熱係数の高い樹脂を塗布したり、温度上昇部に放熱用の部材（放熱用フ ィン）をはんだづけして、放熱を促すような設計が図られていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上述したような従来の温度上昇の抑制手法は、近年の装置の小 型化が望まれる中では、採用が困難であるという問題があった。つまり、装置の 小型化が望まれることに応じて、プリント基板上の実装スペースが制限されるの で、上述したような放熱部材を取付けることは部品点数を増やすことになり、小 型化の要望に逆行するという問題があった。また、プリント基板上の高密度実装 が望まれるので、上述したような放熱用の導体パターンを十分に設けることは困 難であるという問題があった。さらに、装置の小型化が望まれるため、構造上新 しい部材を追加するスペースの余裕がなくなっている。そのため、上述した温度 上昇部上の樹脂の塗布や放熱効果のある放熱部材の追加は、装置自体のコストア ップの要因ともなるため望ましくないという問題もあった。

【０００４】 それゆえに、この考案の目的は、プリント基板上の温度上昇部に対し、基板の 回路設計に制限を与えることなく、高密度実装を妨げることなく、さらには小型 化も維持して、その放熱効果を図ることのできるプリント基板の実装ケースを提 供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

この考案にかかるプリント基板の実装ケースは、予めその主面上に電源電圧用 素子を含む電子部品が装着されたプリント基板を実装するためのプリント基板の 実装ケースである。詳細には、前記プリント基板の前記電子部品が装着された主 面側を一体的に覆うケース部材と、前記プリント基板の前記主面と反対側のパタ ーン面側に予め形成された回路を、外部から侵入するノイズ成分から保護するよ うに設けられるシールド部材とを備えて構成され、前記シールド部材は、その一 部分が前記電決電圧用素子の近傍に接続されて放熱作用を果たすようにして設け られる。

【０００６】

【作用】

この考案にかかるプリント基板の実装ケースは、上述のように構成されるので 、シールド部材は実装されたプリント基板のパターン面側に予め形成された回路 を外部から侵入するノイズ成分から保護するという機能の他に、さらにその一部 分がプリント基板の温度上昇部である電源電圧用素子の近傍に接続されて放熱作 用も果たす。したがって、この実装ケースが有するシールド部材は耐ノイズ機能 と放熱機能（温度上昇抑制）とを同時に備えることが可能となる。

【０００７】

【実施例】 以下、この考案の一実施例について図面を参照して詳細に説明する。

【０００８】 この実施例では、プリント基板の実装ケースが光電スイッチに採用された場合 を想定したが、適用先は、光電スイッチに限定されるものではない。

【０００９】 図１は、この考案の一実施例による放熱効果も有するシールド板を備えた光電 スイッチの展開状態を示す概略図である。

【００１０】 図２（ａ）および（ｂ）は、前掲図１に示された光電スイッチを組立てた場合 の概略断面構造および概略平面構造を示す図である。

【００１１】 図３は、前掲図１に示されたシールド板がシールド効果のみを果たす場合を想 定した光電スイッチの展開状態を示す概略図である。

【００１２】 図３において、光電スイッチは該スイッチ自体を一体的におおい、その美観目 的もある筐体１、筐体１の端部に設けられる投受光部２、前記投受光部２から投 光および受光を行なう投受光素子を取付けるために形成された投受光素子取付け 部３を含む。さらに、該光電スイッチは、この筐体１に一体的に覆われるように してその内部に固定して設けられるプリント基板４を含む。プリント基板４は、 前記投受光素子取付け部３に取付けられる投受光素子と接続線（図示せず）を介 して電気的に接続されるとともに、該光電スイッチと外部との信号の送受信を行 なうための接続線５が接続された状態で筐体１の内部に固定して取付けられる。 プリント基板４が筐体１に取付けられた後、接地部分７を備えたシールド板６が プリント基板４の配線パターン面側を覆うようにして取付けられる。シールド板 ６は、この配線パターン側面の信号線に、外部から侵入するノイズが乗らないよ うにして取付けられる。このとき、接地部分７はプリント基板４の配線パターン 面側に予め配線された接地ラインに、はんだなどを介して固定して接続される。 したがって、外部から回り込んで侵入しようとするノイズは、シールド板６の接 地部分７を介してプリント基板４の接地用の信号ラインに導出されるので、プリ ント基板４の配線パターン面側に予め形成された信号線にノイズ成分が乗るよう なことは防止される。

【００１３】 図３で述べたシールド板６が放熱機能も同時に持たせるようにして取付けられ た状態が図１に示される。図１においてプリント基板４は光電スイッチの筐体１ に前述と同様にして固定して取付けられる。その後、断面Ｌ字形状に形成されて いて、その一端から帯状部分が延びるように形成されたシールド板６が、プリン ト基板４の配線パターン面側をおおうようにして固定して取付けられる。このと き、シールド板６の帯状部分の折り曲げられた先端部の接地部分７は、プリント 基板４の配線パターン面側に予め設けられたレギュレータ８の接地用端子（図示 されない）にリードフレームなどを介して固定して接続される。したがって、プ リント基板４が筐体１に内蔵されるとき、シールド板６はその接地部分７がレギ ュレータ８の接地用端子に接続されて、プリント基板４の配線パターン面側に固 定して取付けられる。したがって、シールド板６がその耐ノイズ性を発揮してプ リント基板４の配線パターン面側に予め形成された信号線に、外部から侵入する ノイズ成分が乗るようなことは防止される。またそれと同時にシールド板６はプ リント基板４の温度上昇部分であるレギュレータ８に、その接地部分７を介して 接続されているので、レギュレータ８の温度上昇に伴う発熱は、レギュレータ８ 、接地部分７そしてシールド板６を介して効果的に放熱されて、レギュレータ８ 、すなわちプリント基板４における温度上昇は抑制される。なお、シールド板６ は、電磁遮蔽性はもとより、熱伝導性にも優れる金属、たとえば真鍮などを材料 とした板が用いられる。

【００１４】 なお、ここでは温度上昇する回路素子として特にレギュレータを例示したが、 電源電圧用の素子は、一般にその動作時に温度上昇が顕著であることが知られて いる。

【００１５】 前掲図１に示された展開状態の光電スイッチを、組立てた場合の構造が図２（ ａ）および（ｂ）に示される。

【００１６】 図２（ａ）では、前掲図１に示された光電スイッチが組立てられた状態の断面 構造が示される。図示される断面構造からもわかるように、光電スイッチの筐体 １はプリント基板４と、プリント基板４のレギュレータ８にリードフレーム９を 介して一体的に取付けられたシールド板６とを覆うようにして設けられる。

【００１７】 図２（ｂ）には前掲図１に示された展開状態にある光電スイッチが組立られた 場合の平面構造が示される。光電スイッチの筐体１は、プリント基板４を一体的 に覆うとともに、このプリント基板４に設けられたレギュレータ８にその接地部 分７を介して固定して取付けられるシールド板６を含む。シールド板６は、レギ ュレータ８の動作時における温度上昇による発熱を、レギュレータ８、接地部分 ７を介して放熱経路１０により熱伝導させ、放熱させている。

【００１８】 なお、レギュレータには、一般に接地端子が設けられる正電圧出力のレギュレ ータと接地端子が設けられない負電圧出力のレギュレータがある。シールド板６ の接地部分７をレギュレータ８に接続してシールド効果とレギュレータ８におけ る温度上昇の抑制効果とをもたらすためには、正電圧出力のレギュレータが好ま しい。

【００１９】

【考案の効果】

この考案によれば、プリント基板上に予め配線された信号線上に、外部から侵 入するノイズ成分が乗り、各回路動作に誤動作が発生するのを防止する目的で設 けられるシールド部材に、プリント基板上の電源電圧用素子などにおける発熱に 伴う温度上昇を効果的に抑制する機能も備えさせた。つまり、シールド部材は、 本来の耐ノイズ性のほかに、その一部をプリント基板上の電源電圧用素子などの 温度上昇部分の近傍に接続することにより前記電源電圧用素子における発熱を、 このシールド部材を介して効果的に放熱させることができるという効果がある。 この効果により、プリント基板４上の部品を増やすことなく、電源電圧用素子な どの温度上昇部における温度上昇を抑制することができるという効果が得られる 。さらに、シールド部材に温度上昇抑制機能を兼ね備えさせたので、従来プリン ト基板４上に放熱の目的で設けられていた熱伝導パターンを減少させることが可 能になるという効果がある。この効果は、さらにプリント基板の外形を小型化す ることが可能になるという効果をもたらすとともに、プリント基板における実装 時の高密度化を図ることが容易になるという効果をもたらす。また、前述した放 熱用の熱伝導パターンをプリント基板の内層に入れる必要性が減ずるため、プリ ント基板としては多層基板を用いることなく実装を行なうことが可能となり、製 造コストが低減されるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例による放熱効果も有するシ
ールド板を備えた光電スイッチの展開状態を示す概略図
である。

【図２】（ａ）および（ｂ）は、図１に示された光電ス
イッチを組立た場合の概略断面構造および概略平面構造
を示す図である。

【図３】図１に示されたシールド板がシールド効果のみ
を果たす場合を想定した光電スイッチの展開状態を示す
概略図である。

【符号の説明】

１ 筐体 ４ プリント基板 ６ シールド板 ７ 接地部分 ８ レギュレータ ９ リードフレーム １０ 放熱経路 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 予めその主面上に電源電圧用素子を含む
   電子部品が装着されたプリント基板を実装するためのプ
   リント基板の実装ケースであって、 前記プリント基板の前記電子部品が装着された主面側を
   一体的に覆うケース部材と、 前記プリント基板の前記主面と反対側のパターン面側に
   予め形成された回路を、外部から侵入するノイズ成分か
   ら保護するように設けられるシールド部材とを備え、 前記シールド部材は、その一部分が前記電源電圧用素子
   の近傍に接続されて放熱作用を果たす、プリント基板の
   実装ケース。