JPH05277925A - タイヤのホワイトリボン研磨方法 - Google Patents
タイヤのホワイトリボン研磨方法Info
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- JPH05277925A JPH05277925A JP4068660A JP6866092A JPH05277925A JP H05277925 A JPH05277925 A JP H05277925A JP 4068660 A JP4068660 A JP 4068660A JP 6866092 A JP6866092 A JP 6866092A JP H05277925 A JPH05277925 A JP H05277925A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- white
- tire
- ribbon
- grindstone
- white ribbon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Tires In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 研磨工程と検査工程を短縮して１工程にする
と共に、無人化して短時間の内に精度良く検査すること
が出来、また砥石のホワイトリボンに対する片当たりを
迅速に補正して、故障タイヤの発生減少を図ることが出
来るタイヤのホワイトリボン研磨方法を提供することを
目的とする。 【構成】 ホワイトリボンＷが埋設されたサイド部Ｓを
研磨すると共に、研磨中のサイド部Ｓの画像を画像デー
タとして取り込み、この取り込まれた画像データのタイ
ヤＴの径方向における濃度分布を求め、この濃度分布よ
り、サイド部Ｓを所定の設定値まで研磨した際に露出し
たホワイトリボンＷの基準値に対するホワイト幅ｈの正
否、及びこのホワイト幅ｈ内の黒残りｘの有無を判定
し、かつホワイトリボンＷに対する砥石９ｃの片当たり
を判定することを特徴とする。また、前記ホワイトリボ
ンＷに砥石９ｃが片当たりしていると判定した時は、砥
石９ｃの片当たり角度Δθに対応した補正量を求めて砥
石角度θを補正することを特徴とする。
と共に、無人化して短時間の内に精度良く検査すること
が出来、また砥石のホワイトリボンに対する片当たりを
迅速に補正して、故障タイヤの発生減少を図ることが出
来るタイヤのホワイトリボン研磨方法を提供することを
目的とする。 【構成】 ホワイトリボンＷが埋設されたサイド部Ｓを
研磨すると共に、研磨中のサイド部Ｓの画像を画像デー
タとして取り込み、この取り込まれた画像データのタイ
ヤＴの径方向における濃度分布を求め、この濃度分布よ
り、サイド部Ｓを所定の設定値まで研磨した際に露出し
たホワイトリボンＷの基準値に対するホワイト幅ｈの正
否、及びこのホワイト幅ｈ内の黒残りｘの有無を判定
し、かつホワイトリボンＷに対する砥石９ｃの片当たり
を判定することを特徴とする。また、前記ホワイトリボ
ンＷに砥石９ｃが片当たりしていると判定した時は、砥
石９ｃの片当たり角度Δθに対応した補正量を求めて砥
石角度θを補正することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はタイヤのホワイトリボ
ン研磨方法に係わり、更に詳しくは、タイヤサイド部の
ホワイトリボンの研磨中に、ホワイトリボンのホワイト
幅、及びこのホワイト幅内の黒残り等の検査を自動的に
行うことが出来るタイヤのホワイトリボン研磨方法に関
するものである。
ン研磨方法に係わり、更に詳しくは、タイヤサイド部の
ホワイトリボンの研磨中に、ホワイトリボンのホワイト
幅、及びこのホワイト幅内の黒残り等の検査を自動的に
行うことが出来るタイヤのホワイトリボン研磨方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】タイヤのサイド部には、デザインとし
て、或いは表示用マーク等として、ホワイトリボンが設
けられている。このホワイトリボンは、タイヤの加硫成
形の工程中は、タイヤサイド部内に浅く埋設された状態
で、仕上げ加工時に、埋設部が研磨されて、タイヤ表面
に露出するようになるのである。
て、或いは表示用マーク等として、ホワイトリボンが設
けられている。このホワイトリボンは、タイヤの加硫成
形の工程中は、タイヤサイド部内に浅く埋設された状態
で、仕上げ加工時に、埋設部が研磨されて、タイヤ表面
に露出するようになるのである。
【０００３】ところで、従来、タイヤサイド部のホワイ
トリボンの研磨は、専用のホワイトバフマシーン等によ
り行われている。この装置は、架台に装着されて回転す
るタイヤのサイド部に砥石を回転させながら当てて、予
めタイヤの種類毎に設定された間隔だけ、タイヤのサイ
ド部を肉厚方向に研磨し、ホワイトリボンをタイヤ表面
に露出させ、研磨するものである。そして、研磨された
タイヤのサイド部は、別工程で目視によりホワイトリボ
ンのホワイト幅、このホワイト幅中に存在するタイヤの
黒残りや亀裂の有無、砥石のホワイトリボンに対する片
当たり等が検査されている。
トリボンの研磨は、専用のホワイトバフマシーン等によ
り行われている。この装置は、架台に装着されて回転す
るタイヤのサイド部に砥石を回転させながら当てて、予
めタイヤの種類毎に設定された間隔だけ、タイヤのサイ
ド部を肉厚方向に研磨し、ホワイトリボンをタイヤ表面
に露出させ、研磨するものである。そして、研磨された
タイヤのサイド部は、別工程で目視によりホワイトリボ
ンのホワイト幅、このホワイト幅中に存在するタイヤの
黒残りや亀裂の有無、砥石のホワイトリボンに対する片
当たり等が検査されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする問題点】しかしながら上述し
たようにタイヤのサイド部を研磨してから別工程で人手
によりこの研磨部の検査をするため、欠陥箇所の見落と
しが発生し易く、また時間がかかり、更に砥石の片当た
り等が発生していた際には、検査で発見するまでの間
に、研磨工程で片当たりした故障タイヤを多く生産して
しまうと言う問題があった。
たようにタイヤのサイド部を研磨してから別工程で人手
によりこの研磨部の検査をするため、欠陥箇所の見落と
しが発生し易く、また時間がかかり、更に砥石の片当た
り等が発生していた際には、検査で発見するまでの間
に、研磨工程で片当たりした故障タイヤを多く生産して
しまうと言う問題があった。
【０００５】この発明はかかる従来の課題に着目して案
出されたもので、研磨工程と検査工程を短縮して１工程
にすると共に、無人化して短時間の内に精度良く検査す
ることが出来、また砥石のホワイトリボンに対する片当
たりを迅速に補正して、故障タイヤの発生減少を図るこ
とが出来るタイヤのホワイトリボン研磨方法を提供する
ことを目的とするものである。
出されたもので、研磨工程と検査工程を短縮して１工程
にすると共に、無人化して短時間の内に精度良く検査す
ることが出来、また砥石のホワイトリボンに対する片当
たりを迅速に補正して、故障タイヤの発生減少を図るこ
とが出来るタイヤのホワイトリボン研磨方法を提供する
ことを目的とするものである。
【０００６】
【発明を解決するための手段】この発明は上記目的を達
成するため、タイヤのサイド部に埋設されたホワイトリ
ボンを砥石により露出研磨するタイヤのホワイトリボン
研磨方法であって、前記ホワイトリボンが埋設されたサ
イド部を研磨すると共に、研磨中のサイド部の画像を画
像データとして取り込み、この取り込まれた画像データ
のタイヤの径方向における濃度分布を求め、この濃度分
布より、サイド部を所定の設定値まで研磨した際に露出
したホワイトリボンの基準値に対するホワイト幅の正
否、及びこのホワイト幅内の黒残りの有無を判定し、か
つホワイトリボンに対する砥石の片当たりを判定するこ
とを要旨とするものである。また、前記ホワイトリボン
に砥石が片当たりしていると判定した時は、砥石の片当
たり角度に対応した補正量を求めて砥石角度を補正する
ことを要旨とするものである。
成するため、タイヤのサイド部に埋設されたホワイトリ
ボンを砥石により露出研磨するタイヤのホワイトリボン
研磨方法であって、前記ホワイトリボンが埋設されたサ
イド部を研磨すると共に、研磨中のサイド部の画像を画
像データとして取り込み、この取り込まれた画像データ
のタイヤの径方向における濃度分布を求め、この濃度分
布より、サイド部を所定の設定値まで研磨した際に露出
したホワイトリボンの基準値に対するホワイト幅の正
否、及びこのホワイト幅内の黒残りの有無を判定し、か
つホワイトリボンに対する砥石の片当たりを判定するこ
とを要旨とするものである。また、前記ホワイトリボン
に砥石が片当たりしていると判定した時は、砥石の片当
たり角度に対応した補正量を求めて砥石角度を補正する
ことを要旨とするものである。
【０００７】
【作用】この発明は上記のように構成され、ホワイトリ
ボンが埋設されたタイヤサイド部の画像を研磨中に画像
データとして取り込み、この取り込まれた画像データの
タイヤの径方向における濃度分布を求め、この濃度分布
より、タイヤサイド部を所定の設定値まで研磨した際に
露出したホワイトリボンの基準値に対するホワイト幅の
正否、及びこのホワイト幅内の黒残りの有無を判定し、
かつホワイトリボンに対する砥石の片当たりを判定する
ことが出来るので、研磨工程と検査工程を短縮して１工
程とすることが出来ると共に、無人化してサイド部の研
磨状態を短時間で精度良く検査することが出来る。
ボンが埋設されたタイヤサイド部の画像を研磨中に画像
データとして取り込み、この取り込まれた画像データの
タイヤの径方向における濃度分布を求め、この濃度分布
より、タイヤサイド部を所定の設定値まで研磨した際に
露出したホワイトリボンの基準値に対するホワイト幅の
正否、及びこのホワイト幅内の黒残りの有無を判定し、
かつホワイトリボンに対する砥石の片当たりを判定する
ことが出来るので、研磨工程と検査工程を短縮して１工
程とすることが出来ると共に、無人化してサイド部の研
磨状態を短時間で精度良く検査することが出来る。
【０００８】また、砥石がホワイトリボンに片当たりし
ていると判断した時は、砥石のホワイトリボンに対する
片当たり角度に対応した補正量を求めて砥石角度を補正
することが出来るので、砥石のホワイトリボンに対する
片当たりを迅速に補正して、故障タイヤが発生すること
を減少することが出来る。
ていると判断した時は、砥石のホワイトリボンに対する
片当たり角度に対応した補正量を求めて砥石角度を補正
することが出来るので、砥石のホワイトリボンに対する
片当たりを迅速に補正して、故障タイヤが発生すること
を減少することが出来る。
【０００９】
【実施例】以下、添付図面に基づいてこの発明の実施例
を説明する。図１は、この発明に係るタイヤのホワイト
リボン研磨方法を実施する装置の概略説明図を示し、図
２は装置の電気的な構成図、図３はマイクロ・コンピュ
ータ内の手順を説明するフロー・チャートを示してい
る。
を説明する。図１は、この発明に係るタイヤのホワイト
リボン研磨方法を実施する装置の概略説明図を示し、図
２は装置の電気的な構成図、図３はマイクロ・コンピュ
ータ内の手順を説明するフロー・チャートを示してい
る。
【００１０】装置１は、研磨されるタイヤＴを水平方向
に向けてセットする架台２を備え、この架台２の回転軸
３が、モーター等のタイヤ回転手段４により回転するよ
うになっている。また、この架台２のタイヤＴがセット
される上方には、セットされたタイヤＴのサイド部Ｓの
画像を読み取るための、１次元カメラや２次元カメラ等
の画像読取装置５がアーム６により支持されて、位置調
整手段７により３次元的に移動可能で、かつ首振り自在
に設けられている。
に向けてセットする架台２を備え、この架台２の回転軸
３が、モーター等のタイヤ回転手段４により回転するよ
うになっている。また、この架台２のタイヤＴがセット
される上方には、セットされたタイヤＴのサイド部Ｓの
画像を読み取るための、１次元カメラや２次元カメラ等
の画像読取装置５がアーム６により支持されて、位置調
整手段７により３次元的に移動可能で、かつ首振り自在
に設けられている。
【００１１】そして、画像読取装置５の近隣には、読み
取られるサイド部Ｓを照らすライト８が配置されてい
る。また、画像読取装置５のタイヤＴの回転方向近隣に
は、サイド部Ｓを研磨して、サイド部Ｓに浅く埋設され
たホワイトリボンＷを露出させると共に、ホワイトリボ
ンＷを研磨する研磨手段９が設置されている。この研磨
手段９は、砥石駆動モーター９ａによりベルト９ｂを介
して回転駆動される研磨部９ｃ1 を備えた円板状の砥石
９ｃを有し、アーム１０により支持されて、位置調整手
段１１により３次元的に移動して位置調整が可能で、か
つ砥石角度制御手段１２によりホワイトリボンＷに対し
て砥石９ｃが当たる砥石角度θを調整することが出来る
ようになっている。
取られるサイド部Ｓを照らすライト８が配置されてい
る。また、画像読取装置５のタイヤＴの回転方向近隣に
は、サイド部Ｓを研磨して、サイド部Ｓに浅く埋設され
たホワイトリボンＷを露出させると共に、ホワイトリボ
ンＷを研磨する研磨手段９が設置されている。この研磨
手段９は、砥石駆動モーター９ａによりベルト９ｂを介
して回転駆動される研磨部９ｃ1 を備えた円板状の砥石
９ｃを有し、アーム１０により支持されて、位置調整手
段１１により３次元的に移動して位置調整が可能で、か
つ砥石角度制御手段１２によりホワイトリボンＷに対し
て砥石９ｃが当たる砥石角度θを調整することが出来る
ようになっている。
【００１２】そして、装置１はマイクロ・コンピュータ
１３により制御される。マイクロ・コンピュータ１２に
は、タイヤ回転手段４、画像読取装置５、位置調整手段
７，１１、砥石角度制御手段１２、キーボード１４、表
示部１５、タイヤ搬出手段１６等が入出力インタ・フェ
イス１７を介して接続されている。キーボード１４は研
磨に必要なデータを入力するためのものである。表示部
１５はＣＲＴ等で、ホワイトリボンＷの研磨状態を拡大
して観察等をするためのものである。タイヤ搬出手段１
６は装置１外に設けられ、タイヤサイド部Ｓのホワイト
リボン研磨状態により研磨終了後のタイヤＴを架台２か
ら取り外して仕分けするためのものである。
１３により制御される。マイクロ・コンピュータ１２に
は、タイヤ回転手段４、画像読取装置５、位置調整手段
７，１１、砥石角度制御手段１２、キーボード１４、表
示部１５、タイヤ搬出手段１６等が入出力インタ・フェ
イス１７を介して接続されている。キーボード１４は研
磨に必要なデータを入力するためのものである。表示部
１５はＣＲＴ等で、ホワイトリボンＷの研磨状態を拡大
して観察等をするためのものである。タイヤ搬出手段１
６は装置１外に設けられ、タイヤサイド部Ｓのホワイト
リボン研磨状態により研磨終了後のタイヤＴを架台２か
ら取り外して仕分けするためのものである。
【００１３】マイクロ・コンピュータ１３は、取り込ま
れた画像データのホワイトリボンＷのホワイト幅ｈ、こ
のホワイト幅内の黒残りｘ（黒いゴム材の研磨残り）の
有無、及びホワイトリボンＷに対する砥石の片当たり等
の判定処理、及びそれに付随した演算処理を行うもので
あり、そのプログラム及び各種データを記憶するメモリ
１８を備えている。
れた画像データのホワイトリボンＷのホワイト幅ｈ、こ
のホワイト幅内の黒残りｘ（黒いゴム材の研磨残り）の
有無、及びホワイトリボンＷに対する砥石の片当たり等
の判定処理、及びそれに付随した演算処理を行うもので
あり、そのプログラム及び各種データを記憶するメモリ
１８を備えている。
【００１４】次に、上記構成からなる装置１を用いて行
うタイヤＴのホワイトリボン研磨方法を図３に従って説
明する。先ず研磨されるタイヤＴを図１に示すように架
台２にセットし、画像読取装置５、ライト８、及び研磨
手段９をタイヤサイズに合ったタイヤサイド部Ｓの所定
の位置にセットし、研磨する厚みを設定してメモリ１８
に記憶させ、ホワイトリボン研磨をスタートする。
うタイヤＴのホワイトリボン研磨方法を図３に従って説
明する。先ず研磨されるタイヤＴを図１に示すように架
台２にセットし、画像読取装置５、ライト８、及び研磨
手段９をタイヤサイズに合ったタイヤサイド部Ｓの所定
の位置にセットし、研磨する厚みを設定してメモリ１８
に記憶させ、ホワイトリボン研磨をスタートする。
【００１５】研磨手段９により研磨されたサイド部Ｓの
画像が、画像読取装置５から入出力インタ・フェイス１
７を介して、画像データとしてマイクロ・コンピュータ
１７に取り込まれる（ステップ３１）。そして画像読取
装置５のセットされた位置から画像データ内のタイヤ径
方向を求めて、その径方向におけるサイド部Ｓの黒と白
の濃度分布を判別する（ステップ３２）。
画像が、画像読取装置５から入出力インタ・フェイス１
７を介して、画像データとしてマイクロ・コンピュータ
１７に取り込まれる（ステップ３１）。そして画像読取
装置５のセットされた位置から画像データ内のタイヤ径
方向を求めて、その径方向におけるサイド部Ｓの黒と白
の濃度分布を判別する（ステップ３２）。
【００１６】そして、サイド部Ｓが設定された値まで研
磨される（ステップ３３のＹｅｓ）と、研磨されてホワ
イトリボンＷが露出したサイド部Ｓの濃度分布より、ホ
ワイト幅ｈがメモリ１８に記憶されているホワイトリボ
ンＷの基準幅と比較されて、基準幅内にあるか否か（ス
テップ３４）、ホワイト幅ｈ内の黒残りｘ及び亀裂ｙが
基準範囲内の有無であるか否か（ステップ３４）、及び
ホワイトリボンＷに対する研磨手段９の砥石９ｃの当た
り状態が基準範囲内（片当たり状態が許容範囲内）であ
るか否か（ステップ３６）判定する。
磨される（ステップ３３のＹｅｓ）と、研磨されてホワ
イトリボンＷが露出したサイド部Ｓの濃度分布より、ホ
ワイト幅ｈがメモリ１８に記憶されているホワイトリボ
ンＷの基準幅と比較されて、基準幅内にあるか否か（ス
テップ３４）、ホワイト幅ｈ内の黒残りｘ及び亀裂ｙが
基準範囲内の有無であるか否か（ステップ３４）、及び
ホワイトリボンＷに対する研磨手段９の砥石９ｃの当た
り状態が基準範囲内（片当たり状態が許容範囲内）であ
るか否か（ステップ３６）判定する。
【００１７】ステップ３４，３５，３６でＯＫ（Ｙｅ
ｓ）であると、タイヤ搬出手段１６に研磨されたタイヤ
ＴをＯＫ用のコンベヤに振り分けるように指令し（ステ
ップ３７）、ステップ３４，３５，３６でＮＧ（Ｎｏ）
と判定されると、タイヤ搬出手段１６に研磨されたタイ
ヤＴをＮＧ用のコンベヤに振り分けるように指令する
（ステップ３８）。
ｓ）であると、タイヤ搬出手段１６に研磨されたタイヤ
ＴをＯＫ用のコンベヤに振り分けるように指令し（ステ
ップ３７）、ステップ３４，３５，３６でＮＧ（Ｎｏ）
と判定されると、タイヤ搬出手段１６に研磨されたタイ
ヤＴをＮＧ用のコンベヤに振り分けるように指令する
（ステップ３８）。
【００１８】そして、ホワイトリボンＷに対する研磨手
段９の砥石９ｃの片当たりを補正するための要不要がチ
ェックされる（ステップ３９）。砥石９ｃの研磨部９ｃ
1 が、黒ゴム材に埋設されたホワイトリボンＷに対して
平行に研磨すれば、ホワイトリボンＷが露出する研磨初
期の段階から図５に示すように、ホワイトリボンＷのホ
ワイト幅に略等しいホワイト幅ｈを有する濃度分布が得
られるので、このような濃度分布が得られた場合には砥
石９ｃの片当たりがないと判定して終了となる。
段９の砥石９ｃの片当たりを補正するための要不要がチ
ェックされる（ステップ３９）。砥石９ｃの研磨部９ｃ
1 が、黒ゴム材に埋設されたホワイトリボンＷに対して
平行に研磨すれば、ホワイトリボンＷが露出する研磨初
期の段階から図５に示すように、ホワイトリボンＷのホ
ワイト幅に略等しいホワイト幅ｈを有する濃度分布が得
られるので、このような濃度分布が得られた場合には砥
石９ｃの片当たりがないと判定して終了となる。
【００１９】図６の(a),(b) に示すように、ホワイトリ
ボンＷが露出する研磨初期段階で、ホワイト幅ｈが次第
に片側から増加していく濃度分布が得られた時は、ホワ
イトリボンＷに対して砥石９ｃの片当たりが発生してい
ると判定して、砥石９ｃの片当たり角度Δθに対応する
補正量を算出する（ステップ４０）。この補正量は次の
ようにして求めることが出来る。画像読取装置５のホワ
イトリボンＷに対する位置は、タイヤサイズ毎に設定さ
れるので、ホワイトリボンＷが露出する位置は想定され
る。従って、ホワイトリボンＷの径方向において、図４
に示すように、ホワイトリボンＷの両端側にある２点
Ａ，Ｂの位置を設定し、その位置Ａ，Ｂの全周データの
平均値をチェックし、その平均値からホワイトリボンＷ
が露出したか否かを判定する。
ボンＷが露出する研磨初期段階で、ホワイト幅ｈが次第
に片側から増加していく濃度分布が得られた時は、ホワ
イトリボンＷに対して砥石９ｃの片当たりが発生してい
ると判定して、砥石９ｃの片当たり角度Δθに対応する
補正量を算出する（ステップ４０）。この補正量は次の
ようにして求めることが出来る。画像読取装置５のホワ
イトリボンＷに対する位置は、タイヤサイズ毎に設定さ
れるので、ホワイトリボンＷが露出する位置は想定され
る。従って、ホワイトリボンＷの径方向において、図４
に示すように、ホワイトリボンＷの両端側にある２点
Ａ，Ｂの位置を設定し、その位置Ａ，Ｂの全周データの
平均値をチェックし、その平均値からホワイトリボンＷ
が露出したか否かを判定する。
【００２０】一方の点ＡにおいてホワイトリボンＷの露
出が確認された場合には、その時間より他方の点Ｂの露
出が確認されるまでの時間をチェックし、その時間差
が、予め設定されている値よりも大であると、砥石９ｃ
が片当たりであると判定する。そして、図７にその一例
を示すように、タイヤＴの回転数毎に設定された角度補
正ゲイン曲線（実験的に求められた値）から、２点Ａ，
Ｂの露出時間差により片当たり角度Δθに相応する補正
量を求める。
出が確認された場合には、その時間より他方の点Ｂの露
出が確認されるまでの時間をチェックし、その時間差
が、予め設定されている値よりも大であると、砥石９ｃ
が片当たりであると判定する。そして、図７にその一例
を示すように、タイヤＴの回転数毎に設定された角度補
正ゲイン曲線（実験的に求められた値）から、２点Ａ，
Ｂの露出時間差により片当たり角度Δθに相応する補正
量を求める。
【００２１】そして、求められた補正量に対応する片当
たり角度Δθだけ、ホワイトリボンＷに当たる砥石９ｃ
の砥石角度θを砥石角度制御手段１２により補正して
（ステップ４１）終了する。従って、次に研磨を行うタ
イヤＴからホワイトリボンＷに対する砥石９ｃの片当た
りを補正することが出来るので、故障タイヤの発生を大
幅に減少することが出来るのである。
たり角度Δθだけ、ホワイトリボンＷに当たる砥石９ｃ
の砥石角度θを砥石角度制御手段１２により補正して
（ステップ４１）終了する。従って、次に研磨を行うタ
イヤＴからホワイトリボンＷに対する砥石９ｃの片当た
りを補正することが出来るので、故障タイヤの発生を大
幅に減少することが出来るのである。
【００２２】
【発明の効果】この発明は上記のように構成され、ホワ
イトリボンが埋設されたタイヤサイド部の画像を研磨中
に画像データとして取り込み、この取り込まれた画像デ
ータのタイヤの径方向における濃度分布を求め、この濃
度分布より、タイヤサイド部を所定の設定値まで研磨し
た際に露出したホワイトリボンの基準値に対するホワイ
ト幅の正否、及びこのホワイト幅内の黒残りの有無を判
定し、かつホワイトリボンに対する砥石の片当たりを判
定するので、研磨工程と検査工程を短縮して１工程とす
ることが出来ると共に、検査を無人化して目視による欠
陥箇所の見落としを防止し、サイド部の研磨状態を精度
良く短時間に検査することが出来る効果がある。
イトリボンが埋設されたタイヤサイド部の画像を研磨中
に画像データとして取り込み、この取り込まれた画像デ
ータのタイヤの径方向における濃度分布を求め、この濃
度分布より、タイヤサイド部を所定の設定値まで研磨し
た際に露出したホワイトリボンの基準値に対するホワイ
ト幅の正否、及びこのホワイト幅内の黒残りの有無を判
定し、かつホワイトリボンに対する砥石の片当たりを判
定するので、研磨工程と検査工程を短縮して１工程とす
ることが出来ると共に、検査を無人化して目視による欠
陥箇所の見落としを防止し、サイド部の研磨状態を精度
良く短時間に検査することが出来る効果がある。
【００２３】また、砥石がホワイトリボンに片当たりし
ていると判断した時は、砥石のホワイトリボンに対する
片当たり角度に対応した補正量を求めて砥石角度を補正
するので、次に研磨を行うタイヤから砥石のホワイトリ
ボンに対する片当たりを補正することが出来、故障タイ
ヤの発生を迅速かつ大幅に減少することが出来る効果が
ある。
ていると判断した時は、砥石のホワイトリボンに対する
片当たり角度に対応した補正量を求めて砥石角度を補正
するので、次に研磨を行うタイヤから砥石のホワイトリ
ボンに対する片当たりを補正することが出来、故障タイ
ヤの発生を迅速かつ大幅に減少することが出来る効果が
ある。
【図１】この発明に係るタイヤのホワイトリボン研磨方
法を実施する装置の概略説明図である。
法を実施する装置の概略説明図である。
【図２】装置の電気的な構成図である。
【図３】マイクロ・コンピュータ内の手順を説明するフ
ロー・チャートである。
ロー・チャートである。
【図４】研磨されたタイヤサイド部の部分拡大図であ
る。
る。
【図５】濃度分布の説明図である。
【図６】砥石が片当たりした際の濃度分布の説明図であ
る。
る。
【図７】砥石の片当たり補正量を説明するグラフ図であ
る。
る。
１ 装置 ２ 架台 ４ 画像入力装置 ７ 位置調整手段 ９ 研磨手段 ９ｃ 砥石 １１ 位置調整手段 １２ 砥石角度制
御手段 １３ マイクロ・コンピュータ Ｓ サイド部 Ｔ タイヤ Ｗ ホワイトリボ
ン ｈ ホワイト幅 ｘ 黒残り
御手段 １３ マイクロ・コンピュータ Ｓ サイド部 Ｔ タイヤ Ｗ ホワイトリボ
ン ｈ ホワイト幅 ｘ 黒残り
Claims (2)
- 【請求項１】 タイヤのサイド部に埋設されたホワイト
リボンを砥石により露出研磨するタイヤのホワイトリボ
ン研磨方法であって、前記ホワイトリボンが埋設された
サイド部を研磨すると共に、研磨中のサイド部の画像を
画像データとして取り込み、この取り込まれた画像デー
タのタイヤの径方向における濃度分布を求め、この濃度
分布より、サイド部を所定の設定値まで研磨した際に露
出したホワイトリボンの基準値に対するホワイト幅の正
否、及びこのホワイト幅内の黒残りの有無を判定し、か
つホワイトリボンに対する砥石の片当たりを判定するこ
とを特徴とするタイヤのホワイトリボン研磨方法。 - 【請求項２】 前記ホワイトリボンに砥石が片当たりし
ていると判定した時は、砥石の片当たり角度に対応した
補正量を求めて砥石角度を補正する請求項加硫１記載の
タイヤのホワイトリボン研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4068660A JPH05277925A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | タイヤのホワイトリボン研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4068660A JPH05277925A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | タイヤのホワイトリボン研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05277925A true JPH05277925A (ja) | 1993-10-26 |
Family
ID=13380089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4068660A Pending JPH05277925A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | タイヤのホワイトリボン研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05277925A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7497762B2 (en) | 2002-03-21 | 2009-03-03 | Lg Display Co., Ltd. | Apparatus and method for correcting grinding amount of liquid crystal display panel |
| JP2011093078A (ja) * | 2009-11-02 | 2011-05-12 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | タイヤ研磨装置 |
| JP2020131366A (ja) * | 2019-02-20 | 2020-08-31 | 住友ゴム工業株式会社 | タイヤ研磨装置及び研磨方法 |
-
1992
- 1992-03-26 JP JP4068660A patent/JPH05277925A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7497762B2 (en) | 2002-03-21 | 2009-03-03 | Lg Display Co., Ltd. | Apparatus and method for correcting grinding amount of liquid crystal display panel |
| JP2011093078A (ja) * | 2009-11-02 | 2011-05-12 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | タイヤ研磨装置 |
| JP2020131366A (ja) * | 2019-02-20 | 2020-08-31 | 住友ゴム工業株式会社 | タイヤ研磨装置及び研磨方法 |
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