JPH05275599A - 電子部品および電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品および電子部品の製造方法Info
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- JPH05275599A JPH05275599A JP4066743A JP6674392A JPH05275599A JP H05275599 A JPH05275599 A JP H05275599A JP 4066743 A JP4066743 A JP 4066743A JP 6674392 A JP6674392 A JP 6674392A JP H05275599 A JPH05275599 A JP H05275599A
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- leads
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 狭ピッチのリードを有する電子部品を簡単に
製造でき、しかもヒートシンクを備えた電子部品を薄形
化できる手段を提供する。 【構成】 孔部１ａが形成され且つ周縁部にインナーリ
ード２が形成された基板１と、この孔部１ａに収納され
てこのインナーリード２に接続されるチップＰと、この
インナーリード２に接続されてこの基板１から外方へ延
出するアウターリード１０ａと、このアウターリード１
０ａと基板１を結合するモールド体３と、この基板１に
設けられて、このチップＰの熱を放熱するヒートシンク
２１とから電子部品Ｃを構成した。 【効果】 基板１に狭ピッチのインナーリード２を容易
に形成して、リードフレーム１０のインナーリードを不
要にでき、またインナーリード２は基板１に形成されて
いるので、手が触れたり器物が当たるなどして屈曲変形
することもない。またチップＰは基板１に形成された切
欠部１ａに収納されるので、電子部品Ｃの薄形化ができ
る。
製造でき、しかもヒートシンクを備えた電子部品を薄形
化できる手段を提供する。 【構成】 孔部１ａが形成され且つ周縁部にインナーリ
ード２が形成された基板１と、この孔部１ａに収納され
てこのインナーリード２に接続されるチップＰと、この
インナーリード２に接続されてこの基板１から外方へ延
出するアウターリード１０ａと、このアウターリード１
０ａと基板１を結合するモールド体３と、この基板１に
設けられて、このチップＰの熱を放熱するヒートシンク
２１とから電子部品Ｃを構成した。 【効果】 基板１に狭ピッチのインナーリード２を容易
に形成して、リードフレーム１０のインナーリードを不
要にでき、またインナーリード２は基板１に形成されて
いるので、手が触れたり器物が当たるなどして屈曲変形
することもない。またチップＰは基板１に形成された切
欠部１ａに収納されるので、電子部品Ｃの薄形化ができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品および電子部品
の製造方法に係り、詳しくは、リードフレームのインナ
ーリードを不要にして、リードの狭ピッチ化を実現でき
る電子部品および電子部品の製造方法に関するものであ
る。
の製造方法に係り、詳しくは、リードフレームのインナ
ーリードを不要にして、リードの狭ピッチ化を実現でき
る電子部品および電子部品の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】例えばＱＦＰやＳＯＰのような電子部品
の一般的な製造方法は、ダイボンダによりリードフレー
ムにチップをボンディングする工程と、ワイヤボンダを
用いてチップの電極とリードフレームのインナーリード
とをワイヤにより接続する工程と、チップやワイヤの保
護のためにモールドプレス装置によりモールド体を形成
する工程と、リードフレームを打ち抜いてアウターリー
ドのフォーミングを行う工程とから成っている。
の一般的な製造方法は、ダイボンダによりリードフレー
ムにチップをボンディングする工程と、ワイヤボンダを
用いてチップの電極とリードフレームのインナーリード
とをワイヤにより接続する工程と、チップやワイヤの保
護のためにモールドプレス装置によりモールド体を形成
する工程と、リードフレームを打ち抜いてアウターリー
ドのフォーミングを行う工程とから成っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年電子部
品は益々高集積化が要請されており、これに伴ってリー
ドの多ピン化および狭ピッチ化が進んでいる。この種の
電子部品の製造に使用されるリードフレームは製造が簡
単であることから、一般に打ち抜き手段により製造され
る。しかし、打ち抜き手段では、ピッチの大きいアウタ
ーリードは形成しやすいが、狭ピッチとなるインナーリ
ードは形成しにくいことから、その狭ピッチ化には限界
があるという問題点があった。なおリードフレームの製
造手段としては、打ち抜き手段以外にも、エッチング手
段や電鋳手段が知られており、これらの手段によれば、
狭ピッチのインナーリードを有するリードフレームを形
成しやすいが、エッチング手段は工程が複雑であり、コ
ストアップとなる問題点がある。
品は益々高集積化が要請されており、これに伴ってリー
ドの多ピン化および狭ピッチ化が進んでいる。この種の
電子部品の製造に使用されるリードフレームは製造が簡
単であることから、一般に打ち抜き手段により製造され
る。しかし、打ち抜き手段では、ピッチの大きいアウタ
ーリードは形成しやすいが、狭ピッチとなるインナーリ
ードは形成しにくいことから、その狭ピッチ化には限界
があるという問題点があった。なおリードフレームの製
造手段としては、打ち抜き手段以外にも、エッチング手
段や電鋳手段が知られており、これらの手段によれば、
狭ピッチのインナーリードを有するリードフレームを形
成しやすいが、エッチング手段は工程が複雑であり、コ
ストアップとなる問題点がある。
【０００４】更にはリードフレームのインナーリードは
極細できわめて強度が弱いことから、作業者の手に触れ
たり器物が当たるなどして屈曲変形しやすいものであっ
た。
極細できわめて強度が弱いことから、作業者の手に触れ
たり器物が当たるなどして屈曲変形しやすいものであっ
た。
【０００５】また、通電時に発生するチップの内部抵抗
熱は、チップの破壊などを惹起する虞れがあるので、こ
の熱を放熱するためにヒートシンクを備えた電子部品が
知られている。ところがこのヒートシンクは肉厚である
ため、ヒートシンクを設けると電子部品が肉厚化して、
電子部品の搭載スペースが大きくなるという問題点があ
った。
熱は、チップの破壊などを惹起する虞れがあるので、こ
の熱を放熱するためにヒートシンクを備えた電子部品が
知られている。ところがこのヒートシンクは肉厚である
ため、ヒートシンクを設けると電子部品が肉厚化して、
電子部品の搭載スペースが大きくなるという問題点があ
った。
【０００６】そこで本発明は、リードフレームのインナ
ーリードを不要にして、狭ピッチのリードを有する電子
部品を簡単に製造でき、しかもヒートシンクを備えた電
子部品を薄形化できる手段を提供することを目的とす
る。
ーリードを不要にして、狭ピッチのリードを有する電子
部品を簡単に製造でき、しかもヒートシンクを備えた電
子部品を薄形化できる手段を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、孔
部が形成され且つ周縁部にインナーリードが形成された
基板と、この孔部に収納されてこのインナーリードに接
続されるチップと、このインナーリードに接続されてこ
の基板から外方へ延出するアウターリードと、このアウ
ターリードと基板を結合するモールド体と、この基板に
設けられて、このチップの熱を放熱するヒートシンクと
から電子部品を構成した。
部が形成され且つ周縁部にインナーリードが形成された
基板と、この孔部に収納されてこのインナーリードに接
続されるチップと、このインナーリードに接続されてこ
の基板から外方へ延出するアウターリードと、このアウ
ターリードと基板を結合するモールド体と、この基板に
設けられて、このチップの熱を放熱するヒートシンクと
から電子部品を構成した。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、インナーリードは基板に形
成するので、インナーリードの狭ピッチ化が容易とな
り、またインナーリードは基板に形成されて基板にガー
ドされているので、インナーリードに手が触れたり器物
が当たるなどしても屈曲変形することはない。また、チ
ップは基板に形成された孔部に収納されるので、電子部
品を薄形化できる。
成するので、インナーリードの狭ピッチ化が容易とな
り、またインナーリードは基板に形成されて基板にガー
ドされているので、インナーリードに手が触れたり器物
が当たるなどしても屈曲変形することはない。また、チ
ップは基板に形成された孔部に収納されるので、電子部
品を薄形化できる。
【０００９】
【実施例】（実施例１）次に、図面を参照しながら本発
明の実施例を説明する。図１は本発明の実施例１に係る
電子部品Ｃの部分切欠底面図、図２は本発明の実施例１
に係る電子部品Ｃの断面図である。図中、１は基板であ
り、この基板１から外方へアウターリード１０ａが延出
している。基板１の中央部には、チップＰを収納するた
めの孔部１ａが開口されており（図７も参照）、また基
板１の周縁部の下面には、アウターリード１０ａに接続
されるインナーリード２が形成されている。このインナ
ーリード２は、エッチングなどにより形成される。
明の実施例を説明する。図１は本発明の実施例１に係る
電子部品Ｃの部分切欠底面図、図２は本発明の実施例１
に係る電子部品Ｃの断面図である。図中、１は基板であ
り、この基板１から外方へアウターリード１０ａが延出
している。基板１の中央部には、チップＰを収納するた
めの孔部１ａが開口されており（図７も参照）、また基
板１の周縁部の下面には、アウターリード１０ａに接続
されるインナーリード２が形成されている。このインナ
ーリード２は、エッチングなどにより形成される。
【００１０】図２において、２１はチップＰの熱を放熱
するヒートシンクであり、ボンド１７により基板１の上
面に接着されている。またチップＰは、孔部１ａに収納
されてボンド１７によりヒートシンク２１の裏面に接着
されている。３は基板１を覆うように形成されたモール
ド体である。このモールド体３は、基板１とアウターリ
ード１０ａが分離しないように両者をしっかり結合し、
またチップＰやワイヤ６を保護している。
するヒートシンクであり、ボンド１７により基板１の上
面に接着されている。またチップＰは、孔部１ａに収納
されてボンド１７によりヒートシンク２１の裏面に接着
されている。３は基板１を覆うように形成されたモール
ド体である。このモールド体３は、基板１とアウターリ
ード１０ａが分離しないように両者をしっかり結合し、
またチップＰやワイヤ６を保護している。
【００１１】図１および図２において、９はチップＰの
上面にちどり状に形成された電極、５はインナーリード
２とアウターリード１０ａを接続する半田部、７はこの
電子部品Ｃが後工程で搭載される主基板である。上記ワ
イヤ６は、インナーリード２とアウターリード１０ａを
接続している。
上面にちどり状に形成された電極、５はインナーリード
２とアウターリード１０ａを接続する半田部、７はこの
電子部品Ｃが後工程で搭載される主基板である。上記ワ
イヤ６は、インナーリード２とアウターリード１０ａを
接続している。
【００１２】本電子部品Ｃは上記のような構成により成
り、次にその製造方法を説明する。図３〜図６は本発明
に係る電子部品Ｃの製造工程の説明図であり、一連の動
作を示している。まず、図３（ａ）に示すようにスクリ
ーン印刷機８により、リードフレーム１０のアウターリ
ード１０ａ上に半田部５を形成する。具体的には、スク
リーンマスク４の下方にリードフレーム１０を配置し、
このスクリーンマスク４上をスキージ１１を摺動させる
ことにより、このスクリーンマスク４に形成されたパタ
ーン孔を介してクリーム半田５をリードフレーム１０上
に塗布し、半田部５を形成する。このリードフレーム１
０は、図７に示すように、タイバー部１０ｂにより連結
された複数本のアウターリード１０ａが打抜加工により
形成されているが、インナーリードや、チップＰが搭載
されるアイランドは形成されていない点において、従来
のリードフレームと異っている。勿論このリードフレー
ム１０はエッチング手段や電鋳手段などの他の手段によ
り形成してもよい。
り、次にその製造方法を説明する。図３〜図６は本発明
に係る電子部品Ｃの製造工程の説明図であり、一連の動
作を示している。まず、図３（ａ）に示すようにスクリ
ーン印刷機８により、リードフレーム１０のアウターリ
ード１０ａ上に半田部５を形成する。具体的には、スク
リーンマスク４の下方にリードフレーム１０を配置し、
このスクリーンマスク４上をスキージ１１を摺動させる
ことにより、このスクリーンマスク４に形成されたパタ
ーン孔を介してクリーム半田５をリードフレーム１０上
に塗布し、半田部５を形成する。このリードフレーム１
０は、図７に示すように、タイバー部１０ｂにより連結
された複数本のアウターリード１０ａが打抜加工により
形成されているが、インナーリードや、チップＰが搭載
されるアイランドは形成されていない点において、従来
のリードフレームと異っている。勿論このリードフレー
ム１０はエッチング手段や電鋳手段などの他の手段によ
り形成してもよい。
【００１３】次いで、図３（ｂ）に示すように、半田部
５上にインナーリード２が周縁部に形成された基板１を
搭載する。具体的には、一対のノズル１４が装着された
移載ヘッド１３をＸＹ方向に移動して、これらのノズル
１４に吸着された基板１を半田部５上に、インナーリー
ド２と半田部５が合致するように搭載する。
５上にインナーリード２が周縁部に形成された基板１を
搭載する。具体的には、一対のノズル１４が装着された
移載ヘッド１３をＸＹ方向に移動して、これらのノズル
１４に吸着された基板１を半田部５上に、インナーリー
ド２と半田部５が合致するように搭載する。
【００１４】次に、図３（ｃ）に示すように、この半田
部５をリフロー装置により加熱処理することにより、イ
ンナーリード２がアウターリード１０ａに接着される。
なお半田部５は、半田メッキ、半田レベラなどの他の手
段によって形成してもよい。あるいはまた、半田の代わ
りに例えば紫外線の照射により硬化する光硬化樹脂など
の接着剤により接着してもよい。この場合、接着剤は基
板１またはリードフレーム１０のいずれの側に塗布して
もよい。
部５をリフロー装置により加熱処理することにより、イ
ンナーリード２がアウターリード１０ａに接着される。
なお半田部５は、半田メッキ、半田レベラなどの他の手
段によって形成してもよい。あるいはまた、半田の代わ
りに例えば紫外線の照射により硬化する光硬化樹脂など
の接着剤により接着してもよい。この場合、接着剤は基
板１またはリードフレーム１０のいずれの側に塗布して
もよい。
【００１５】次いで図４（ａ）に示すように、基板１上
にヒートシンク２１を設ける。具体的には、移載ヘッド
２２により、ノズル２３に吸着されたヒートシンク２１
を、予めボンド１７が塗布された基板１の上面に搭載し
て、この基板１上にヒートシンク２１を接着させる。ボ
ンド１７は、ディスペンサや印刷手段などにより基板１
に塗布される。次いで、その表裏を反転させる（図４
（ｂ））。
にヒートシンク２１を設ける。具体的には、移載ヘッド
２２により、ノズル２３に吸着されたヒートシンク２１
を、予めボンド１７が塗布された基板１の上面に搭載し
て、この基板１上にヒートシンク２１を接着させる。ボ
ンド１７は、ディスペンサや印刷手段などにより基板１
に塗布される。次いで、その表裏を反転させる（図４
（ｂ））。
【００１６】次いで図４（ｃ）に示すように、移載ヘッ
ド２４のノズル２５に吸着されたチップＰを、リードフ
レーム１０の上方から基板１の中央部に形成された孔部
１ａに収納するように、ボンド１７が予め塗布されたヒ
ートシンク２１に搭載する。
ド２４のノズル２５に吸着されたチップＰを、リードフ
レーム１０の上方から基板１の中央部に形成された孔部
１ａに収納するように、ボンド１７が予め塗布されたヒ
ートシンク２１に搭載する。
【００１７】次に、図５（ａ）に示すように、ワイヤボ
ンダ１８によりインナーリード２とチップＰの電極９を
ワイヤ６により接続する。具体的には、ホーン１９を上
下方向に揺動させながら、キャピラリツール２０に挿通
されたワイヤ６により、チップＰと基板１のインナーリ
ード２を接続する。なおチップＰとしては、ＴＡＢ法に
より形成されたチップも適用可能であり、この場合、ワ
イヤ６による接続は不要になる。次いで、図５（ｂ）に
示すようにその表裏を反転させる。
ンダ１８によりインナーリード２とチップＰの電極９を
ワイヤ６により接続する。具体的には、ホーン１９を上
下方向に揺動させながら、キャピラリツール２０に挿通
されたワイヤ６により、チップＰと基板１のインナーリ
ード２を接続する。なおチップＰとしては、ＴＡＢ法に
より形成されたチップも適用可能であり、この場合、ワ
イヤ６による接続は不要になる。次いで、図５（ｂ）に
示すようにその表裏を反転させる。
【００１８】次いで図５（ｃ）に示すように、プレス装
置のパンチ２６ａ，２６ｂによりアウターリード１０ａ
の先端部を基板１の略厚み分だけ平行に上方へプレスし
て、このアウターリード１０ａの上面の高さを基板１の
上面の高さにほぼ揃える。これにより、基板１のほぼ厚
み分だけ電子部品Ｃ内の基板１の高さ位置が下がり、チ
ップＰを孔部１ａに収納したことと相俟って、電子部品
Ｃをより薄形化できる。
置のパンチ２６ａ，２６ｂによりアウターリード１０ａ
の先端部を基板１の略厚み分だけ平行に上方へプレスし
て、このアウターリード１０ａの上面の高さを基板１の
上面の高さにほぼ揃える。これにより、基板１のほぼ厚
み分だけ電子部品Ｃ内の基板１の高さ位置が下がり、チ
ップＰを孔部１ａに収納したことと相俟って、電子部品
Ｃをより薄形化できる。
【００１９】次いで、図６（ａ）に示すように、基板１
とリードフレーム１０およびヒートシンク２１をしっか
り結合し、かつチップＰやワイヤ６を保護するために、
この基板１を被覆するようにモールドプレス装置により
モールド体３を形成する。この場合、ヒートシンク２１
の上面は放熱のために露呈させる。
とリードフレーム１０およびヒートシンク２１をしっか
り結合し、かつチップＰやワイヤ６を保護するために、
この基板１を被覆するようにモールドプレス装置により
モールド体３を形成する。この場合、ヒートシンク２１
の上面は放熱のために露呈させる。
【００２０】次に、図６（ｂ）に示すように、打抜装置
のパンチ３１ａ，３１ｂによりアウターリード１０ａの
基端部およびタイバー部１０ｂを切断すると同時に、こ
のアウターリード１０ａのフォーミングを行えば、図１
及び図２に示す電子部品Ｃが完成する。勿論、図３〜図
６に示す工程は、適宜前後を入れ替えてもよい。
のパンチ３１ａ，３１ｂによりアウターリード１０ａの
基端部およびタイバー部１０ｂを切断すると同時に、こ
のアウターリード１０ａのフォーミングを行えば、図１
及び図２に示す電子部品Ｃが完成する。勿論、図３〜図
６に示す工程は、適宜前後を入れ替えてもよい。
【００２１】本手段は、従来、リードフレームに形成さ
れていたインナーリードを基板１に形成しているので、
狭ピッチのインナーリード２を容易に形成でき、またイ
ンナーリード２は基板１に形成されているので基板１に
ガードされることとなり、手に触れたり器物が当たるな
どしても屈曲変形することはなく、またリードフレーム
１０には狭ピッチのインナーリードを形成する必要がな
いので、リードフレームの製造が簡単となる。
れていたインナーリードを基板１に形成しているので、
狭ピッチのインナーリード２を容易に形成でき、またイ
ンナーリード２は基板１に形成されているので基板１に
ガードされることとなり、手に触れたり器物が当たるな
どしても屈曲変形することはなく、またリードフレーム
１０には狭ピッチのインナーリードを形成する必要がな
いので、リードフレームの製造が簡単となる。
【００２２】また、チップＰは基板１の孔部１ａ内に収
納されるので、基板１の上にチップＰを搭載するのに比
べて電子部品Ｃの厚さが小さくなり、このため基板１と
ヒートシンク２１を備えたパッケージタイプの電子部品
Ｃを薄形化することができる。
納されるので、基板１の上にチップＰを搭載するのに比
べて電子部品Ｃの厚さが小さくなり、このため基板１と
ヒートシンク２１を備えたパッケージタイプの電子部品
Ｃを薄形化することができる。
【００２３】（実施例２）図８は本発明の実施例２に係
る電子部品Ｄの断面図であり、この電子部品Ｄは基板３
０の中央部に凹入状の孔部３０ａを形成し、この孔部３
０ａ内にチップＰを収納したものである。このものは、
チップＰとヒートシンク２１の間に孔部３０ａの底部２
９が介在するので、チップＰからヒートシンク２１への
伝熱効率がそれだけ低下する難点があるが、チップＰを
基板１に搭載しやすい利点がある。
る電子部品Ｄの断面図であり、この電子部品Ｄは基板３
０の中央部に凹入状の孔部３０ａを形成し、この孔部３
０ａ内にチップＰを収納したものである。このものは、
チップＰとヒートシンク２１の間に孔部３０ａの底部２
９が介在するので、チップＰからヒートシンク２１への
伝熱効率がそれだけ低下する難点があるが、チップＰを
基板１に搭載しやすい利点がある。
【００２４】（実施例３）図９は本発明の実施例３に係
る電子部品Ｅの断面図であり、この電子部品Ｅは基板３
１に孔部３１ａを開口し、孔部３１ａ内に複数個のチッ
プＰを収納したものである。このように、１個の電子部
品Ｅに複数個のチップＰをパッケージすることにより、
集積度を高めている。
る電子部品Ｅの断面図であり、この電子部品Ｅは基板３
１に孔部３１ａを開口し、孔部３１ａ内に複数個のチッ
プＰを収納したものである。このように、１個の電子部
品Ｅに複数個のチップＰをパッケージすることにより、
集積度を高めている。
【００２５】以上のように本発明は、様々な設計変更が
可能であって、要は、インナーリードを基板に形成し、
且つこの基板に形成された孔部にチップを収納して、チ
ップをインナーリードを介してアウターリードに接続す
るようにすればよい。
可能であって、要は、インナーリードを基板に形成し、
且つこの基板に形成された孔部にチップを収納して、チ
ップをインナーリードを介してアウターリードに接続す
るようにすればよい。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、インナー
リードは基板に形成するようにしているので、狭ピッチ
のインナーリードを容易に形成でき、またインナーリー
ドは基板に形成されて基板にガードされるので、インナ
ーリードに手を触れたり器物が当たるなどしてもインナ
ーリードが屈曲変形することはない。またリードフレー
ムにインナーリードを形成する必要がないので、打ち抜
き手段などによりリードフレームを簡単に製造できる。
リードは基板に形成するようにしているので、狭ピッチ
のインナーリードを容易に形成でき、またインナーリー
ドは基板に形成されて基板にガードされるので、インナ
ーリードに手を触れたり器物が当たるなどしてもインナ
ーリードが屈曲変形することはない。またリードフレー
ムにインナーリードを形成する必要がないので、打ち抜
き手段などによりリードフレームを簡単に製造できる。
【００２７】またチップは基板に形成された孔部内に収
納されるので、基板の上にチップを搭載する従来手段に
比べて電子部品の高さが低くなり、基板とヒートシンク
を備えたパッケージタイプの電子部品を薄形化すること
ができる。
納されるので、基板の上にチップを搭載する従来手段に
比べて電子部品の高さが低くなり、基板とヒートシンク
を備えたパッケージタイプの電子部品を薄形化すること
ができる。
【図１】本発明の実施例１に係る電子部品の部分切欠底
面図
面図
【図２】本発明の実施例１に係る電子部品の断面図
【図３】本発明の実施例１に係る電子部品の製造工程の
説明図
説明図
【図４】本発明の実施例１に係る電子部品の製造工程の
説明図
説明図
【図５】本発明の実施例１に係る電子部品の製造工程の
説明図
説明図
【図６】本発明の実施例１に係る電子部品の製造工程の
説明図
説明図
【図７】本発明の実施例１に係るリードフレームとチッ
プと基板とヒートシンクの分解斜視図
プと基板とヒートシンクの分解斜視図
【図８】本発明の実施例２に係る電子部品の断面図
【図９】本発明の実施例３に係る電子部品の断面図
１ 基板 １ａ 孔部 ２ インナーリード ３ モールド体 ９ 電極 １０ リードフレーム １０ａ アウターリード ２１ ヒートシンク ３０ 基板 ３０ａ 孔部 ３１ 基板 ３１ａ 孔部 Ｃ 電子部品 Ｄ 電子部品 Ｅ 電子部品 Ｐ チップ
Claims (2)
- 【請求項１】孔部が形成され且つ周縁部にインナーリー
ドが形成された基板と、この孔部に収納されてこのイン
ナーリードに接続されるチップと、このインナーリード
に接続されてこの基板から外方へ延出するアウターリー
ドと、このアウターリードと基板を結合するモールド体
と、この基板に設けられて、このチップの熱を放熱する
ヒートシンクとから成ることを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】リードフレームに形成されたアウターリー
ドに基板の周縁部に形成されたインナーリードを接着す
る工程と、この基板にヒートシンクを設ける工程と、こ
の基板に形成された孔部にチップを搭載し且つこのチッ
プと上記インナーリードを接続する工程と、この基板を
被覆するモールド体を形成してこのリードフレームと基
板を結合する工程と、上記アウターリードをこのリード
フレームから打ち抜く工程とから成ることを特徴とする
電子部品および電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4066743A JPH05275599A (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | 電子部品および電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4066743A JPH05275599A (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | 電子部品および電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05275599A true JPH05275599A (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=13324663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4066743A Pending JPH05275599A (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | 電子部品および電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05275599A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006514438A (ja) * | 2003-02-25 | 2006-04-27 | テッセラ，インコーポレイテッド | 接続要素を有する高周波チップパッケージ |
-
1992
- 1992-03-25 JP JP4066743A patent/JPH05275599A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006514438A (ja) * | 2003-02-25 | 2006-04-27 | テッセラ，インコーポレイテッド | 接続要素を有する高周波チップパッケージ |
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