JPH05273315A - 半導体試験方法および装置 - Google Patents

半導体試験方法および装置

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JPH05273315A
JPH05273315A JP4067908A JP6790892A JPH05273315A JP H05273315 A JPH05273315 A JP H05273315A JP 4067908 A JP4067908 A JP 4067908A JP 6790892 A JP6790892 A JP 6790892A JP H05273315 A JPH05273315 A JP H05273315A
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JP
Japan
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test
signal
main body
receiver
test head
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP4067908A
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English (en)
Inventor
Kunihiro Itagaki
邦弘 板垣
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体装置の試験に関し,多数個の同時測定
をを目的とする。 【構成】 1)試験装置本体と被試験デバイスを搭載し
たテスト・ヘッド間を電磁波で通信し,試験条件を該テ
スト・ヘッド内で設定するように構成する。 2)試験条件信号(k) を発信する発信機14と,試験パタ
ーンのH/L情報信号(l) および期待値情報信号(m) を
送信する発信機15, 16と, 良否信号(n) を受信する受信
機17と, DCバイアス条件設定情報信号(p) を受信する受
信機24とを有する試験装置本体と, 試験条件信号(k) を
受信する受信機18と, H/L情報信号(l) を受信する受
信機20と, 期待値情報信号(m) を受信する受信機21と,
良否信号(n) を送信する送信機22と,DCバイアス条件設
定情報信号(p) を発信する発信機23とを有するテスト・
ヘッドとを有し, 該試験装置本体とテスト・ヘッドの送
受信が電磁波を介して行われるように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の試験方法お
よび装置に関する。近年,半導体装置の高集積化,大容
量化が急速に進んでいる。とりわけ,半導体メモリの試
験工程でも大容量化に伴い1個のデバイスにかかる試験
時間が膨大となってきているため,多数個デバイスを同
時に測定する技術を開発する必要がある。
【0002】
【従来の技術】図5(A),(B) は従来の一般的な半導体試
験装置の構成図である。図5(A) は試験装置本体の構成
図,図5(B) はテスト・ヘッドの構成図である。
【0003】図5(A) のコントローラ1は試験条件や試
験フロー等のプログラムにより,プログラマブル電源
4,タイミングジェネレータ2,入出力電圧5等を制御
する。これらの装置から発生された波形は,ケーブルa
〜jを介して図5(B) のテスト・ヘッドに接続される。
テスト・ヘッドの中のピン・カードを介して被測定デバ
イス (DUT: Device under Test) に所定の波形,電圧が
印加される(なお,符号6,7,8は図1で説明す
る)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来例では,試験装置
本体とテスト・ヘッドを接続するケーブルは不可欠であ
り,ケーブルは装置の膨大化に伴い,時には4〜5mの
長さになり,その長さ分の補正が必要となり,また, 試
験システムやそのスペースが増大し,配線が長いため測
定に誤差が入りやすく,また外力によるケーブルのショ
ートや断線が問題であった。
【0005】また,半導体メモリの試験では前記のよう
に同時測定数の増加が望まれるが,現状では2個または
4個のテスト・ヘッドの同時測定が限界である。本発明
は半導体試験装置において,多数個の同時測定を可能と
することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決は, 1)試験装置本体と被試験デバイスを搭載したテスト・
ヘッド間を電磁波で通信し,試験条件を該テスト・ヘッ
ド内で設定する半導体試験方法,あるいは 2)本体側コントローラ1と,該本体側コントローラで
発生された試験条件信号(k) を発信する発信機14と,該
本体側コントローラより転送された試験パターンを受け
タイミング・ジェネレータ2によりH/L情報信号(l)
および期待値情報信号(m) をそれぞれ発信機15, 16へ転
送するパターンジェネレータ6と, 後記テスト・ヘッド
からの良否信号(n) を受信して該本体側コントローラに
送る受信機17と, 該テスト・ヘッドからのDCバイアス条
件設定情報信号(p) を受信して該本体側コントローラに
送る受信機24とを有する試験装置本体と, テスト・ヘッ
ド側コントローラ19と, 前記試験条件信号(k) を受信し
該テスト・ヘッド側コントローラ19に送る受信機18と,
前記H/L情報信号(l) を受信する受信機20と, 該H/
L情報信号(l) により波形を発生させるフォーマッタ7
と, 該波形を出力するドライバ9と,前記期待値情報信
号(m) を受けディジタルコンペアに入力する受信機21
と, 測定値と設定値を比較して該ディジタルコンペアに
入力するコンパレータ10と, 該ディジタルコンペアの出
力の良否信号(n) を送信する送信機22と,DCバイアス条
件設定情報信号(p) を発信する発信機23とを有するテス
ト・ヘッドとを有し, 該試験装置本体とテスト・ヘッド
の送受信が電磁波を介して行われるように構成される半
導体試験装置により達成される。
【0007】
【作用】本発明は従来例のケーブルを電磁波に置き換え
て試験装置本体とテスト・ヘッド間の多重通信を行うこ
とにより,多数個の同時測定を可能としている。
【0008】図1(A),(B) は本発明の原理説明図であ
る。図1(A) は試験装置本体の構成図,図1(B) はテス
ト・ヘッドの構成図である。
【0009】コントローラ1で発生された試験条件にし
たがって試験条件発生器により条件がデータ化され,そ
のデータを発信機14によりテスト・ヘッドへと転送す
る。転送されたデータはコントローラ19によりプログラ
マブル電源4,入出力電源5やDCユニット3の設定値を
与える。
【0010】コントローラ1よりパターンジェネレータ
6へ試験パターンが転送され,タイミング・ジェネレー
タ2によりリアルタイムにHレベル,Lレベルが発信機
15へ送られる。発信器15はH→LまたはL→Hの変化が
あった場合に信号をテスト・ヘッドに転送する。その信
号を受信機20で受け, 先に転送されている波形情報とと
もにフォーマッタ7で波形生成し,ドライバ9で波形を
測定ボード12に出力する。
【0011】出力の判定はまずパターンジェネレータ6
より発生した期待値が変化した時点で発信機16によりテ
スト・ヘッドへ転送し, 受信機21で受け, 出力電源5の
設定値と測定ボード12からの値とを入力したコンパレー
タ10の出力をデジタル・コンペア8で判定し,良否情報
を発信機22で試験装置本体へ転送し,受信機17で受信し
コントローラ1へ結果を返す。
【0012】以上の構成により,試験装置本体とテスト
・ヘッドを分離独立させることができる。上記のよう
に,本発明では, 試験装置本体側から試験条件,H/L
情報,期待値情報を別々に転送し,テスト・ヘッド側で
波形生成,電圧設定,出力の比較を行い,出力の比較結
果を本体側に転送している。
【0013】なお図1で,信号(p) は電源電流およびリ
ーク電流等の直流試験の測定データをテストヘッドから
試験装置本体に送る信号である。また,11はDCユニット
(電流計および電圧計)をデバイスに接続するためのリ
レーおよびドライバ9とコンパレータ10をデバイスに接
続するためのリレーである。
【0014】測定ボード12は品種ごとに作成するプリン
ト板で,これをテストヘッドにセットし, ビンカードと
デバイスを接続する役割をする。
【0015】
【実施例】図2は本発明の実施例の構成図である。図に
おいて,Aは図1(A) で示した半導体試験装置の本体,
C1〜Cnは良否判定結果を受信する受信機17であり,
それぞれ別のバスを介してコントローラに接続されてい
る。また, B1〜Bnは図1(B) で示したテスト・ヘッ
ドで,本体Aから発信された試験条件を受信し, 測定波
形を生成する。
【0016】ここで,本体Aの発信機グループから発信
された電波は,B1〜Bnへ同一情報が転送され同一試
験条件となる。この例ではテスト・ヘッドB1〜Bnは
すべて同一周波数で同一試験条件になるとしたが,別々
の周波数であってもよい。また本体が複数コントロール
ある場合は,任意の本体がテスト・ヘッドB1〜Bnを
選ぶことができる。
【0017】図3,図4は本体とテスト・ヘッド間の通
信方式として実施例に使用したFM変調方式のブロック図
である。図3は試験装置本体側で,デバイスの各ピンご
とのH/L情報がFM変調器31で変調され,各ピンのH/
L情報を混合器32で混合して発信機33でテストヘッド側
に送信する。
【0018】図4はテストヘッド側で,本体側からの信
号を受信機41で受け, 分周器42で各ピンごとのピンカー
ドの復調器43に分周され, フォーマッタ43’, ドライバ
44を経て各ピンに入力され,デバイス出力とコンパレー
タ45と比較され良否判定を行いその結果が変調器46から
混合器47に送られる。各ピンの変調器からの信号を混合
器47で混合して発信機48より試験装置本体側に送られ
る。
【0019】実施例では試験装置本体とテスト・ヘッド
間の通信方式としてFM変調方式を用いたが,通常の通信
方式であればどんな方式でも利用可能である。
【0020】
【発明の効果】本発明によれば,試験装置本体1台で多
数個のテスト・ヘッドを制御できるため,安いコストで
超多数個デバイスの同時測定ができ,1個当たりの試験
時間が大幅に短縮することができた。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の原理説明図
【図2】 本発明の実施例の構成図
【図3】 本体とテスト・ヘッド間の通信方式として実
施例に使用したFM変調方式のブロック図(1)
【図4】 本体とテスト・ヘッド間の通信方式として実
施例に使用したFM変調方式のブロック図(2)
【図5】 従来の一般的な半導体試験装置の構成図
【符号の説明】
1 本体側コントローラ 2 タイミングジェネレータ 3 DCユニット 4 プログラマブル電源 5 入出力電源 6 パターンジェネレータ 7 フォーマッタ 8 デジタル・コンペア器 9 ドライバ 10 コンパレータ 14, 15, 16 本体側発信機 17, 24 本体側受信機 18, 20, 21 テスト・ヘッド側受信機 19 テスト・ヘッド側コントローラ 22, 23 テスト・ヘッド側発信機

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 試験装置本体と被試験デバイスを搭載し
    たテスト・ヘッド間を電磁波で通信し,試験条件を該テ
    スト・ヘッド内で設定することを特徴とする半導体試験
    方法。
  2. 【請求項2】 本体側コントローラ1と,該本体側コン
    トローラで発生された試験条件信号(k) を発信する発信
    機14と,該本体側コントローラより転送された試験パタ
    ーンを受けタイミング・ジェネレータ2によりH/L情
    報信号(l) および期待値情報信号(m) をそれぞれ発信機
    15, 16へ転送するパターンジェネレータ6と, 後記テス
    ト・ヘッドからの良否信号(n) を受信して該本体側コン
    トローラに送る受信機17と, 該テスト・ヘッドからのDC
    バイアス条件設定情報信号(p)を受信して該本体側コン
    トローラに送る受信機24とを有する試験装置本体と,テ
    スト・ヘッド側コントローラ19と, 前記試験条件信号
    (k) を受信し該テスト・ヘッド側コントローラ19に送る
    受信機18と, 前記H/L情報信号(l) を受信する受信機
    20と, 該H/L情報信号(l) により波形を発生させるフ
    ォーマッタ7と, 該波形を出力するドライバ9と,前記
    期待値情報信号(m) を受けディジタルコンペアに入力す
    る受信機21と, 測定値と設定値を比較して該ディジタル
    コンペアに入力するコンパレータ10と, 該ディジタルコ
    ンペアの出力の良否信号(n) を送信する送信機22と,DC
    バイアス条件設定情報信号(p) を発信する発信機23とを
    有するテスト・ヘッドとを有し, 該試験装置本体とテス
    ト・ヘッドの送受信が電磁波を介して行われるように構
    成されることを特徴とする半導体試験装置。
JP4067908A 1992-03-26 1992-03-26 半導体試験方法および装置 Withdrawn JPH05273315A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998022829A1 (fr) * 1996-11-15 1998-05-28 Advantest Corporation Testeur de dispositif a circuit integre
GB2339918B (en) * 1998-02-05 2002-11-27 Advantest Corp Optical driver, optical output type voltage sensor and IC testing apparatus using them
JP2007532884A (ja) * 2004-04-08 2007-11-15 フォームファクター, インコーポレイテッド 無線テストカセット

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998022829A1 (fr) * 1996-11-15 1998-05-28 Advantest Corporation Testeur de dispositif a circuit integre
GB2322203A (en) * 1996-11-15 1998-08-19 Advantest Corp Integrated circuit device tester
US6157200A (en) * 1996-11-15 2000-12-05 Advantest Corporation Integrated circuit device tester
GB2339918B (en) * 1998-02-05 2002-11-27 Advantest Corp Optical driver, optical output type voltage sensor and IC testing apparatus using them
US6586953B1 (en) 1998-02-05 2003-07-01 Advantest Corporation Optically driven driver, optical output type voltage sensor, and IC testing equipment using these devices
JP2007532884A (ja) * 2004-04-08 2007-11-15 フォームファクター, インコーポレイテッド 無線テストカセット

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