JPH05272931A - Ic外観検査方法 - Google Patents

Ic外観検査方法

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JPH05272931A
JPH05272931A JP4067472A JP6747292A JPH05272931A JP H05272931 A JPH05272931 A JP H05272931A JP 4067472 A JP4067472 A JP 4067472A JP 6747292 A JP6747292 A JP 6747292A JP H05272931 A JPH05272931 A JP H05272931A
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JP4067472A
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Toru Suzuki
徹 鈴木
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Komatsu Ltd
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Komatsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】ICリードの外観検査方法において、ICリー
ドの様々な変形に対応してその変形量を認識し、また、
リード幅及び間隔が極く微少なICについても、高速で
そのICリードの様々な変形量を認識して、使用に耐え
ないICのみを識別できるようにする。 【構成】被検査ICの複数本のICリードからなる多値
画像に基づいて被検査ICの位置及び方向を認識する。
位置及び方向を認識した被検査ICのICリードの設計
上の存在位置に基づいて設定した微小領域内の多値画像
データから各ICリードの実際の存在位置を求め、その
位置を含む微小領域内の多値画像データから各ICリー
ドの実際の先端近傍位置を求める。そして、その先端近
傍位置を基準として同一ICリード上の異なる複数箇所
に設定した領域内の多値画像データからICリードの曲
がり方向と量とを算出し、その結果とICリードの変形
許容値とを比較することにより、良品ICと不良品IC
とを識別するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体素子の外観検
査方法に関し、特にICリードの変形量を検知してIC
リードの変形許容値と比較することにより、使用に耐え
ない不良品ICのみを識別する外観検査方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ICの外観検査を自動的に実行す
る装置としては、例えば、特開平1−311258号公
報に開示されている技術がある。この外観検査装置は、
撮像装置からの画像信号に基づいて被検査物の位置及び
姿勢を認識し、これにより被検査物のリード先端につい
ての理想位置を求め、他方、撮像装置からの画像信号に
基づいて実際のリード先端位置を認識し、前記理想位置
及び実際の位置を照合することによりリードの曲がりを
検査するもので、各リードの理想位置及び実際の位置で
のリード先端部の重心間の距離を変形許容値と比較し
て、予め設定された変形許容値を越えたものを不良品と
して判定するようにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】図21は、QFP(ク
ワッド・フラット・パッケージ)−ICの任意の一側面
に配設されたICリードの形状を示す平面図である。こ
のQFP−IC28は、正常形状のICリード29、3
1と、曲がったICリード30、32を有する。上述し
た従来の外観検査装置によれば、ICリード30のよう
に一定方向に曲がったICリードについては、そのIC
リードを検出し、且つその曲がり量を知ることができ
る。ところが、ICリード32のように部分的に曲がり
の方向が異なるリードがあると、そのICリードの理想
位置及び実際の位置でのリード先端部の重心間の距離が
変形許容値を越えない場合も有り得るため、リード形状
が不良であるICを見逃してしまう可能性がある。
【0004】また、QFP−ICでは、実装密度向上を
目的としてリード幅、間隔共に500μ■以下としてい
るものがある。このようなICについては、単にICパ
ッケージの位置と方向を認識しただけでは各ICリード
の位置を正確に知ることはできない。この場合、画像を
拡大して撮像することにより問題は解決するが、画像の
拡大に伴ってデータ量も増加するため、画像処理に要す
る時間も増大することになる。したがって、多数のIC
を検査する製造ラインでの使用には適さないという問題
点があった。
【0005】この発明は、ICリードの様々な変形に対
応してその変形量を認識し、また、リード幅及び間隔が
極く微少なICについても、高速でそのICリードの様
々な変形量を認識して、使用に耐えないICのみを識別
するIC外観検査方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係わるIC外
観検査方法は、IC移動用マニプレータ等によって、検
査ステージ上にほぼ一定の位置及び方向で、リード長
L、リード幅Lw、リード間隔(リードの縁から縁ま
で)LpのICを置き、当該被検査ICをテレビカメラ
等の画像記録手段にて撮像した画像を処理してICリー
ドの形状を検査するIC外観検査方法において、被検査
ICの複数本のICリードからなる多値画像に基づいて
被検査ICの位置及び方向を認識し、位置及び方向を認
識した当該被検査ICのICリードの設計上の存在位置
に基づいて設定した微小領域内の多値画像データから各
ICリードの実際の存在位置を求め、その位置を含む微
小領域内の多値画像データから各ICリードの実際の先
端近傍位置を求め、その先端近傍位置を基準として同一
ICリード上の異なる複数箇所の領域内の多値画像デー
タを入力し、その多値画像データからICリードの曲が
り方向と量とを算出して、その結果とICリードの変形
許容値とを比較することにより、良品ICと不良品IC
とを識別するようにしたことを特徴とする。
【0007】このうち、位置及び方向を認識した被検査
ICのICリードの設計上の存在位置に基づいて設定し
た微小領域内の多値画像データから各ICリードの実際
の存在位置を求める方法としては、ICリードの設計上
の存在位置においてLw+2Lp以下の幅を有する領域
内の多値画像データGを入力するとともに、この多値画
像データGにおいてICリードと平行方向に画素の濃淡
値を加算してグラフHを作成し、このグラフHの微分値
のピーク間の中心点Cを認識する方法と、ICリードの
設計上の存在位置において3(Lw+Lp)以下の幅を
有する領域内の多値画像データGを入力するとともに、
この多値画像データGにおいてICリードと平行方向に
画素の濃淡値を加算してグラフHを作成し、このグラフ
Hの微分値の隣接する極大値と極小値とを一本のICリ
ードとみなし、ICリードの設計上の存在位置に最も近
い前記みなしICリードにおいて、両極値間の中心点C
を認識する方法がある。
【0008】
【作用】上述した手段によれば、部分的に曲がりの方向
が異なり、且つそのICリードの設計上の位置及び実際
の位置でのリード先端部の重心間の距離が変形許容値を
越えないような場合でも、各ICリード上の複数箇所の
領域について検査が行われるため、部分的なリード形状
の不良についても容易に検知することができる。また、
リード幅及び間隔が極く微少なICについても、画像を
拡大して撮像する方法に比べてデータ量が増加すること
がないので、高速でそのICリードの様々な変形量を認
識することができる。
【0009】
【実施例】以下、この発明に係わるIC外観検査方法の
一実施例を図面を参照しながら詳細に説明する。
【0010】図1〜4は、この発明に係わるIC外観検
査方法の第1の実施例におけるフローチャートである。
以下図5〜図12を用いて各フローチャートを説明す
る。
【0011】(1)図1のフローチャート 図5は、被検査ICの平面図である。被検査IC33の
各辺縁34〜37には長さL(設計寸法)のICリード
38が複数配設されている。破線の領域39〜46は、
隣接する一本以上のICリードの多値画像を撮像する領
域であって、この実施例では一つの領域内に3本のIC
リードを含んでいる。また、同一列内にあって同一面積
の異なるICリードの多値画像を入力するために、各辺
縁34〜37にはそれぞれ2つづつの同一領域を設定し
てある。ここで、同一列内とは同一辺縁上に存在すると
いう意味である。前記同一領域は、同一列内であればど
の位置に設定してもよいが、端のICリードは製造過程
で曲がりやすいため、それぞれの同一領域には端のIC
リードを含まないようにしている。これによって、後述
する被検査ICの位置を認識する処理をより正確に行う
ことができる。なお、領域によってはICリードの数が
同一本数でない場合もあるが、後述するように以後の画
像処理において両者の違いは無い(ステップ101、1
02)。
【0012】上記被検査ICは、この発明に係わるIC
外観検査方法を適用した外観検査装置(図示せず)にお
いて検査される。この外観検査装置は、被検査ICをI
C移動用マニプレータによって検査ステージ上にほぼ一
定の位置及び方向で載置し、図示せぬテレビカメラにて
撮像した画像を処理することにより、ICリード曲がり
を検査するように構成されている。
【0013】図6(a)は、隣接する一本以上のICリ
ードの多値画像を入力したときのICリード像、図6
(b)はICリードと直行するx軸方向に画素の濃淡値
を加算したときの値をh軸にとったグラフ、図6(c)
は(b)のグラフをy軸方向に微分したときの値をh’
軸にとったグラフである(ステップ103、104)。
図6(d)は領域内のICリードが同一本数でない場合
のICリード像である。この例では、ICリードの数は
同一本数ではないが、領域内の画素数は一定であるた
め、前記(b)及び(c)における処理を施したときに
は、前記(a)の画像データとの違いは無い。図6に示
すような画像処理をIC上に設定した全ての領域につい
て終了するまで繰り返す(ステップ105)。なお、図
6(以降の図も同じ)に記述されているG1、G2、G
3…は多値画像データ、H1、H2、H3…は画素の濃
淡値を加算したグラフ(ヒストグラム)を表しており、
図1のフローチャートに用いられている記号である。
【0014】図6(c)の微分のピーク値の位置は、I
Cリード上における先端及び付け根の平均的位置にそれ
ぞれ相当している。したがって、各ピーク値におけるy
軸上の点を結ぶことにより、図7に示すようにICリー
ド先端の包絡線47とICパッケージの最外周線48を
描くことができる。この被検査ICを撮像しているテレ
ビカメラの画面中心には、設置予定方向を示す基準位置
が設定されているので、この基準位置と前述の包絡線4
7及び最外周線48を比較することにより、実際の設置
予定方向からの角度ずれθが得られる。この結果、被検
査IC33の正確な位置を認識することができる(ステ
ップ106)。なお、テレビカメラと検査ステージの平
面的な位置関係は既に認識されているので、前記基準位
置を検査ステージ上に設定することもできる。
【0015】(2)図2のフローチャート このように、一度に複数のICリードを撮像してその先
端及び付け根の位置を認識するため、被撮像ICリード
中に曲がったICリードが混じっていても、ピーク値は
平均化された値として算出されるので、曲がりの影響を
小さくすることができる。上述した処理により被検査I
C33の位置及び方向を認識した後、各ICリードにつ
いての検査を行う。図8(a)では、ICリードの設計
上の存在位置において、隣接するICリード全体を含ま
ない幅(Lw+2Lp以下の幅)を有する横長の領域4
9をICリードの先端部近傍に設定し、この領域内の多
値画像データG3を入力する(ステップ107)。そし
て、図8(a)において、ICリードと平行するq軸方
向の画素の濃淡値を加算して、その値をh軸にとった図
8(b)のグラフH3を作成する(ステップ108)。
さらに、図8(c)のようにグラフH3をp軸方向に微
分したときの値をh’軸にとったグラフを作成し、その
微分の各ピーク値におけるp軸上の点の中心に相当する
点C1を、図8(a)の前記ICリード上に認識する
(ステップ109)。なお、図9以降ではICリードの
曲がり方向が図8と異なるが、検査の手法は変わらない
ものとする。
【0016】図9では、前記点C1をICリードの中心
線上に位置させると共に、当該点C1を通る中心線51
を持ち、且つICリードの先端部50を含み、リード幅
Lw以下の幅を有する領域52をICリード上に設定し
て、この領域52内の多値画像データG4を入力する
(ステップ110)。そして、正常なICリード長さ方
向と直行する方向(p軸方向)に画素の濃淡値を加算し
て、その値をh軸にとった図9(b)のグラフH4を作
成する(ステップ111)。さらに、図9(c)のよう
にグラフH4をq軸方向に微分したときの値をh’軸に
とったグラフを作成し、その微分のピーク値におけるq
軸上の点に相当する点Pを、図9(a)の前記ICリー
ド上に認識する(ステップ112)。ここでは、図9
(a)に示すように、点PはICリードの先端部に認識
される。
【0017】図10では、点Pを長方形の上辺上の中心
に含み、且つ該ICリードに隣接する他のICリードの
幅全体を含まない領域53と、領域53と同一形状であ
って、該ICリードの中央部を含む領域54と、領域5
3と同一形状であって、該ICリードの付け根部を含む
領域55をそれぞれICリード上に設定し、各領域内の
多値画像データG5を入力する(ステップ113)。
【0018】(3)図3のフローチャート 同様に、多値画像データG6、G7を入力する(ステッ
プ114、115)。ここで、領域54の設定位置につ
いて、図11を用いて説明する。図11(a)はICパ
ッケ−ジの側面図、図11(b)はICリードの平面図
である。ICパッケ−ジ86の一側面には、クランク状
のICリード87が配設されている。図において、IC
リード先端部からICリードの上部湾曲部までの長さを
Lb、上部湾曲部からICのパッケージと相対する側の
ICリードの下部湾曲部までの長さをLtとしたとき
に、ICリード先端部からLb−Ltの距離にある部分
からICリード先端に向かう領域を54として設定す
る。領域54をこの部分に設定するのは、図11(b)
の88の部分がICリード湾曲部であるため、影となっ
て低濃淡値で撮像され、画像処理において不都合となる
からである。
【0019】さて、多値画像データG5〜G7を入力し
たのち、ICリード長さ方向と平行方向(q軸方向)に
画素の濃淡値を加算して各画像データのグラフH5、H
6、H7(いずれも図示せず)を作成し(ステップ11
6)、さらに、各グラフH5〜H7をq軸方向に微分し
たときの値をh’軸にとったグラフを作成する(いずれ
も図示せず)。そして、図10に示すように各グラフの
各ピーク値におけるp軸上の点の中心に相当する点C
2、C3、C4をICリード上に認識する(ステップ1
17)。この結果、3個の点C2、C3、C4の位置関
係からICリードの実際の中心線を得ることができる。
これによれば、例えば図10ではICリードが設計上の
存在位置から角度φだけ一定方向に傾いていて、その先
端部は、L(ICリード先端の点Pから付け根までの長
さ)×sin(φ)だけ正常位置からずれていると計算
することができる(ステップ118)。
【0020】(4)図4のフローチャート 次に、ステップ118で求めた値と予め設定したICリ
ードの変形許容値とを比較して許容値を越えるかどうか
を判定し(ステップ119)、許容値を越えるときは当
該ICを廃棄する(ステップ123)。また、許容値を
越えないときは、全てのリードの検査が終了するまで検
査を繰り返す(ステップ120)。このようにして全て
のICリードの検査が終了したのち、良品ICかどうか
をチェックし(ステップ121)、最終的に残ったIC
のみを回収して(ステップ122)、次のICの検査に
移る(ステップ124)。
【0021】なお、図12に示すようにICリードが途
中で折れ曲がっている場合には、先端部のずれが変形許
容値以下であって、且つ折れ曲がり部56が隣接するI
Cリードと接触していることが有り得る。しかし、この
場合でも点C2、C3、C4の位置を求めることによ
り、途中の折れ曲がりを検知することができる。
【0022】また、図6において、相対するICリード
の先端間の距離を調べることによっても、ICリードの
形状不良を検査することができる。
【0023】図13〜16は、この発明に係わるIC外
観検査方法の第2の実施例におけるフローチャートであ
る。以下画像処理の工程を示す図17を用いてフローチ
ャートを説明する。なお、図13〜16において、ステ
ップ201からステップ206まで、並びにステップ2
10からステップ224までの処理は、第1の実施例の
ステップ101からステップ106まで、並びにステッ
プ110からステップ124までの処理と同一であるた
め説明を省略する。ここでは、図14のフローチャート
についてのみ説明する。
【0024】図13のステップ206までの画像処理に
より位置及び方向を認識されたICにおいて、図17
(a)に示すようにICリードの設計上の存在位置Dp
(ICリード先端位置の中心)を含み、且つ3(Lw+
Lp)以下の幅を有する領域G3を設定し、その多値画
像データを入力する。なお、この実施例でも、前記領域
には端のICリードを含まないようにしている。続い
て、図17(b)のようにICリードと平行方向に画素
の濃淡値を加算してグラフH3を作成し、さらに、図1
7(c)のように上記グラフH3の微分のグラフを作成
する。図17(c)において、p軸上の隣接する極大値
と極小値との間の距離のうち、リード幅Lwに近い値を
持つ組みをそれぞれ一本のICリードとみなす。そし
て、設計上の存在位置Dpと最も近いICリードに対応
する前記みなしICリードにおいて、前記極大値と極小
値との間の中心点に相当する点C1をICリード83上
に認識する(ステップ207〜ステップ209)。これ
によって、前記第1の実施例の場合と同様にICリード
上に点C1を認識することができる。
【0025】なお、所定の閾値を設定し、この閾値を越
えない極値を無視してICリードに相当する極値のペア
を捜すようにしてもよい。このように、リード幅Lwに
近い値を持つものを一本のICリードとすることによ
り、ノイズの微分値のピークをICリードの縁と誤認識
することを防止できる。
【0026】上記実施例では、リード曲がりを検知する
ため、図10や図12に示したように一本のリードに対
して長さ方向に3箇所の位置を設定して検査を行ってい
るが、より厳密にリードピンの曲がりを知りたい場合に
は、図18に示すように3箇所以上(ここでは、4箇
所)の点で検査を行うこともできる。一方、検査の内容
を簡略化する場合には、図19に示すように各リードに
つき上下2箇所の位置だけを検査するようにしてもよ
い。また、計測時間が問題となり、リード先端部のみの
検査を行いたい場合は、図20に示すように各リードの
1箇所のみの位置を検査するようにしてもよい。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係わる
IC外観検査方法においては、被検査ICの複数本のI
Cリードの多値画像から被検査ICの位置及び方向を認
識し、当該被検査ICのICリードの設計上の存在位置
に基づいて設定した微小領域内の多値画像データから各
ICリードの実際の存在位置を求め、さらに、その位置
を含む微小領域内の多値画像データから各ICリードの
実際の先端近傍位置を求め、その先端近傍位置を基準に
同一ICリード上の異なる複数箇所の領域内の多値画像
データからICリードの曲がり方向と量とを計算して、
その結果とICリードの変形許容値とを比較するように
したため、部分的に曲がりの方向が異なり、変形許容値
を越えないようなICリードであっても、リード形状の
不良を容易に検知することができる。特に、多値画像と
して入力される同一面積については、端のICリードを
含まないようにすることによって、被検査ICの位置を
認識する処理をより正確に行うことができる。
【0028】また、リード幅及び間隔が極く微少なIC
についても、画像処理に要する時間を最少限に止どめる
ことができるので、高速でそのICリードの様々な変形
量を認識することができる。したがって、多数のICを
検査する製造ラインにも容易に適用することが可能とな
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施例におけるフローチャート。
【図2】第1の実施例におけるフローチャート。
【図3】第1の実施例におけるフローチャート。
【図4】第1の実施例におけるフローチャート。
【図5】被検査ICの平面図。
【図6】(a)〜(c)は画像処理の工程を示す説明
図。
【図7】ICリード先端の包絡線とICパッケージの関
係を示す図。
【図8】(a)〜(c)は画像処理の工程を示す説明
図。
【図9】(a)〜(c)は画像処理の工程を示す説明
図。
【図10】3箇所の領域の多値画像データを入力したと
きのICリード像を示す図。
【図11】(a)、(b)はICパッケージとICリー
ドの関係を示す図。
【図12】途中で折れ曲がっているICリード像を示す
図。
【図13】第2の実施例におけるフローチャート。
【図14】第2の実施例におけるフローチャート。
【図15】第2の実施例におけるフローチャート。
【図16】第2の実施例におけるフローチャート。
【図17】(a)〜(c)は画像処理の工程を示す説明
図。
【図18】ICリード上の4箇所の位置を検査するとき
の説明図。
【図19】ICリード上の2箇所の位置を検査するとき
の説明図。
【図20】ICリードの先端部の位置を検査するときの
説明図。
【図21】QFP−ICの任意の一側面に配設されたI
Cリードの形状を示す平面図。
【符号の説明】
33…被検査IC、38、83、87…ICリード、3
9〜46…多値画像を撮像する領域、47…ICリード
先端の包絡線、48、86…ICパッケージ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】IC移動用マニプレータ等によって、検査
    ステージ上にほぼ一定の位置及び方向でICを置き、当
    該被検査ICを画像記録手段にて撮像した画像を処理し
    てICリードの形状を検査するIC外観検査方法におい
    て、 被検査ICの複数本のICリードからなる多値画像に基
    づいて被検査ICの位置及び方向を認識し、当該被検査
    ICのICリードの設計上の存在位置に基づいて設定し
    た微小領域内の多値画像データから各ICリードの実際
    の存在位置を求め、その位置を含む微小領域内の多値画
    像データから各ICリードの実際の先端近傍位置を求
    め、その先端近傍位置を基準として同一ICリード上の
    異なる複数箇所に設定した領域内の多値画像データを入
    力し、当該多値画像データからICリードの曲がり方向
    と量とを算出し、当該算出結果とICリードの変形許容
    値とを比較することにより、良品ICと不良品ICとを
    識別することを特徴とするIC外観検査方法。
JP4067472A 1992-03-25 1992-03-25 Ic外観検査方法 Pending JPH05272931A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08254411A (ja) * 1995-03-15 1996-10-01 Nec Corp リード検査装置
JP2011174719A (ja) * 2010-02-23 2011-09-08 True Soltec Kk 端子圧着不良検出装置

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