JPH0527014Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は電子機器、特に電気、電子素子を実装
した基板類又はカードの温度特性若しくは耐熱
性、耐低温性を試験しその特性の良否を試験、確
認する電子機器の温度試験槽に関するものであ
る。

電子機器、特にその主要部であり、集積回路素
子その他の素子を搭載して形成されるプリント基
板などは論理的に正規の機能を実現することとは
別個に事実上、経年的に異常なく正しい機能を持
続することが不可欠に必要である。従つて、この
種の機器の不具合を事前に発見する何らかの手段
がとられなければならない。

この様な手段は最初の機器の試作及びその量産
化の段階でとられるにとどまるものではなく、そ
の後のこの電子機器のコストの低減化を目的とし
て、多くの場合に回路又はハードウエアに設計変
更が加えられるので、この場合にもとられなけれ
ばならない。

上記の様な回路の新たな形成やその後の改変に
当つて重要度の高い手段がこの様なハードウエア
に対して実施される通電時の温度試験である。

従来、採用されてきた実装回路の温度特性の試
験方法は恒温槽中に回路部分を置くものである
が、これら恒温槽などは当然外部と熱的に遮断す
るために本来、扉による密閉構造となつていて、
この為に通電時の回路部分の温度試験は非常に困
難である。

上記電子素子等を搭載したプリント基板などの
回路部分の通電時の温度試験のためには、外部か
ら電流を供給することを必要とするが、この供給
用の導線が恒温槽の扉の完全閉止を妨げ、これに
よつて恒温状態が大幅に保証されない状態にな
り、従つてこれらの回路の正確な温度特性の試験
は困難である。特に近時の電子回路又は情報回路
に於ては電源系統の導線の他に多数本の信号線、
アドレスバス、データバス等をも包含しているた
め、正確な試験は更に困難となつていた。

さらに、従来の恒温槽は、バツチ式で、周知の
ように、そのままでは電子機器類の検査又は製造
工程の連続ライン中に組み入れることができなか
つた。このため、温度試験の実施に当つては、被
試験体の試験槽への出し入れは検査者等が手動で
実施していた。

本考案は上述の問題点を解消したものであり、
被試験体である回路部分に多数の外部連絡用の配
線が存在しても恒温状態が完全に維持されると共
に、連続作業工程のラインにも組み入れることの
できる電子機器の温度試験槽を提供するものであ
り、以下図面を参照して本考案を詳細に説明す
る。

第１図は本考案の電子機器の温度試験槽の一実
施例の斜視図、第２図はエアーカーテン部分の部
分断面図、第３図は動作系統のブロツク図であ
る。第１図において１は筐体であつて、この内部
には電子素子を搭載した基板などを収容できる恒
温室２を有し、その正面及び両側面の開放部には
エアーカーテン３が設けてあり、下部にはキヤス
ター４を備え移動可能になつている。そして前面
部には温度コントロール操作部５及び温度表示部
６を設けてある。エアーカーテン３は第２図に示
すように恒温室２の温度に近いエアー流にしてあ
る。

次にエアーカーテン３をそのエアー流の加熱、
冷却手段を含めて更に詳しく説明すると、第３図
において、エアー吐出口７はハニカム構造にして
ある。エアー吸込口８はであり、これらエアー吐
出口７との間にエアーカーテン３が形成され、ま
たこの部分に温度検出器９を設置する。

前記エアー吸込口８からのエアーの吸い込みは
エアーポンプ１０によつてなされ、吸い込まれた
エアー流は温度昇降手段１１の内部コイル１２と
接触して、それぞれ熱交換し、エアーポンプ１３
などを経てエアー吐出口７に到達する。

次に、上記温度昇降手段１１について更に説明
すると、第３図において１点鎖線の左側は筐体１
の内部側に、その右側は外部側にそれぞれ設けら
れるものであり、膨張弁１４，１５はフロン等の
冷媒の圧力を調整し、チエツク弁１６，１７はバ
イパスを形成している。外部コイル１８は内部コ
イル１２と同様の機能を持ち、エバポレータ又は
コンデンサとして動作する。コンプレツサー１９
は内部コイル１２又は外部コイル１８から入る気
化冷媒を圧縮する。２０は方向切換装置であつ
て、冷媒の流れの方向を切り替えるものである。
電磁弁２１は、冷媒の流量を変える。

温度昇降手段１１の方向切換装置２０及び電磁
弁２１は、例えば前記温度コントロール操作部５
からの指令でも制御されるようにしてある。な
お、本考案において恒温室２の加熱並びに冷却の
手段については通常の手段を用いるので記載を省
略する。

次に本考案の電子機器の温度特性試験器の使用
方法について説明する。集積回路素子その他の電
気、電子素子を搭載してあるプリント基板等を初
めとする被試験体は、図示しないが第１図の恒温
室２に入れる。この場合、上記被試験体Ａとその
周辺機器、電源等と導線で多数本接続されていて
もそのまま、その被試験体を導線がエアーカーテ
ンを横切つた状態で収容すればよい。

また本考案では、恒温室２内を試験検査ライン
のベルトコンベアＢが通過できるので、被試験体
の搬送はベルトコンベアＢで行うことができる。
さらに、前方の開放部からは、従来のように試験
者が作業をすることができ、またここを導線が移
動することができる。

本考案による冷却試験時について温度昇降手段
の動作を主にして説明すると、この場合は冷媒が
方向切換装置２０を第３図において左から右方向
に流れる様に温度コントロール操作部５を介して
設定する。この様なモードでは冷媒はチエツク弁
１７及び膨張弁１４を通り、内部コイル１２はエ
バポレータ、外部コイル１８はコンデンサとして
機能する。この場合、エアーポンプ１０によつて
送られてくるエアーはエバポレータとなつている
内部コイル１２によつて冷却される。内部コイル
１２で気化した冷媒はコンプレツサ１９で圧縮さ
れ、次いで外部コイル１８から放熱される。

加熱試験時においては、方向切換装置２０を上
記の状態と反対に設定する。即ち、冷媒が右から
左に流れる様に設定するが、この状態では冷媒は
チエツク弁１６、次いで膨張弁１５を通過して流
れ、内部コイル１２はコンデンサとして、外部コ
イル１８はエバポレータとして機能し、冷媒は外
部コイル１８で熱を外気からうばい、内部コイル
１２においてエアーポンプ１０で送られてくるエ
アー流に熱を与えるのである。

以上述べたように本考案の電子機器の温度試験
槽は温度試験の被試験体が外部と導線を介して電
気的に接続されていても、何らの支障もなく被試
験体に恒温を所定時間保持することができ、した
がつて電子機器を通電状態においてをも温度試
験、例えば、−10℃〜60℃で実施することができ、
また筐体は汎用のオシロスコープ大（例えば900
mm×900mm×1200mm）にしてあり、更にキヤスタ
ーを有して可搬性を有しているので、デスクサイ
ドで気軽にこの種の試験をすることができるとい
う効果を奏する。

また、エアーカーテンが設けられた開放部が筐
体の前面及び両側面に形成されているので被試験
体から導出された導線、接続線等をそのままの状
態でベルトコンベアに乗せて搬送することができ
るうえ、前面の開放部により試験者が作業するこ
とができるので作業効率が向上し、エアーカーテ
ンのエアーループが温度昇降手段を経て形成され
ているので、恒温室内の所定の雰囲気状態に合わ
せてエアーカーテンの温度をきめ細かく制御する
ことができ、さらに、被試験体の試験製造過程の
ラインに温度試験を組み入れることができるた
め、試験、検査の迅速性及び正確性が向上する。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の一実施例を示すもので、第１図
は全体の斜視図、第２図はエアーカーテン部分の
部分切欠断面図、第３図は動作系統のブロツク図
である。 １……筐体、２……恒温室、３……エアーカー
テン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子機器類の温度特性試験装置において、小型
   ワゴン状の可搬の筐体と、その正面及び両側面を
   開放部とする恒温室と、強制通気手段及び温度昇
   降手段を経て前記恒温室の開放部をエアーカーテ
   ンを形成して横切るエアーループとを含んで成る
   ことを特徴とする電子機器の温度試験槽。