JPH05261881A - 積層体の製造方法 - Google Patents

積層体の製造方法

Info

Publication number
JPH05261881A
JPH05261881A JP4063247A JP6324792A JPH05261881A JP H05261881 A JPH05261881 A JP H05261881A JP 4063247 A JP4063247 A JP 4063247A JP 6324792 A JP6324792 A JP 6324792A JP H05261881 A JPH05261881 A JP H05261881A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
corners
copper foil
superimposed
outwards
wrinkles
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4063247A
Other languages
English (en)
Inventor
Noboru Abe
昇 阿部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP4063247A priority Critical patent/JPH05261881A/ja
Publication of JPH05261881A publication Critical patent/JPH05261881A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 気泡や皺発生のない積層体を得る。 【構成】 四辺形の各構成材を重ね合わせ被圧体とした
後、この被圧体を積層成形して四辺形の積層体を製造す
る方法において、各四辺形の構成材1を重ね合わせる時
に、構成材1の四隅を矢印の方向、外方向に引張って重
ね合わせ被圧体とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、積層体の製造方法に関
するものであり、特に皺や気泡を含まない積層体の製造
方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】積層体の構成材を重ね合わせ積層した被
圧体とした後これら被圧体間の気泡の除去や構成材の皺
除去のために、従来は図3の断面図に示したように被圧
体に金属プレートを配設するのに、樹脂含浸基材のプリ
プレグ4に銅箔1を重ね合わせた被圧体6の中央部分
に、まず吸着パッド2で吊り下げられた金属プレート5
を接地させ、次に順次外側へ金属プレート5をのせてゆ
く方法が採用されている。この様にすると、プリプレグ
と金属箔の間に存在する気泡や金属箔の皺を中央から外
側に押し出すことができ、得られる積層体に気泡や皺が
生じなくなるとするものであるが、未だ十分ではなかっ
た。加えて金属プレート5の載置の方法が困難と言う問
題を有していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】そこで、積層体に気泡
や皺発生のない、積層体の製造方法を提供することにあ
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は前記の問題点に
鑑みなされたものであり、その特徴は、四辺形の各構成
材を重ね合わせ被圧体とした後、この被圧体を積層成形
して四辺形の積層体を製造する方法において、各四辺形
の構成材を重ね合わせる時に、構成材の四隅を外方向に
引張って重ね合わせ被圧体とすることにある。
【0005】
【作用】構成材を重ね合わせる時に、各構成材の四隅を
外方向に引張ることによって構成材自体の皺は解消す
る、さらに、四隅を外方向に引張るので自然に前に載置
した構成材に対して中央から接地することになり気泡を
包含しなくなる。
【0006】
【実施例】以下、本発明を実施例の図面に基づいて説明
する。なお、本発明はこれら実施例に限定されるもので
はない。
【0007】図1は本発明の一実施例を示す平面図であ
り、複数枚の樹脂含浸基材のプリプレグを積層した後、
その上に重ね合わす銅箔1において、その銅箔1の四隅
を矢印の方向、外方向に引張ることを示したものであ
る。
【0008】図2はその具体的な引張りの一隅の拡大断
面図である。銅箔1の四隅を外方向に引張るには、たと
えば、四辺形に切断された銅箔1の四隅の少し内側を吸
着パッド2で押さえ、この吸着パッド2を先端に取り付
けた油圧又はエアーシリンダー3によって矢印方向のコ
ーナー方向へ直接引くことによってできる。また、一軸
を中心に回転運動で同じ作用を発揮させることもでき
る。また、吸着パッドに替えて粘着パッドや真空ノズル
と真空ポンプの組み合わせなどで行うこともできる。
【0009】本発明の構成材としては、合成樹脂シー
ト、合成樹脂フィルム、樹脂含浸基材からなるプリプレ
グ、及び金属箔等をあげることができる。特に、シー
ト、フィルム、プリプレグの薄物の場合や金属箔の場合
に効果が大きい。
【0010】
【発明の効果】本発明によって、気泡や皺のない積層体
を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す平面図である。
【図2】本発明の一実施例の一部拡大断面図である。
【図3】一従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
1 銅箔 2 吸着パッド 3 シリンダー 4 プリプレグ 5 金属プレート 6 被圧体

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 四辺形の各構成材を重ね合わせ被圧体と
    した後、この被圧体を積層成形して四辺形の積層体を製
    造する方法において、各四辺形の構成材を重ね合わせる
    時に、構成材の四隅を外方向に引張って重ね合わせ被圧
    体とすることを特徴とする積層体の製造方法。
JP4063247A 1992-03-19 1992-03-19 積層体の製造方法 Pending JPH05261881A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4063247A JPH05261881A (ja) 1992-03-19 1992-03-19 積層体の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4063247A JPH05261881A (ja) 1992-03-19 1992-03-19 積層体の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05261881A true JPH05261881A (ja) 1993-10-12

Family

ID=13223728

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4063247A Pending JPH05261881A (ja) 1992-03-19 1992-03-19 積層体の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05261881A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0896113A3 (en) * 1997-08-04 2002-08-28 Mark Smith Vacuum stretching and gripping tool and method for laying smooth flooring

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0896113A3 (en) * 1997-08-04 2002-08-28 Mark Smith Vacuum stretching and gripping tool and method for laying smooth flooring

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2042414A1 (en) Sound absorbing materials and processes for producing the same
US5261986A (en) Method of fabricating ceramic laminated electronic component
CA2328738A1 (en) Absorbent article with perforated top sheet
JPH05261881A (ja) 積層体の製造方法
JPH02159711A (ja) セラミック円筒状積層体の製造方法
JP3287218B2 (ja) セラミックグリーンシートの製造方法およびセラミックグリーンシート成形用支持体
JPS6121471A (ja) 繊維強化プラスチツク製真空容器
JPS6050910A (ja) 積層コンデンサの製造方法
JPH0514842Y2 (ja)
JPH0445035U (ja)
JPH05131576A (ja) ハニカムサンドイツチ複合材構造物の製造方法及び該方法に使用する端部押え具
JPH1064773A (ja) セラミックグリーンシートの剥離方法とその装置
JP2000271922A (ja) キャリアフィルムの剥離方法及び剥離装置
JPS58173622A (ja) 真空成型用シ−トの製造方法
JPS58143363U (ja) 非帯電性包装用袋体
JPH0347580U (ja)
JPS6317511A (ja) セラミツク体の成形方法
JPS61283514A (ja) 繊維強化プラスチツクの製造方法
JPS6072234U (ja) 積層生地
JPS6390300A (ja) スピ−カ用振動板
EP0154257A3 (de) Einrichtung zum Herstellen einer perforierten Kunststoffolie
JPS62182725U (ja)
JPS63283394A (ja) 平板振動板
JPS58182995A (ja) スピ−カ用振動板
JPH0381398U (ja)