JPH0525699A - メツキ厚みの制御方法 - Google Patents
メツキ厚みの制御方法Info
- Publication number
- JPH0525699A JPH0525699A JP20637491A JP20637491A JPH0525699A JP H0525699 A JPH0525699 A JP H0525699A JP 20637491 A JP20637491 A JP 20637491A JP 20637491 A JP20637491 A JP 20637491A JP H0525699 A JPH0525699 A JP H0525699A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- current
- thickness
- speed
- hoop strip
- Prior art date
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- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属フープ条に連続的にメッキを施す工程
で、メッキ厚みを一定に保つ方法を実現する。 【構成】 金属フープ条の送り速度の変動を検出し、検
出した送り速度に応じてメッキ電流を制御する。
で、メッキ厚みを一定に保つ方法を実現する。 【構成】 金属フープ条の送り速度の変動を検出し、検
出した送り速度に応じてメッキ電流を制御する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はメッキ厚みの制御方法に
関するものである。
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】金属フープ条に連続的にメッキを施す工
程で、メッキ厚みを一定に保つため、従来は、金属フー
プ条の送り速度を所定の値に設定した上で、メッキ電流
をマニュアル制御等により一定に保っている。
程で、メッキ厚みを一定に保つため、従来は、金属フー
プ条の送り速度を所定の値に設定した上で、メッキ電流
をマニュアル制御等により一定に保っている。
【０００３】例えば、図２に示すように、フープ条１
は、図示しないモータ等の駆動手段により駆動されてい
るピンチロール２により引き取られて、送り出し器３か
ら送り出され、メッキ槽４に入り、電極板５との間での
電解によりメッキが施され、ピンチロール２を経て、巻
取りロール６に巻き取られる。電極板５は、整流器７と
電流制御装置２１を介して、図示しない交流電源に接続
されている。ピンチロール２の回転速度は、巻取り速度
設定装置２２により、設定される。
は、図示しないモータ等の駆動手段により駆動されてい
るピンチロール２により引き取られて、送り出し器３か
ら送り出され、メッキ槽４に入り、電極板５との間での
電解によりメッキが施され、ピンチロール２を経て、巻
取りロール６に巻き取られる。電極板５は、整流器７と
電流制御装置２１を介して、図示しない交流電源に接続
されている。ピンチロール２の回転速度は、巻取り速度
設定装置２２により、設定される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、実際には、金
属フープ条の送り速度の変動があるので、メッキ電流を
一定に保ってもメッキ厚みは一定に保たれない。すなわ
ち、金属フープ条の長さ方向でメッキ品質が一定に保た
れない。
属フープ条の送り速度の変動があるので、メッキ電流を
一定に保ってもメッキ厚みは一定に保たれない。すなわ
ち、金属フープ条の長さ方向でメッキ品質が一定に保た
れない。
【０００５】本発明の目的は、金属フープ条に連続的に
メッキを施す工程で、メッキ厚みを一定に保つ方法を実
現することである。
メッキを施す工程で、メッキ厚みを一定に保つ方法を実
現することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明では、金属フープ
条に連続的にメッキを施す工程で、メッキ厚みを一定に
保つ方法を実現するため、金属フープ条の送り速度の変
動を検出し、検出した送り速度に応じて、メッキ電流を
制御するようにする。
条に連続的にメッキを施す工程で、メッキ厚みを一定に
保つ方法を実現するため、金属フープ条の送り速度の変
動を検出し、検出した送り速度に応じて、メッキ電流を
制御するようにする。
【０００７】
【実施例】以下に実施例を示し、本発明のさらに具体的
な説明とする。図１に、本発明によるメッキ厚み制御方
法を用いて金属フープ条に連続的にメッキを施す装置を
示す。図１において、フープ条１は、図示しないモータ
等の駆動手段により駆動されているピンチロール２によ
り引き取られて、送り出し器３から送り出され、メッキ
槽４に入り、電極板５との間での電解によりメッキが施
され、ピンチロール２を経て、巻取りロール６に巻き取
られる。巻取り速度設定装置１１によりピンチロール２
の回転速度が設定される。電極板５は、整流器７と電流
制御装置８を介して、図示しない交流電源に接続されて
いる。検出器９はピンチロール２の回転速度を検出す
る。検出器９の出力する信号は電流制御装置８に入力さ
れる。電流制御装置８は検出器９からの信号の大きさに
応じ、予め定めた関係に基づいて、メッキ電流を制御す
る。電流制御装置８にはメッキ電流設定のため、メッキ
電流設定器１０が接続されている。
な説明とする。図１に、本発明によるメッキ厚み制御方
法を用いて金属フープ条に連続的にメッキを施す装置を
示す。図１において、フープ条１は、図示しないモータ
等の駆動手段により駆動されているピンチロール２によ
り引き取られて、送り出し器３から送り出され、メッキ
槽４に入り、電極板５との間での電解によりメッキが施
され、ピンチロール２を経て、巻取りロール６に巻き取
られる。巻取り速度設定装置１１によりピンチロール２
の回転速度が設定される。電極板５は、整流器７と電流
制御装置８を介して、図示しない交流電源に接続されて
いる。検出器９はピンチロール２の回転速度を検出す
る。検出器９の出力する信号は電流制御装置８に入力さ
れる。電流制御装置８は検出器９からの信号の大きさに
応じ、予め定めた関係に基づいて、メッキ電流を制御す
る。電流制御装置８にはメッキ電流設定のため、メッキ
電流設定器１０が接続されている。
【０００８】メッキ電流は、電流制御装置８に接続され
たメッキ電流設定器１０により、メッキ厚さおよびピン
チロール２の回転速度の設定値に基づいて設定される。
ピンチロール２の回転速度は検出器９により検出され、
検出器９の出力信号が電流制御装置８に入力される。メ
ッキ電流は電流制御装置８により、予め定めた関係に基
づき、検出器９からの信号の大きさに応じて制御され
る。これにより、電極板５に流れるメッキ電流はピンチ
ロール２の回転速度に応じて自動制御される。
たメッキ電流設定器１０により、メッキ厚さおよびピン
チロール２の回転速度の設定値に基づいて設定される。
ピンチロール２の回転速度は検出器９により検出され、
検出器９の出力信号が電流制御装置８に入力される。メ
ッキ電流は電流制御装置８により、予め定めた関係に基
づき、検出器９からの信号の大きさに応じて制御され
る。これにより、電極板５に流れるメッキ電流はピンチ
ロール２の回転速度に応じて自動制御される。
【０００９】検出器９は回転速度の絶対値を検出するも
のを用いてもよいが、設定された回転速度との差を検出
する、差動式のものが好ましい。
のを用いてもよいが、設定された回転速度との差を検出
する、差動式のものが好ましい。
【００１０】
【発明の効果】本発明の方法により、金属フープ条に連
続的にメッキを施す工程で、メッキ厚みをフープ条の長
さ方向について一定に保つことが可能となる。金属フー
プ条のメッキの品質が向上し、不良品の発生が減少し
て、メッキ工程のコストが低下する。
続的にメッキを施す工程で、メッキ厚みをフープ条の長
さ方向について一定に保つことが可能となる。金属フー
プ条のメッキの品質が向上し、不良品の発生が減少し
て、メッキ工程のコストが低下する。
【図１】図１は、本発明によるメッキ厚みの制御方法の
一実施例で用いた、金属フープ条連続メッキ装置を示す
説明図である。
一実施例で用いた、金属フープ条連続メッキ装置を示す
説明図である。
【図２】図２は、従来のメッキ厚みの制御方法を用いた
金属フープ条連続メッキ装置を示す説明図である。
金属フープ条連続メッキ装置を示す説明図である。
１ フープ条 ２１ 電流制御
装置 ２ ピンチロール ２２ 巻取り速
度設定装置 ３ 送り出し器 ４ メッキ槽 ５ 電極板 ６ 巻取りロール ７ 整流器 ８ 電流制御装置 ９ 検出器 １０ メッキ電流設定器 １１ 巻取り速度設定装置
装置 ２ ピンチロール ２２ 巻取り速
度設定装置 ３ 送り出し器 ４ メッキ槽 ５ 電極板 ６ 巻取りロール ７ 整流器 ８ 電流制御装置 ９ 検出器 １０ メッキ電流設定器 １１ 巻取り速度設定装置
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 メッキ槽を通過する金属フープ条に連続
的にメッキを施す工程で、メッキ厚みを一定に制御する
方法において、 前記金属フープ条の前記メッキ槽を通過する速度の変動
を検出し、 前記検出した速度に応じて、メッキ電流を制御すること
を特徴とする、メッキ厚みの制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20637491A JPH0525699A (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | メツキ厚みの制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20637491A JPH0525699A (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | メツキ厚みの制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0525699A true JPH0525699A (ja) | 1993-02-02 |
Family
ID=16522274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20637491A Pending JPH0525699A (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | メツキ厚みの制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0525699A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7563352B2 (en) | 2001-10-27 | 2009-07-21 | Atotech Deutschland Gmbh | Method and conveyorized system for electorlytically processing work pieces |
-
1991
- 1991-07-22 JP JP20637491A patent/JPH0525699A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7563352B2 (en) | 2001-10-27 | 2009-07-21 | Atotech Deutschland Gmbh | Method and conveyorized system for electorlytically processing work pieces |
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