JPH05256956A - 射出成形機の監視装置 - Google Patents

射出成形機の監視装置

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JPH05256956A
JPH05256956A JP3228203A JP22820391A JPH05256956A JP H05256956 A JPH05256956 A JP H05256956A JP 3228203 A JP3228203 A JP 3228203A JP 22820391 A JP22820391 A JP 22820391A JP H05256956 A JPH05256956 A JP H05256956A
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Masaharu Watanabe
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SHIGUMATSUKUSU KK
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Abstract

(57)【要約】 【目的】射出成形機の異常動作判定基準値が外乱の影響
を受けないようにする。 【構成】過去の正常な射出成形サイクル時に得た画像情
報に基づいて基準値情報を形成するようにしたことによ
り、外乱として型の周囲に明るさの変化が生じた場合に
もこれを確実に打ち消すことにより一段と安定な射出成
形機の監視を実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】本発明は射出成形機の監視装置に関し、特
に射出成形機の型の周囲の異常を監視する場合に適用し
て好適なものである。
【0002】この種の射出成形機の監視装置として従
来、型又はその周囲にある物体等でなる被監視物体の外
観を撮像装置によつて映像信号に変換し、この映像信号
を陰極線管上に表示すると共に、当該陰極線管の表示面
上に輝度センサを付着させ、かくして陰極線管上の輝度
が物体の有無によつて変化することを利用して物体の有
無の確認をするものが考えられている。
【0003】ところがこのように陰極線管上の輝度を検
出する方法によれば、表示面上の輝度を検出するための
輝度センサを監視すべき被監視物体の位置に応じて表示
面上に付着する煩雑な手間が必要であり、また比較的大
型な陰極線管を用意しなければならないために全体とし
ての構成を小型化するのに一定の制限があるという問題
があり、さらには表示面への輝度センサの装着状態によ
つてはセンサに外部光が混入して輝度の検出結果にノイ
ズが入るおそれがある。
【0004】これに加えて、物体の外観を撮像装置によ
つて映像信号に変換する方式の物体検出装置の場合には
実際上例えば物体を撮像する際に用いられる照明機器の
照明性能が時間の経過に従つて劣化して行つたり、照明
機器の取付位置、取付姿勢などが時間の経過に従つて変
化したり、外囲温度の変化に応じて明るさが変化したり
(すなわち温度特性による変化が生じたり)するおそれ
があり、このように撮像装置における映像信号発生条件
が検出開始初期時に設定した状態から経時変化した場合
には、当該映像信号発生条件の変化に基づいて映像信号
にドリフトが生じ、その結果物体検出装置が誤検出する
おそれがある。
【0005】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で撮像装置によつて得た映像信号を電気的に処理するこ
とにより物体の有無の確認を煩雑な手間を要せずしかも
高い精度で検出できるようにした射出成形機の監視装置
を提案しようとするものである。
【0006】以下図面と共に、本発明を射出成形機にお
いて射出形成された製品が型から突き落されたか否かを
検出する場合に適用した実施例として詳述しよう。
【0007】第1図において射出成形機1の被検出物体
としての射出成形製品は、可動側型2が固定側型3に圧
接した状態で導管4を通じて成形材料が射出されること
により(この作業工程を型締工程と呼ぶ)成形された
後、可動側型2が固定側型3からガイド5に沿つて後退
離間した後に(この作業工程を型開工程と呼ぶ)、可動
側型2に設けられた突出しピン(図示せず)によつて射
出成形機1の下方に突き落すようになされている(この
作業工程を突出し工程と呼ぶ)。
【0008】ところがこのように可動側型2が後退して
製品が落下すべきであるにもかかわらず製品が落下しき
れずに可動側型2又は固定側型3に付着した状態になつ
たとすると、次の射出成形サイクルにおいて可動側型2
及び固定側型3間に製品が挟着されるために型2及び3
を破損させるおそれがある。かかるおそれを未然に防止
するため射出成形機の監視装置として物体検出装置6が
設けられている。
【0009】物体検出装置6はビデオカメラ7及び物体
検出回路8とで構成されている。ビデオカメラ7は射出
成形機1の横側における可動側型2に近い位置に配設さ
れ、可動側型2が固定側型3から開き終わつたタイミン
グで可動側型2近傍の情景を撮像してビデオ信号VDを
物体検出回路8に送出する。
【0010】射出成形機1はシーケンサ(図示せず)に
よつてシーケンス制御され、そのためシーケンサは型を
開き始めるタイミング、開き終わつたタイミング、突出
しピンを突出し動作させるタイミング等のタイミングで
必要に応じてタイミング指令信号S1を発生し、これを
物体検出回路8に与える。
【0011】この実施例の場合、可動側型2が開き終わ
つたタイミングで未だ製品が可動側型2に付着している
状態を撮像したビデオ信号VDを物体検出回路8に取り
込み得るようになされ、またその後製品が突出しピンに
よつて突き落とされたタイミングで撮像したビデオ信号
VDを物体検出回路8に取り込み得るようになされてい
る。
【0012】物体検出回路8は第2図に示すように、ビ
デオカメラ7から送出される水平及び垂直同期信号を含
んでなる標準テレビジヨン方式のビデオ信号VDを受け
るホールド装置11を有すると共に、当該同期信号SY
をトリガ信号として受ける同期信号発生装置12を有す
る。同期信号発生装置12は物体検出回路8内の動作を
ビデオカメラ7と同期させるための同期信号CLを同期
信号SYに同期して発生するようになされている。
【0013】ホールド装置11はビデオ信号VDによつ
て形成される画面のうち、所定の複数の位置における監
視領域の輝度信号を取り込むもので、この実施例の場合
監視領域A1及びA2は第3図に示すように、水平方向
すなわちH方向にx座標を取りかつ垂直方向すなわちV
方向にy座標を取つて表せば、点(x1 、y1 )、点
(x1 +m、y1 )、点(x1 、y1 +n)及び点(x
1 +m、y1 +n)の4点で囲まれる領域でなり、また
監視領域A2は点(x2 、y2 )、点(x2 +m、
2 )、点(x2 、y2 +n)、点(x2 +m、y2
n)の4点で囲まれる領域でなる。
【0014】ホールド装置11は第4図に示すように、
ビデオ信号VDをバツフア回路15を通じて受ける第1
及び第2のアナログスイツチ回路18A及び18B(第
1及び第2の監視領域A1及びA2に対応する)でなる
データ取込用スイツチ回路18を有し、このデータ取込
用スイツチ回路18がタイミング発生装置25において
発生される取込指令信号S3Iによつてオン制御され
る。
【0015】すなわちタイミング発生装置25は第5図
に示すように、垂直同期信号V(第5図(A))の開始
時点t0 を基準にして開始する第1、第2……番目の走
査ラインのうち、監視領域A1及びA2を横切る走査ラ
インについて、当該監視領域A1及びA2に相当するタ
イミングで取込指令信号S3Iを発生する。
【0016】第3図の実施例の場合、監視領域A1は第
1 番目のライン(第5図(By1))〜第(y1
n)番目のライン(第5図(B(y1 +n))につい
て、水平同期信号Hy1 〜H(y1 +n)の開始時点か
らx軸方向の座標x1 に相当する時間だけ経過した時点
でアナログスイツチ回路18Aに対するスイツチ信号S
W1を監視領域A1のx軸方向の距離mに相当する時間
だけ立ち上げる。
【0017】また監視領域A2について第y2 番目のラ
イン〜第(y2 +n)番目のライン(第5図(By2
〜B(y2 +n))までのラインについて各水平同期信
号Hy2 〜H(y2 +n)の立上り時点から監視領域A
2の座標x2 に相当するタイミングだけ経過した時点で
アナログスイツチ回路18Bに対するスイツチ信号SW
2を領域A2のx軸方向の距離mに相当する時間だけ立
ち上げる。
【0018】かくして第3図において1フイールド分の
ビデオ信号について、監視領域A1及びA2を走査ライ
ンが横切るタイミングでそれぞれアナログスイツチ回路
18A及び18Bがオン動作することにより、監視領域
A1及びA2の各画素位置の光エネルギーに相当する瞬
時値を有するビデオ信号が、該当するラインごとにアナ
ログスイツチ回路18A及び18Bを通じて検出信号S
2A及びS2Bとして取り込まれ、この検出信号S2A
及びS2Bがアナログデイジタル変換装置26に入力ビ
デオ信号S4として与えられる。
【0019】アナログデイジタル変換装置26は、タイ
ミング発生装置25から送出されるサンプリングクロツ
ク信号S5によつてデイジタルデータに変換され、これ
が測定結果データS6として基準値計算装置27及び比
較判定装置28に与えられる。
【0020】基準値計算装置27は現在アナログデイジ
タル変換装置26から得られている測定結果データS6
に基づいて、射出成形機1において可動側型2及び固定
側型3間に製品が残つているか否かを、過去複数回の測
定結果データに基づいて判断できるように当該判断基準
値データを演算するもので、例えば第6図の構成のもの
を適用し得る。
【0021】第6図において基準値計算装置27はアナ
ログデイジタル変換装置26から送られて来る測定結果
データS6をタイミング発生装置25から与えられるタ
イミング制御信号S8に基づいて演算処理を実行する。
すなわち測定結果データS6は互いに縦続接続されてい
る複数例えばk段のメモリM1、M2……Mkのうち初
段のメモリM1に与えられ、射出成形機1が製品を1つ
づつ射出成形する各射出成形サイクルにおいて到来する
測定結果データS6を順次メモリM1、M2……Mkに
記憶するようになされている。
【0022】ここでメモリM1、M2……Mkは、監視
領域A1に含まれるサンプリング点に対応するサンプリ
ングデータ群を記憶し得るメモリ容量を有し、かくして
1回の射出成形サイクルが終了するごとに当該サンプリ
ングデータ群を順次後段のメモリへ転送して行くように
なされている。
【0023】メモリM1〜Mkに記憶されているサンプ
リングデータは、各サンプリング点ごとに、それぞれ加
算器AD1に与えられ、その加算結果データS9が観測
データメモリ31の出力として割算器32に与えられ
る。かくして加算器AD1から、監視領域A1に含まれ
る各サンプリングデータごとに加算演算してなる加算結
果データS9が送出されることになる。
【0024】割算器32には観測データメモリ31の加
算データ数kに相当する定数信号S10が定数設定器3
0から与えられ、かくして割算器32から加算結果デー
タS9を構成する各サンプリング加算データを定数信号
S10で割つて得られる単純平均データでなる平均値デ
ータS11が得られる。
【0025】この平均値データS11は乗算器構成の上
限値回路33及び下限値回路34に与えられ、それぞれ
定数設定器35及び36から与えられる定数信号S12
及びS13を乗算して得られる乗算出力S14A及びS
15Aをそれぞれ上限値基準信号S14及び下限値基準
信号S15として送出する。
【0026】ここで上限値回路33に与えられる定数信
号S12の内容はRH (RH >1)に設定されると共
に、下限値回路34に与えられる定数設定信号S13の
内容はRL (RL <1)に設定されている。かくして上
限値回路33から過去k回の測定結果データの平均値よ
り大きい上限値基準信号S14が各サンプリング点ごと
に送出され、かつ下限値回路34から過去k回の測定デ
ータの平均値より小さい下限値基準信号S15が各サン
プリング点ごとに送出される。
【0027】これらの基準信号S14及びS15は比較
判定装置28に与えられてアナログデイジタル変換装置
26から送出される測定結果データS6と各サンプリン
グ点ごとに比較され、測定結果データS6が上限値基準
信号S14より小さくかつ下限値基準信号S15より大
きいとき、射出成形機1から製品が正常に落下して可動
側型2及び固定側型3間には当該製品が無いことを表す
物体検出出力信号S20を送出する。
【0028】これに対して測定結果データS6が上限値
基準信号S14より大きい場合は、可動側型2及び固定
側型3間の明るさが製品が落下した状態と比べて明るい
ことを意味し、このことは製品が存在すること(その外
表面がかなり明るいものである場合)を表している。
【0029】これに対して測定結果データS6が下限値
基準信号S15より小さい場合は、可動側型2及び固定
側型3間の明るさが製品が無い場合と比較して暗いこ
と、換言すれば製品が有ること(この場合製品の外表面
がかなり暗いものである)ことを表している。かくして
射出成形機1が型を開いて突出しピンによつて製品を落
下させるべきタイミングにおいて製品が可動側型2及び
固定側型3間に有るか否かを表す物体検出信号S20を
得ることができる。
【0030】監視領域S2に対する基準値計算回路27
Bは、基準値計算回路27Aと同じ構成を有し、かくし
て監視領域A2に含まれる各サンプリング点についての
出力信号S14B及びS15Bを上限値基準信号S14
及び下限値基準信号S15として比較判定装置28に送
出し、これにより監視領域A2に含まれる各サンプリン
グ点についての物体検出信号S20を得ることができ
る。
【0031】以上の構成において、射出成形機1が可動
側型2を開いて突出しピンによつて製品を突き落とした
後、シーケンサから物体検出回路8に与えられるタイミ
ング指令信号S1によつてタイミング発生装置25は取
込指令信号S3Iをホールド装置11に送出する。
【0032】すなわち、監視領域A1について、ホール
ド装置11のアナログスイツチ回路18Aが第5図(B
1 )、(B(y1 +1))、……(B(y1 +n))
に示すように、垂直同期信号Vから監視領域A1の左側
端のx方向の座標x1 に相当する時間が経過した後取込
指令信号S3Iとして与えられるスイツチ信号SW1に
よつてオン動作する。
【0033】従つてビデオ信号VDがアナログスイツチ
回路18Aがオン動作している間ホールド装置11に取
り込まれることにより、アナログデイジタル変換装置2
6においてそのサンプリング周波数でサンプリングされ
て比較判定装置28及び基準値計算装置27に送出され
る。
【0034】ここで基準値計算装置27は与えられた測
定結果データS6をサンプリング点ごとに第1段メモリ
M1に書き込んで行くことにより、過去k回の各サンプ
リング点の瞬時値を表すデータを保持しており、これを
出力データK1〜Kkとして加算器AD1及び割算器3
2でなる平均値演算手段に供給することにより、過去k
回の射出成形サイクルにおいて得た各瞬時値のデータの
平均値に基づく上限値及び下限値基準信号S14A及び
S15Aを比較判定装置28に供給する。
【0035】そこで比較判定装置28はこの過去k回の
射出成形サイクルにおいて得られた検出データの平均値
によつて各サンプリング点ごとにアナログデイジタル変
換装置26から与えられる測定結果データS6を比較判
定する。
【0036】ここで製品の表面が明るい場合、射出成形
機1が正常動作して突出しピンによつて製品が正しく突
き落とされたとき、測定結果データS6のレベルは基準
値計算装置27(第6図)において得られる上限値基準
信号S14及び下限値基準信号S15の中間レベルにな
るので、比較判定装置28は物体が無いことを表す物体
検出信号S20を送出する。
【0037】これに対して射出成形機1が突出しピンを
動作させたにもかかわらず製品が可動側型2から突き落
とされなかつたような場合には、製品の表面がかなり明
るいために検出信号S6のレベルは基準値計算装置27
において得られる上限値基準信号S14より大きくな
る。従つてこのとき比較判定装置28は物体が有ること
を内容とする物体検出信号S20を送出することにな
る。
【0038】なお上述の場合は製品の表面の明るさが明
るい場合について述べたが、逆に製品の表面が製品が無
い場合と比較して暗い場合(例えば製品の表面が黒色の
場合)には、測定結果データS6のレベルが極端に低く
なつて基準値計算装置27において得られる下限値基準
信号S15より低くなる。この場合も比較判定装置28
は製品が射出成形機1から突き落とされなかつたことを
表す物体検出信号S20を送出することになる。
【0039】以上の構成によれば、ビデオカメラから得
られるビデオ信号VDに基づいて、これを信号処理する
ことによつて物体の有無を判定することができ、かくす
るにつき、測定結果データS6を瞬時値に基づいて得る
ようにしたことにより、各監視領域A1及びA2におけ
る物体の有無の判定を短時間で実行でき、その結果一段
と応答性が優れかつ判定精度が高い物体検出装置を実現
し得る。
【0040】因に繰り返される射出成形サイクルの間
に、複数の監視領域A1及びA2の一部に異常が生ずれ
ば、ビデオ信号VDとして当該異常が生じた監視領域A
1又はA2に対応する信号が取り込まれると、この異常
信号がサンプリングされた時直ちに(当該監視領域全部
について検出動作を持つことなく)、異常判定出力を得
ることができ、かくして一段と応答性の良い判定出力を
得ることができる。
【0041】これに加えて、各サンプリング点ごとに異
常判定出力を得ることができることにより、画面上細部
についてまで高い精度で異常を判定することができる。
【0042】また上限値、下限値基準信号S14、S1
5として過去k回の射出成形サイクルにおいて得られる
検出信号に基づいてその平均値を表す信号を用いるよう
にしたことにより、ビデオカメラ7による射出成形機1
に対する撮像条件が途中で変化するような外乱が生じた
ような場合(例えば光源の劣化、温度特性等によつてビ
デオ信号VDのレベルがドリフトしたような場合)に
は、その影響が測定結果データS6に生ずると同時に基
準信号S14、S15にも生ずることにより補償するこ
とができ、かくして判定結果に対する撮像条件の変化の
影響を一段と軽減し得る。
【0043】第2図の実施例の場合、タイミング発生装
置25は、ホールド装置11に対して取込指令信号S3
Iを発生するために、第7図の構成の取込信号発生回路
41を有する。
【0044】第7図において取込信号発生回路41はR
AM構成の監視位置指定メモリ42を有し、この監視位
置指定メモリ42に第3図について上述した監視領域A
1及びA2の走査位置に関するデータが予め書込回路4
0を通じてメインコントローラ(図示せず)からのデー
タ信号DPとして書き込まれるようになされている。
【0045】例えば第8図及び第9図に示すように、第
3図について上述した監視領域A1及びA2がV方向に
4本の走査ラインの長さをもちかつH方向に5つのサン
プリング点に相当する位置をもつような長さの領域を監
視するものとすると、監視位置指定メモリ42は第10
図に示すように監視領域A1について、ライン番号デー
タy1 〜(y1 +3)に対してx方向位置データx1
びデータ取込用スイツチ回路指定データ〔18A〕を内
容とするデータを格納し、また監視領域A2についてラ
イン番号データy2 〜(y2 +3)に対してx方向位置
データx2 及びデータ取込用スイツチ回路指定データ
〔18B〕を内容とするデータを格納している。
【0046】各ライン番号データy1 〜(y1 +3)、
2 〜(y2 +3)は監視位置指定メモリ42の所定の
メモリエリアに割り当てられ、当該メモリエリアのアド
レスを読み出すことにより、これに割り当てられたライ
ン番号データに対応するx方向位置データ及びデータ取
込用スイツチ回路指定データが読み出される。
【0047】この監視位置指定メモリ42には読出信号
としてyカウンタ43のカウント内容がアドレス変換器
44を通じてメモリ42に与えられる。yカウンタ43
は同期信号発生回路12(第2図)から水平同期信号H
に同期して与えられるクロツクパルスCLHをカウント
して行く。かくしてyカウンタ43の内容はビデオ信号
の走査ライン番号を順次指定して行くことになる。かか
るyカウンタ43の動作時にその内容がy1 〜(y1
3)又はy2 〜(y2 +3)になれば、対応するライン
番号データに関するデータがx方向位置レジスタ45及
びデータ取込用スイツチ回路指定レジスタ46に読み出
される。x方向位置レジスタ45の内容はコンパレータ
47に与えられ、xカウンタ48の内容と一致するかど
うか監視される。xカウンタ48はx方向の監視点の番
号を順次指定して行くようになされ、例えば同期信号発
生装置12(第2図)から得られる水平同期信号を所定
数だけ分周したと同様の周期を有するクロツク信号CL
Xをカウントして行くようになされている。
【0048】かくしてコンパレータ47において位置が
検出されると、その位置検出出力PSが例えばモノマル
チバイブレータ構成のパルス発生回路49にトリガ信号
として与えられ、これにより所定パルス幅のパルスがデ
コーダ構成の取込信号発生回路50に対してロード信号
として与えられる。取込信号発生回路50はデータ取込
用スイツチ回路指定レジスタ46に記憶されているデー
タ取込用スイツチ回路指定データをスイツチ信号SW1
又はSW2に変換し、これがアナログスイツチ回路18
A及び18B(第4図)に対する取込指令信号S3Iと
して送出される。
【0049】第7図の構成によれば、監視位置指定メモ
リ42は、第8図、第9図及び第10図に示すように、
監視領域A1及びA2の左側端のx方向位置データを、
対応するデータ取込用スイツチ回路指定データと共に記
憶しており、かくしてビデオ信号VDが当該監視位置A
1又はA2の左側端を横切るような走査ラインに相当す
る区間になれば、このときのyカウンタ43の内容に応
じて監視位置指定メモリ42のx方向位置データ及びデ
ータ取込用スイツチ回路指定データがx方向位置レジス
タ45及びデータ取込用スイツチ回路指定レジスタ46
に読み出され、これと同時に当該走査ラインについてx
カウンタ48の内容が当該走査ラインを順次左側から右
側に走査して行くようにカウント動作する。
【0050】やがてxカウンタ48の内容がx方向位置
レジスタ45に読み出された内容と一致する状態になる
と、このことはビデオ信号のうち監視領域A1及びA2
の左側端に相当する部分のビデオ信号が到来しているこ
とを意味する。このときコンパレータ47は位置検出出
力PSを発生するので、パルス発生回路49において発
生されるパルスのパルス幅に相当する時間の間、取込信
号発生回路50がデータ取込用スイツチ回路指定レジス
タ46の内容に相当するスイツチ信号SW1及びSW2
をアナログスイツチ回路18A及び18Bに送出する。
【0051】ここでパルス発生回路49のパルス幅は監
視領域A1及びA2のx方向の長さに相当する長さに選
定されているので、取込信号発生回路50から出力され
る取込指令信号S3Iの発生時間は丁度監視領域A1及
びA2を走査している時間と一致する。
【0052】従つて第8図及び第9図について上述した
ように、監視領域A1及びA2を横切る4本の走査ライ
ンについてスイツチ信号SW1及びSW2が得られるこ
とになり、これによりアナログスイツチ回路18A及び
18Bから監視領域A1及びA2に相当するビデオ信号
VDの瞬時値が順次ホールド装置11に取り込まれて行
くことになる。
【0053】因に監視位置指定メモリ42のデータとし
ては監視領域の開始位置についてのデータだけを格納し
ておけば良く、従つて監視領域の数が多くなつてもメモ
リ42の記憶容量をそれ程大きくしなくても良い。また
監視位置の指定や監視領域の面積などを変化する場合に
は監視位置指定メモリ42の格納データを変更するだけ
で済み、かくして汎用性の大きい物体検出装置を実現で
きる。
【0054】なお第8図及び第9図の場合は、監視領域
A1及びA2が同一走査ライン上に重なつていない場合
について述べたが、複数の監視領域が同一走査ライン上
に重なつて設定されるような場合には、第7図において
破線で示すように、アドレス変換器44に対してxカウ
ンタ48のカウント内容を入力し、これによりx及びy
方向の位置を指定することによつて対応するx方向位置
データ及びデータ取込用スイツチ回路指定データを指定
するようにすれば良い。
【0055】またコンパレータ47においてxカウンタ
48の内容に限らずyカウンタ43の内容を必要に応じ
て比較入力として与えるようにすれば良い。
【0056】さらに監視領域の数は上述の実施例の場合
のように2個に限らず、3個以上にすることもできる
し、1つにすることもできる。
【0057】また上述においては、ビデオカメラ7によ
つて得たビデオ信号VDの画面を監視するにつき、V方
向に複数本の走査ライン分の幅をもつ監視領域を指定す
るようにした場合について述べたが、これに代え第11
図に示すように、1本の走査ラインに沿つて所定の長さ
の間だけ監視するようにしても良い。この場合は第10
図において例えば監視領域指定位置についての記憶デー
タとして1本の走査ライン(第10図の場合は複数ライ
ンだが)だけについてのx方向位置データ及びデータ取
込用スイツチ回路指定データを記憶するようにすれば良
い。
【0058】かくして監視領域A1及びA2について上
述した場合と同様にして当該監視領域の光エネルギーを
表す検出出力を用いて簡易に判定結果を得ることができ
る。
【0059】さらにビデオ信号VDの画面上の監視を第
12図に示すように、特定の点を指定するようにしても
上述の場合と同様にして物体の有無の検出をなし得る。
【0060】第13図は基準値計算装置27の他の実施
例を示したもので、第6図との対応部分に同一符号を付
して示すように、基準値の演算をするにつき第6図の場
合は射出成形機1の可動側型2が開く動作をした後、突
出しピンによつて製品が突き落とされた後のタイミング
で基準値を得るための観測データメモリ31及び割算回
路32を有するが、第13図の場合はこれに加えて突出
しピンによつて製品が突き落とされる前のタイミングで
基準値を演算するようになされている点に特徴がある。
【0061】すなわち第13図の場合の基準値計算装置
27は観測データメモリ31と同様の構成を有する前置
観測データメモリ55と、割算器32と同様の割算器5
6と、定数設定器30と同様の定数設定器57とを有す
る。
【0062】ここで観測データメモリ31及び前置観測
データメモリ55への測定結果データS6の入力は、切
換スイツチ回路58を介してなされる。この切換スイツ
チ回路58は射出成形機1のシーケンサから与えられる
切換制御信号S21によつて切換制御され、射出成形機
1が可動側型2を開き終わつた後の時点でスイツチ回路
58は前置観測データメモリ55側に切り換わつて測定
結果データS6をスイツチ回路58を通じて前置観測デ
ータメモリ55側に入力し、これに対して突出し動作が
なされて製品が突き落とされた後のタイミングで測定結
果データS6を観測データメモリ31に入力するように
なされている。
【0063】かくして基準値計算装置27は、突出しピ
ンの突出し動作前後の観測データを観測データメモリ3
1及び前置観測データメモリ55にそれぞれ格納し、そ
の単純平均値を割算器32及び56で求め、その演算結
果を加算器60及び割算器61において単純平均した後
比較判定装置28へ基準値信号S25として送出する。
【0064】これに加えて基準値計算装置27は、割算
器32及び56の出力を比較器62に与え、射出成形機
1の突出し動作前の演算データと、突出し後の演算デー
タとの変化を比較器62において検出して比較判定装置
28に対する基準値信号S26として送出する。
【0065】第13図の構成において、基準値計算装置
27は射出成形機1の突出し動作の前及び後の観測デー
タをそれぞれ観測データメモリ31及び前置観測データ
メモリ55に格納できる。ここで突出し動作前に前置観
測データメモリ55に格納されたデータは、射出成形機
1によつて射出成形された製品が未だ可動側型2上に残
つている状態におけるデータであることを意味してお
り、従つて当該データは製品の外表面の明るさを表して
いることになる。これに対して突出し後に観測データメ
モリ31に格納されたデータは射出成形機1から製品が
突き落とされた状態におけるデータであることを意味
し、従つて射出成形機1が正常動作をしていれば観測デ
ータメモリ31のデータは製品が無い状態における射出
成形機1の明るさを表していることになる。
【0066】従つて割算器61において単純平均演算に
よつて得られる基準値信号S25は射出成形機1に製品
が有る場合と無い場合との中間値を表していることにな
り、かくして比較判定装置28に与えられる測定結果デ
ータS6は確実に基準値S25を中心にして製品が有る
か否かを、基準値S25を超えるか否かを判定すること
により明確に判断できる。
【0067】かくするにつき基準値S25は光源やビデ
オカメラなどに起因してビデオ信号VDにドリフトが生
じても、これを含んで基準値を形成するようになされて
いることにより、比較判定装置28の判定動作時にこれ
らのドリフトをキヤンセルできることになる。従つて物
体検出信号S22はドリフトの影響を生じさせないよう
にできる。
【0068】また比較器62においては製品が有る場合
の測定データと無い場合の測定データとを比較している
ので、製品の表面の色が黒又は白いずれの場合であつて
も製品が有るか否かを確実に判断することができる。
【0069】因に製品が黒であれば、製品が有る場合の
観測データのレベルは低くなるのに対して製品が落下し
てなくなれば黒い物体がなくなることを意味するので当
該製品が無いときの観測データのレベルは有る場合の観
測データのレベルと比較して高くなる。従つて比較器6
2に到来する信号のレベルに変化があれば、射出成形機
1は突出しピンによる突出し動作によつて製品が無い状
態になつたことを確実に表す基準値信号S26を送出で
きることになる。逆に製品が白の場合は製品が有る場合
の観測データのレベルの方が無い場合の観測データのレ
ベルより高いので、この場合も比較器62に到来する2
つの信号に差異があることに基づいて製品が射出成形機
1内に無いことを確実に判別することができる。そして
この場合も比較判定装置28における判定結果にドリフ
トによる影響を生じさせないようにできる。
【0070】第14図は基準値計算装置27のさらに他
の実施例を示すもので、第6図及び第13図において、
観測データメモリ31及び前置観測データメモリ55の
構成を第14図の観測データメモリ65に置き換える。
【0071】観測データメモリ65は、第6図及び第1
3図との対応部分に同一符号を付して示すように、メモ
リM1、M2……Mkの出力を重み設定器W1、W2…
…Wkの重み出力w1 、w2 ……wk を係数入力として
乗算する乗算器PL1、PL2……PLkを通じて加算
器AD1に与えるようになされている。
【0072】第14図のように構成すれば、過去k回の
射出成形サイクルについての検出データに基づいて基準
データを得るにつき、各データの重要度に応じて重付け
をすることによつて基準値として最適なデータを得るこ
とができる。例えば射出成形機1の背景の明るさが時間
の経過と共に変化するような場合には、より新しい観測
データが最も有効なデータであると考えられるから、重
み設定値w1 、w2 ……wk をw1 >w2 ……>wk
関係に設定しておけば、背景の明るさの変化に基づく誤
差が比較判定装置28の判定結果に現れるのを未然に防
止できることになる。
【0073】なお第2図の実施例においては、ホールド
装置11によつて取り込まれた検出データをアナログデ
イジタル変換装置26によつてデイジタル値に変換した
後比較判定装置28においてデイジタル的に比較判定す
るようにしたが、これに代え、第15図に示すように、
ホールド装置11によつて取り込まれた検出信号を直接
比較判定装置28に与えることにより、当該比較判定装
置28においてアナログ的に物体の有無の判定をするよ
うにしても良い。この場合ホールド装置11から取り込
まれた検出出力S4は、アナログデイジタル変換装置7
1においてデイジタル信号に変換されて基準値計算装置
27に測定結果データとして与えられ、また基準値計算
装置27において演算処理の結果得られる基準値信号
は、デイジタルアナログ変換装置72においてアナログ
信号に変換された後比較判定装置28に与えられる。
【0074】このようにしても第2図について上述した
と同様の効果を得ることができる。また第2図の構成に
代え、第16図に示すように、ホールド装置11として
ビデオ信号VDをデータ取込用スイツチ回路18を介し
て取り込んだ後、これをアナログデイジタル変換装置7
4においてデイジタルデータに変換した後一旦デイジタ
ルメモリ75に格納し、当該デイジタルメモリ75に格
納されたデイジタルデータを測定結果データS6として
基準値計算装置27及び比較判定装置28に送出するよ
うにしても良い。
【0075】このようにしてもデイジタルメモリ75に
監視領域A1、A2に含まれるサンプリング点の瞬時値
をデイジタルデータとして格納できることにより、第2
図の場合と同様の効果を得ることができる。
【0076】さらに上述の実施例においては、ビデオカ
メラ7から同期信号発生装置12に対して同期信号を与
えるようにしたが、これに代え、同期信号発生装置12
において発生した同期信号にビデオカメラ7が同期する
ようにしても良い。
【0077】以上のように本発明によれば、射出成形機
の動作に連動するように、その型開作業工程及び又は突
出作業工程において、所定の位置に設定した所定の大き
さの監視領域から得た検出結果信号に明るさの変化が生
じたか否かを、過去の検出結果信号に基づいて形成した
基準値との比較判定動作を介して電気的な処理方法を用
いて判定するようにしたことにより、たとえ検出結果信
号に照明性能の劣化等に基づくドリフトや、電気的ノイ
ズなどの外乱が混入しても、その影響を比較判定結果に
生じさせないようにできる。
【0078】因に、検出結果信号に外乱が生じたとき、
これと同時に当該外乱が基準値にも生ずるので(過去の
検出結果信号に基づいて形成するようにしたので)、比
較判定動作時に検出結果信号の外乱を基準値の外乱によ
つて打ち消すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1図は本発明による物体検出装置の概要を示
す略線的斜視図
【図2】第2図はその物体検出回路の詳細構成を示すブ
ロツク図
【図3】第3図は監視領域の説明に供する略線図
【図4】第4図は第2図のホールド装置の詳細構成を示
す接続図
【図5】第5図は第2図のタイミング発生装置25から
ホールド装置11に与えられる取込信号を表す信号波形
【図6】第6図は第2図の基準値計算装置27の具体的
構成を示すブロツク図
【図7】第7図は第2図のタイミング発生装置25に含
まれる取込信号発生回路41の詳細構成を示すブロツク
【図8】第8図は第7図の構成の説明に供する略線図及
び図表
【図9】第9図は第7図の構成の説明に供する略線図及
び図表
【図10】第10図は第7図の構成の説明に供する略線
図及び図表
【図11】第11図は監視位置の他の実施例を示す略線
【図12】第12図は監視位置の他の実施例を示す略線
【図13】第13図は第2図の基準値計算装置27の他
の実施例を示すブロツク図
【図14】第14図は第2図の基準値計算装置27のさ
らに他の実施例を示すブロツク図
【図15】第15図は第2図のさらに他の実施例を示す
ブロツク図
【図16】第16図は第2図のさらに他の実施例を示す
ブロツク図
【符号の説明】
1……射出成形機、2、3……可動側、固定側型、7…
…ビデオカメラ、8……物体検出回路、11……ホール
ド装置、12……同期信号発生装置、25……タイミン
グ発生装置、26……アナログデイジタル変換装置、2
7……基準値計算装置、28……比較判定装置、41…
…取込信号発生回路。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】型を締めた状態で成形材料を射出する第1
    の工程と、射出成形終了後上記型を開く第2の工程と、
    上記型によつて成形された製品を突き出し処理すること
    により取り出す第3の工程とを作業工程として含む射出
    成形サイクルにおける異常を監視する射出成形機の監視
    装置において、 上記射出成形サイクルにおける上記射出成形機の上記型
    の周囲の作業状態を撮像するビデオカメラと、 上記射出成形サイクルに含まれる作業工程の進行を表す
    タイミング指令信号を上記射出成形機から受け、当該タ
    イミング指令信号に基づいて、上記ビデオカメラから送
    出されるビデオ信号のうち、当該ビデオ信号によつて表
    される画像情報において所定の監視位置に所定の大きさ
    をもつ監視領域に含まれるサンプリング点ごとに対応す
    るビデオ信号部分を取り込み、当該取り込んだビデオ信
    号の瞬時値に対応するレベルを有する検出結果信号を出
    力する検出手段と、 上記検出手段の上記検出結果信号に基づいて過去の測定
    サイクルにおいて上記サンプル点ごとに上記検出手段か
    ら出力された上記検出結果信号のレベルから基準値を演
    算し、当該基準値を上記過去の測定サイクル時における
    上記型の周囲の明るさの変化を表す明るさ変化情報を含
    む基準値情報として、出力する基準値計算手段と、 上記射出成形サイクルのうち射出成形後上記型を開いた
    上記第2の工程において、上記検出手段から出力される
    上記検出結果信号の上記レベルを上記サンプル点ごとに
    上記基準値と比較することにより、上記基準値に含まれ
    ている上記過去の測定サイクル時における上記型の周囲
    の明るさの変化を表す明るさ変化情報によつて上記検出
    結果信号に含まれている上記型の周囲の明るさの変化を
    表す明るさ変化情報を打ち消しかつ上記第2の工程にお
    ける上記射出成形機の作業が正常であるか否かを表す判
    定信号を送出する比較判定手段とを具えることを特徴と
    する射出成形機の監視装置。
  2. 【請求項2】型を締めた状態で成形材料を射出する第1
    の工程と、射出成形終了後上記型を開く第2の工程と、
    上記型によつて成形された製品を突き出し処理すること
    により取り出す第3の工程とを作業工程として含む射出
    成形サイクルにおける異常を監視する射出成形機の監視
    装置において、 上記射出成形サイクルにおける上記射出成形機の上記型
    の周囲の作業状態を撮像するビデオカメラと、 上記射出成形サイクルに含まれる作業工程の進行を表す
    タイミング指令信号を上記射出成形機から受け、当該タ
    イミング指令信号に基づいて、上記ビデオカメラから送
    出されるビデオ信号のうち、当該ビデオ信号によつて表
    される画像情報において所定の監視位置に所定の大きさ
    をもつ監視領域に含まれるサンプリング点ごとに対応す
    るビデオ信号部分を取り込み、当該取り込んだビデオ信
    号の瞬時値に対応するレベルを有する検出結果信号を出
    力する検出手段と、 上記検出手段の上記検出結果信号に基づいて過去の測定
    サイクルにおいて上記サンプル点ごとに上記検出手段か
    ら出力された上記検出結果信号のレベルから基準値を演
    算し、当該基準値を、上記過去の測定サイクル時におけ
    る上記型の周囲の明るさの変化を表す明るさ変化情報を
    含む基準値情報として、出力する基準値計算手段と、 上記射出成形サイクルのうち上記型によつて成形された
    製品を突出し処理することにより取り出す上記第3の工
    程において、上記検出手段から出力される上記検出結果
    信号の上記レベルを上記サンプル点ごとに上記基準値と
    比較することにより、上記基準値に含まれている上記過
    去の測定サイクル時における上記型の周囲の明るさの変
    化を表す明るさ変化情報によつて上記検査結果信号に含
    まれている上記型の周囲の明るさの変化を表す明るさ変
    化情報を打ち消しかつ上記第2の工程における上記射出
    成形機の作業が正常であるか否かを表す判定信号を送出
    する比較判定手段とを具えることを特徴とする射出成形
    機の監視装置。
  3. 【請求項3】型を締めた状態で成形材料を射出する第1
    の工程と、射出成形終了後上記型を開く第2の工程と、
    上記型によつて成形された製品を突き出し処理すること
    により取り出す第3の工程とを作業工程として含む射出
    成形サイクルにおける異常を監視する射出成形機の監視
    装置において、 上記射出成形サイクルにおける上記射出成形機の上記型
    の周囲の作業状態を撮像するビデオカメラと、 上記射出成形サイクルに含まれる作業工程の進行を表す
    タイミング指令信号を上記射出成形機から受け、当該タ
    イミング指令信号に基づいて、上記ビデオカメラから送
    出されるビデオ信号のうち、当該ビデオ信号によつて表
    される画像情報において所定の監視位置に所定の大きさ
    をもつ監視領域に含まれるサンプリング点ごとに対応す
    るビデオ信号部分を取り込み、当該取り込んだビデオ信
    号の瞬時値に対応するレベルを有する検出結果信号を出
    力する検出手段と、 上記検出手段の上記検出結果信号に基づいて過去の測定
    サイクルにおいて上記サンプル点ごとに上記検出手段か
    ら出力された上記検出結果信号のレベルから基準値を演
    算し、当該基準値を、上記過去の測定サイクル時におけ
    る上記型の周囲の明るさの変化を表す明るさ変化情報を
    含む基準値情報として、出力する基準値計算手段と、 上記射出成形サイクルのうち、射出成形終了後上記型を
    開く上記第2の工程及び上記型によつて成形された製品
    を突き出し処理することによつて成形された製品を突き
    出し処理することにより取り出す上記第3の工程におい
    て、上記検出手段から出力される上記検出結果信号の上
    記レベルを上記サンプル点ごとに上記基準値と比較する
    ことにより、上記基準値に含まれている上記過去の測定
    サイクル時における上記型の周囲の明るさの変化を表す
    明るさ変化情報によつて上記検査結果信号に含まれてい
    る上記型の周囲の明るさの変化を表す明るさ変化情報を
    打ち消しかつ上記第2及び第3の工程における上記射出
    成形機の作業が正常であるか否かを表す判定信号を送出
    する比較判定手段とを具えることを特徴とする射出成形
    機の監視装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS53135357A (en) * 1977-04-28 1978-11-25 Itsuo Shibata Inspecting apparatus

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