JPH05255579A - コネクター - Google Patents
コネクターInfo
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- JPH05255579A JPH05255579A JP5360292A JP5360292A JPH05255579A JP H05255579 A JPH05255579 A JP H05255579A JP 5360292 A JP5360292 A JP 5360292A JP 5360292 A JP5360292 A JP 5360292A JP H05255579 A JPH05255579 A JP H05255579A
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- JP
- Japan
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- reaction
- connector
- polyester
- molding
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は成形性に優れ、機械特性、耐
熱性、寸法安定性等に優れた新規樹脂組成物より成形し
てなるコネクターを提供することである。 【構成】 本発明は下記式（Ｉ），（II）及び（III ） の各成分より、実質的に構成される芳香族ポリエステル
及びアスペクト比１０以上の繊維状補強材からなる樹脂
組成物を成形してなるコネクターである。
熱性、寸法安定性等に優れた新規樹脂組成物より成形し
てなるコネクターを提供することである。 【構成】 本発明は下記式（Ｉ），（II）及び（III ） の各成分より、実質的に構成される芳香族ポリエステル
及びアスペクト比１０以上の繊維状補強材からなる樹脂
組成物を成形してなるコネクターである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は耐熱性、機械的特性に優
れた電気・電子機器回路接続用コネクターに関するもの
であり、更に詳しくは特定構造の芳香族ポリエステルと
繊維状補強剤よりなる新規な樹脂組成物を成形してなる
コネクターに関する。
れた電気・電子機器回路接続用コネクターに関するもの
であり、更に詳しくは特定構造の芳香族ポリエステルと
繊維状補強剤よりなる新規な樹脂組成物を成形してなる
コネクターに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より電気・電子機器回路の接続には
各種プラスチックコネクターが使用されている。電気・
電子機器の高密度化が進むにつれコネクターも小型化、
薄肉化し、コネクター用素材としての樹脂にも優れた成
形性、寸法安定性が要求されている。一方、コネクター
などの電気・電子部品をプリント配線板に半田付けする
方法としては従来のピン立て方式から表面実装技術（Ｓ
ＭＴ）へ急速に移行しつつあり、従来にも増してコネク
ターなどの電気・電子部品に対し高い耐熱性が要求され
ている。
各種プラスチックコネクターが使用されている。電気・
電子機器の高密度化が進むにつれコネクターも小型化、
薄肉化し、コネクター用素材としての樹脂にも優れた成
形性、寸法安定性が要求されている。一方、コネクター
などの電気・電子部品をプリント配線板に半田付けする
方法としては従来のピン立て方式から表面実装技術（Ｓ
ＭＴ）へ急速に移行しつつあり、従来にも増してコネク
ターなどの電気・電子部品に対し高い耐熱性が要求され
ている。
【０００３】こうして要求に対し、各種の耐熱性樹脂、
いわゆるエンプラが検討されている。これらのうちポリ
フェニレンサルファイドは、流動性、寸法精度は良好で
あるが、耐熱が今だ不十分であり、また、コネクターに
ピンを圧入する際クラックが発生するなど靭性に問題が
ある。ナイロン４，６や、テレフタル酸／イソフタル酸
／ヘキサメチレンジアミン共重合ポリアミドなどの高融
点ポリアミドは、靭性に優れ、耐熱性も改善されている
が、吸湿による寸法変化が大きく、また射出成形時の溶
融安定性が良くないため、成形がむずかしいという問題
がある。一方、テレフタル酸とシクロヘキサン１，４―
ジメタノールとのポリエステルを主成分とする樹脂が検
討されているが、これは上記ポリアミドと同様溶融時の
安定性が十分ではなく、更に酸化安定性が極めて悪く、
例えば半田リフロー時の加熱により、成形品の靭性が低
下しやすいという問題がある。液晶性ポリエステル、い
わゆるＬＣＰは流動性が良好で耐熱性にも優れている
が、樹脂の流れ方向と横方向との物性差、すなわち異方
性が大きく、またウェルド強度が低いためコネクターの
如きウェルド部が多数形性される成形品に適用すること
はむずかしい。
いわゆるエンプラが検討されている。これらのうちポリ
フェニレンサルファイドは、流動性、寸法精度は良好で
あるが、耐熱が今だ不十分であり、また、コネクターに
ピンを圧入する際クラックが発生するなど靭性に問題が
ある。ナイロン４，６や、テレフタル酸／イソフタル酸
／ヘキサメチレンジアミン共重合ポリアミドなどの高融
点ポリアミドは、靭性に優れ、耐熱性も改善されている
が、吸湿による寸法変化が大きく、また射出成形時の溶
融安定性が良くないため、成形がむずかしいという問題
がある。一方、テレフタル酸とシクロヘキサン１，４―
ジメタノールとのポリエステルを主成分とする樹脂が検
討されているが、これは上記ポリアミドと同様溶融時の
安定性が十分ではなく、更に酸化安定性が極めて悪く、
例えば半田リフロー時の加熱により、成形品の靭性が低
下しやすいという問題がある。液晶性ポリエステル、い
わゆるＬＣＰは流動性が良好で耐熱性にも優れている
が、樹脂の流れ方向と横方向との物性差、すなわち異方
性が大きく、またウェルド強度が低いためコネクターの
如きウェルド部が多数形性される成形品に適用すること
はむずかしい。
【０００４】
【発明の目的】そこで、本発明者らは、成形性に優れ、
機械特性、耐熱性、寸法安定性に優れた新規樹脂組成物
を成形してなるコネクターを提供することを目的とす
る。
機械特性、耐熱性、寸法安定性に優れた新規樹脂組成物
を成形してなるコネクターを提供することを目的とす
る。
【０００５】
【発明の構成】すなわち、本発明は下記式（Ｉ），（I
I）及び（III ）
I）及び（III ）
【０００６】
【化２】
【０００７】の各成分より実質的に構成され、かつ成分
（II）と成分（III ）の含有当量比が６０／４０〜９０
／１０である芳香族ポリエステル９５〜３０重量％及び
アスペクト比１０以上の繊維状補強材５〜７０重量％か
らなる樹脂組成物を成形してなるコネクターである。
（II）と成分（III ）の含有当量比が６０／４０〜９０
／１０である芳香族ポリエステル９５〜３０重量％及び
アスペクト比１０以上の繊維状補強材５〜７０重量％か
らなる樹脂組成物を成形してなるコネクターである。
【０００８】本発明の樹脂組成物を構成するポリマーは
上記式（Ｉ），（II）及び（III ）の各成分より実質的
になるポリエステルである。成分（II）と成分（III ）
の含有当量比は６０／４０〜９０／１０である。含有当
量比がこの範囲外になると、Ｔｍが高過ぎて成形が困難
となったり、逆にＴｍが低くなって耐熱性が不充分とな
り好ましくない。
上記式（Ｉ），（II）及び（III ）の各成分より実質的
になるポリエステルである。成分（II）と成分（III ）
の含有当量比は６０／４０〜９０／１０である。含有当
量比がこの範囲外になると、Ｔｍが高過ぎて成形が困難
となったり、逆にＴｍが低くなって耐熱性が不充分とな
り好ましくない。
【０００９】このポリマーの製造方法は特に制限はない
が、例えば、イソフタル酸ジフェニルエステル、ハイド
ロキノン及び４，４′―ジヒドロキシジフェニルを触媒
の存在下に加熱して重縮合せしめる方法（Ａ）、イソフ
タル酸、ジアセトキシハイドロキノン及び４，４′―ジ
アセトキシジフェニルを触媒の存在下に加熱して重縮合
せしめる方法（Ｂ）、イソフタル酸、ハイドロキノン及
び４，４′―ジヒドロキシジフェニルを置換基を含有し
ていてもよいフェノール及び触媒の存在下に加熱して重
縮合せしめる方法（Ｃ）等を挙げることができる。上記
方法（Ｂ）の場合にはジアセトキシハイドロキノン、
４，４′―ジアセトキシジフェニルを用いるかわりに、
ハイドロキノン、４，４′―ジヒドロキシジフェニルと
無水酢酸とを用いて、重合反応系にて、アセトキシ化反
応を実施することもできる。本発明のポリマーの製造方
法としては上記（Ｃ）の方法を好ましく用いることがで
きる。
が、例えば、イソフタル酸ジフェニルエステル、ハイド
ロキノン及び４，４′―ジヒドロキシジフェニルを触媒
の存在下に加熱して重縮合せしめる方法（Ａ）、イソフ
タル酸、ジアセトキシハイドロキノン及び４，４′―ジ
アセトキシジフェニルを触媒の存在下に加熱して重縮合
せしめる方法（Ｂ）、イソフタル酸、ハイドロキノン及
び４，４′―ジヒドロキシジフェニルを置換基を含有し
ていてもよいフェノール及び触媒の存在下に加熱して重
縮合せしめる方法（Ｃ）等を挙げることができる。上記
方法（Ｂ）の場合にはジアセトキシハイドロキノン、
４，４′―ジアセトキシジフェニルを用いるかわりに、
ハイドロキノン、４，４′―ジヒドロキシジフェニルと
無水酢酸とを用いて、重合反応系にて、アセトキシ化反
応を実施することもできる。本発明のポリマーの製造方
法としては上記（Ｃ）の方法を好ましく用いることがで
きる。
【００１０】上記方法（Ｃ）はエステル化とエステル交
換反応とによってポリエステルを得る方法であるが、大
きく初期反応と重合反応との２つの反応に分けることが
できる。
換反応とによってポリエステルを得る方法であるが、大
きく初期反応と重合反応との２つの反応に分けることが
できる。
【００１１】初期反応はカルボキシル基の少くとも５０
％がヒドロキシ成分と反応しエステル化される段階であ
り、この段階では反応によって水が生成するのでこれを
反応系外に留去する。この段階ではフェノール成分が反
応系外に留去しないようにする必要がある。
％がヒドロキシ成分と反応しエステル化される段階であ
り、この段階では反応によって水が生成するのでこれを
反応系外に留去する。この段階ではフェノール成分が反
応系外に留去しないようにする必要がある。
【００１２】次の重合反応は、更にエステル化が進むと
同時にそれまでに生じたカルボン酸成分とフェノール成
分とのエステルと他種のヒドロキシ成分との交換反応も
進み重合が進行する段階であり、この段階では水ととも
にフェノール成分も反応系外に留去する。初期反応と重
合反応とは、明確に分けることはできないが、初期反応
ではフェノール成分の反応系外への留去を積極的に抑
え、重合反応では留去させる点で区別する。
同時にそれまでに生じたカルボン酸成分とフェノール成
分とのエステルと他種のヒドロキシ成分との交換反応も
進み重合が進行する段階であり、この段階では水ととも
にフェノール成分も反応系外に留去する。初期反応と重
合反応とは、明確に分けることはできないが、初期反応
ではフェノール成分の反応系外への留去を積極的に抑
え、重合反応では留去させる点で区別する。
【００１３】初期反応の反応温度は、触媒によっても異
なるが、１５０℃以上、好ましくは１８０℃以上、特に
好ましくは２３０℃以上であり、反応の進行とともに昇
温するのが好ましい。この場合の上限は３３０℃、好ま
しくは３００℃程度である。
なるが、１５０℃以上、好ましくは１８０℃以上、特に
好ましくは２３０℃以上であり、反応の進行とともに昇
温するのが好ましい。この場合の上限は３３０℃、好ま
しくは３００℃程度である。
【００１４】初期反応は常圧〜加圧下で行うことができ
るが、フェノール成分の常圧における沸点が反応温度に
比べ特に低い場合には、加圧条件下で反応することが好
ましい。また、反応系は窒素、アルゴン等の不活性ガス
雰囲気下とすることが好ましい。
るが、フェノール成分の常圧における沸点が反応温度に
比べ特に低い場合には、加圧条件下で反応することが好
ましい。また、反応系は窒素、アルゴン等の不活性ガス
雰囲気下とすることが好ましい。
【００１５】反応時間は、上記エステル反応が十分に進
行するに足る時間であればよく、またこの時間は反応時
間、反応スケール等によっても異なるが３０分〜２０時
間、好ましくは１〜１０時間程度である。
行するに足る時間であればよく、またこの時間は反応時
間、反応スケール等によっても異なるが３０分〜２０時
間、好ましくは１〜１０時間程度である。
【００１６】上記反応に際しては、エステル化により発
生する水を反応系外に除去せしめることが好ましい。エ
ステル化反応は平衡反応であり、生成する水を系外に除
去するに従って、反応が進行し、生成物の収率、純度が
向上する。生成した水は、フェノール成分との沸点差に
より、反応系外に除去することができるが、水と共沸混
合物を形成する有機溶媒を用いて共沸により、反応系外
に除去することもできる。該有機溶媒としては、それ自
身反応条件で分解することなく、反応系で実質的に安定
で、水と共沸するものであればよい。具体的には、トル
エン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素が
好ましく使用できる。
生する水を反応系外に除去せしめることが好ましい。エ
ステル化反応は平衡反応であり、生成する水を系外に除
去するに従って、反応が進行し、生成物の収率、純度が
向上する。生成した水は、フェノール成分との沸点差に
より、反応系外に除去することができるが、水と共沸混
合物を形成する有機溶媒を用いて共沸により、反応系外
に除去することもできる。該有機溶媒としては、それ自
身反応条件で分解することなく、反応系で実質的に安定
で、水と共沸するものであればよい。具体的には、トル
エン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素が
好ましく使用できる。
【００１７】初期反応におけるエステル化反応の反応率
は５０％以上とすることが好ましい。このエステル化反
応率は反応により生成する水の量により知ることができ
るが、より正確に求めるためには反応生成物の一部を取
出し、未反応―ＣＯＯＨ価を測定することによっても知
ることができる。
は５０％以上とすることが好ましい。このエステル化反
応率は反応により生成する水の量により知ることができ
るが、より正確に求めるためには反応生成物の一部を取
出し、未反応―ＣＯＯＨ価を測定することによっても知
ることができる。
【００１８】初期反応におけるエステル化率は、より好
ましくは６０％以上、特に好ましくは７０％以上であ
る。重合反応における反応温度は初期反応温度乃至３８
０℃で好ましく実施される。重合が進行するに従って反
応物の融点は上昇していくので、徐々に昇温しながら行
うのが好ましく、例えば、ポリマーの固有粘度が０．５
程度までは好ましくは３３０℃以下の温度で実施され、
それ以上の場合、３８０℃、より好ましくは３６０℃以
下の温度で溶融重合される。
ましくは６０％以上、特に好ましくは７０％以上であ
る。重合反応における反応温度は初期反応温度乃至３８
０℃で好ましく実施される。重合が進行するに従って反
応物の融点は上昇していくので、徐々に昇温しながら行
うのが好ましく、例えば、ポリマーの固有粘度が０．５
程度までは好ましくは３３０℃以下の温度で実施され、
それ以上の場合、３８０℃、より好ましくは３６０℃以
下の温度で溶融重合される。
【００１９】本発明方法により得られる芳香族ポリエス
テルは比較的溶融粘度が高いため、溶融重合で高重合度
化する場合、ルーダー型の反応器等で実施することが好
ましい。
テルは比較的溶融粘度が高いため、溶融重合で高重合度
化する場合、ルーダー型の反応器等で実施することが好
ましい。
【００２０】重合反応は減圧下または不活性ガスを流
し、強制的に反応の結果生成する水及びフェノール成分
及び必要に応じて過剰に用いたハイドロキノンなどのジ
ヒドロキシ芳香族化合物を反応系外に除去しつつ行う。
し、強制的に反応の結果生成する水及びフェノール成分
及び必要に応じて過剰に用いたハイドロキノンなどのジ
ヒドロキシ芳香族化合物を反応系外に除去しつつ行う。
【００２１】本発明方法において得られるポリエステル
の固有粘度は、好ましくは０．３〜１．５、より好まし
くは０．４〜１．２である。
の固有粘度は、好ましくは０．３〜１．５、より好まし
くは０．４〜１．２である。
【００２２】本発明の樹脂組成物は上述の芳香族ポリエ
ステル、繊維状補強材より構成される。
ステル、繊維状補強材より構成される。
【００２３】ここで繊維状補強材としてはガラス繊維、
炭素繊維、アラミド繊維、シリコンカーバイド繊維、ア
ルミナ繊維、チタン酸カリ繊維等を挙げることができ
る。この繊維状補強材はそのアスペクト比が１０以上で
あることが必要である。ここで、アスペクト比とは繊維
の長さとその直径との比である。補強繊維のアスペクト
比に、分布があるときには、その平均値をその繊維のア
スペクト比とする。アスペクト比が１０未満の場合に
は、機械特性、耐熱性等に対する補強効果が不充分とな
り好ましくない。繊維状補強材としては上記繊維のう
ち、ガラス繊維が好ましい。
炭素繊維、アラミド繊維、シリコンカーバイド繊維、ア
ルミナ繊維、チタン酸カリ繊維等を挙げることができ
る。この繊維状補強材はそのアスペクト比が１０以上で
あることが必要である。ここで、アスペクト比とは繊維
の長さとその直径との比である。補強繊維のアスペクト
比に、分布があるときには、その平均値をその繊維のア
スペクト比とする。アスペクト比が１０未満の場合に
は、機械特性、耐熱性等に対する補強効果が不充分とな
り好ましくない。繊維状補強材としては上記繊維のう
ち、ガラス繊維が好ましい。
【００２４】これらの繊維状補強材は芳香族ポリエステ
ルとの親和性、あるいは繊維そのものの取扱い性を向上
させるため、カップリング剤、サイジング剤等の表面処
理剤を適宜付与したものが好ましく用いられる。
ルとの親和性、あるいは繊維そのものの取扱い性を向上
させるため、カップリング剤、サイジング剤等の表面処
理剤を適宜付与したものが好ましく用いられる。
【００２５】芳香族ポリエステル及び繊維状補強材の使
用割合は、芳香族ポリエステル９５〜３０重量％に対
し、補強繊維５〜７０重量％とする。混合割合としては
好ましくは芳香族ポリエステル９０〜４０重量％、補強
繊維１０〜６０重量％、特に好ましくは芳香族ポリエス
テル８５〜５０重量％、補強繊維１５〜５０重量％であ
る。
用割合は、芳香族ポリエステル９５〜３０重量％に対
し、補強繊維５〜７０重量％とする。混合割合としては
好ましくは芳香族ポリエステル９０〜４０重量％、補強
繊維１０〜６０重量％、特に好ましくは芳香族ポリエス
テル８５〜５０重量％、補強繊維１５〜５０重量％であ
る。
【００２６】また本発明の組成物には、必要に応じ、核
剤、滑剤、離型剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、顔料、
可塑剤、帯電防止剤、粉状、粒状、板状の無機フィラー
等を適宜添加しても差し支えない。
剤、滑剤、離型剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、顔料、
可塑剤、帯電防止剤、粉状、粒状、板状の無機フィラー
等を適宜添加しても差し支えない。
【００２７】上記成分の混合は、従来公知の溶融混練に
よるコンパウンド化法により、実施することができる。
よるコンパウンド化法により、実施することができる。
【００２８】本発明のコネクターは上記樹脂組成物を従
来公知の射出成形法により成形することにより得られ
る。
来公知の射出成形法により成形することにより得られ
る。
【００２９】
【発明の効果】本発明の芳香族ポリエステルは安価な原
料を用い、かつ溶融重合法にて製造可能であることから
極めて低コストで工業的有利に製造することができる。
また得られるポリマーは融点が３００℃以上の結晶性ポ
リマーであり、これと繊維状補強材とからなる本発明の
樹脂組成物は耐熱性、機械的特性、難燃性、耐薬品性、
成形性に優れており、これを成形して得られる本発明の
コネクターは、半田耐熱性が極めて良好である。
料を用い、かつ溶融重合法にて製造可能であることから
極めて低コストで工業的有利に製造することができる。
また得られるポリマーは融点が３００℃以上の結晶性ポ
リマーであり、これと繊維状補強材とからなる本発明の
樹脂組成物は耐熱性、機械的特性、難燃性、耐薬品性、
成形性に優れており、これを成形して得られる本発明の
コネクターは、半田耐熱性が極めて良好である。
【００３０】
【実施例】以下実施例を挙げて本発明を詳述するが、本
発明はこれに限定されるものではない。実施例中「部」
は「重量部」を意味し、ポリマーの固有粘度はｐ―クロ
ルフェノール／テトラクロルエタン混合溶媒（重量比６
０／４０）を用いて３５℃で測定した値である。またポ
リマーの融点（Ｔｍ）及びガラス転移点（Ｔｇ）はＤＳ
Ｃを用い昇温速度１０℃／分で測定した。
発明はこれに限定されるものではない。実施例中「部」
は「重量部」を意味し、ポリマーの固有粘度はｐ―クロ
ルフェノール／テトラクロルエタン混合溶媒（重量比６
０／４０）を用いて３５℃で測定した値である。またポ
リマーの融点（Ｔｍ）及びガラス転移点（Ｔｇ）はＤＳ
Ｃを用い昇温速度１０℃／分で測定した。
【００３１】
【実施例１】イソフタル酸１６６部、ハイドロキノン９
９部、４，４′―ジヒドロキシジフェニル２８部、フェ
ノール９４部及び三酸化アンチモン０．０９部を攪拌装
置、留出系を備えた反応器に仕込み、窒素加圧下２８０
℃に加熱した。圧力を５kg／cm2 から２kg／cm2 に徐々
に下げつつ、かつ反応によって生成する水を系外に留去
しつつ、５時間反応させた。この間に２９部の水が生成
した。次いで反応系を常圧に戻し、窒素気流中揮発成分
を系外に留去させつつ６０分間反応させた。この間に反
応温度を２８０℃より３４０℃まで昇温した。
９部、４，４′―ジヒドロキシジフェニル２８部、フェ
ノール９４部及び三酸化アンチモン０．０９部を攪拌装
置、留出系を備えた反応器に仕込み、窒素加圧下２８０
℃に加熱した。圧力を５kg／cm2 から２kg／cm2 に徐々
に下げつつ、かつ反応によって生成する水を系外に留去
しつつ、５時間反応させた。この間に２９部の水が生成
した。次いで反応系を常圧に戻し、窒素気流中揮発成分
を系外に留去させつつ６０分間反応させた。この間に反
応温度を２８０℃より３４０℃まで昇温した。
【００３２】次いで系内を徐々に真空下として６０分後
に約０．５mmHgの高真空下として５０分間反応させ固有
粘度０．５２のポリマーを得た。
に約０．５mmHgの高真空下として５０分間反応させ固有
粘度０．５２のポリマーを得た。
【００３３】次に２箇所に真空可能なベント口を有する
Ｌ／Ｄ４２の３０mmφ同方向回転２軸エクストルーダー
を用い、ポリマー温度３５０〜３６０℃、スクリュー回
転数１００ｒｐｍ、真空ゾーンでの平均滞留時間約１０
分の条件下で上記ポリマーを溶融反応させた。この際、
各ベント口の全部には通常の搬送用スクリューと逆向き
のスクリュー部を設けて真空ゾーンをシールすることに
より、２箇所のベント口を夫々約１mmHgの真空に保っ
た、このエクストルーダー中での溶融反応により、得ら
れたポリマーは固有粘度０．７２、Ｔｍ３４８℃、Ｔｇ
１６４℃であった。
Ｌ／Ｄ４２の３０mmφ同方向回転２軸エクストルーダー
を用い、ポリマー温度３５０〜３６０℃、スクリュー回
転数１００ｒｐｍ、真空ゾーンでの平均滞留時間約１０
分の条件下で上記ポリマーを溶融反応させた。この際、
各ベント口の全部には通常の搬送用スクリューと逆向き
のスクリュー部を設けて真空ゾーンをシールすることに
より、２箇所のベント口を夫々約１mmHgの真空に保っ
た、このエクストルーダー中での溶融反応により、得ら
れたポリマーは固有粘度０．７２、Ｔｍ３４８℃、Ｔｇ
１６４℃であった。
【００３４】
【実施例２】実施例１で製造した芳香族ポリエステル及
び長さ３mmのガラス繊維チョップドストランド（旭ファ
イバーグラス製、０３ＪＡ ＰＸ―１、アスペクト比２
３０）をブレンドし、３０mmφ異方向回転２軸エクスト
ルーダーを用いてポリマー温度３６０℃、平均滞留時間
約２分の条件下に溶融ブレンドした。
び長さ３mmのガラス繊維チョップドストランド（旭ファ
イバーグラス製、０３ＪＡ ＰＸ―１、アスペクト比２
３０）をブレンドし、３０mmφ異方向回転２軸エクスト
ルーダーを用いてポリマー温度３６０℃、平均滞留時間
約２分の条件下に溶融ブレンドした。
【００３５】得られたコンパウンドを射出成形機（日本
製鋼所、Ｎ４０Ａ型）を用いて、シリンダー温度３６０
℃、金型温度１６０℃の条件で射出成形して２０×５×
５mm、１２×２列の２４ピン用コネクターを成形した。
製鋼所、Ｎ４０Ａ型）を用いて、シリンダー温度３６０
℃、金型温度１６０℃の条件で射出成形して２０×５×
５mm、１２×２列の２４ピン用コネクターを成形した。
【００３６】得られたコネクターは薄肉部まで完全に充
填され、またヒケやフクレ、バリは見られなかった。
填され、またヒケやフクレ、バリは見られなかった。
【００３７】
【実施例３】次に上記コネクターを用いて、赤外線リフ
ローによる耐熱性試験を実施した。（赤外線リフロー装
置、アサヒエンジニアリング製ＴＰＦ―１５）。昇温は
１００〜１５０℃で約８０秒予備加熱を行った後、ピー
ク温度で２８０℃、３００℃、３２０℃まで昇温させ
て、表面を観察した。結果を表１に示す。表面に溶融、
ふくれ、変形といった損傷がない場合を「○」、損傷が
明らかに認められた場合を「×」とした。
ローによる耐熱性試験を実施した。（赤外線リフロー装
置、アサヒエンジニアリング製ＴＰＦ―１５）。昇温は
１００〜１５０℃で約８０秒予備加熱を行った後、ピー
ク温度で２８０℃、３００℃、３２０℃まで昇温させ
て、表面を観察した。結果を表１に示す。表面に溶融、
ふくれ、変形といった損傷がない場合を「○」、損傷が
明らかに認められた場合を「×」とした。
【００３８】
【表１】
【００３９】表１には比較としてＰＰＳ樹脂（フィリッ
プス社製 ライトンＲ―４）を実施例２と同様にシリン
ダー温度３２０℃、金型温度１４０℃の条件で成形した
コネクターについての耐熱性試験結果を併記したが、こ
れより本発明のコネクターがＰＰＳ製のものに比べ耐熱
性が極めて高いことがわかる。
プス社製 ライトンＲ―４）を実施例２と同様にシリン
ダー温度３２０℃、金型温度１４０℃の条件で成形した
コネクターについての耐熱性試験結果を併記したが、こ
れより本発明のコネクターがＰＰＳ製のものに比べ耐熱
性が極めて高いことがわかる。
Claims (2)
- 【請求項１】 下記式（Ｉ），（II）及び（III ） 【化１】 の各成分より実質的に構成され、かつ成分（II）と成分
（III ）の含有当量比が６０／４０〜９０／１０である
芳香族ポリエステル９５〜３０重量％及びアスペクト比
１０以上の繊維状補強材５〜７０重量％からなる樹脂組
成物を成形してなるコネクター。 - 【請求項２】繊維状補強材がガラス繊維である請求項１
記載のコネクター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4053602A JP3048734B2 (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | コネクター |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4053602A JP3048734B2 (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | コネクター |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05255579A true JPH05255579A (ja) | 1993-10-05 |
| JP3048734B2 JP3048734B2 (ja) | 2000-06-05 |
Family
ID=12947434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4053602A Expired - Fee Related JP3048734B2 (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | コネクター |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3048734B2 (ja) |
-
1992
- 1992-03-12 JP JP4053602A patent/JP3048734B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3048734B2 (ja) | 2000-06-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |