JPH05254048A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
- Publication number
- JPH05254048A JPH05254048A JP4053650A JP5365092A JPH05254048A JP H05254048 A JPH05254048 A JP H05254048A JP 4053650 A JP4053650 A JP 4053650A JP 5365092 A JP5365092 A JP 5365092A JP H05254048 A JPH05254048 A JP H05254048A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fibers
- resin
- thermal expansion
- coefficient
- mixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】カットされたガラス繊維糸と負の熱膨脹係数を
有する有機繊維糸、例えばパラ系全芳香族ポリアミド繊
維糸からなる紡績糸を用いて製織された織布を少なくと
も１枚樹脂含浸基材として構成した積層板を得る。 【効果】積層板として低い熱膨脹係数を有し、かつ紡績
糸を使用していることより厚み方向にも優れた補強効果
を有し、その結果、印刷配線板のチップ部品搭載時の熱
膨脹係数の違いによる欠陥改善に大いに役立つ。
有する有機繊維糸、例えばパラ系全芳香族ポリアミド繊
維糸からなる紡績糸を用いて製織された織布を少なくと
も１枚樹脂含浸基材として構成した積層板を得る。 【効果】積層板として低い熱膨脹係数を有し、かつ紡績
糸を使用していることより厚み方向にも優れた補強効果
を有し、その結果、印刷配線板のチップ部品搭載時の熱
膨脹係数の違いによる欠陥改善に大いに役立つ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は積層板に関し、さらに詳
しくは電子機器、電気通信機器、産業機器等に使用され
る印刷配線板用積層板に関する。
しくは電子機器、電気通信機器、産業機器等に使用され
る印刷配線板用積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化、高密度化
の観点から、これに組み込んで使用される電子部品はリ
ード付部品からチップ部品へ急速に移行しており、さら
にその実装方法も表面実装が主流になってきている。こ
れに伴い印刷配線板の材料である積層板に対してこれま
で以上の厳しい性能が要求されている。特にチップ部品
搭載時の使用される材料の熱膨脹係数の違いによる接合
部の欠陥が大きな問題となっている。これは通常使用さ
れるＩＣやトランジスタ等のチップ部品の熱膨脹係数が
２〜７×１０-6／℃であり、一方該チップを搭載する一
般的な基板であるガラスエポキシ樹脂基板の熱膨張係数
が１０〜２０×１０-6／℃と大きいことに起因してい
る。
の観点から、これに組み込んで使用される電子部品はリ
ード付部品からチップ部品へ急速に移行しており、さら
にその実装方法も表面実装が主流になってきている。こ
れに伴い印刷配線板の材料である積層板に対してこれま
で以上の厳しい性能が要求されている。特にチップ部品
搭載時の使用される材料の熱膨脹係数の違いによる接合
部の欠陥が大きな問題となっている。これは通常使用さ
れるＩＣやトランジスタ等のチップ部品の熱膨脹係数が
２〜７×１０-6／℃であり、一方該チップを搭載する一
般的な基板であるガラスエポキシ樹脂基板の熱膨張係数
が１０〜２０×１０-6／℃と大きいことに起因してい
る。
【０００３】これに対して、従来、芳香族ポリアミド繊
維布を用いた積層板（特公平２−５９６３７）、石英繊
維布を用いた積層板（特公平３−２２７）および石英繊
維糸とガラス繊維糸とを用いて製織された複合布を用い
た積層板（特公平３−２２６）によって問題を解決する
試みがなされているが、パラ系全芳香族ポリアミド繊維
を単独に用いた積層板の場合、パラ系全芳香族ポリアミ
ド繊維の有する負の熱膨脹係数および高強力のために樹
脂中にクラックが生じる問題がある。また、石英繊維糸
および石英繊維布はコストが高く、その用途が限定され
ている。
維布を用いた積層板（特公平２−５９６３７）、石英繊
維布を用いた積層板（特公平３−２２７）および石英繊
維糸とガラス繊維糸とを用いて製織された複合布を用い
た積層板（特公平３−２２６）によって問題を解決する
試みがなされているが、パラ系全芳香族ポリアミド繊維
を単独に用いた積層板の場合、パラ系全芳香族ポリアミ
ド繊維の有する負の熱膨脹係数および高強力のために樹
脂中にクラックが生じる問題がある。また、石英繊維糸
および石英繊維布はコストが高く、その用途が限定され
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前記
のような熱膨脹係数が改善された、特に表面実装に適し
た印刷配線板用の積層板を提供することにある。
のような熱膨脹係数が改善された、特に表面実装に適し
た印刷配線板用の積層板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の構成は、樹脂含浸基材を所定枚数積層成形し
てなる積層板であって、樹脂含浸基材のうち少なくとも
１枚の基材が、カットされたガラス繊維糸と、負の熱膨
脹係数を有する有機繊維糸、例えばパラ系全芳香族ポリ
アミド繊維糸とからなる紡績糸を用いて製織された織布
であることを特徴とする積層板である。以下、本発明を
詳細に説明する。
の本発明の構成は、樹脂含浸基材を所定枚数積層成形し
てなる積層板であって、樹脂含浸基材のうち少なくとも
１枚の基材が、カットされたガラス繊維糸と、負の熱膨
脹係数を有する有機繊維糸、例えばパラ系全芳香族ポリ
アミド繊維糸とからなる紡績糸を用いて製織された織布
であることを特徴とする積層板である。以下、本発明を
詳細に説明する。
【０００６】積層板に代表される複合材料の熱膨脹係数
は補強材の熱膨脹係数によって支配され、本発明のよう
に混合繊維紡績糸を補強材とする場合、その混合繊維の
体積分率の和によって決定される。そのため、負の熱膨
脹係数を有する有機繊維糸、例えばパラ系全芳香族ポリ
アミド繊維糸と正の熱膨脹係数を有するガラス繊維糸を
設定した比率で組合わせると任意の熱膨脹係数を有する
積層板用基材を得ることができる。しかしながら、単に
両繊維を混合した場合、繊維分布と同様な積層板中での
熱膨脹係数の分布が生じ、積層板のそり、ねじれ、ミク
ロクラック、寸法変化等の問題を引き起こす。さらに、
ドリル加工性等に代表される積層板の加工性もまた易加
工性のガラス繊維と、例えば難加工性のパラ系全芳香族
ポリアミド繊維とが不均一に分布している場合、積層板
全体としての加工性の低下を引き起こす。これらの問題
を回避するためには両繊維を単繊維の状態で混合した複
合紡績糸が必要である。このような紡績糸を使用した織
布を積層板に用いると、糸束内に樹脂が含浸し易く、樹
脂と補強材が均一に混在した状態になり、厚み方向に対
する補強材の効果も従来の連続長繊維による織布を用い
た場合よりも大きくなる。
は補強材の熱膨脹係数によって支配され、本発明のよう
に混合繊維紡績糸を補強材とする場合、その混合繊維の
体積分率の和によって決定される。そのため、負の熱膨
脹係数を有する有機繊維糸、例えばパラ系全芳香族ポリ
アミド繊維糸と正の熱膨脹係数を有するガラス繊維糸を
設定した比率で組合わせると任意の熱膨脹係数を有する
積層板用基材を得ることができる。しかしながら、単に
両繊維を混合した場合、繊維分布と同様な積層板中での
熱膨脹係数の分布が生じ、積層板のそり、ねじれ、ミク
ロクラック、寸法変化等の問題を引き起こす。さらに、
ドリル加工性等に代表される積層板の加工性もまた易加
工性のガラス繊維と、例えば難加工性のパラ系全芳香族
ポリアミド繊維とが不均一に分布している場合、積層板
全体としての加工性の低下を引き起こす。これらの問題
を回避するためには両繊維を単繊維の状態で混合した複
合紡績糸が必要である。このような紡績糸を使用した織
布を積層板に用いると、糸束内に樹脂が含浸し易く、樹
脂と補強材が均一に混在した状態になり、厚み方向に対
する補強材の効果も従来の連続長繊維による織布を用い
た場合よりも大きくなる。
【０００７】本発明において、カットされたガラス繊維
と、負の熱膨張係数を有する有機繊維糸を単繊維状態で
混合した混合紡績糸を得る方法としては、例えば原料、
つまりカットされたガラス繊維と負の熱膨脹係数を有す
る有機繊維の集合体とを開繊し、混紡機により混合し、
紡績カード機によりカーディングして得られた混合繊維
スライバーを精紡することにより得られる。
と、負の熱膨張係数を有する有機繊維糸を単繊維状態で
混合した混合紡績糸を得る方法としては、例えば原料、
つまりカットされたガラス繊維と負の熱膨脹係数を有す
る有機繊維の集合体とを開繊し、混紡機により混合し、
紡績カード機によりカーディングして得られた混合繊維
スライバーを精紡することにより得られる。
【０００８】また、該紡績糸を用いて製織する織布とし
ては、あや織り、朱子織り、平織り等の織布が可能であ
るが、積層板の寸法安定性を向上させるために、平織り
布を用いることが望ましい。本発明に用いられるカット
されたガラス繊維は特に限定されるものではなく、電気
特性の優れたＥガラス、低誘電率のＤガラス、シリカガ
ラス等を使用することができる。また、その繊維径は通
常用いられる２〜１５ミクロンの範囲のものが使用され
るが、目的に応じて数種類の径の繊維が混合して用いる
ことができる。繊維長もまた通常紡績に使用される２５
〜７５mmの繊維が使用できる。
ては、あや織り、朱子織り、平織り等の織布が可能であ
るが、積層板の寸法安定性を向上させるために、平織り
布を用いることが望ましい。本発明に用いられるカット
されたガラス繊維は特に限定されるものではなく、電気
特性の優れたＥガラス、低誘電率のＤガラス、シリカガ
ラス等を使用することができる。また、その繊維径は通
常用いられる２〜１５ミクロンの範囲のものが使用され
るが、目的に応じて数種類の径の繊維が混合して用いる
ことができる。繊維長もまた通常紡績に使用される２５
〜７５mmの繊維が使用できる。
【０００９】さらに、負の熱膨脹係数を有する有機繊維
としては全芳香族ポリアミド繊維、特にパラ系アラミド
繊維が好ましく、例えばデュポン社製のケブラー、帝人
社製のテクノーラ（いずれも商標）等があげられる。こ
れらの繊維の形状は紡績加工が可能であるならば特に限
定されず、またチョップドファイバーでもステープルフ
ァイバーのいずれでもよい。本発明に用いられる樹脂含
浸基材の樹脂としては、フェノール樹脂、クレゾール樹
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミ
ド樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフ
ェニレンオキサイド樹脂、フッ素樹脂等の単独、変成
物、混合物等を用いることが可能であり、用途に合わせ
て適宜選択される。本発明において、上記ガラス繊維糸
と上記有機繊維糸の混合紡績糸の混合比率はまた選択さ
れた樹脂に合わせて適宜決定される。すなわち、好まし
くはガラス繊維糸、有機繊維糸および樹脂のそれぞれの
体積比で案分して計算された熱膨張係数の総和がゼロに
なるように決定される。本発明による積層板は通常のガ
ラス繊維補強積層板の製造設備で常法に従って製造され
る。
としては全芳香族ポリアミド繊維、特にパラ系アラミド
繊維が好ましく、例えばデュポン社製のケブラー、帝人
社製のテクノーラ（いずれも商標）等があげられる。こ
れらの繊維の形状は紡績加工が可能であるならば特に限
定されず、またチョップドファイバーでもステープルフ
ァイバーのいずれでもよい。本発明に用いられる樹脂含
浸基材の樹脂としては、フェノール樹脂、クレゾール樹
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミ
ド樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフ
ェニレンオキサイド樹脂、フッ素樹脂等の単独、変成
物、混合物等を用いることが可能であり、用途に合わせ
て適宜選択される。本発明において、上記ガラス繊維糸
と上記有機繊維糸の混合紡績糸の混合比率はまた選択さ
れた樹脂に合わせて適宜決定される。すなわち、好まし
くはガラス繊維糸、有機繊維糸および樹脂のそれぞれの
体積比で案分して計算された熱膨張係数の総和がゼロに
なるように決定される。本発明による積層板は通常のガ
ラス繊維補強積層板の製造設備で常法に従って製造され
る。
【００１０】
【実施例】以下、実施例を示して本発明を具体的に説明
するが、本発明は実施例に限定されるものではない。 実施例 繊維径１０ミクロンＥガラス５０mmチョップドストラン
ドおよびテクノーラ（帝人社製のパラ系ポリアラミド繊
維の商品名）５１mmチョップドファイバーをオープナー
で開繊し、体積比率で１：１になるように計量し混紡機
で混合綿とした。該混合綿をローラカード機によりカー
ディングし、混合スライバーを作成し、従来のリング紡
績機で紡績加撚し、７１Ｔｅｘ（ｇ／１０００ｍ）の複
合紡績糸を得た。次いで、該複合紡績糸を密度が径３２
本／２５mm、緯３０本／２５mmからなり、織組織が平織
りからなる織布に製織し、エポキシ樹脂ワニスを含浸さ
せ、乾燥して得たプリプレグを使用して、樹脂含量４５
重量％の２mm厚の積層板を得た。表１に該積層板の熱膨
脹係数の測定結果を示す。 比較例 平織りガラス繊維織布（経糸および緯糸ＥＣＧ７５−１
／０で密度が４４×３２本／インチ、重量が２１９ｇ／
ｍ2 のスタイル７６２８、旭シュエーベル社製）に、エ
ポキシ樹脂ワニスを含浸させ、乾燥して得たプリプレグ
を使用して、樹脂含量４５重量％の２mm厚の積層板を得
た。表１に該積層板の熱膨脹係数の測定結果を示す。
するが、本発明は実施例に限定されるものではない。 実施例 繊維径１０ミクロンＥガラス５０mmチョップドストラン
ドおよびテクノーラ（帝人社製のパラ系ポリアラミド繊
維の商品名）５１mmチョップドファイバーをオープナー
で開繊し、体積比率で１：１になるように計量し混紡機
で混合綿とした。該混合綿をローラカード機によりカー
ディングし、混合スライバーを作成し、従来のリング紡
績機で紡績加撚し、７１Ｔｅｘ（ｇ／１０００ｍ）の複
合紡績糸を得た。次いで、該複合紡績糸を密度が径３２
本／２５mm、緯３０本／２５mmからなり、織組織が平織
りからなる織布に製織し、エポキシ樹脂ワニスを含浸さ
せ、乾燥して得たプリプレグを使用して、樹脂含量４５
重量％の２mm厚の積層板を得た。表１に該積層板の熱膨
脹係数の測定結果を示す。 比較例 平織りガラス繊維織布（経糸および緯糸ＥＣＧ７５−１
／０で密度が４４×３２本／インチ、重量が２１９ｇ／
ｍ2 のスタイル７６２８、旭シュエーベル社製）に、エ
ポキシ樹脂ワニスを含浸させ、乾燥して得たプリプレグ
を使用して、樹脂含量４５重量％の２mm厚の積層板を得
た。表１に該積層板の熱膨脹係数の測定結果を示す。
【００１１】
【表１】
【００１２】
【発明の効果】本発明の積層板は、特定の２種の繊維糸
の混合紡績糸を用いているので、積層板としたときに低
い熱膨脹係数を有し、かつ紡績糸を使用していることよ
り厚み方向にも優れた補強効果を有する。その結果、本
発明の積層板を使用した印刷配線板のチップ部品搭載時
の熱膨脹係数の違いによる欠陥改善に役立つ。
の混合紡績糸を用いているので、積層板としたときに低
い熱膨脹係数を有し、かつ紡績糸を使用していることよ
り厚み方向にも優れた補強効果を有する。その結果、本
発明の積層板を使用した印刷配線板のチップ部品搭載時
の熱膨脹係数の違いによる欠陥改善に役立つ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｋ 7011−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂含浸基材を所定枚数積層成形してな
る積層板であって、樹脂含浸基材のうち少なくとも１枚
の基材が、カットされたガラス繊維糸と、負の熱膨脹係
数を有する有機繊維糸とを単繊維の状態で混合した紡績
糸を用いて製織された織布であることを特徴とする積層
板。 - 【請求項２】 負の熱膨脹係数を有する有機繊維糸がパ
ラ系全芳香族ポリアミド繊維糸からなる紡績糸であるこ
とを特徴とする請求項１の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4053650A JPH05254048A (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4053650A JPH05254048A (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05254048A true JPH05254048A (ja) | 1993-10-05 |
Family
ID=12948760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4053650A Pending JPH05254048A (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05254048A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000064668A1 (fr) * | 1999-04-23 | 2000-11-02 | Sakase Adtech Co., Ltd. | Materiau composite a base de resine renforcee par des fibres, et possedant un coefficient reduit d'expansion lineaire |
| JP2009046777A (ja) * | 2007-08-21 | 2009-03-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂成形体強化用の繊維基材及び樹脂成形体 |
| WO2013175581A1 (ja) * | 2012-05-23 | 2013-11-28 | 東レ株式会社 | 繊維強化プラスチックおよびその製造方法 |
| CN115651395A (zh) * | 2022-10-26 | 2023-01-31 | 内蒙古蒙能环保科技有限公司 | 玻璃纤维增强复合材料、制备方法及太阳能电池背板 |
-
1992
- 1992-03-12 JP JP4053650A patent/JPH05254048A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000064668A1 (fr) * | 1999-04-23 | 2000-11-02 | Sakase Adtech Co., Ltd. | Materiau composite a base de resine renforcee par des fibres, et possedant un coefficient reduit d'expansion lineaire |
| JP2009046777A (ja) * | 2007-08-21 | 2009-03-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂成形体強化用の繊維基材及び樹脂成形体 |
| WO2013175581A1 (ja) * | 2012-05-23 | 2013-11-28 | 東レ株式会社 | 繊維強化プラスチックおよびその製造方法 |
| JPWO2013175581A1 (ja) * | 2012-05-23 | 2016-01-12 | 東レ株式会社 | 繊維強化プラスチックおよびその製造方法 |
| CN115651395A (zh) * | 2022-10-26 | 2023-01-31 | 内蒙古蒙能环保科技有限公司 | 玻璃纤维增强复合材料、制备方法及太阳能电池背板 |
| CN115651395B (zh) * | 2022-10-26 | 2024-02-13 | 内蒙古蒙能环保科技有限公司 | 玻璃纤维增强复合材料、制备方法及太阳能电池背板 |
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