JPH05243298A - Resin mold device - Google Patents
Resin mold deviceInfo
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- JPH05243298A JPH05243298A JP4084392A JP4084392A JPH05243298A JP H05243298 A JPH05243298 A JP H05243298A JP 4084392 A JP4084392 A JP 4084392A JP 4084392 A JP4084392 A JP 4084392A JP H05243298 A JPH05243298 A JP H05243298A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は樹脂モールド装置に関
し、詳しくは、半導体装置の製造において、ペレットマ
ウント及びワイヤボンディングを完了したリードフレー
ムの放熱板をキャビティ内に収納して樹脂注入により上
記放熱板を樹脂被覆する樹脂モールド装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin mold device, and more particularly, in the manufacture of semiconductor devices, a radiator plate of a lead frame which has undergone pellet mounting and wire bonding is housed in a cavity, and the radiator plate is injected by resin injection. The present invention relates to a resin molding device for coating a resin with a resin.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、半導体装置は金属製のリードフ
レームを使用することにより一括して製造される。具体
的には、リードフレームの放熱板に半導体ペレットを搭
載するペレットマウント工程、半導体ペレットとリード
とを金属細線で電気的に接続するワイヤボンディング工
程、放熱板上の半導体ペレットを含む主要部分をエポキ
シ樹脂等の外装樹脂で被覆する樹脂モールド工程を経
て、最終的にリードフレームから個々の半導体装置を切
断分離して製造されることになる。この製造工程中、上
記樹脂モールド工程では、以下のような樹脂モールド装
置を使用するのが一般的であった。2. Description of the Related Art Generally, semiconductor devices are manufactured collectively by using a metal lead frame. Specifically, a pellet mounting step of mounting the semiconductor pellets on the heat sink of the lead frame, a wire bonding step of electrically connecting the semiconductor pellets and the leads to each other with a fine metal wire, and a main portion of the heat sink including the semiconductor pellets is epoxy-bonded. Through a resin molding step of coating with an exterior resin such as resin, each semiconductor device is finally cut and separated from the lead frame to be manufactured. In the resin molding process during this manufacturing process, the following resin molding apparatus is generally used.
【０００３】その樹脂モールド装置を図８及び図９に示
して説明する。The resin molding apparatus will be described with reference to FIGS. 8 and 9.
【０００４】樹脂モールド装置は、同図に示すように上
下金型（11a）（11b）でその主要部が構成され、その衝
合状態でもってリードフレーム（1）が型締めされてキ
ャビティ（15）が形成される。ここで、リードフレーム
（1）は、半導体ペレット（2）が搭載された放熱板
（3）を有し、その放熱板（3）の基端部に半導体ペレッ
ト（2）と金属細線（4）でワイヤボンディングされたリ
ード（5）が配置され、その先端部に取り付け用穴（6）
が穿設されている。この取り付け用穴（6）にはその穴
径よりも小径の貫通ピン（12）が挿通配置されている。As shown in FIG. 1, the resin molding apparatus is mainly composed of upper and lower molds (11a) and (11b), and the lead frame (1) is clamped in the abutting state to form a cavity (15). ) Is formed. Here, the lead frame (1) has a heat sink (3) on which the semiconductor pellet (2) is mounted, and the semiconductor pellet (2) and the thin metal wire (4) are provided at the base end of the heat sink (3). The wire-bonded lead (5) is placed at the tip of the mounting hole (6).
Has been drilled. A through pin (12) having a diameter smaller than the hole diameter is inserted and arranged in the mounting hole (6).
【０００５】上記放熱板（3）の取り付け用穴（6）の前
方位置で上下に固定ピン（13）及び可動ピン（14）が配
置され、固定ピン（13）は上金型（11a）に装着されて
バネ〔図示せず〕による弾性力でもって下方に付勢され
放熱板（3）の上面に当接し、可動ピン（14）は下金型
（11b）に装着されて駆動機構〔図示せず〕により上下
動自在に配置され放熱板（3）の下面に当接する。A fixed pin (13) and a movable pin (14) are arranged vertically in front of the mounting hole (6) of the heat sink (3), and the fixed pin (13) is attached to the upper mold (11a). It is mounted and urged downward by the elastic force of a spring (not shown) to come into contact with the upper surface of the heat sink (3), and the movable pin (14) is mounted to the lower mold (11b) to drive the mechanism (Fig. It is arranged so as to be movable up and down by means of not shown] and contacts the lower surface of the heat dissipation plate (3).
【０００６】放熱板（3）の先端部の前方位置には樹脂
注入用としてゲート（16）が配置され、そのゲート（1
6）がランナ（17）を介してカル及びポット〔図示せ
ず〕に連通する。A gate (16) for resin injection is arranged in front of the tip of the heat sink (3).
6) communicates with the cull and pot (not shown) via the runner (17).
【０００７】上記構成からなる樹脂モールド装置では、
ワイヤボンディングを完了したリードフレーム（1）を
セッティングした上で、上下金型（11a）（11b）を衝合
することによりリードフレーム（1）を型締めする。こ
の時、放熱板（3）はその先端に位置する固定ピン（1
3）及び可動ピン（14）により位置決めされ、特に、放
熱板（3）の下面とキャビティ（15）の上面との間が微
小寸法となるように設定される。この微小寸法は、半導
体装置の実装状態において良好な放熱性及び絶縁性を確
保する上で高精度に規制する必要があり、この位置規制
を固定ピン（13）及び可動ピン（14）でもって行なって
いる。In the resin molding device having the above structure,
After setting the lead frame (1) for which wire bonding has been completed, the lead frame (1) is clamped by abutting the upper and lower molds (11a) (11b). At this time, the heat sink (3) is fixed by the fixing pin (1
It is positioned by the movable pin (14) and the movable pin (14), and in particular, it is set so that the space between the lower surface of the heat dissipation plate (3) and the upper surface of the cavity (15) has a minute dimension. This minute dimension must be regulated with high precision in order to ensure good heat dissipation and insulation in the mounted state of the semiconductor device, and this position regulation is performed by the fixed pin (13) and the movable pin (14). ing.
【０００８】この状態で、ポット及びカルに供給された
樹脂タブレットを溶融させてその溶融樹脂をランナ（1
7）を介してゲート（16）からキャビティ（15）内に注
入して充填し、半導体ペレット（2）を搭載した放熱板
（3）を含む主要部分を樹脂被覆するようにしている。
尚、可動ピン（14）は、樹脂注入時、ある程度時間が経
った時点で微小寸法だけ下降させるようにしている。In this state, the resin tablets supplied to the pot and the cull are melted and the molten resin is runner (1
The cavity (15) is injected and filled from the gate (16) through the gate (16), and the main part including the heat dissipation plate (3) on which the semiconductor pellet (2) is mounted is covered with resin.
The movable pin (14) is lowered by a minute dimension when a certain amount of time has passed during resin injection.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うに絶縁型半導体装置の製造では、放熱板（3）の下面
とキャビティ（15）の上面との間を高精度な微小寸法に
設定するため、固定ピン（13）と可動ピン（14）とで放
熱板（3）を上下から挟み込むことで位置決めするよう
にしている。しかしながら、固定ピン（13）及び可動ピ
ン（14）での放熱板（3）の位置決めはあくまでも上下
方向についてのものであるため、放熱板（3）の水平方
向の位置規制については何らの手段もない。一方、近年
では半導体装置の小型化及び軽量化の傾向にあり、ま
た、ユーザ等からの要望により、半導体装置の外装樹脂
部の幅寸法についても可及的に小さくする必要がある。
即ち、樹脂モールド装置については、放熱板（3）の側
面とキャビティ（15）の側面との間を微小寸法に設定す
ることになる。By the way, as described above, in the manufacture of the insulation type semiconductor device, the space between the lower surface of the heat sink (3) and the upper surface of the cavity (15) is set to a highly precise minute dimension. The heat radiating plate (3) is sandwiched between the fixed pin (13) and the movable pin (14) from above and below for positioning. However, since the positioning of the heat sink (3) by the fixed pin (13) and the movable pin (14) is only in the vertical direction, there is no means for regulating the horizontal position of the heat sink (3). Absent. On the other hand, in recent years, there is a trend toward miniaturization and weight reduction of semiconductor devices, and it is also necessary to reduce the width dimension of the exterior resin portion of the semiconductor device as much as possible in response to requests from users and the like.
That is, in the resin molding device, the distance between the side surface of the heat dissipation plate (3) and the side surface of the cavity (15) is set to a minute dimension.
【００１０】このように放熱板（3）の側面とキャビテ
ィ（15）の側面との間が微小寸法になってくると、放熱
板（3）が水平方向に位置ずれしたり、放熱板（3）の幅
寸法にばらつきがあった場合、上記微小寸法を高精度に
設定することが困難となる。その結果、半導体装置のプ
リント基板に実装した場合、例えば、その側方に充電部
が隣接配置されていると、放熱板（3）の側方で薄くな
った箇所との間で放電が発生しやすくなり、装置を破壊
する虞があり、十分な耐圧が確保できないという問題が
あった。When the distance between the side surface of the heat sink (3) and the side surface of the cavity (15) becomes very small as described above, the heat sink (3) is displaced in the horizontal direction, or the heat sink (3) is displaced. ), There is difficulty in setting the above-mentioned minute size with high accuracy. As a result, when mounted on a printed circuit board of a semiconductor device, for example, if a charging part is arranged adjacent to that side, discharge will occur between the thinned part on the side of the heat sink (3). There is a problem in that the device becomes easy, the device may be destroyed, and sufficient withstand voltage cannot be ensured.
【００１１】そこで、本発明は上記問題点に鑑みて提案
されたもので、その目的とするところは、放熱板をキャ
ビティ内でその上下方向だけでなく水平方向にも高精度
に位置規制し得る樹脂モールド装置を提供することにあ
る。Therefore, the present invention has been proposed in view of the above problems, and it is an object of the present invention to positionally regulate the heat dissipation plate in the cavity not only in the vertical direction but also in the horizontal direction. It is to provide a resin molding device.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明における上記目的
を達成するための技術的手段は、リードフレームの放熱
板をキャビティ内に収納した状態でその上下から型締め
する金型を有し、上記キャビティ内に樹脂を注入するこ
とにより放熱板を樹脂被覆する樹脂モールド装置におい
て、上記金型のキャビティ側壁に、放熱板を水平方向で
の正規位置へガイドするテーパ面とそのテーパ面に隣接
して放熱板を水平方向及び上下方向での正規位置に規制
する平坦面とを具備した上下動自在の可動ピンを配設し
たことである。The technical means for achieving the above object in the present invention has a die for clamping the heat dissipation plate of the lead frame from above and below in a state of being housed in the cavity. In a resin molding device for resin coating a heat sink by injecting resin into the cavity, a side wall of the cavity of the mold is provided with a tapered surface for guiding the heat sink to a normal position in the horizontal direction and adjacent to the tapered surface. That is, the movable pin that is movable up and down and that has a flat surface that restricts the heat dissipation plate to the normal position in the horizontal direction and the vertical direction is provided.
【００１３】また、上記可動ピンのテーパ面が、可動ピ
ンの幅寸法に対して小さな幅寸法を有すること、又は、
可動ピンの他方の金型と衝合する端面に凹部を形成する
ことが望ましい。Further, the tapered surface of the movable pin has a width smaller than the width of the movable pin, or
It is desirable to form a recess on the end surface of the movable pin that abuts the other die.
【００１４】[0014]
【作用】本発明に係る樹脂モールド装置では、上下金型
の衝合によるリードフレームの型締め時、キャビティ内
に収納された放熱板は、可動ピンのテーパ面で水平方向
での正規位置へガイドされ、最終的に、上記テーパ面と
隣接する平坦面で水平方向での正規位置に規制された状
態でその平坦面上に載置される。この可動ピンのテーパ
面及び平坦面により、放熱板はその上下方向に加えて水
平方向にも位置規制されることになり、放熱板の下面と
キャビティの上面との間だけでなく、放熱板の側面とキ
ャビティの側面との間についても高精度な微小寸法に設
定することが容易となる。In the resin molding apparatus according to the present invention, when the lead frame is clamped by the abutment of the upper and lower molds, the heat sink housed in the cavity is guided to the regular position in the horizontal direction by the tapered surface of the movable pin. Finally, the flat surface adjacent to the tapered surface is placed on the flat surface in a state where the flat surface is restricted to the regular position in the horizontal direction. Due to the tapered surface and the flat surface of the movable pin, the position of the heat dissipation plate is regulated not only in the vertical direction but also in the horizontal direction, so that not only between the lower surface of the heat dissipation plate and the upper surface of the cavity but also the heat dissipation plate Even between the side surface and the side surface of the cavity, it becomes easy to set highly precise minute dimensions.
【００１５】[0015]
【実施例】本発明に係る樹脂モールド装置の実施例を図
１乃至図７に示して説明する。尚、図８及び図９と同一
又は相当部分には同一参照符号を付して重複説明は省略
する。EXAMPLE An example of a resin molding apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. The same or corresponding parts as those in FIGS. 8 and 9 are designated by the same reference numerals, and a duplicate description will be omitted.
【００１６】本発明の特徴は図１乃至図３に示すように
可動ピン（22）にある。即ち、可動ピン（22）は下金型
（11b）のキャビティ（15）の両側面で放熱板（3）の先
端部側方部位と対応する位置に上下動自在に配設されて
駆動機構〔図示せず〕と連結される。各可動ピン（22）
はほぼ円柱形状を有し、相互に対向する内側にその上端
から垂直面（23a）を形成し、その垂直面（23a）と隣接
して本発明の特徴であるテーパ面（23b）及び平坦面（2
3c）を形成する。The feature of the present invention resides in the movable pin (22) as shown in FIGS. That is, the movable pin (22) is arranged on both side surfaces of the cavity (15) of the lower mold (11b) so as to be vertically movable at a position corresponding to the side portion of the tip of the heat sink (3), and the drive mechanism [ (Not shown). Each movable pin (22)
Has a substantially cylindrical shape, and a vertical surface (23a) is formed from the upper end on the inner sides facing each other, and the vertical surface (23a) is adjacent to the tapered surface (23b) and the flat surface. (2
3c) is formed.
【００１７】後述するようにテーパ面（23b）は、上下
金型（11a）（11b）の衝合によるリードフレーム（1）
の型締め時、放熱板（3）をその側面エッジを当接させ
ながら水平方向での正規位置へガイドし、そのテーパ面
（23b）と隣接する平坦面（23c）は、テーパ面（23b）
によりガイドされてきた放熱板（3）をその側面エッジ
を当接させながら水平方向及び上下方向での正規位置に
規制する。As will be described later, the taper surface (23b) has a lead frame (1) formed by the abutment of the upper and lower molds (11a) (11b).
At the time of mold clamping, guide the heat sink (3) to the normal position in the horizontal direction with its side edges abutting, and the flat surface (23c) adjacent to the tapered surface (23b) is the tapered surface (23b).
The heat radiating plate (3) guided by is regulated to the normal position in the horizontal direction and the vertical direction while abutting the side edges thereof.
【００１８】対向する二つの可動ピン（22）では、平坦
面（23c）の最大間隔寸法（d1）が、放熱板（3）の幅寸
法（d2）の規格値に対してその両側での位置ずれの許容
誤差分、例えば100μｍ程度余裕をもった寸法に設定さ
れる。また、可動ピン（22）の平坦面（23c）は、放熱
板（3）の下面とキャビティ（15）の上面との間の微小
寸法が、例えば300μｍ程度となるように初期位置が設
定され、樹脂モールド後、可動ピン（22）の下降端位置
では、平坦面（23c）とキャビティ（15）の上面とに、
例えば50μｍ程度の段差が生じるように設定する。In the two movable pins (22) facing each other, the maximum space dimension (d 1 ) of the flat surface (23c) is on both sides of the standard value of the width dimension (d 2 ) of the heat sink (3). The size is set to have an allowance for the positional deviation of, for example, a margin of about 100 μm. The initial position of the flat surface (23c) of the movable pin (22) is set so that the minute dimension between the lower surface of the heat sink (3) and the upper surface of the cavity (15) is, for example, about 300 μm. After the resin molding, at the lower end position of the movable pin (22), the flat surface (23c) and the upper surface of the cavity (15) are
For example, it is set so that a step difference of about 50 μm occurs.
【００１９】尚、この可動ピン（22）に対して、上金型
（11a）に設けられた固定ピン（21）は、放熱板（3）の
上面と当接する下端部の形状をＲ曲面とする。これによ
り、可動ピン（22）でもって放熱板（3）が水平方向に
位置修正される場合、固定ピン（21）の先端面と放熱板
（3）の上面との間が抵抗なくスムーズに相対移動す
る。With respect to the movable pin (22), the fixed pin (21) provided on the upper die (11a) has a lower end portion which comes into contact with the upper surface of the heat dissipation plate (3) with an R curved surface. To do. As a result, when the position of the heat sink (3) is horizontally adjusted by the movable pin (22), the tip surface of the fixed pin (21) and the upper surface of the heat sink (3) can be smoothly brought into contact with each other without resistance. Moving.
【００２０】上記構成からなる樹脂モールド装置の動作
を以下に説明する。The operation of the resin molding device having the above structure will be described below.
【００２１】ワイヤボンディングを完了したリードフレ
ーム（1）をセッティングした上で上下金型（11a）（11
b）を衝合することによりリードフレーム（1）を型締め
する。この時、上金型（11a）の固定ピン（21）により
上方から下方に向けて押圧される放熱板（3）は、その
水平方向に位置ずれしていた場合、位置ずれした側の一
方の可動ピン（22）のテーパ面（23b）に側面エッジを
当接させながらガイドされ、最終的に、両方の可動ピン
（22）の平坦面（23c）に達する。初期位置にある可動
ピン（22）の平坦面（23c）上に放熱板（3）の下面が載
置された時点で、その放熱板（3）が水平方向に位置修
正されて正規位置に規制されると共に、上下方向での正
規位置にも規制されることになる。即ち、放熱板（3）
の側面とキャビティ（15）の側面との間を規定の微小寸
法に高精度に設定すると共に、放熱板（3）の下面とキ
ャビティ（15）の上面との間も規定の微小寸法に高精度
に設定できる。After setting the lead frame (1) for which wire bonding is completed, the upper and lower molds (11a) (11
The lead frame (1) is clamped by abutting b). At this time, if the heat radiating plate (3) pressed downward from above by the fixing pin (21) of the upper mold (11a) is displaced in the horizontal direction, one of the displaced sides is displaced. The movable pin (22) is guided while abutting the side edges on the tapered surface (23b), and finally reaches the flat surface (23c) of both the movable pins (22). When the lower surface of the heat sink (3) is placed on the flat surface (23c) of the movable pin (22) in the initial position, the heat sink (3) is horizontally corrected and regulated to the regular position. At the same time, the vertical position is also regulated. That is, the heat sink (3)
Between the side surface of the heat sink (3) and the side surface of the cavity (15) is set to a specified small size with high accuracy. Can be set to.
【００２２】この状態で、ポット及びカルに供給された
樹脂タブレットを溶融させてその溶融樹脂をランナ（1
7）を介してゲート（16）からキャビティ（15）内に注
入して充填し、半導体ペレット（2）を搭載した放熱板
（3）を含む主要部分を樹脂被覆する。この時、可動ピ
ン（22）は、ある程度時間が経った時点で上述した初期
位置から微小寸法だけ下降し、その下降端位置に達す
る。In this state, the resin tablets supplied to the pot and cull are melted and the molten resin is runner (1
The cavity (15) is injected and filled from the gate (16) via the gate (16), and the main part including the heat dissipation plate (3) on which the semiconductor pellets (2) are mounted is resin-coated. At this time, the movable pin (22) descends from the above-mentioned initial position by a very small amount and reaches the descending end position after a certain amount of time has passed.
【００２３】上述のようにして樹脂モールドされた半導
体装置は、リードフレームごと上下金型（11a）（11b）
から離型された上で個々に切断分離される。離型された
リードフレーム（1）の各半導体装置は、図４及び図５
に示すような形状の外装樹脂部（7）を有する。個々に
切断分離された半導体装置の外装樹脂部（7）は、その
側面の一部、即ち、可動ピン（22）と対応する部位に凹
部（8）が形成され、この凹部（8）には可動ピン（22）
のテーパ面（23b）と対応するテーパ面（9a）が底面に
向けて形成され、且つ、そのテーパ面（9a）と隣接する
段部（9b）が形成される。In the semiconductor device resin-molded as described above, the upper and lower molds (11a) (11b) are assembled together with the lead frame.
After being released from the mold, it is cut and separated individually. Each semiconductor device of the released lead frame (1) has a structure as shown in FIGS.
It has an exterior resin part (7) having a shape as shown in FIG. The exterior resin portion (7) of the semiconductor device that has been cut and separated is formed with a recess (8) at a part of its side surface, that is, a portion corresponding to the movable pin (22). Movable pins (22)
A tapered surface (9a) corresponding to the tapered surface (23b) is formed toward the bottom surface, and a step portion (9b) adjacent to the tapered surface (9a) is formed.
【００２４】この凹部（8）内の段部（9b）は、樹脂モ
ールド時、可動ピン（22）をその平坦面（23c）とキャ
ビティ（15）の上面との間に微小寸法だけ段差を設けた
下降端位置で停止させたことにより形成されたもので、
このようにすると、半導体装置のプリント基板への実装
時に不具合が発生することがない。即ち、可動ピン（2
2）の平坦面（23c）とキャビティ（15）の上面とを面一
とした場合、その可動ピン（22）の停止位置決め精度に
より誤差が生じて、その平坦面（23c）がキャビティ（1
5）の上面よりも低くなると、半導体装置の外装樹脂部
（7）の対応部位に突起が形成されることになり、プリ
ント基板への実装時、上記突起によって外装樹脂部
（7）に局部的に不所望な応力が発生し、外装樹脂部
（7）にクラックが生じる虞がある。これを未然に防止
するため、上述したようにしておけば、可動ピン（22）
の停止位置決め精度に左右されることなく、常に、プリ
ント基板への良好な実装状態が得られる。The step (9b) in the recess (8) is provided with a small step between the flat surface (23c) of the movable pin (22) and the upper surface of the cavity (15) during resin molding. It is formed by stopping at the descending end position,
In this way, no problem occurs when the semiconductor device is mounted on the printed board. That is, the movable pin (2
When the flat surface (23c) of 2) and the upper surface of the cavity (15) are flush with each other, an error occurs due to the stop positioning accuracy of the movable pin (22), and the flat surface (23c) is made into the cavity (1).
If the height is lower than the upper surface of 5), a protrusion will be formed on the corresponding portion of the exterior resin portion (7) of the semiconductor device, and when mounted on a printed circuit board, the protrusion locally causes the exterior resin portion (7) to be formed. Undesirable stress may occur in the outer resin part (7) and cracks may occur in the outer resin part (7). In order to prevent this from happening, the movable pin (22)
A good mounting state on the printed circuit board can always be obtained without being affected by the stop positioning accuracy.
【００２５】尚、本発明における可動ピン（22）は上記
実施例のものに限定されることなく、その他にも、例え
ば、図６（ａ）に示すようにテーパ面が可動ピン（22）
の全幅に亘って形成されたものではなく、その中央部の
みの幅狭なテーパ面（23b'）であったり、図６（ｂ）に
示すように可動ピン（22）の上面に凹部（24）を形成し
たものであってもよい。このように可動ピン（22）の上
面に凹部（24）を設ければ、図７に示すように半導体装
置の外装樹脂部（7）の側面に上記凹部（24）による凸
部（9c）が形成されることになる。この凸部（9c）は、
その形成部分が他の部分よりも放熱板（3）に対する樹
脂厚みが小さい箇所を表示する目印とすることができ、
プリント基板への実装時、その箇所近傍に充電部を誤っ
て配置することを未然に防止することができる。また、
上記可動ピン（22）は、その垂直面（23a）が上記実施
例のようにキャビティ（15）の側面から内側に突出する
位置に配置する以外にも、上記垂直面（23a）がキャビ
ティ（15）の側面と面一の位置或いは退入する位置に配
置することも可能である。The movable pin (22) according to the present invention is not limited to that of the above-mentioned embodiment, and in addition, as shown in FIG. 6 (a), the movable pin (22) has a tapered surface.
Is not formed over the entire width of the movable pin (22), and has a narrow tapered surface (23b ') only at the center thereof, or as shown in FIG. ) May be formed. By providing the concave portion (24) on the upper surface of the movable pin (22) in this manner, the convex portion (9c) due to the concave portion (24) is formed on the side surface of the exterior resin portion (7) of the semiconductor device as shown in FIG. Will be formed. This convex part (9c)
The formed portion can be used as a mark to display a portion where the resin thickness for the heat sink (3) is smaller than other portions,
It is possible to prevent the charging section from being erroneously placed in the vicinity of the place when mounting on the printed board. Also,
The vertical surface (23a) of the movable pin (22) is arranged at a position where the vertical surface (23a) projects inward from the side surface of the cavity (15) as in the above-described embodiment, and the vertical surface (23a) has the cavity (15a). It is also possible to arrange it at a position flush with the side surface of) or at a position where it retreats.
【００２６】[0026]
【発明の効果】本発明によれば、可動ピンのテーパ面及
び平坦面でもって、キャビティ内に収納された放熱板を
上下方向と共に水平方向にも高精度に位置規制すること
ができるので、キャビティ内で放熱板が水平方向で位置
ずれすることが未然に防止でき、この放熱板の水平方向
での高精度な位置決めによって、放熱板に対するキャビ
ティの幅寸法を可及的に小さくすることが容易となっ
て、半導体装置の小型化及び軽量化に迅速に対応するこ
とが実現可能となる。According to the present invention, the heat dissipation plate housed in the cavity can be accurately regulated in the horizontal direction as well as the vertical direction by the tapered surface and the flat surface of the movable pin. It is possible to prevent the heat sink from being displaced in the horizontal direction in advance, and by positioning this heat sink in the horizontal direction with high accuracy, it is easy to reduce the width dimension of the cavity relative to the heat sink as much as possible. As a result, it is possible to quickly respond to the miniaturization and weight reduction of the semiconductor device.
【図１】本発明に係る樹脂モールド装置の実施例を示す
一部省略部分を含む斜視図FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a resin molding device according to the present invention, including a part of which is omitted.
【図２】図１のＩ−Ｉ線に沿う断面図FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II of FIG.
【図３】図１のII−II線に沿う断面図FIG. 3 is a sectional view taken along line II-II in FIG.
【図４】樹脂モールドされた半導体装置を示す斜視図FIG. 4 is a perspective view showing a resin-molded semiconductor device.
【図５】図４のIII−III線に沿う断面図5 is a sectional view taken along line III-III in FIG.
【図６】（ａ）（ｂ）は可動ピンの他の変形例を示す部
分斜視図6A and 6B are partial perspective views showing another modified example of the movable pin.
【図７】図７（ｂ）の可動ピンを使用した場合の半導体
装置を示す断面図FIG. 7 is a sectional view showing a semiconductor device when the movable pin of FIG. 7B is used.
【図８】樹脂モールド装置の従来例を示す断面図FIG. 8 is a sectional view showing a conventional example of a resin molding device.
【図９】図８のIV−IV線に沿う断面図9 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG.
1 リードフレーム 3 放熱板 11a 上金型 11b 下金型 15 キャビティ 22 可動ピン 23b テーパ面 23c 平坦面 1 Lead frame 3 Heat sink 11a Upper mold 11b Lower mold 15 Cavity 22 Movable pin 23b Tapered surface 23c Flat surface
Claims (3)
に収納した状態でその上下から型締めする金型を有し、
上記キャビティ内に樹脂を注入することにより放熱板を
樹脂被覆する樹脂モールド装置において、 上記金型のキャビティ側壁に、放熱板を水平方向での正
規位置へガイドするテーパ面とそのテーパ面に隣接して
放熱板を水平方向及び上下方向での正規位置に規制する
平坦面とを具備した上下動自在の可動ピンを配設したこ
とを特徴とする樹脂モールド装置。1. A mold for clamping a heat radiation plate of a lead frame from above and below in a state of being housed in a cavity,
In a resin molding device for resin coating a heat sink by injecting resin into the cavity, a side wall of the cavity of the mold is provided with a tapered surface for guiding the heat sink to a normal position in the horizontal direction, and a taper surface adjacent to the tapered surface. A resin mold device, wherein a movable pin having a flat surface for restricting a heat dissipation plate to a regular position in the horizontal direction and the vertical direction is provided so as to be vertically movable.
可動ピンの幅寸法に対して小さな幅寸法を有することを
特徴とする樹脂モールド装置。2. The tapered surface of the movable pin according to claim 1,
A resin molding device having a width smaller than that of the movable pin.
衝合する端面に凹部を形成したことを特徴とする樹脂モ
ールド装置。3. A resin molding apparatus, wherein a concave portion is formed on an end face of the movable pin according to claim 1 which abuts against the other die.
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|---|---|---|---|
| JP04040843A JP3094627B2 (en) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | Resin molding equipment |
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|---|---|---|---|
| JP04040843A JP3094627B2 (en) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | Resin molding equipment |
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|---|---|
| JPH05243298A true JPH05243298A (en) | 1993-09-21 |
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|---|---|---|---|
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3094627B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09213864A (en) * | 1996-01-25 | 1997-08-15 | Sgs Thomson Microelettronica Spa | Qfp plastic surface-mounting semiconductor power device |
| EP0817261A1 (en) * | 1996-06-28 | 1998-01-07 | STMicroelectronics S.r.l. | Method for manufacturing plastic package for electronic device having a fully insulated dissipator |
-
1992
- 1992-02-27 JP JP04040843A patent/JP3094627B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09213864A (en) * | 1996-01-25 | 1997-08-15 | Sgs Thomson Microelettronica Spa | Qfp plastic surface-mounting semiconductor power device |
| EP0817261A1 (en) * | 1996-06-28 | 1998-01-07 | STMicroelectronics S.r.l. | Method for manufacturing plastic package for electronic device having a fully insulated dissipator |
| US5935502A (en) * | 1996-06-28 | 1999-08-10 | Sgs-Thomson Microelectronics | Method for manufacturing plastic package for electronic device having a fully insulated dissipator |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3094627B2 (en) | 2000-10-03 |
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