JP2552097B2 - Metal member cutting die - Google Patents

Metal member cutting die

Info

Publication number
JP2552097B2
JP2552097B2 JP6192614A JP19261494A JP2552097B2 JP 2552097 B2 JP2552097 B2 JP 2552097B2 JP 6192614 A JP6192614 A JP 6192614A JP 19261494 A JP19261494 A JP 19261494A JP 2552097 B2 JP2552097 B2 JP 2552097B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
die
punch
hole
pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP6192614A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0852612A (en
Inventor
勤 岩見
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
Priority to JP6192614A priority Critical patent/JP2552097B2/en
Publication of JPH0852612A publication Critical patent/JPH0852612A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2552097B2 publication Critical patent/JP2552097B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置のような電
子デバイスの外郭体から突出するタイバーなどの金属部
材を切断する金属部材切断金型に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a metal member cutting die for cutting a metal member such as a tie bar protruding from an outer casing of an electronic device such as a semiconductor device.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、樹脂封止型半導体装置の組立工
程においては、リードフレームに搭載された半導体チッ
プを樹脂封止した後、樹脂封止して形成される外郭体よ
りはみ出す多数のリードを連結するタイバーを切断し、
外郭体より突出するリードをそれぞれ引離す必要があっ
た。この工程で使用する設備として金属部材切断金型
(以下タイバー切断金型と記す)があった。
2. Description of the Related Art Generally, in a process of assembling a resin-sealed semiconductor device, a semiconductor chip mounted on a lead frame is resin-sealed, and then a large number of leads protruding from an outer shell formed by resin sealing are mounted. Cut the tie bar to connect,
It was necessary to separate the leads protruding from the outer shell. There was a metal member cutting die (hereinafter referred to as a tie bar cutting die) as equipment used in this step.

【0003】図2(a)および(b)は従来のタイバー
切断金型の一例を示す部分破断図およびAA矢視図であ
る。このタイバー切断金型は、図2に示すように、上型
12に並べ埋設され下方に伸びる複数の切断ポンチ11
と、これら切断ポンチ11に対応し開けられた切断穴1
8を有するダイ5と、切断ポンチ11が摺動する穴を有
するとともに上型12より下方に伸びるサブポスト16
によって上下しスプリング16aの反発力でリード20
を押さえるパット17と、下型13に立てられガイドブ
ッシュ15aに摺動し上型12の上下動の案内をするガ
イドポスト15とを備えている。
2A and 2B are a partial cutaway view and an AA arrow view showing an example of a conventional tie bar cutting die. As shown in FIG. 2, this tie bar cutting die has a plurality of cutting punches 11 that are embedded in an upper die 12 and extend downward.
And a cutting hole 1 opened corresponding to these cutting punches 11.
8 and a sub-post 16 which has a hole through which a cutting punch 11 slides and which extends downward from the upper mold 12.
By the repulsive force of the spring 16a
A pad 17 that holds the upper die 12 upright and a guide post 15 that stands on the lower die 13 and slides on the guide bush 15a to guide the up-and-down movement of the upper die 12.

【0004】このタイバー切断金型で半導体装置のタイ
バー切断を行う場合は、まず、樹脂外郭体19をダイ1
4の窪みに入れ載置する。次に、プレス機により上型1
2を下降させる。このことによりパット17は樹脂外郭
体19から突出するリード20をスプリング16aの反
発力で押え、さらに、上型12の下降に伴なって切断ポ
ンチ11がパット17の面から突出しタイバー21を打
抜くとともに切断穴18に挿入する。そして、打抜かれ
たタイバーの切断片は切断穴18の下方に落される。
When cutting a tie bar of a semiconductor device with this tie bar cutting die, first, the resin outer shell 19 is attached to the die 1.
Place in the recess of No. 4 and place. Next, press the upper mold 1
Lower 2 As a result, the pad 17 presses the lead 20 protruding from the resin outer shell 19 by the repulsive force of the spring 16a, and further, as the upper die 12 descends, the cutting punch 11 projects from the surface of the pad 17 and punches the tie bar 21. Along with it, it is inserted into the cutting hole 18. Then, the cut pieces of the tie bar that have been punched out are dropped below the cutting holes 18.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のタイバ
ー切断金型では、タイバー打抜き後のリード部の切断面
にばりを少なく円滑な切断面にするために切断ポンチと
切断穴とのクリアランスが狭く、例えば、タイバー幅に
もよるが2乃至3μm程度のクリアランスにしなければ
ならなかった。しかしながら、一方、上型の上下動を円
滑にするためには、ガイドポストとガイドブッシュとの
隙間は少なくとも約4μm程度を必要としていた。
In the above-mentioned conventional tie bar cutting die, the clearance between the cutting punch and the cutting hole is narrow so that the cutting surface of the lead portion after punching the tie bar has a small burr and a smooth cutting surface. For example, although it depends on the width of the tie bar, the clearance must be about 2 to 3 μm. However, on the other hand, in order to make the vertical movement of the upper mold smooth, the gap between the guide post and the guide bush needs to be at least about 4 μm.

【0006】このため、上型の下降毎に切断ポンチと切
断穴とのクリアランスに変動をもたらし、しばしば切断
ポンチが切断穴に対し片寄り、切断面に大きなばりを生
じさせたりあるいはる切断ポンチが切断穴のエッジに当
り刃面を損傷させたりする。その結果、製品歩留りを低
下させるだけではなく金型の寿命を縮めるという問題を
起すこととなった。
For this reason, the clearance between the cutting punch and the cutting hole fluctuates each time the upper die is lowered, and the cutting punch often deviates from the cutting hole to cause a large flash on the cutting surface. It may hit the edge of the cutting hole and damage the blade surface. As a result, not only the product yield is lowered, but also the life of the mold is shortened.

【0007】従って、本発明の目的は、金型の開閉を行
なう摺動機構にがたつきがあっても打抜かれる切断面が
常に滑らかでかつポンチおよびダイの刃面に損傷をもた
らすことなく長寿命の金属部材切断金型を提供すること
である。
Therefore, it is an object of the present invention to provide a smooth cut surface to be punched even if the sliding mechanism for opening and closing the die has rattling and without damaging the punch and die blade surfaces. An object of the present invention is to provide a metal member cutting die having a long life.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、少なく
とも二本のガイドポストで案内され上型と下型の型締め
および型開きするとともに上型の切断ポンチを下型の切
断穴に嵌合させ電子デバイスの外郭体より突出する金属
部材を切断する金属部材切断金型において、前記上型に
埋設され下方に伸びる少なくとも二本のガイドピンと、
このガイドピンに案内されるガイド穴を有し上下動し得
るとともに複数の前記切断ポンチが並べ埋設されるポン
チホルダと、前記切断ポンチが埋設された領域外の前記
ポンチホルダに固定され下方に伸びる少なくとも二本の
テーパピンと、前記ポンチホルダと前記上型との間に介
在し前記ポンチホルダに反発力を与える第1のばね部材
と、前記ポンチホルダから下方に伸びるサブポストに嵌
合し上下動し得るとともに前記切断ポンチが摺動する穴
を有するパットと、このパットと前記ポンチホルダとの
間に挾み込まれ該パットに反発力を与える第2のばね部
材と、前記切断穴と前記テーパピンが嵌合されるテーパ
穴を有するとともに前記下型に取り付けられるダイとを
備える金属部材切断金型である。
The feature of the present invention is that the upper die and the lower die are clamped and opened by at least two guide posts and the upper die cutting punch is fitted in the lower die cutting hole. In a metal member cutting die for cutting a metal member protruding from an outer body of an electronic device, at least two guide pins embedded in the upper mold and extending downward,
A punch holder which has a guide hole guided by the guide pin and can move up and down, and in which a plurality of the cutting punches are embedded side by side, and at least two which are fixed to the punch holder outside the region where the cutting punches are embedded and extend downward. Book taper pin, a first spring member interposed between the punch holder and the upper die to apply a repulsive force to the punch holder, and a sub-post extending downward from the punch holder, which can move up and down and the cutting punch. A pad having a hole through which the pad slides, a second spring member sandwiched between the pad and the punch holder to apply a repulsive force to the pad, and a taper hole into which the cutting hole and the taper pin are fitted. And a die attached to the lower die, the metal member cutting die.

【0009】[0009]

【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
Next, the present invention will be described with reference to the drawings.

【0010】図1は本発明のタイバー切断金型の一実施
例を型開きのときと型締めのときの状態を示す部分破断
図である。このタイバー切断金型は、図1に示すよう
に、上型12aに埋設され下方に伸びる二本のガイドピ
ン5と、このガイドピン5に案内されるガイド穴を有し
上下動し得るとともに複数の切断ポンチ11が並べ埋設
されるポンチホルダ2と、切断ポンチ11が埋設された
領域外のポンチホルダ2に固定され下方に伸びる二本の
テーパピン1と、ポンチホルダ2と上型12aとの間に
介在しガイドピン5に挿入されたスプリング4と、ポン
チホルダ2から下方に伸びるサブポスト16に嵌合し上
下動し得るとともに切断ポンチ11が摺動する穴を有す
るパット17aと、このパット17aとポンチホルダ2
との間に挾み込まれサブポスト16に挿入されるスプリ
ング16aと、切断穴18とテーパピン1が嵌合される
テーパ穴3を有するとともに下型13aに取り付けられ
るダイ14aとを備えている。
FIG. 1 is a partial cutaway view showing an embodiment of a tie bar cutting die of the present invention when the die is opened and when the die is clamped. As shown in FIG. 1, this tie bar cutting die has two guide pins 5 which are embedded in the upper die 12a and extend downward, and guide holes which are guided by the guide pins 5. The punch holder 2 in which the cutting punches 11 are embedded side by side, the two taper pins 1 fixed to the punch holder 2 outside the region in which the cutting punch 11 is embedded and extending downward, are interposed between the punch holder 2 and the upper die 12a. The spring 4 inserted into the guide pin 5, a pad 17a fitted to a sub-post 16 extending downward from the punch holder 2 and capable of moving up and down, and having a hole through which the cutting punch 11 slides, the pad 17a and the punch holder 2
And a die 14a which has a tapered hole 3 into which the cutting hole 18 and the taper pin 1 are fitted and which is attached to the lower mold 13a.

【0011】ここで、ポンチホルダ2の切断ポンチ11
とテーパピン1との位置精度は、例えば、2μm以内の
誤差範囲で製作されている。また、ダイ14aの切断穴
18とテーパ穴3の位置精度も同様の精度で製作されて
いる。さらに、ダイ14aを下型13aに固定するのに
従来ダウェルピンで固定していたが、本発明の場合はむ
しろダウェルピンを無くし単にねじ止めだけで固定した
方が良い。何となれば、テーパピン1による自己調芯作
用を効果的に働かせるためである。
Here, the cutting punch 11 of the punch holder 2
The positional accuracy between the taper pin 1 and the taper pin 1 is manufactured within an error range of, for example, 2 μm or less. Further, the positional accuracy of the cut hole 18 of the die 14a and the tapered hole 3 is also manufactured with the same accuracy. Further, the die 14a is fixed to the lower die 13a by the conventional dowel pin, but in the case of the present invention, it is better to eliminate the dowel pin and fix it simply by screwing. This is because the self-centering action of the taper pin 1 can be effectively exerted.

【0012】次に、このタイバー切断金型の動作を説明
する。まず、下型13aのダイ14aに電子デバイスの
樹脂外郭体19を載置する。次に、上型12aを下降さ
せると、パット17aはまずリード部に接触し、そして
下降に伴ないスプリング16aが縮みその反発力でパッ
ト17aがリードを押えると同時にテーパピン1はテー
パ穴3に嵌合される。
Next, the operation of this tie bar cutting die will be described. First, the resin outer shell 19 of the electronic device is placed on the die 14a of the lower mold 13a. Next, when the upper die 12a is lowered, the pad 17a first comes into contact with the lead portion, and the spring 16a contracts with the lowering, and the repulsive force causes the pad 17a to press the lead. Are combined.

【0013】このとき、もし、ダイ14aの位置が狂っ
ていれば、テーパピン1とテーパ穴3との嵌合によって
生ずる横方向の力でダイ14aは位置を強制的に修正さ
れ切断ポンチ11と切断穴18との位置が一致する。さ
らに、上型12aの下降によってスプリング16aの縮
み切断ポンチ11はパット17aの下面から突出し切断
穴18に挿入される。これによってタイバーは切断され
タイバー片6となって下に落される。
At this time, if the position of the die 14a is misaligned, the die 14a is forcibly corrected in position by the lateral force generated by the engagement of the taper pin 1 and the taper hole 3 and cut with the cutting punch 11. The positions of the holes 18 coincide with each other. Further, the contraction cutting punch 11 of the spring 16a is projected from the lower surface of the pad 17a by the lowering of the upper mold 12a and is inserted into the cutting hole 18. As a result, the tie bar is cut into tie bar pieces 6 and dropped.

【0014】なお、テーパピン1の長さは、パット17
aがリードに接触するときテーパピン1がテーパ穴3に
はまり込む長さとし、切断ポンチ11の長さは、テーパ
ピン1がテーパ穴にはまり込むとき先端の刃面がパット
17aの下面より所定の距離だけ引込む程度の長さにす
ることが望ましい。そして、この切断ポンチ11の引込
み量が切断ポンチ11の切断力を決定する。すなわち、
スプリング4の縮み量がこの引込み量で決められスプリ
ング4の反発力による切断力を設定することになる。。
従って、スプリング4の設計に際しては、この引込み量
を考慮し必要な切断力が得られるように設計することが
重要である。
The length of the taper pin 1 is the pad 17
It is assumed that the taper pin 1 fits into the taper hole 3 when a contacts the lead, and the cutting punch 11 has a length such that when the taper pin 1 fits into the taper hole, the blade surface at the tip is a predetermined distance from the lower surface of the pad 17a. It is desirable to set the length so that it can be retracted. The amount of pulling of the cutting punch 11 determines the cutting force of the cutting punch 11. That is,
The contraction amount of the spring 4 is determined by this retracted amount, and the cutting force due to the repulsive force of the spring 4 is set. .
Therefore, when designing the spring 4, it is important to consider the amount of pull-in and design so as to obtain the necessary cutting force.

【0015】[0015]

【発明の効果】以上説明したように本発明は、切断ポン
チと切断穴との芯合せするテーパピンとテーパ穴とを切
断ポンチが埋設するポンチホルダと切断穴をもつダイと
に直接設けることによって、ガイドポストとガイドブッ
シュとによる直線案内機構にがたつきが生じても、テー
パピンとテーパ穴の嵌合時に作用する自己調芯作用で切
断ポンチと切断穴の自動的に芯を合すことができるの
で、打抜き後のばり の発生が無くなるとともに切断ポ
ンチの切断穴に対するかじりも無くなり、その結果、製
品歩留まりが向上し金型の寿命も長くなるという効果が
得られた。
As described above, according to the present invention, the guide pin is provided directly on the punch holder in which the cutting punch is embedded and the die having the cutting hole by providing the taper pin for aligning the cutting punch and the cutting hole with each other and the tapered hole. Even if rattling occurs in the linear guide mechanism formed by the post and the guide bush, the cutting punch and the cutting hole can be automatically aligned with each other by the self-aligning action that acts when the taper pin and the taper hole are engaged. As a result, the occurrence of burrs after punching was eliminated and the galling of the cutting punch with respect to the cutting holes was eliminated, and as a result, the product yield was improved and the life of the mold was extended.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明のタイバー切断金型の一実施例を型開き
のときと型締めのときの状態を示す部分破断図である。
FIG. 1 is a partial cutaway view showing an embodiment of a tie bar cutting die of the present invention when the die is opened and when the die is clamped.

【図2】従来のタイバー切断金型の一例を示す部分破断
図およびAA矢視図である。
FIG. 2 is a partially cutaway view and an AA arrow view showing an example of a conventional tie bar cutting die.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 テーパピン 2 ポンチホルダ 3 テーパ穴 4,16a スプリング 5 ガイドピン 6 タイバー片 11 切断ポンチ 12,12a 上型 13,13a 下型 14,14a ダイ 15 ガイドポスト 15a ガイドブッシュ 16 サブポスト 17,17a パット 18 切断穴 19 樹脂外郭体 20 リード 21 タイバー 1 Taper Pin 2 Punch Holder 3 Tapered Hole 4, 16a Spring 5 Guide Pin 6 Tie Bar Piece 11 Cutting Punch 12, 12a Upper Mold 13, 13a Lower Mold 14, 14a Die 15 Guide Post 15a Guide Bushing 16 Sub Post 17, 17a Pad 18 Cutting Hole 19 Resin outer body 20 Lead 21 Tie bar

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 少なくとも二本のガイドポストで案内さ
れ上型と下型の型締めおよび型開きするとともに上型の
切断ポンチを下型の切断穴に嵌合させ電子デバイスの外
郭体より突出する金属部材を切断する金属部材切断金型
において、前記上型に埋設され下方に伸びる少なくとも
二本のガイドピンと、このガイドピンに案内されるガイ
ド穴を有し上下動し得るとともに複数の前記切断ポンチ
が並べ埋設されるポンチホルダと、前記切断ポンチが埋
設された領域外の前記ポンチホルダに固定され下方に伸
びる少なくとも二本のテーパピンと、前記ポンチホルダ
と前記上型との間に介在し前記ポンチホルダに反発力を
与える第1のばね部材と、前記ポンチホルダから下方に
伸びるサブポストに嵌合し上下動し得るとともに前記切
断ポンチが摺動する穴を有するパットと、このパットと
前記ポンチホルダとの間に挾み込まれ該パットに反発力
を与える第2のばね部材と、前記切断穴と前記テーパピ
ンが嵌合されるテーパ穴を有するとともに前記下型に取
り付けられるダイとを備えることを特徴とする金属部材
切断金型。
1. A mold is clamped and opened between the upper mold and the lower mold by being guided by at least two guide posts, and a cutting punch of the upper mold is fitted in a cutting hole of the lower mold so as to protrude from an outer body of an electronic device. In a metal member cutting die for cutting a metal member, there are at least two guide pins embedded in the upper mold and extending downward, and guide holes guided by the guide pins, which can move up and down and a plurality of the cutting punches. Punch holders that are embedded side by side, at least two taper pins that are fixed to the punch holder outside the region where the cutting punch is embedded and extend downward, and a repulsive force that is interposed between the punch holder and the upper die and that is applied to the punch holder. And a first spring member that gives a force and a sub-post extending downward from the punch holder to move up and down and the cutting punch slides. A pad having a hole; a second spring member sandwiched between the pad and the punch holder to apply a repulsive force to the pad; a taper hole into which the cutting hole and the taper pin are fitted; A metal member cutting die, comprising a die attached to a lower die.
JP6192614A 1994-08-16 1994-08-16 Metal member cutting die Expired - Fee Related JP2552097B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6192614A JP2552097B2 (en) 1994-08-16 1994-08-16 Metal member cutting die

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6192614A JP2552097B2 (en) 1994-08-16 1994-08-16 Metal member cutting die

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0852612A JPH0852612A (en) 1996-02-27
JP2552097B2 true JP2552097B2 (en) 1996-11-06

Family

ID=16294195

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6192614A Expired - Fee Related JP2552097B2 (en) 1994-08-16 1994-08-16 Metal member cutting die

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2552097B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5341389B2 (en) * 2008-05-12 2013-11-13 日本インター株式会社 Manufacturing method of resin-encapsulated semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0852612A (en) 1996-02-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3952084B2 (en) Method and apparatus for manufacturing insert mold product
US7464575B2 (en) Shearing method for thin plate
US7107808B2 (en) Shearing method for thin plate
KR100803339B1 (en) Lead cutter and method of fabricating semiconductor device
US6653565B2 (en) IC card with plated frame and method for manufacturing the same
JP2552097B2 (en) Metal member cutting die
US6435222B1 (en) Method and apparatus for manufacturing electronic parts
JP2007030127A (en) Printed circuit board blanking die
JPH0823060A (en) Lead cutting-forming method and mold
JP2576645B2 (en) Manufacturing method of IC lead frame
JP3382203B2 (en) Lead processing die
JP2968771B2 (en) Method and apparatus for cutting and removing lead frame
JPH055220U (en) Cutting die for semiconductor device
JP5128409B2 (en) Electronic component built-in connector and manufacturing method thereof, and electronic component built-in connector manufacturing apparatus
JP2944592B2 (en) Lead cutting equipment
JP3206900B2 (en) Hand punch
JP4077185B2 (en) Film substrate cutting device
KR200160429Y1 (en) Metal mold for chamfering leadframe pad
JP2751908B2 (en) Tie bar cutting device
KR100479911B1 (en) Apparatus for rvemoving burr of lead frame
KR920001243Y1 (en) Dies
JPH11340261A (en) Mold for resin encapsulation
JP2832262B2 (en) Tie bar cutting mold
JP4222472B2 (en) Punch mold
JP2000232185A (en) Semiconductor package, printed wiring board therefor and manufacture thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19960702

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees