JPH0524320U - 成形用金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 複雑形状を有した金型キャビティの成形面に
沿って所望する位置に加熱または冷却媒体用通路用溝を
配設する。 【構成】 金型キャビティに面して成形品を形成する金
型表面材１０と，金型表面材を保持するバックアップ材
１１とを加熱または冷却媒体用通路溝６で分割する。こ
のため，金型キャビティの成形面の形状に沿って自由自
在に所望する加熱または冷却媒体用通路溝６を配設でき
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は金属あるいは樹脂等の成形用金型に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図４および図５は従来金型の断面図を示す。図４は機械加工または鋳造法で製 作した金型１に，ドリルなどの穿孔道具を用いて所望する箇所に加熱または冷却 媒体通路用溝２を穿設していた。また，図５は熱伝導性の良い金属管５を金型の 表面近傍に鋳ぐるみ鋳造法によって一体鋳造し，加熱または冷却媒体通路用溝３ を形成していた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところが，前述した成形用金型を製造する場合，まず，図４に示すような金型 １に加熱または冷却媒体通路用溝２を穿設する場合には， 加熱または冷却媒体通路用溝２が直線的にしか加工できないため，金型成 形面の凹凸部で加熱，冷却ムラが生じる。そのため，成形品の表面性不良，変 形，焼付き等の成形不良が発生する。 加熱または冷却媒体通路用溝２を金型成形面に沿って金型成形面の表面近 傍に配設することができないため，金型成形面の加熱・冷却に時間を要し，成 形サイクルが長くなる。 金型成形面が複雑形状を有している場合には機械加工は極めて困難であり ，かつ，加工費が高い。

【０００４】 次に，図５に示すように，金型１内に加熱または冷却媒体通路用溝３を鋳ぐる み法によって形成する場合には， 金型成形面の表面近傍に成形面に沿った加熱または冷却媒体通路用溝２が 配設できる反面，金型成形面の凹凸度に応じて鋳ぐるみ用金属管５の曲げ加工 が困難である。 さらに，金型成形面の凹凸形状が極めて複雑な場合，成形面に沿った形状 の鋳ぐるみ用金属管５の加工が不可能となる。 金型１の製作以外に鋳ぐるみ用金属管５の加工および鋳ぐるみ用金属管５ の金型１への取付加工工程などが増える。 などの問題点があった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

以上述べたような問題点を解決するために，本考案においては，金型成形面の 表面近傍に加熱または冷却媒体通路用溝を設けた成形用金型において，前記加熱 または冷却媒体通路用溝を分割面として金型表面材と，前記金型表面材と一体的 に組合せて金型を構成するバックアップ材とからなるようにした。

【０００６】

【作用】

金型キャビティに面して成形品を形成する金型表面材と，前記金型表面材を保 持するバックアップ材とを組合せて金型を構成する。前記金型表面材の成形面の 近傍に加熱または冷却媒体通路用溝の半分を配設し，他方バックアップ材表面の 金型表面材側に加熱または冷却媒体通路用溝の半分が配設してあり，金型表面材 とバックアップ材とを組合せることによって加熱または冷却媒体通路用溝を構成 する。従来不可能であった複雑形状の金型でも加熱または冷却媒体通路用溝を所 望する位置に容易に配設できる。

【０００７】

【実施例】

以下，実施例を用いて本考案を詳細に説明する。図１は金型表面材の製造法を 示す説明図，図２は金型のバックアップ材の製造法を示す説明図，図３は金型表 面材とバックアップ材とで構成される組合せ金型の断面図を示す。

【０００８】 本考案では，図３（１）に示すように，別々に製作した金型表面材１０とバッ クアップ材１１を組合せて１つの雄金型２０を形成する。雌金型も前記雄金型と 同様に製造することができる。

【０００９】 本実施例では雄金型２０を構成する金型表面材１０とバックアップ材１１の製 造法を説明する。まず図１によって金型表面材１１の製造方法を説明する。金型 表面材１１はコンポジットショウ鋳型によって製造される。 まず，下型１３上に上型１２を載置しキャビティ部１５を形成する（図１（１ ））。下型１３はバックアップ鋳型１３ａとセラミックシェル層１３ｂから構成 されている。上型１２には湯口１６，湯道１７および図示しない押湯が設けられ る。また，上型１２にはキャビティ部１５に接する表面部１９の裏面に半円形状 を有した加熱または冷却媒体通路用溝６を同一ピッチで配設してある。

【００１０】 ここで上型１２の加熱または冷却媒体通路用溝６の配設は，一般的に金型成形 面の形状，成形条件から最適になるように考慮され，金型成形面から常に等距離 になるように，より金型成形面の近傍に，かつ，金型成形面に沿って配設される 。また，加熱または冷却媒体通路用溝６の断面形状は，本実施例では図１（３） に示すように半円形状にしたが，熱伝導性が最適になるように任意の形状に選択 可能である。なお，符号２１は鋳枠を示す。

【００１１】 次に，図２によってバックアップ材１１の製造方法を説明する。前述した金型 表面材１１と同様にコンポジットショウ鋳型によって製造される。 まず，下型２３上に上型２４を載置し，キャビティ部２５を形成する（図２（ １））。上型２４には湯口２６，湯道２７および図示しない押湯が設けられる。 また，下型２３には凹凸形状に沿って加熱または冷却媒体通路用溝６が配設され ，前記した金型表面材１０と組合せて一体構成した時に加熱または冷却媒体通路 用溝６の断面形状が半円形や矩形形状を有するようになっている。従って，加熱 または冷却媒体通路用溝６の配設は，前記金型表面材１０に配設した加熱または 冷却媒体通路用溝６と同様一般的に金型成形面の形状，成形条件から最適になる ように考慮され，金型成形面から常に等距離になるように，より金型成形面の近 傍に，かつ，金型成形面に沿って配設される。なお，加熱または冷却媒体通路用 溝６の断面形状は，前記金型表面材１０と同様に熱伝導性が最適になるように任 意の形状に選択可能であり，本実施例では図２（３）に示すように半円形形状と した。

【００１２】 前記したように，図１においては金型表面材１０（図１（２））を，また図２ においてはバックアップ材１１（図２（２））をそれぞれ別々に製造した後，図 ３（１）に示すように組合せて１つの雄金型２０を形成する。金型表面材１０と バックアップ材１１との接触部には耐熱性を有したパッキン２８を介在させてボ ルト等によって結合し加熱または冷却媒体が外部に漏洩するのを防止している。 しかし，図３（２）に示すように金型表面材１０とバックアップ材１１を組合せ ることによって，円形形状を有した加熱または冷却媒体通路用溝２を形成するが 加熱または冷却媒体が隣接する加熱または冷却媒体通路用溝６間で漏洩しても外 部に漏洩しないため金型の加熱または冷却に影響を及ぼさない。

【００１３】 また，加熱または冷却媒体導入口３０および加熱または冷却媒体導出口３１に は配管接続が可能なようにネジ２９が刻設されている。なお，本実施例において は，加熱または冷却媒体通路用溝６を同一ピッチで配設したが，金型１の複雑形 状度に応じてピッチを変えてもよい。なおまた，本実施例においては，加熱また は冷却媒体通路用溝６を金型表面材１０およびバックアップ材１１の両方に配設 したが，金型表面材１０およびバックアップ材１１のどちらか一方のみとしても よい。

【００１４】

【考案の効果】

以上説明したことからも明らかなように，本考案においては，金型成形面の表 面近傍に加熱または冷却媒体通路用溝を設けた成形用金型において，前記加熱ま たは冷却媒体通路用溝を分割面として金型表面材と，前記金型表面材と一体的に 組合せて金型を構成するバックアップ材とからなるようにしたことにより， 金型成形面の加熱・冷却ムラが無くなり，成形品の表面不良，変形および 焼付き等の成形不良が防止でき，高品質の成形品を安定して生産することがで きる。 金型成形面の加熱・冷却時間が短縮され，その結果，成形サイクルが短く なり生産性が向上する。 機械加工法や金属管鋳ぐるみ法で困難な極めて複雑形状の金型が鋳造法に より安価に製作できる。 金型の消耗，破損等による金型の交換は金型表面材のみを取替える構造と しているので交換が簡単に行なえる。 少品種多量生産に用いる金型などでは，金型の追加製作が金型表面材のみ でよいので，安価，かつ，短期に金型製作ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る金型表面材の製造法を示す説明図
である。

【図２】本考案に係る金型のバックアップ材の製造法を
示す説明図である。

【図３】金型表面材とバックアップ材とで構成される組
合せ金型の断面図である。

【図４】従来の金型の断面図である。

【図５】従来の金型の断面図である。

【符号の説明】

１ 金型 ２，３，６ 加熱または冷却媒体通路用溝 ５ 鋳ぐるみ用金属管 １０ 金型表面材 １１ バックアップ材 １２，２４ 上型 １３，２３ 下型 １５，２５ キャビティ １６，２６ 湯口 １７，２７ 湯道 １９ 表面部 ２０ 雄金型 ２１ 鋳枠 ２８ パッキン ２９ ネジ ３０ 加熱または冷却媒体導入口 ３１ 加熱または冷却媒体導出口

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 金型成形面の表面近傍に加熱または冷却
   媒体通路用溝を設けた成形用金型において，前記加熱ま
   たは冷却媒体通路用溝を分割面として金型表面材と，前
   記金型表面材と一体的に組合せて金型を構成するバック
   アップ材とからなることを特徴とする成形用金型。