JPH05226422A - フィルムキャリアテープ - Google Patents
フィルムキャリアテープInfo
- Publication number
- JPH05226422A JPH05226422A JP4017390A JP1739092A JPH05226422A JP H05226422 A JPH05226422 A JP H05226422A JP 4017390 A JP4017390 A JP 4017390A JP 1739092 A JP1739092 A JP 1739092A JP H05226422 A JPH05226422 A JP H05226422A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier tape
- suspender
- film carrier
- lead
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】フィルムキャリアテープのサスペンダー８上の
リード３を、サスペンダーに設けられた溝もしくは貫通
孔１０内に形成する。 【効果】サスペンダーを噛み合わせて上下金型を閉じて
トランスファー成形してもサスペンダー上の金属リード
配線がつぶれて電気的にショートすることはなくなる。
リード３を、サスペンダーに設けられた溝もしくは貫通
孔１０内に形成する。 【効果】サスペンダーを噛み合わせて上下金型を閉じて
トランスファー成形してもサスペンダー上の金属リード
配線がつぶれて電気的にショートすることはなくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフィルムキャリアテープ
に関し、特に半導体装置の製造用に用いるフィルムキャ
リアテープの構造に関するものである。
に関し、特に半導体装置の製造用に用いるフィルムキャ
リアテープの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のフィルムキャリアテープは、図３
及び図４に示す様に、搬送及び位置決め用のスプロケッ
トホール１と半導体素子６が入るためのデバイスホール
２を有するポリイミド等の絶縁フィルム５上に銅等の金
属箔を接着し、金属箔をエッチング等により所望の形状
のリード３と電気選別用パッド４が形成されているもの
である。このフィルムキャリアテープ上のリードと半導
体素子の電極端子上に形成されたバンプ７とを位置合わ
せし、熱圧着法又は共晶法等によりインナーリードボン
ディングする。ここで、リードの変形防止用として絶縁
フィルムの枠であるサスペンダー８をあらかじめフィル
ムキャリアテープに設けることや、信頼性向上及び機械
的保護のため樹脂９をポッティングして封止を行う場合
もある。その後、リードを所望の長さに切断し、プリン
ト基板等のボンディングパッドにアウターリードボンデ
ィングする。
及び図４に示す様に、搬送及び位置決め用のスプロケッ
トホール１と半導体素子６が入るためのデバイスホール
２を有するポリイミド等の絶縁フィルム５上に銅等の金
属箔を接着し、金属箔をエッチング等により所望の形状
のリード３と電気選別用パッド４が形成されているもの
である。このフィルムキャリアテープ上のリードと半導
体素子の電極端子上に形成されたバンプ７とを位置合わ
せし、熱圧着法又は共晶法等によりインナーリードボン
ディングする。ここで、リードの変形防止用として絶縁
フィルムの枠であるサスペンダー８をあらかじめフィル
ムキャリアテープに設けることや、信頼性向上及び機械
的保護のため樹脂９をポッティングして封止を行う場合
もある。その後、リードを所望の長さに切断し、プリン
ト基板等のボンディングパッドにアウターリードボンデ
ィングする。
【０００３】これらのフィルムキャリアテープを用いた
半導体装置はボンディングがリード数と無関係に一度で
可能であるためスピードが早いこと、スプロケットホー
ルを用い搬送、位置決めが可能でしかもリール上での使
用が可能なため作業の自動化が容易であること、さら
に、薄い絶縁フィルム及び金属箔を用いるため非常に薄
く、小型の半導体装置を提供できる等の利点を有してい
る。
半導体装置はボンディングがリード数と無関係に一度で
可能であるためスピードが早いこと、スプロケットホー
ルを用い搬送、位置決めが可能でしかもリール上での使
用が可能なため作業の自動化が容易であること、さら
に、薄い絶縁フィルム及び金属箔を用いるため非常に薄
く、小型の半導体装置を提供できる等の利点を有してい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のフィルムキ
ャリアテープでは、半導体装置の高信頼性を維持するた
めにトランスファー成形で樹脂封止する際に、図５に示
すように、サスペンダー上に形成された金属リード配線
が上下金型を閉じることによりつぶれてしまい、多ピン
対応の狭ピッチリードでは電気的に短絡（ショート）し
てしまうという問題点があった。すなわち、現在液状樹
脂をポッティングして封止を行うのが主流となっている
が、樹脂の構成成分が限定されるために高信頼性を維持
することは困難であり、トランスファー成形で樹脂封止
するフィルムキャリアテープを用いた半導体装置が適用
されている。サスペンダーより内側をトランスファー成
形で封止する場合、サスペンダーが上下金型に直接挟み
込まれるため、サスペンダー上にパターン形成された金
属配線どうしがショートする可能性がある。
ャリアテープでは、半導体装置の高信頼性を維持するた
めにトランスファー成形で樹脂封止する際に、図５に示
すように、サスペンダー上に形成された金属リード配線
が上下金型を閉じることによりつぶれてしまい、多ピン
対応の狭ピッチリードでは電気的に短絡（ショート）し
てしまうという問題点があった。すなわち、現在液状樹
脂をポッティングして封止を行うのが主流となっている
が、樹脂の構成成分が限定されるために高信頼性を維持
することは困難であり、トランスファー成形で樹脂封止
するフィルムキャリアテープを用いた半導体装置が適用
されている。サスペンダーより内側をトランスファー成
形で封止する場合、サスペンダーが上下金型に直接挟み
込まれるため、サスペンダー上にパターン形成された金
属配線どうしがショートする可能性がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のフィルムキャリ
アテープは搬送及び位置決め用のスプロケットホール
と、半導体素子が入るためのデバイスホールとを少なく
とも有する絶縁フィルム上に、金属により形成されたリ
ードと前記リードに接続された電気選別用パッドを有す
るフィルムキャリアテープにおいて、前記リードの支え
用のフィルム枠であるサスペンダー上のリードを、サス
ペンダーに設けられた溝もしくは貫通孔内に形成するこ
とを特徴とする。
アテープは搬送及び位置決め用のスプロケットホール
と、半導体素子が入るためのデバイスホールとを少なく
とも有する絶縁フィルム上に、金属により形成されたリ
ードと前記リードに接続された電気選別用パッドを有す
るフィルムキャリアテープにおいて、前記リードの支え
用のフィルム枠であるサスペンダー上のリードを、サス
ペンダーに設けられた溝もしくは貫通孔内に形成するこ
とを特徴とする。
【０００６】
【実施例】次に、本発明について図面を参照しながら説
明する。
明する。
【０００７】図１は本発明の実施例１を示すフィルムキ
ャリアテープの断面図である。本実施例では従来例と異
なり、フィルムキャリアテープの絶縁フィルム５上に形
成されたリード３の変形防止用として絶縁フィルムの支
持枠であるサスペンダー８にエッチングを行なって溝１
０を形成し、この溝部分に接着剤層を介して金属箔を貼
付し金属リード配線を形成している。溝の深さに限定は
ないが、金属箔の厚さと同じくらいのものが望ましい。
また、エッチングで溝を形成する以外にプレス加工で配
線パターンを形成し、この貫通孔部分に金属リード配線
を形成してもよい。上記以外は、先に説明した従来例と
同じである。
ャリアテープの断面図である。本実施例では従来例と異
なり、フィルムキャリアテープの絶縁フィルム５上に形
成されたリード３の変形防止用として絶縁フィルムの支
持枠であるサスペンダー８にエッチングを行なって溝１
０を形成し、この溝部分に接着剤層を介して金属箔を貼
付し金属リード配線を形成している。溝の深さに限定は
ないが、金属箔の厚さと同じくらいのものが望ましい。
また、エッチングで溝を形成する以外にプレス加工で配
線パターンを形成し、この貫通孔部分に金属リード配線
を形成してもよい。上記以外は、先に説明した従来例と
同じである。
【０００８】上記のような構造のフィルムキャリアテー
プにすることにより、トランスファー成形で樹脂封止す
る際に、サスペンダー上の金属リード配線が上下金型を
閉じることによりつぶれて電気的にショートするといっ
た不具合点を改善することができる。
プにすることにより、トランスファー成形で樹脂封止す
る際に、サスペンダー上の金属リード配線が上下金型を
閉じることによりつぶれて電気的にショートするといっ
た不具合点を改善することができる。
【０００９】図２は本発明の実施例２を示すフィルムキ
ャリアテープの上面図である。本実施例は実施例１と同
様にサスペンダー８にエッチングを行なってリード３を
形成するための溝１０を形成すると同時に、封止金型の
エアベント部にあたる部分をエッチングして溝１２を形
成している。エアベント部にあたる溝１２には金属箔を
形成しない。上記のような構造のフィルムキャリアテー
プにすることにより、実施例１と同様の効果以外に、エ
アベント部がフィルムキャリアテープでふさがれてボイ
ドあるいは充填不良といった封入成形上の不具合点をも
改善することが可能になる。
ャリアテープの上面図である。本実施例は実施例１と同
様にサスペンダー８にエッチングを行なってリード３を
形成するための溝１０を形成すると同時に、封止金型の
エアベント部にあたる部分をエッチングして溝１２を形
成している。エアベント部にあたる溝１２には金属箔を
形成しない。上記のような構造のフィルムキャリアテー
プにすることにより、実施例１と同様の効果以外に、エ
アベント部がフィルムキャリアテープでふさがれてボイ
ドあるいは充填不良といった封入成形上の不具合点をも
改善することが可能になる。
【００１０】実施例１及び２を用いたフィルムキャリア
テープの効果を表１に示す。
テープの効果を表１に示す。
【００１１】
【表１】
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明はフィルムキ
ャリアテープのサスペンダー上のリードを、サスペンダ
ーに設けられた溝もしくは貫通孔内に形成することによ
り、半導体装置の高信頼性を維持するためにトランスフ
ァー成形で樹脂封止する際に、サスペンダー上に形成さ
れた金属リード配線が上下金型を閉じてもつぶされるこ
とがなく、多ピン対応の狭ピッチリードでも電気的にシ
ョートして不良になることを防げるという効果を有す
る。
ャリアテープのサスペンダー上のリードを、サスペンダ
ーに設けられた溝もしくは貫通孔内に形成することによ
り、半導体装置の高信頼性を維持するためにトランスフ
ァー成形で樹脂封止する際に、サスペンダー上に形成さ
れた金属リード配線が上下金型を閉じてもつぶされるこ
とがなく、多ピン対応の狭ピッチリードでも電気的にシ
ョートして不良になることを防げるという効果を有す
る。
【図１】本発明の実施例１であるフィルムキャリアテー
プの断面図。
プの断面図。
【図２】本発明の実施例２であるフィルムキャリアテー
プの上面図。
プの上面図。
【図３】従来例を示すフィルムキャリアテープの上面
図。
図。
【図４】フィルムキャリアテープを用いた従来の半導体
装置の断面図。
装置の断面図。
【図５】従来例の不具合点を示すフィルムキャリアテー
プの断面図。
プの断面図。
１ スプロケットホール ２ デバイスホール ３ リード ４ 電気選別用パッド ５ 絶縁フィルム ６ 半導体素子 ７ バンプ ８ サスペンダー ９ 樹脂 １０ 溝 １１ 金型 １２ 溝（エアベント部）
Claims (1)
- 【請求項１】 搬送及び位置決め用のスプロケットホー
ルと、半導体素子が入るためのデバイスホールとを少な
くとも有する絶縁フィルム上に、金属により形成された
リードと前記リードに接続された電気選別用パッドを有
するフィルムキャリアテープにおいて、前記リードの支
え用のフィルム枠であるサスペンダー上のリードを、サ
スペンダーに設けられた溝もしくは貫通孔内に形成した
ことを特徴とするフィルムキャリアテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4017390A JPH05226422A (ja) | 1992-02-03 | 1992-02-03 | フィルムキャリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4017390A JPH05226422A (ja) | 1992-02-03 | 1992-02-03 | フィルムキャリアテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226422A true JPH05226422A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=11942673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4017390A Withdrawn JPH05226422A (ja) | 1992-02-03 | 1992-02-03 | フィルムキャリアテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05226422A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5592365A (en) * | 1993-12-21 | 1997-01-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Panel assembly structure and panel assembling method capable of achieving a highly reliable connection of electrode terminals even when the electrode terminals have a fine pitch |
-
1992
- 1992-02-03 JP JP4017390A patent/JPH05226422A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5592365A (en) * | 1993-12-21 | 1997-01-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Panel assembly structure and panel assembling method capable of achieving a highly reliable connection of electrode terminals even when the electrode terminals have a fine pitch |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |