JPH052259U - 小型電子式計算機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 実装スペースが小さく製造コストを低減でき
るようにする。 【構成】 液晶表示パネル３は、図３における右側上部
に配置されており、ハード基板５は液晶表示パネル３の
配置箇所を除いて上部ケース１のほぼ全体をカバーする
大きさを有する。液晶表示パネル３の上には、これを覆
う形でヒートシール６が液晶表示パネル３と電気的接続
を為して配置され、ヒートシール６の下端はハード基板
５の上面に接続されている。フィルム基板７は液晶表示
パネル３とほぼ重なる位置で、ヒートシール６上に配置
されている。そして、ＬＳＩチップ８はフィルム基板７
の中央に実装されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は小型電子式計算機に関する。

【０００２】

【従来の技術】

近年、電子機器の薄型化を図る等の目的で、フレキシブル・プリント基板（以 下ＦＰＣという）が多く用いられている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、ＦＰＣは片面しか利用できないため、例えばキーパターンの裏面に 電池実装部分を形成できない。そのため、キー数が増加した場合やメモリ容量の 増加に伴って電池実装数が増加した場合は機器の小型化が図れない。従って、上 記のような場合は、基板の両面を用いることができるハード基板を用いた方が容 易に小型化を図ることができる。一方、フィルム基板上にＬＳＩチップを実装す る技術が極めて低コストで実現されている。このため、ハード基板を用いてＬＳ Ｉチップを実装する場合は、フィルム基板を用いた場合に比べて製造コストが高 くなるという欠点がある。

【０００４】 この考案は上記問題を解消する為になされたもので、実装スペースが小さく製 造コストを低減できる小型電子式計算機を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

この考案は上記課題を解決するために、ハード基板と、表示装置と、ＬＳＩチ ップを実装したフィルム基板と、該フィルム基板を実装するとともに上記ＬＳＩ チップと上記ハード基板および上記表示装置とを電気的に接続するヒートシール とを具備したことを特徴とする。

【０００６】

【実施例】 以下、この考案の一実施例を図１ないし図４を参照して説明する。 図１は本考案を適用した小型電子式計算機の外観を示す平面図、図２は図１に おけるＡ−Ａ断面図、図３は後述する上部ケース１側の内部構造を示す平面図、 図４は後述する下部ケース４側の内部構造を示す平面図である。

【０００７】 図１に示すように、上部ケース１には複数のキー釦２と液晶表示パネル３が配 置されている。この実施例における小型電子式計算機は、図２に示すように、上 部ケース１と下部ケース４とを組合せてケース本体を形成している。この上部ケ ース１と下部ケース４とで囲まれたケース内部にはハード基板５が設けられてい る。ハード基板５は、上部ケース１にネジ止めされるもので、その上面には上記 キー釦２と対向して図示しないキーパターンが形成されている。ヒートシール６ は、フレキシブルな合成樹脂シートにより形成され、シート上に熱融溶性の導電 接着剤により配線パターンが形成されている。ヒートシール６上には、図３に示 すようにフィルム基板７が搭載されている。即ち、フィルム基板７はヒートシー ル６を介して上記ハード基板５および液晶表示パネル３とを電気的に接続する。 このフィルム基板７はＬＳＩチップ８が中央に実装されＬＳＩチップ８の各ピン に対応して配線パターンが形成されたもので、ＬＳＩチップ８とハード基板５お よび液晶表示パネル３との間で入出力される電気信号をヒートシール６を介して 伝達する。

【０００８】 次に、図３を参照して上部ケース１側の内部構造を説明する。液晶表示パネル ３は、図３における右側上部に配置されており、ハード基板５は液晶表示パネル ３の配置箇所を除いて上部ケース１のほぼ全体をカバーする大きさを有する。液 晶表示パネル３の上には、これを覆う形でヒートシール６が液晶表示パネル３と 電気的に接続した状態で配置され、ヒートシール６の下端はハード基板５の上面 に接続されている。フィルム基板７は液晶表示パネル３とほぼ重なる位置で、ヒ ートシール６上に配置されている。即ち、ＬＳＩチップ８を実装したフィルム基 板７をヒートシール６上に配置することにより実装スペースが減少している。

【０００９】 また、ハード基板５の左端側にはボタン型電池を実装するための電池実装部９ が設けられている。ハード基板５における電池実装部９の裏面（上部ケース１に 接する面）には上述したキーパターンが形成されている。さらに、ハード基板５ の複数箇所には貫通孔が設けられ、上部ケース１のネジ止め部１０が露出してい る。下部ケース４には、図４に示すように、複数のネジ止め部１１および電池実 装部９に収納されたボタン型電池に接触する電池電極部１２が設けられている。

【００１０】

【考案の効果】

この考案によれば、フィルム基板を用いてＬＳＩチップを低コストで実装し且 つハード基板を用いてキーパターンの裏面に電池実装部分を形成できるようにし たので、実装スペースが小さく製造コストを低減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案を適用した小型電子式計算機の外観を示
す平面図である。

【図２】図１におけるＡ−Ａ断面図である。

【図３】上部ケース１側の内部構造を示す平面図であ
る。

【図４】下部ケース４側の内部構造を示す平面図であ
る。

【符号の説明】

１…上部ケース ２…キー釦 ３…液晶表示パネル ４…下部ケース ５…ハード基板 ６…ヒートシール ７…フィルム基板 ８…ＬＳＩチップ

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】ハード基板と、表示装置と、ＬＳＩチップ
   を実装したフィルム基板と、該フィルム基板を実装する
   とともに上記ＬＳＩチップと上記ハード基板および上記
   表示装置とを電気的に接続するヒートシールとを具備し
   たことを特徴とする小型電子式計算機。