JPH05222112A - Curable composition containing pyridinium salt compound - Google Patents

Curable composition containing pyridinium salt compound

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JPH05222112A
JPH05222112A JP4056532A JP5653292A JPH05222112A JP H05222112 A JPH05222112 A JP H05222112A JP 4056532 A JP4056532 A JP 4056532A JP 5653292 A JP5653292 A JP 5653292A JP H05222112 A JPH05222112 A JP H05222112A
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compound
curable composition
pyridinium salt
cationically polymerizable
curing
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栄治 高橋
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Abstract

PURPOSE:To provide a curable composition containing a cationically polymerizable compound which cures at a low temp. within a short time upon light irradiation and/or heating. CONSTITUTION:The title composition comprises a cationically polymerizable compound, a pyridinium salt, and a compound (a) generating a free radical upon light irradiation and/or heating. This composition can be made to cure at a low temp. within a short time upon light irradiation and/or heating by suitably selecting the compound (a). It is suited for use as the material of a coating composition, adhesive, ink, etc., because it has excellent properties after curing.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は硬化性組成物に関し、更
に詳しくは、光照射及び/又は熱により、低温かつ短時
間で硬化するカチオン重合性組成物に関する。該組成物
の硬化物は、優れた物性を有するため塗料、接着剤、イ
ンキ等の材料として好適に用いられる。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a curable composition, and more particularly to a cationically polymerizable composition which is cured by light irradiation and / or heat at a low temperature in a short time. A cured product of the composition has excellent physical properties and is therefore suitably used as a material for paints, adhesives, inks and the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】光照射によりエポキシ化合物などのカチ
オン重合性化合物を硬化させる触媒及びその組成物の例
は、特開昭50−151997号、特開昭50−158
680号等に記載されている。加熱によりエポキシ化合
物などのカチオン重合性化合物を硬化させる触媒及びそ
の組成物が記載されているものとして、特開昭56−1
52833号、特開昭58−37003号、特開昭63
−223002号、特開平2−178319号、特開平
3−17119号などが知られている。また、光照射及
び熱によりエポキシ化合物などのカチオン重合性化合物
を硬化させる触媒及びその組成物については、特開平2
−196812号などに記載されている。
2. Description of the Related Art Examples of catalysts and compositions for curing cationically polymerizable compounds such as epoxy compounds by light irradiation are disclosed in JP-A-50-151997 and JP-A-50-158.
No. 680 and the like. A catalyst for curing a cationically polymerizable compound such as an epoxy compound by heating and a composition thereof are described in JP-A-56-1.
No. 52833, JP-A-58-37003, JP-A-63.
-222003, JP-A-2-178319, JP-A-3-17119 and the like are known. Further, a catalyst for curing a cationically polymerizable compound such as an epoxy compound by irradiation with light and heat and a composition thereof are disclosed in JP-A No. 2 (1994).
-196812 and the like.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】エポキシ化合物などの
カチオン重合性化合物をカチオン硬化した化合物は、ア
クリル化合物などのラジカル重合性化合物をラジカル硬
化した化合物に比べ、硬化収縮が小さいことや硬化の際
に酸素の影響を受けないなどの種々の特徴を有してい
る。このカチオン硬化には、一般にカチオン重合触媒が
用いられ、これには光触媒と熱触媒がある。例えば、光
照射によりカチオン重合性化合物を硬化させる触媒とし
て、スルホニウム塩系及び鉄−アレン錯体などがある。
これらの触媒は高い光活性を示すが、通常使用される温
度範囲の加熱によってカチオン重合性組成物を硬化させ
ることができないため、光硬化の後に、加熱処理を行っ
ても厚膜を硬化することはできないという問題点があ
る。一方、特開昭58−37003号、特開昭63−2
23002号、特開平2−178319号、特開平3−
17119などで述べられている触媒は、熱触媒のため
カチオン重合性化合物を光照射で硬化することができな
い上、重合を開始させる温度も高いものが多く実用上問
題がある。また、特開平2−196812号などで述べ
られている触媒は、カチオン重合性化合物を加熱及び光
照射により硬化させることがきると言われているもの
の、光硬化の場合においては、その触媒活性は著しく低
い。
A compound obtained by cationically curing a cationically polymerizable compound such as an epoxy compound has a smaller curing shrinkage and a smaller curing shrinkage than a compound obtained by radically curing a radically polymerizable compound such as an acrylic compound. It has various characteristics such as not being affected by oxygen. A cationic polymerization catalyst is generally used for this cationic curing, and this includes a photocatalyst and a thermal catalyst. For example, as a catalyst for curing the cationically polymerizable compound by light irradiation, there are sulfonium salt-based catalysts, iron-arene complexes, and the like.
Although these catalysts show high photoactivity, it is impossible to cure the cationically polymerizable composition by heating in the temperature range that is usually used, so it is possible to cure a thick film even after heat treatment after photocuring. There is a problem that you can not do it. On the other hand, JP-A-58-37003 and JP-A-63-2
23002, JP-A-2-178319, JP-A-3-
Since the catalyst described in 17119 and the like is a thermal catalyst, the cationically polymerizable compound cannot be cured by irradiation with light, and in many cases, the temperature for initiating the polymerization is high, which is a problem in practical use. The catalyst described in JP-A-2-196812 is said to be capable of curing a cationically polymerizable compound by heating and light irradiation, but in the case of photocuring, its catalytic activity is remarkably high. Low.

【0004】従って、光と熱の両方に高い活性を示す触
媒及びそれを含有する硬化性組成物は、これまで知られ
ていない。そこで、この光と熱の両方に高い硬化性を示
す組成物が提供されれば、その応用の広さからいって産
業上有益なことは言うまでもない。本発明は、これらの
事情からみてなされたもので、光照射及び/又は熱によ
り、低温かつ短時間で、カチオン重合性化合物を硬化さ
せることができる高性能な硬化性組成物を提供すること
を目的としている。
Therefore, a catalyst showing high activity to both light and heat and a curable composition containing the same have not been known so far. Therefore, it goes without saying that if a composition exhibiting high curability against both light and heat is provided, it will be industrially useful in terms of its wide range of application. The present invention has been made in view of these circumstances, and provides a high-performance curable composition capable of curing a cationically polymerizable compound at low temperature and in a short time by light irradiation and / or heat. Has a purpose.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するため、鋭意検討したところ、光硬化の場合は
ピリジニウム塩化合物と光照射により活性ラジカルを発
生する化合物を併用することで、ピリジニウム塩化合物
を光カチオン重合触媒として作用させることができ、カ
チオン重合性化合物を光硬化させることが可能となるこ
とを見出し、また、熱硬化の場合はピリジニウム塩化合
物と加熱により活性ラジカルを発生する化合物を併用す
ることで、ピリジニウム塩化合物の分解温度をより低温
度で起こることを見出し、本発明のカチオン重合性化合
物を光及び/又は熱により、低温かつ短時間で硬化させ
る硬化性組成物を得た。
Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted extensive studies to achieve the above-mentioned object. In the case of photocuring, a pyridinium salt compound and a compound capable of generating an active radical upon irradiation with light are used in combination. It was found that a pyridinium salt compound can act as a photocationic polymerization catalyst, and a cationically polymerizable compound can be photocured. In the case of thermosetting, an active radical is generated by heating with a pyridinium salt compound. It was found that the decomposition temperature of the pyridinium salt compound occurs at a lower temperature by the combined use of the compound described above, and the curable composition for curing the cationically polymerizable compound of the present invention at low temperature and in a short time by light and / or heat. Got

【0006】本発明は、成分(A):カチオン重合性化
合物、成分(B):ピリジニウム塩化合物及び成分
(C):活性ラジカルを発生する化合物を含有してなる
硬化性組成物である。
The present invention is a curable composition containing component (A): a cationically polymerizable compound, component (B): a pyridinium salt compound, and component (C): a compound that generates an active radical.

【0007】以下、本発明を詳細に説明する。本発明で
用いる成分(A)のカチオン重合性化合物として、次の
ような化合物が挙げられる。 (a)エポシキ基を有する化合物として、1,1,3−
テトラデカジエンジオキサイド、リモネンジオキサイ
ド、4−ビニルシクロヘキセンジオキサイド、(3,4
−エポキシシクロヘキシル)メチル−3,4−エポキシ
シクロヘキシルカルボキシレート、ジ(3,4−エポキ
シシクロヘキシル)アジペート、フェニルグリシジルエ
ーテル、ビスフェノールA型エポシキ樹脂、ハロゲン化
ビスフェノールA型エポシキ樹脂、o−,m−,p−ク
レゾールノボラック型エポシキ樹脂、フェノールノボラ
ック型エポシキ樹脂、多価アルコールのポリグリシジル
エーテル等のエポシキ化合物がある。
The present invention will be described in detail below. Examples of the cationically polymerizable compound as the component (A) used in the present invention include the following compounds. (A) As a compound having an epoxy group, 1,1,3-
Tetradecadiene dioxide, limonene dioxide, 4-vinylcyclohexene dioxide, (3,4
-Epoxycyclohexyl) methyl-3,4-epoxycyclohexylcarboxylate, di (3,4-epoxycyclohexyl) adipate, phenylglycidyl ether, bisphenol A type epoxy resin, halogenated bisphenol A type epoxy resin, o-, m-, There are epoxy compounds such as p-cresol novolac type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, and polyglycidyl ether of polyhydric alcohol.

【0008】(b)ビニル化合物として、スチレン、α
−メチルスチレン、p−クロロメチルスチレン等のスチ
レン類;n−ブチルビニルエーテル、イソブチルビニル
エーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、ヒドロキシ
ブチルビニルエーテル等のアルキルビニルエーテル類;
アリルビニルエーテル、1−オクタヒドロナフチルビニ
ルエーテル等のアルケニルビニルエーテル類;エチニル
ビニルエーテル、1−メチル−2−プロペニルビニルエ
ーテル等のアルキニルビニルエーテル類;フェニルビニ
ルエーテル、p−メトキシフェニルビニルエーテル等の
アリールビニルエーテル類;ブタンジオールジビニルエ
ーテル、トリエチレングリコールビニルエーテル、シク
ロヘキサンジオールジビニルエーテル等のアルキルジビ
ニルエーテル類;1,4−ベンゼンジメタノールジビニ
ルエーテル、N−m−クロロフェニルジエタノールアミ
ンジビニルエーテル、m−フェニレンビス(エチレング
リコール)ジビニルエーテル等のアラルキルジビニルエ
ーテル類;ハイドロキノンジビニルエーテル、レゾルシ
ノールジビニルエーテル等のアリールジビニルエーテル
類;N−ビニルカルバゾール、N−ビニルピロリドン等
のカチオン重合性窒素含有化合物等がある。
(B) Styrene and α as vinyl compounds
-Styrenes such as methylstyrene and p-chloromethylstyrene; alkyl vinyl ethers such as n-butyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether, cyclohexyl vinyl ether and hydroxybutyl vinyl ether;
Alkenyl vinyl ethers such as allyl vinyl ether and 1-octahydronaphthyl vinyl ether; alkynyl vinyl ethers such as ethynyl vinyl ether and 1-methyl-2-propenyl vinyl ether; aryl vinyl ethers such as phenyl vinyl ether and p-methoxyphenyl vinyl ether; butanediol divinyl ether , Alkyldivinyl ethers such as triethylene glycol vinyl ether and cyclohexanediol divinyl ether; aralkyl dialkyl ethers such as 1,4-benzenedimethanol divinyl ether, N-m-chlorophenyldiethanolamine divinyl ether and m-phenylene bis (ethylene glycol) divinyl ether. Vinyl ethers; hydroquinone divinyl ether, resorcinol divinyl ether Aryl divinyl ethers such as ether; N- vinylcarbazole, there is a cationic polymerizable nitrogen-containing compounds such as N- vinylpyrrolidone.

【0009】(C)ビシクロオルソエステル化合物とし
て、1−フェニル−4−エチル−2,6,7−トリオキ
サビシクロ〔2,2,2〕オクタン,1−エチル−4−
ヒドロキシメチル−2,6,7−トリオキサビシクロ
〔2,2,2〕オクタン等 (d)スピロオルソカーボネート化合物として、1,
5,7,11−テトラオキサスピロ〔5,5〕ウンデカ
ン、3,9−ジベンジル−1,5,7,11−テトラオ
キサスピロ〔5,5〕ウンデカン等や1,4,6−トリ
オキサスピロ〔4,4〕ノナン,2−メチル−1,4,
6−トリオキサスピロ〔4,4〕ノナン,1,4,6−
トリオキサスピロ〔4,5〕デカン等のスピロオルソエ
ステル化合物等がある。これらは単独若しくは2種以上
を併用して用いても差し支えない。 (a)〜(d)の内で、殊に(a)のエポシキ基を有す
る化合物が好んで使用される。
As the (C) bicycloorthoester compound, 1-phenyl-4-ethyl-2,6,7-trioxabicyclo [2,2,2] octane, 1-ethyl-4-
Hydroxymethyl-2,6,7-trioxabicyclo [2,2,2] octane etc. (d) As the spiro orthocarbonate compound, 1,
5,7,11-Tetraoxaspiro [5,5] undecane, 3,9-Dibenzyl-1,5,7,11-tetraoxaspiro [5,5] undecane and 1,4,6-trioxaspiro [4,4] nonane, 2-methyl-1,4
6-trioxaspiro [4,4] nonane, 1,4,6-
Examples thereof include spiro orthoester compounds such as trioxaspiro [4,5] decane. These may be used alone or in combination of two or more. Among (a) to (d), the compound having an epoxy group of (a) is preferably used.

【0010】本発明で用いる成分(B)のピリジニウム
塩化合物とは、下記一般式〔1〕、〔2〕で示される化
合物である。ピリジニウム塩化合物〔1〕として、
The pyridinium salt compound of the component (B) used in the present invention is a compound represented by the following general formulas [1] and [2]. As a pyridinium salt compound [1],

【0011】[0011]

【化1】〔式中、R1 は、水素原子、メチル、エチル、
プロピル、ブチル等のアルキル基又はシアノ基を表し、
2 は、メチル、エチル、プロピル、ブチル等のアルキ
ル基又は置換されていてもよいフェニル基を表し、R3
及びR4 は、水素原子、F、Cl、Br、I等のハロゲ
ン原子、メチル、エチル、プロピル、ブチル等のアルキ
ル基、メトキシ、エトキシ等のアルコキシ基、ニトロ
基、シアノ基、ビニル基、カルバモイル基又はアルカノ
イル基を表し、XはSbF6 ,AsF6 ,PF6 又はB
4 を表す〕ピリジニウム塩化合物〔2〕として、
[Wherein R 1 is a hydrogen atom, methyl, ethyl,
Represents an alkyl group such as propyl or butyl or a cyano group,
R 2 represents an alkyl group such as methyl, ethyl, propyl or butyl or an optionally substituted phenyl group, R 3
And R 4 is a hydrogen atom, a halogen atom such as F, Cl, Br and I, an alkyl group such as methyl, ethyl, propyl and butyl, an alkoxy group such as methoxy and ethoxy, a nitro group, a cyano group, a vinyl group and carbamoyl. Represents a group or an alkanoyl group, and X is SbF 6 , AsF 6 , PF 6 or B.
Representing F 4 ] As a pyridinium salt compound [2],

【0012】[0012]

【化2】〔式中、R5 ,R6 は、水素原子、メチル、エ
チル、プロピル、ブチル等のアルキル基F、Cl、B
r、I等のハロゲン原子、メトキシ、エトキシ等のアル
コキシ基を表し、 R7 及びR8 は、水素原子、F、C
l、Br、I等のハロゲン原子、メチル、エチル、プロ
ピル、ブチル等のアルキル基、メトキシ、エトキシ等の
アルコキシ基、ニトロ基、シアノ基、ビニル基、カルバ
モイル基又はアルカノイル基を表し、XはSbF6 ,A
sF6 ,PF6 又はBF4 を表す〕
[Wherein R 5 and R 6 are hydrogen atoms, alkyl groups F, Cl, B such as methyl, ethyl, propyl and butyl.
represents a halogen atom such as r or I, or an alkoxy group such as methoxy or ethoxy, and R 7 and R 8 represent a hydrogen atom, F or C
1, halogen atom such as Br, I, alkyl group such as methyl, ethyl, propyl and butyl, alkoxy group such as methoxy and ethoxy, nitro group, cyano group, vinyl group, carbamoyl group or alkanoyl group, and X represents SbF. 6 , A
represents sF 6 , PF 6 or BF 4 ]

【0013】本発明で用いられるピリジニウム塩化合物
〔1〕は、例えば、次の方法により得ることができる。
シンナミルブロマイド、クロチルブロマイド、1ーブロ
モー3ーメチルー2ーブテン等の3ー置換ー1ーハロゲ
ノー2ーブテンとピリジン又はピリジン誘導体とを等モ
ルずつ、必要に応じてメチルアルコール、アセトン、ア
セトニトリル等の不活性溶媒存在下にて室温から還流温
度で数時間から30日間反応させ、次いで、得られた生
成物をイオン交換を行うことによって得ることができ
る。イオン交換に用いられる塩としては、例えば、Sb
6 、AsF6 、PF6 又はBF4 のアルカリ金属又は
アリカリ土類金属塩を例示することができる。
The pyridinium salt compound [1] used in the present invention can be obtained, for example, by the following method.
Cinnamyl bromide, crotyl bromide, 1-bromo-3-methyl-2-butene, etc. 3-substituted-1-halogeno-2-butene and pyridine or pyridine derivative are equimolar, and if necessary, an inert solvent such as methyl alcohol, acetone or acetonitrile. It can be obtained by reacting in the presence of room temperature to reflux temperature for several hours to 30 days, and then subjecting the obtained product to ion exchange. Examples of the salt used for ion exchange include Sb
Examples thereof include alkali metal or alkaline earth metal salts of F 6 , AsF 6 , PF 6 and BF 4 .

【0014】本発明でもちられるピリジニウム塩化合物
〔2〕は、例えば、次の方法により得ることができる。
αーブロモメチルナフタレン又はβーブロモメチルナフ
タレンのようなハロゲン化メチルナフタレン誘導体とピ
リジン又はピリジン誘導体とを等モルずつ、必要に応じ
てメチルアルコール、アセトン、アセトニトリル等の不
活性溶媒存在下にて室温から還流温度で数時間から30
日間反応させ、次いで、得られる生成物をイオン交換さ
せて得ることができる。イオン交換に用いられる塩とし
ては、例えば、SbF6 、AsF6 、PF6 又はBF4
のアルカリ金属又はアリカリ土類金属塩を例示すること
ができる。
The pyridinium salt compound [2] used in the present invention can be obtained, for example, by the following method.
Room temperature in the presence of an inert solvent such as methyl alcohol, acetone or acetonitrile, if necessary, in equimolar amounts of halogenated methylnaphthalene derivative such as α-bromomethylnaphthalene or β-bromomethylnaphthalene and pyridine or pyridine derivative. From several hours to 30 at reflux temperature
It can be obtained by reacting for a day and then subjecting the resulting product to ion exchange. Examples of the salt used for ion exchange include SbF 6 , AsF 6 , PF 6 and BF 4.
The alkali metal or alkaline earth metal salts of

【0015】本発明の成分(C)である活性ラジカルを
発生する化合物とは、加熱又は光照射により活性ラジカ
ルを発生する化合物であり、その例として下記のような
ものが挙げられる。
The compound which generates an active radical as the component (C) of the present invention is a compound which generates an active radical by heating or light irradiation, and examples thereof include the following.

【0016】(a)光照射により活性ラジカルを発生す
る化合物 光照射により活性ラジカルを発生する化合物としては、
一般的に知られている光ラジカル開始剤が適用でき、例
えばベンジル系、ベンゾインエーテル系、ベンジルケタ
ール系、ベンゾフェノン系、チオキサントン系などがあ
る。その他にも、アゾイソブチロニトリルなどのアゾ化
合物、アジド化合物、ジスルフィド化合物、パーオキサ
イド化合物などが適用可能である。特に、ケトン系の光
ラジカル開始剤が好ましく適用される。例えば、ベンゾ
フェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メ
チル、4−ベンゾイル−4’−メチルジフェニルスルフ
ィド、3,3’−ジメチル−4−メトキシベンゾフェノ
ン、テトラ(t−ブチルパーオキシカルボニル)ベンゾ
フェノン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジエチ
ルチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサン
トン、2,4−ジメチルチオキサントン、イソプロピル
チオキサントン、アントラキノン、2−エチルアントラ
キノン、1,8−ジクロロアントラキノン、1,2−ベ
ンズアントラキノン、9−フルオレノン、ベンズアンス
ロン、9,10−フェナントレンキノンキサントンなど
が使用される。
(A) Compound that generates active radicals by light irradiation As a compound that generates active radicals by light irradiation,
A generally known photo-radical initiator can be applied, and examples thereof include benzyl type, benzoin ether type, benzyl ketal type, benzophenone type and thioxanthone type. In addition, azo compounds such as azoisobutyronitrile, azide compounds, disulfide compounds, and peroxide compounds are applicable. Particularly, a ketone-based photo radical initiator is preferably applied. For example, benzophenone, benzoylbenzoic acid, methyl benzoylbenzoate, 4-benzoyl-4′-methyldiphenyl sulfide, 3,3′-dimethyl-4-methoxybenzophenone, tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone, 2-chloro. Thioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, anthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 1,8-dichloroanthraquinone, 1,2-benzanthraquinone, 9-fluorenone. , Benzanthuron, 9,10-phenanthrenequinone xanthone and the like are used.

【0017】(b)加熱により活性ラジカルを発生する
化合物 加熱により活性ラジカルを発生する化合物としては、一
般的に知られているアゾイソブチロニトリル等のアゾ化
合物、アジド化合物、ジスルフィド化合物、パーオキサ
イド化合物などが適用される。特に、パーオキサイド化
合物が好ましく適用され、例えば下記のようなものが使
用される。メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロ
ヘキサノンパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキ
サイドのようなケトンパーオキサイド;1,1−ビス
(t−ブチルパーオキシ)シクロヘキサノン、2,2−
ビス(t−ブチルパーオキシ)ブタンのようなパーオキ
シケタール;t−ブチルハイドロパーオキサイド、クメ
ンハイドロパーオキサイドのようなハイドロパーオキサ
イド;ジクミルパパーオキサイド、ジ−t−ブチルパー
オキサイドのようなジアルキルパーオキサイド;イソブ
チルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、ベンゾ
イルパーオサイドのようなジアシルパーオキサイド;ジ
イソプロピルパーオキシカーボネートなどのパーオキシ
カーボネート;t−ブチルパーオキシアセテート、クミ
ルパーオキシネオデカネートのようなパーオキシエステ
ル;アセチルシクロヘキシルスルホニルパーオキサイ
ド、テトラ(t−ブチルパーオキシカルボニル)ベンゾ
フェノンなどが適用できる。特に、芳香族のジアシルパ
ーオキサイドやパーオキシエステルなどが好ましく使用
される。
(B) Compound which generates active radical by heating As a compound which generates active radical by heating, generally known azo compounds such as azoisobutyronitrile, azide compounds, disulfide compounds and peroxides. A compound or the like is applied. In particular, peroxide compounds are preferably applied, and the following compounds are used, for example. Ketone peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide, acetylacetone peroxide; 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexanone, 2,2-
Peroxyketals such as bis (t-butylperoxy) butane; Hydroperoxides such as t-butyl hydroperoxide and cumene hydroperoxide; Dialkyls such as dicumylperoxide and di-t-butylperoxide Peroxide; Diacyl peroxide such as isobutyl peroxide, acetyl peroxide and benzoylperoxide; Peroxycarbonate such as diisopropylperoxycarbonate; Peroxy such as t-butylperoxyacetate and cumylperoxyneodecanate Esters; acetylcyclohexyl sulfonyl peroxide, tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone and the like can be applied. In particular, aromatic diacyl peroxide and peroxy ester are preferably used.

【0018】成分(A)のカチオン重合性化合物と成分
(B)のピリジニウム塩化合物との配合割合は、カチオ
ン重合性化合物100重量部に対し、ピリジニウム塩化
合物0.01〜20重量部、好ましくは0.1〜10重
量部の割合で配合する。このピリジニウム塩化合物量が
0.01重量部未満であるとカチオン重合性化合物の硬
化性が低下し、20重量部を超えると硬化物の特性が低
下する。
The mixing ratio of the cationically polymerizable compound as the component (A) and the pyridinium salt compound as the component (B) is 0.01 to 20 parts by weight, preferably 100 parts by weight of the cationically polymerizable compound. It is mixed in a proportion of 0.1 to 10 parts by weight. If the amount of this pyridinium salt compound is less than 0.01 parts by weight, the curability of the cationically polymerizable compound will be reduced, and if it exceeds 20 parts by weight, the properties of the cured product will be reduced.

【0019】一方、成分(A)のカチオン重合性化合物
と成分(C)の活性ラジカルを発生する化合物との配合
割合は、カチオン重合性化合物100部に対し、活性を
発生する化合物0.01〜20重量部、好ましくは0.
1〜10重量部の割合で配合する。活性ラジカルを発生
剤量が、0.01未満であるとカチオン重合性化合物の
光硬化性の低下や硬化温度の低減ができなくなり、20
重量部を超え過剰になると硬化物の特性が低下する。
On the other hand, the compounding ratio of the component (A) cationically polymerizable compound and the component (C) active radical-generating compound is from 0.01 to 100 parts of the cationically polymerizable compound to the compound capable of generating activity. 20 parts by weight, preferably 0.
It is mixed in a ratio of 1 to 10 parts by weight. If the amount of the active radical generator is less than 0.01, the photocurability of the cationically polymerizable compound and the curing temperature cannot be reduced, and
If it exceeds the amount by weight and becomes excessive, the properties of the cured product deteriorate.

【0020】本発明の硬化性組成物は、光及び/又は熱
により容易に硬化することがきる。本発明の硬化性組成
物を光硬化する場合は、波長500nm以下の光、特に
紫外線が好適に使用されるため、光源として低圧水銀
灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハ
ライドランプ、クセノンランプ、カーボンアーク灯等が
用いられる。熱硬化する場合は、30〜200℃、好ま
しくは、60〜180℃の範囲で使用される。
The curable composition of the present invention can be easily cured by light and / or heat. When the curable composition of the present invention is photocured, light having a wavelength of 500 nm or less, particularly ultraviolet rays, is preferably used, and therefore, as a light source, a low pressure mercury lamp, a medium pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a metal halide lamp, xenon is used. Lamps, carbon arc lamps, etc. are used. When thermosetting, it is used in the range of 30 to 200 ° C, preferably 60 to 180 ° C.

【0021】また、本発明の硬化性組成物は、α線、β
線、γ線、中性子線、加速電子線のような電離性放射線
によっても容易に短時間で硬化することができる。電離
性放射線による硬化の場合は通常0.5〜60Mrad
の線量の範囲が使用でき、1〜50Mradの範囲が好
ましい。なお、光、電離性放射線及び熱を併用して硬化
させることも可能である。
The curable composition of the present invention also contains α rays and β rays.
It can also be easily cured in a short time by ionizing radiation such as rays, γ rays, neutron rays and accelerated electron rays. Usually 0.5-60 Mrad for curing by ionizing radiation
A dose range of 1 to 50 Mrad can be used, with a range of 1 to 50 Mrad being preferred. It is also possible to cure by using light, ionizing radiation and heat in combination.

【0022】本発明の硬化性組成物において、ピリジニ
ウム塩化合物の成分(B)は潜在性熱カチオン重合性開
始剤であるため、カチオン重合性化合物成分(A)を熱
により硬化でき、厚膜硬化が可能である。一方、ピリジ
ニウム塩化合物と光照射により活性ラジカルを発生する
化合物を用いることで、ピリジニウム塩化合物を光触媒
として機能させることができるため、カチオン重合性化
合物を光硬化させることができる。また、ピリジニウム
塩化合物と加熱により活性ラジカルを発生する化合物を
用いることで、ピリジニウム塩化合物の分解温度が低温
度で起こるようになり、カチオン重合性化合物をより低
温度で熱硬化させることができる。
In the curable composition of the present invention, since the component (B) of the pyridinium salt compound is a latent thermal cationic polymerizable initiator, the cationic polymerizable compound component (A) can be cured by heat, resulting in thick film curing. Is possible. On the other hand, by using a pyridinium salt compound and a compound that generates an active radical upon irradiation with light, the pyridinium salt compound can function as a photocatalyst, and thus the cationically polymerizable compound can be photocured. In addition, by using a pyridinium salt compound and a compound that generates an active radical by heating, the decomposition temperature of the pyridinium salt compound can occur at a low temperature, and the cationically polymerizable compound can be thermoset at a lower temperature.

【0023】本発明に用いる成分以外に、例えば、成分
(A)のカチオン重合性化合物として、前記(a)のエ
ポキシ基を有する化合物を用いる場合は、エポキシ樹脂
の硬化剤として通常用いられている、フェノール系硬化
剤、酸無水物類硬化剤等の硬化剤が使用される。また、
本発明の硬化性組成物に必要に応じ、反応性希釈剤、硬
化促進剤、溶剤、顔料、染料、カップリング剤、無機充
填剤、炭素繊維、ガラス繊維、界面活性剤等を添加して
使用することも可能である。
In addition to the components used in the present invention, for example, when the compound (a) having an epoxy group is used as the cationically polymerizable compound (A), it is usually used as a curing agent for epoxy resins. Hardeners such as phenolic hardeners and acid anhydride hardeners are used. Also,
If necessary, a reactive diluent, a curing accelerator, a solvent, a pigment, a dye, a coupling agent, an inorganic filler, carbon fibers, glass fibers, a surfactant, etc. may be added to the curable composition of the present invention. It is also possible to do so.

【0024】[0024]

【実施例】以下、本発明を実施例、比較例により、更に
具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に
何等限定されるものではない。 実施例1〜50 各種ピリジニウム塩化合物をプロピレンカーボネートに
溶解させ、ERL−4221(UCC社製脂環型エポキ
シ)又はUVR−6410(UCC社製グリシジル型エ
ポキシ)に、純分として2.5 重量部になるように、ま
た、各種活性ラジカルを発生する化合物を、各エポキシ
に対して2.5 重量部添加し、硬化性組成物を調製した。
( 調製時の組成内容の詳細は、表1〜表5に纏めて示し
た)
EXAMPLES The present invention will be described in more detail below with reference to examples and comparative examples. However, the present invention is not limited to these examples. Examples 1 to 50 Various pyridinium salt compounds are dissolved in propylene carbonate, and ERL-4221 (UCC alicyclic epoxy) or UVR-6410 (UCC glycidyl epoxy) becomes 2.5 parts by weight as a pure component. As described above, 2.5 parts by weight of a compound that generates various active radicals was added to each epoxy to prepare a curable composition.
(Details of composition at the time of preparation are summarized in Tables 1 to 5)

【0025】比較例1〜50 活性ラジカルを発生する化合物を除いた配合組成で、各
実施例と対応した硬化性組成物を同様に調製した。( 調
製時の組成内容の詳細は、前記表2〜表5に纏めて示し
た)
Comparative Examples 1 to 50 A curable composition corresponding to each Example was prepared in the same manner with a compounding composition excluding compounds that generate active radicals. (Details of composition contents at the time of preparation are summarized in Tables 2 to 5)

【0026】<試験用テストピースの作製>実施例及び
比較例の試験I及び試験IIで使用するテストピース
は、前記硬化性組成物を用い、ドクターブレードでブリ
キ板に厚さ10μmになるように塗布して作製した。
<Preparation of Test Piece for Test> The test pieces used in Tests I and II of Examples and Comparative Examples were prepared by using the above-mentioned curable composition so that the thickness of the tin plate was 10 μm with a doctor blade. It was prepared by coating.

【0027】<試験方法> (i)光硬化性試験I テストピースに超高圧水銀灯で5J/ cm2 照射した。こ
の時、塗膜が硬化したものは○印、硬化しなかったもの
には×印で表1(101〜104)、表2に示した。
<Test Method> (i) Photocurability Test I The test piece was irradiated with an ultrahigh pressure mercury lamp at 5 J / cm 2 . At this time, those in which the coating film is cured are indicated by ◯, and those which are not cured are indicated by X in Table 1 (101 to 104) and Table 2.

【0028】[0028]

【表101】 [Table 101]

【0029】[0029]

【表102】 [Table 102]

【0030】[0030]

【表103】 [Table 103]

【0031】[0031]

【表104】 [Table 104]

【0032】[0032]

【表2】 [Table 2]

【0033】(ii)光硬化性試験II 硬化組成物について、UV−DSC測定を行い、UV照
射から発熱ピークのトップまでの時間を求め、表3に纏
めて示した。なお、UV−DSCの測定条件は下記の通
りである。 DSCの測定機器 : DSC220C(セイコー電子
工業社製) UV 照射器 : 超高圧水銀灯 雰 囲 気 : 窒素ガス気流中 30ml/分 測 定 温 度 : 50℃ サンプル量 : 0.1 〜0.3 mg 膜 厚 : 2〜10μm 照 射 時 間 : 15分 照 度 : 10mW/cm2 (365nm)
(Ii) Photocurability Test II The curable composition was subjected to UV-DSC measurement, and the time from UV irradiation to the top of the exothermic peak was determined and summarized in Table 3. The measurement conditions of UV-DSC are as follows. Measuring equipment of DSC: DSC220C (manufactured by Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd.) UV irradiator: Ultra-high pressure mercury lamp atmosphere: Nitrogen gas stream 30 ml / min Measurement temperature: 50 ° C Sample amount: 0.1-0.3 mg Membrane thickness: 2- 10 μm Illumination time: 15 minutes Illumination: 10 mW / cm 2 (365 nm)

【0034】[0034]

【表3】 [Table 3]

【0035】(iii)電子線硬化性試験 テストピースに加速電圧175KVで20Mrad電子
線を照射した。この時、塗膜が硬化したものは○印、配
合物が増粘したものは△印で表4に示した。
(Iii) Electron beam curability test A test piece was irradiated with a 20 Mrad electron beam at an accelerating voltage of 175 KV. At this time, those in which the coating film is cured are indicated by ◯, and those in which the composition is thickened are indicated by Δ, in Table 4.

【0036】[0036]

【表4】 [Table 4]

【0037】(iv)熱硬化性試験 配合物について、DSC測定を行い、発熱開始温度とD
SC曲線のトップピーク温度を求め、表5に纏めて示し
た。なお、DSCの測定条件は下記の通りである。 DSCの測定機器 : DSC220C(セイコー電子
工業社 ) 雰 囲 気 : 窒素ガス気流中 30ml/分 昇 温 速 度 : 10℃/分 サンプル量 : 0.3 〜0.8 mg
(Iv) Thermosetting test The compound was subjected to DSC measurement, and the exothermic onset temperature and D
The top peak temperature of the SC curve was determined and summarized in Table 5. The measurement conditions of DSC are as follows. Measuring equipment of DSC: DSC220C (Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd.) Atmosphere: Nitrogen gas stream 30 ml / min Temperature rising speed: 10 ° C / min Sample amount: 0.3-0.8 mg

【0038】[0038]

【表5】 [Table 5]

【0039】[0039]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の硬化性組
成物は、光照射及び/又は熱により、低温かつ短時間で
硬化させることができる。すなわち、本発明は以下のよ
うな効果を有する。 (1)硬化時に、カチオン重合性化合物(A)、ピリジ
ニウム塩化合物(B)の他に、(C)成分として、光で
活性ラジカルを発生する化合物又は熱で活性ラジカルを
発生する化合物を、適宜選択して添加することにより、
硬化条件を自由に選択することができる。 (2)光で効果させる場合においては、光で活性ラジカ
ルを発生する化合物を添加しない場合は全く光硬化が進
行しないのに比べ、高い光硬化性を示す。 (3)熱で硬化させる場合においては、熱で活性ラジカ
ルを発生する化合物を添加しない場合に比べ、はるかに
低い温度で硬化させることができる。また、熱で活性ラ
ジカルを発生する化合物を適宜選択することにより、熱
硬化温度のコントロールも可能である。 (4)さらに、光で活性ラジカルを発生する化合物及び
熱で活性ラジカルを発生する化合物とを反応系内に共存
させて光硬化させた後、アフターキュアとして低温で熱
硬化させることも可能である。 (5)該硬化性組成物の硬化物は、優れた物性を有する
ため塗料、接着剤、インキ等の材料として好適に用いら
れる。 (以下、余白)
As described above, the curable composition of the present invention can be cured at low temperature and in a short time by irradiation with light and / or heat. That is, the present invention has the following effects. (1) At the time of curing, in addition to the cationically polymerizable compound (A) and the pyridinium salt compound (B), as the component (C), a compound that generates an active radical by light or a compound that generates an active radical by heat is appropriately used. By selecting and adding,
The curing conditions can be freely selected. (2) In the case of effecting with light, high photocurability is exhibited as compared with the case where photocuring does not proceed at all without adding a compound that generates an active radical by light. (3) In the case of curing with heat, it is possible to cure at a much lower temperature than in the case of not adding a compound that generates active radicals with heat. Further, the thermosetting temperature can be controlled by appropriately selecting a compound that generates an active radical by heat. (4) Furthermore, it is also possible to coexist a compound that generates an active radical by light and a compound that generates an active radical by heat in the reaction system to perform photocuring, and then perform heat curing at low temperature as after cure. .. (5) Since the cured product of the curable composition has excellent physical properties, it is suitably used as a material for paints, adhesives, inks and the like. (Hereafter, margin)

【化1】 [Chemical 1]

【化1】 [Chemical 1]

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】成分(A):カチオン重合性化合物、成分
(B):ピリジニウム塩化合物及び成分(C):活性ラ
ジカルを発生する化合物を含有してなる硬化性組成物。
1. A curable composition comprising component (A): a cationically polymerizable compound, component (B): a pyridinium salt compound, and component (C): a compound that generates an active radical.
【請求項2】成分(C)の活性ラジカルを発生する化合
物が、光照射及び/又は熱により活性ラジカルを発生す
る化合物である請求項1記載の硬化性組成物。
2. The curable composition according to claim 1, wherein the compound (C) which generates an active radical is a compound which generates an active radical upon irradiation with light and / or heat.
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