JPH05262814A - Curable composition - Google Patents
Curable compositionInfo
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- JPH05262814A JPH05262814A JP11833692A JP11833692A JPH05262814A JP H05262814 A JPH05262814 A JP H05262814A JP 11833692 A JP11833692 A JP 11833692A JP 11833692 A JP11833692 A JP 11833692A JP H05262814 A JPH05262814 A JP H05262814A
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- compound
- vinyl
- alkyl
- pyridinium salt
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- Granted
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- Polymerization Catalysts (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、硬化性組成物に関し、
更に詳しくは、加熱により、低温度、短時間で硬化する
カチオン重合性組成物に関する。該組成物の硬化物は、
優れた物性を有するため成型樹脂、注型樹脂、塗料、接
着剤、インキ等の材料として好適に用いられる。FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a curable composition,
More specifically, it relates to a cationically polymerizable composition that cures at low temperature in a short time by heating. The cured product of the composition is
Since it has excellent physical properties, it is suitably used as a material for molding resins, casting resins, paints, adhesives, inks and the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】加熱によりエポキシなどのカチオン重合
性化合物を硬化させる触媒およびその組成物は、特開昭
58−37003号、特開昭63−223002号、特
開昭56−152833号、特開昭63−131171
号、特開平2−178319号などに報告例があるが、
これらの文献中に記載されている触媒は、いずれもカチ
オン重合性化合物の硬化温度が高く実用上問題がある。2. Description of the Related Art A catalyst for curing a cationically polymerizable compound such as epoxy by heating and its composition are disclosed in JP-A-58-37003, JP-A-63-22003, JP-A-56-152833 and JP-A-56-152833. Sho 63-131171
No. 2, JP-A-2-178319, etc.
All of the catalysts described in these documents have a high curing temperature of the cationically polymerizable compound and are problematic in practical use.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述の事情
からみてなされたもので、加熱により、より低温度でカ
チオン重合性化合物を硬化することができる高性能な硬
化性組成物を提供することを目的としている。The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a high-performance curable composition capable of curing a cationically polymerizable compound at a lower temperature by heating. The purpose is to
【0004】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するため鋭意検討したところ、ピリジニウム塩化
合物と加熱により活性ラジカルを発生する化合物を用い
ることで、ピリジニウム塩化合物単独で硬化する温度よ
りも低い温度でカチオン重合性化合物を硬化できる硬化
性組成物を見出すに至った。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have made extensive studies to achieve the above-mentioned object. As a result, a pyridinium salt compound alone cures by using a pyridinium salt compound and a compound capable of generating an active radical by heating. We have found a curable composition capable of curing a cationically polymerizable compound at a temperature lower than the temperature.
【0005】即ち、本発明は、下記成分(A)、(B)
及び(C)を含有することを特徴とする硬化性組成物で
ある。 (A)一般式(I)で表わされるピリジニウム塩化合物That is, the present invention provides the following components (A) and (B)
And (C) are contained, It is a curable composition characterized by the above-mentioned. (A) Pyridinium salt compound represented by formula (I)
【化2】 (式中、R1 ,R2 は、それぞれ水素原子、ハロゲン原
子、アルキル基、アルコキシ基、−NO2 、−CN、ビ
ニル基、−CH2 CN、アルコキシカルボニル基、水酸
基、カルバモイル基又はアルカノイル基を表わし、R3
は、水素原子、アルキル基、置換されていてもよいフェ
ニル基を表わし、R4 ,R5 は、それぞれ水素原子、ハ
ロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、−NO2 、−
CN、ビニル基、−CH2 CN、水酸基、カルバモイル
基、アルカノイル基、アルデヒド基、カルボキシル基、
アルコキシカルボニル基、置換されていてもよいフェニ
ル基、置換されていてもよいベンジル基又はアルキルチ
オ基を表わし、Xは、SbF6 、AsF6 、PF6 又は
BF4 を表わす。)の少なくとも一種 (B)加熱によって活性ラジカルを発生する化合物の少
なくとも1種 (C)カチオン重合性化合物の少なくとも1種[Chemical 2] (In the formula, R 1 and R 2 are each a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, —NO 2 , —CN, a vinyl group, —CH 2 CN, an alkoxycarbonyl group, a hydroxyl group, a carbamoyl group or an alkanoyl group. And R 3
Represents a hydrogen atom, an alkyl group or an optionally substituted phenyl group, and R 4 and R 5 are each a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, —NO 2 , or —
CN, vinyl group, -CH 2 CN, a hydroxyl group, a carbamoyl group, an alkanoyl group, an aldehyde group, a carboxyl group,
It represents an alkoxycarbonyl group, an optionally substituted phenyl group, an optionally substituted benzyl group or an alkylthio group, and X represents SbF 6 , AsF 6 , PF 6 or BF 4 . (B) at least one compound that generates an active radical by heating (C) at least one cationically polymerizable compound
【0006】以下、本発明を詳細に説明する。本発明で
用いることができるピリジニウム塩化合物としては、公
知の化合物、例えば、下記一般式(II)及び(II
I)で表されるピリジニウム塩化合物を挙げることがで
きる。これらのピリジニウム塩化合物は、例えば、T.En
do et al, Chemistry Letters ., 1861(1989)に教示さ
れる合成法により得ることができる。The present invention will be described in detail below. Examples of the pyridinium salt compound that can be used in the present invention include known compounds such as the following general formulas (II) and (II
Pyridinium salt compounds represented by I) can be mentioned. These pyridinium salt compounds are, for example, T. En
It can be obtained by the synthetic method taught in do et al, Chemistry Letters., 1861 (1989).
【0007】[0007]
【化3】 (式中、R6 は、水素原子、ハロゲン原子、アルキル
基、アルコキシ基、−NO2 、−CN、ビニル基、−C
H2 CN、アルコキシカルボニル基、水酸基、カルバモ
イル基又はアルカノイル基を表わし、R7 は、水素原
子、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、−NO
2 、−CN、ビニル基、−CH2 CN、水酸基、カルバ
モイル基、アルカノイル基、アルデヒド基、カルボキシ
ル基、アルコキシカルボニル基、置換されていてもよい
フェニル基、置換されていてもよいベンジル基又はアル
キルチオ基を表わし、Xは、SbF6 、AsF6 、PF
6 又はBF4 を表わす。)[Chemical 3] (In the formula, R 6 represents a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, —NO 2 , —CN, a vinyl group, —C.
H 2 represents CN, alkoxycarbonyl group, a hydroxyl group, a carbamoyl group or an alkanoyl group, R 7 is a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, -NO
2, -CN, a vinyl group, -CH 2 CN, a hydroxyl group, a carbamoyl group, an alkanoyl group, an aldehyde group, a carboxyl group, an alkoxycarbonyl group, an optionally substituted phenyl group, an optionally substituted benzyl group or alkylthio Represents a group, and X is SbF 6 , AsF 6 , PF
Represents 6 or BF 4 . )
【0008】[0008]
【化4】 (式中、R8 は、水素原子、ハロゲン原子、アルキル
基、アルコキシ基、−NO2 、−CN、ビニル基、水酸
基、カルバモイル基又はアルカノイル基を表わし、R9
は、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ
基、−NO2 、−CN、ビニル基、水酸基、カルバモイ
ル基、アルカノイル基、アルデヒド基、カルボキシル
基、アルコキシカルボニル基、置換されていてもよいフ
ェニル基、置換されていてもよいベンジル基又はアルキ
ルチオ基を表わし、Xは、SbF6 、AsF6 、PF6
又はBF4 を表わす。)[Chemical 4] (In the formula, R 8 represents a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, —NO 2 , —CN, a vinyl group, a hydroxyl group, a carbamoyl group or an alkanoyl group, and R 9
Is a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, —NO 2 , —CN, a vinyl group, a hydroxyl group, a carbamoyl group, an alkanoyl group, an aldehyde group, a carboxyl group, an alkoxycarbonyl group, or a phenyl group which may be substituted. Represents an optionally substituted benzyl group or an alkylthio group, and X represents SbF 6 , AsF 6 , PF 6
Or represents BF 4 . )
【0009】また公知でない化合物でもよく、その場合
は、例えば次の方法で得ることができる。ベンズヒドリ
ルブロマイド等のベンズヒドリルハライドとピリジン又
はピリジン誘導体とを等モルづつ、必要に応じてメチル
アルコール、アセトン、アセトニトリル等の溶媒存在下
に、室温〜80℃で数時間〜30日間反応させ、次い
で、得られた固形物を水若しくは水−メタノール系に溶
解せしめ、六フッ化アンチモン酸ナトリウムを加えて激
しく攪拌し、析出した液状又は固形状の生成物を分離精
製した後、乾燥して得られる。化合物の例を下記一般式
(IV)に示す。Further, a compound which is not known may be used, and in this case, it can be obtained, for example, by the following method. A benzhydryl halide such as benzhydryl bromide and pyridine or a pyridine derivative are equimolarly reacted in the presence of a solvent such as methyl alcohol, acetone or acetonitrile at room temperature to 80 ° C. for several hours to 30 days, if necessary. Then, the obtained solid matter was dissolved in water or water-methanol system, sodium hexafluoroantimonate was added and stirred vigorously, and the precipitated liquid or solid product was separated and purified, and then dried. can get. Examples of the compound are shown in the following general formula (IV).
【0010】[0010]
【化5】 (式中、nは1又は2を表し、R、は水素原子、ハロゲ
ン原子、アルキル基、アルコキシ基、−NO2 、−C
N、ビニル基、−CH2 CN、−CONH2 、−COR
1 、−CONR1 R2 、−COOR1 (R1 、R2 は、
それぞれアルキル基又は置換されていてもよいフェニル
基を表す)、及び置換若しくは未置換の−CH2 C6 H
5 、フェニル基又はチオアルコキシ基からなる群より選
ばれた基であり、Xは、SbF6 、AsF6 、PF6 又
はBF4 を表わす。)[Chemical 5] (Wherein, n represents 1 or 2, R, is a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, -NO 2, -C
N, vinyl group, -CH 2 CN, -CONH 2, -COR
1, -CONR 1 R 2, -COOR 1 (R 1, R 2 are,
Each represents an alkyl group or an optionally substituted phenyl group), and substituted or unsubstituted -CH 2 C 6 H
5 , a phenyl group or a thioalkoxy group, and X represents SbF 6 , AsF 6 , PF 6 or BF 4 . )
【0011】本発明で用いる加熱により活性ラジカルを
発生する化合物としては、一般的に知られているアゾイ
ソブチロニトリルなどのアゾ化合物、アジド化合物、ジ
スルフィド化合物及びパーオキサイド化合物などを挙げ
ることができる。これらの化合物の中で、特に、パーオ
キサイド化合物が好ましく使用され、例えば、メチルエ
チルケトンパーオキサイド、シロヘキサノンパーオキサ
イド、アセチルアセトンパーオキサイドのようなケトン
パーオキサイド、1、1−ビス(t−ブチルパーオキ
シ)シクロヘキサン、2、2−ビス(t−ブチルパーオ
キシ)ブタンのようなパーオキシケタール、t−ブチル
ハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイ
ドのようなハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキ
サイド、ジ−t−ブチルパーオキサイドのようなジアル
キルパーオキサイド、イソブチルパーオキサイド、アセ
チルパーオキサイド、ベンゾイル−オキサイド、のよう
なジアシルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシ
カーボネート、などのパーオキシカーボネート、t−ブ
チルパーオキシアセテート、クミルパーオキシネオデカ
ネートのようなパーオキシエステル、アセチルシクロヘ
キシルスルホニルパーオキサイド、テトラ(t−ブチル
パーオキシカルボニル)ベンゾフェノンなどが使用でき
る。特に、芳香族のジアシルパーオキサイドやパーオキ
シエステルなどが好ましく使用される。Examples of the compound which generates an active radical upon heating used in the present invention include generally known azo compounds such as azoisobutyronitrile, azide compounds, disulfide compounds and peroxide compounds. .. Among these compounds, a peroxide compound is particularly preferably used, and examples thereof include ketone peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide, silohexanone peroxide, and acetylacetone peroxide, 1,1-bis (t-butylperoxy). Cyclohexane, peroxyketals such as 2,2-bis (t-butylperoxy) butane, t-butyl hydroperoxide, hydroperoxides such as cumene hydroperoxide, dicumyl peroxide, di-t-butyl. Dialkyl peroxide such as peroxide, dibutyl peroxide such as isobutyl peroxide, acetyl peroxide, benzoyl-oxide, peroxy carbo such as diisopropyl peroxycarbonate, etc. Sulfonates, t- butyl peroxy acetate, peroxy esters such as cumyl peroxy neodecanate, acetyl cyclohexyl sulfonyl peroxide, such as tetra (t-butyl peroxy carbonyl) benzophenone can be used. In particular, aromatic diacyl peroxide and peroxy ester are preferably used.
【0012】本発明で用いるカチオン重合性化合物とし
て、次のような化合物が挙げられる。 (a)エポキシ基を有する化合物として、1、1、3−
テトラデカジエンジオキサイド、リモネンジオキサイ
ド、4−ビニルシクロヘキセンジオキサイド、(3、4
−エポキシシクロヘキシル)メチル−3、4−エポキシ
シクロヘキシルカルボキシレート、ジ(3、4−エポキ
シシクロヘキシル)アジペート、フェニルグリシジルエ
ーテル、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ハロゲン化
ビスフェノールA型エポキシ樹脂、o−、m−、p−ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、多価アルコールのポリグリシジル
エーテル等のエポキシ化合物、Examples of the cationically polymerizable compound used in the present invention include the following compounds. (A) As the compound having an epoxy group, 1, 1, 3-
Tetradecadiene dioxide, limonene dioxide, 4-vinylcyclohexene dioxide, (3,4
-Epoxycyclohexyl) methyl-3,4-epoxycyclohexylcarboxylate, di (3,4-epoxycyclohexyl) adipate, phenylglycidyl ether, bisphenol A type epoxy resin, halogenated bisphenol A type epoxy resin, o-, m-, p-cresol novolac type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, epoxy compound such as polyglycidyl ether of polyhydric alcohol,
【0013】(b)ビニル化合物として、スチレン、α
−メチルスチレン、p−クロロメチルスチレン等のスチ
レン類;n−ブチルビニルエーテル、イソブチルビニル
エーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、ヒドロキシ
ブチルビニルエーテル等のアルキルビニルエーテル類;
アリルビニルエーテル、1−オクタヒドロナフチルビニ
ルエーテル等のアルケニルビニルエーテル類;エチニル
ビニルエーテル、1−メチル−2−プロペニルビニルエ
ーテル等のアルキニルビニルエーテル類;フェニルビニ
ルエーテル、p−メトキシフェニルビニルエーテル等の
アリールビニルエーテル類;ブタンジオールジビニルエ
ーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、シ
クロヘキサンジオールジビニルエーテル等のアルキルジ
ビニルエーテル類;1、4−ベンゼンジメタノールジビ
ニルエーテル、N−m−クロロフェニルジエタノールア
ミンジビニルエーテル、m−フェニレンビス(エチレン
グリコール)ジビニルエーテル等のアラルキルジビニル
エーテル類;ハイドロキノンジビニルエーテル、レゾル
シノールジビニルエーテル等のアリールジビニルエーテ
ル類;N−ビニルカルバゾール、N−ビニルピロリドン
等のカチオン重合性N含有化合物等である。(B) Styrene and α as vinyl compounds
-Styrenes such as methylstyrene and p-chloromethylstyrene; alkyl vinyl ethers such as n-butyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether, cyclohexyl vinyl ether and hydroxybutyl vinyl ether;
Alkenyl vinyl ethers such as allyl vinyl ether and 1-octahydronaphthyl vinyl ether; alkynyl vinyl ethers such as ethynyl vinyl ether and 1-methyl-2-propenyl vinyl ether; aryl vinyl ethers such as phenyl vinyl ether and p-methoxyphenyl vinyl ether; butanediol divinyl ether , Alkyldivinyl ethers such as triethylene glycol divinyl ether and cyclohexanediol divinyl ether; aralkyl such as 1,4-benzenedimethanol divinyl ether, N-m-chlorophenyldiethanolamine divinyl ether and m-phenylenebis (ethylene glycol) divinyl ether Divinyl ethers; hydroquinone divinyl ether, resorcinol divinyl Aryl divinyl ethers such as ether; N- vinylcarbazole, a cationic polymerizable N-containing compounds such as N- vinylpyrrolidone.
【0014】(c)ビシクロオルソエステル化合物とし
て、1−フェニル−4−エチル−2、6、7−トリオキ
サビシクロ(2、2、2)オクタン、1−エチル−4−
ヒドロキシメチル−2、6、7−トリオキサビシクロ
(2、2、2)オクタン等As the (c) bicyclo orthoester compound, 1-phenyl-4-ethyl-2,6,7-trioxabicyclo (2,2,2) octane, 1-ethyl-4-
Hydroxymethyl-2,6,7-trioxabicyclo (2,2,2) octane, etc.
【0015】(d)スピロオルソカーボネート化合物と
して、1、5、7、11−テトラオキサスピロ(5、
5)ウンデカン、3、9−ジベンジル−1、5、7、1
1−テトラオキサスピロ(5、5)ウンデカン等や1、
4、6−トリオキサスピロ(4、4)ノナン、2−メチ
ル−1、4、6−トリオキサスピロ(4、4)ノナン、
1、4、6−トリオキサスピロ(4、5)デカン等のス
ピロオルソエステル化合物等である。これらは単独若し
くは2種以上を併用して用いても差支えない。(a)〜
(d)の内で、殊に(a)のエポキシ基を有する化合物
が好んで使用される。(D) As the spiro-orthocarbonate compound, 1,5,7,11-tetraoxaspiro (5,
5) Undecane-3,9-dibenzyl-1,5,7,1
1-tetraoxaspiro (5,5) undecane, etc. 1,
4,6-trioxaspiro (4,4) nonane, 2-methyl-1,4,6-trioxaspiro (4,4) nonane,
Examples include spiro orthoester compounds such as 1,4,6-trioxaspiro (4,5) decane. These may be used alone or in combination of two or more kinds. (A) ~
Among (d), the compound having an epoxy group of (a) is preferably used.
【0016】本発明の組成物は、前記カチオン重合性化
合物に対して、ピリジニウム塩化合物0.01〜20
部、好ましくは0.05〜10部、加熱によりラジカル
を発生する化合物0.01〜10部、好ましくは0.0
5〜5部の割合で配合される。両者とも0.01部未満
の場合は硬化性が低下し、各々20および10部を越え
ると硬化物の物性が低下する。本発明の組成物は、加熱
により硬化させるが、場合によっては、加熱と光照射を
併用して硬化させることも可能である。The composition of the present invention contains the pyridinium salt compound 0.01 to 20 relative to the cationically polymerizable compound.
Parts, preferably 0.05 to 10 parts, compounds that generate radicals by heating 0.01 to 10 parts, preferably 0.0
It is mixed in a ratio of 5 to 5 parts. If both are less than 0.01 parts, the curability is deteriorated, and if they exceed 20 and 10 parts respectively, the physical properties of the cured product are deteriorated. The composition of the present invention is cured by heating, but in some cases, heating and light irradiation may be used in combination to be cured.
【0017】本発明に用いるピリジニウム塩化合物は一
般に単独で使用されるが、他のカチオン性重合開始剤と
併用して用いることもできる。また、前記(a)のエポ
キシ基を有する化合物を用いる場合は、エポキシ樹脂の
硬化剤として通常用いられているフェノール系硬化剤、
酸無水物類硬化剤等の硬化剤を性能が損なわれない範囲
内で併用して用いることができる。The pyridinium salt compound used in the present invention is generally used alone, but it may be used in combination with another cationic polymerization initiator. When the compound having an epoxy group of (a) above is used, a phenolic curing agent usually used as a curing agent for epoxy resins,
A curing agent such as an acid anhydride curing agent can be used in combination as long as the performance is not impaired.
【0018】本発明の硬化性組成物に、必要に応じて反
応性希釈剤、硬化促進剤、溶剤、顔料、染料、カップリ
ング剤、無機充填剤、炭素繊維、ガラス繊維又は界面活
性剤等を添加して使用しても良い。If necessary, a reactive diluent, a curing accelerator, a solvent, a pigment, a dye, a coupling agent, an inorganic filler, a carbon fiber, a glass fiber or a surfactant is added to the curable composition of the present invention. You may add and use it.
【0019】[0019]
【実施例】以下、本発明を実施例、比較例により、更に
具体的に説明する。但し、本発明は、これらの実施例に
何等限定されるものではない。 (実施例)各種ピリジニウム塩化合物をプロピレンカー
ボネートに溶解させ、ERL−4221(UCC社製脂
環型エポキシ)またはUVR−6410(UCC社製グ
リシジル型エポキシ)に、純分として2.5部になるよ
うに、また、各種活性ラジカルを発生する化合物は、各
エポキシに対し2.5部添加して、樹脂配合物を調製し
た。EXAMPLES The present invention will be described in more detail below with reference to examples and comparative examples. However, the present invention is not limited to these examples. (Example) Various pyridinium salt compounds are dissolved in propylene carbonate to obtain 2.5 parts as a pure component in ERL-4221 (UCC alicyclic epoxy) or UVR-6410 (UCC glycidyl epoxy). As described above, 2.5 parts of the compound generating various active radicals was added to each epoxy to prepare a resin composition.
【0020】また、活性ラジカルを発生する化合物を添
加しないで、実施例に対応させて、比較例として同様に
樹脂配合物を調製した。Further, a resin formulation was prepared in the same manner as a comparative example corresponding to the example without adding a compound generating an active radical.
【0021】これらの配合物についてDSC測定を行
い、発熱開始温度とピークのトップ温度を求めた。その
結果を表1(実施例)及び表2(比較例)に示した。な
お、DSCの測定条件は下記の通りである。 DSC測定機器:DSC220C(セイコー電子工業社
製) 雰囲気 :窒素ガス気流中 30ml/分 昇温速度 :10℃/分 サンプル量 :0.3〜0.8 mgDSC measurements were carried out on these formulations to determine the exothermic onset temperature and peak top temperature. The results are shown in Table 1 (Examples) and Table 2 (Comparative Examples). The measurement conditions of DSC are as follows. DSC measuring instrument: DSC220C (manufactured by Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd.) Atmosphere: Nitrogen gas stream 30 ml / min Temperature rising rate: 10 ° C / min Sample amount: 0.3-0.8 mg
【0022】[0022]
【表101】 [Table 101]
【0023】[0023]
【表102】 [Table 102]
【0024】[0024]
【表103】 [Table 103]
【0025】[0025]
【表104】 [Table 104]
【0026】[0026]
【表105】 [Table 105]
【0027】[0027]
【表106】 [Table 106]
【0028】(表中、TCPは、ビス(4−t−ブチル
シクロヘキシル)パーオキシジカーボネート、TMHP
は、3,5,5─トリメチルヘキサノイルパーオキサイ
ド、AIBNは、アゾイソブチロニトリル、LPは、ラ
ウロイルパーオキサイドをそれぞれ表す。)(In the table, TCP is bis (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, TMHP
Is 3,5,5-trimethylhexanoyl peroxide, AIBN is azoisobutyronitrile, and LP is lauroyl peroxide. )
【表201】 [Table 201]
【0029】[0029]
【表202】 [Table 202]
【0030】[0030]
【表203】 [Table 203]
【0031】[0031]
【表204】 [Table 204]
【0032】[0032]
【表205】 [Table 205]
【0033】[0033]
【発明の効果】カチオン重合性化合物の硬化の際におい
て、ピリジニウム塩化合物と加熱により活性ラジカルを
発生する化合物を併用することにより、ピリジニウム塩
化合物のみでカチオン重合性化合物を硬化する場合より
も、より低温度、短時間で硬化することを見い出した。
この硬化性組成物は、従来に比較して、より低温度、短
時間で硬化できる為、実用上非常に有用である。[Effect of the Invention] In curing a cationically polymerizable compound, by using a pyridinium salt compound and a compound capable of generating an active radical by heating in combination, more than in the case of curing the cationically polymerizable compound only with the pyridinium salt compound, It has been found that it cures at low temperatures in a short time.
This curable composition can be cured at a lower temperature and in a shorter time than conventional ones, and thus is very useful in practice.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08G 59/68 NKL 8416−4J ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Internal reference number FI technical display location C08G 59/68 NKL 8416-4J
Claims (1)
有することを特徴とする硬化性組成物。 (A)一般式(I)で表わされるピリジウム塩化合物 【化1】 (式中、R1 ,R2 は、それぞれ水素原子、ハロゲン原
子、アルキル基、アルコキシ基、−NO2 、−CN、ビ
ニル基、−CH2 CN、アルコキシカルボニル基、水酸
基、カルバモイル基又はアルカノイル基を表わし、R3
は、水素原子、アルキル基又は置換されていてもよいフ
ェニル基を表わし、R4 ,R5 は、それぞれ水素原子、
ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、−NO2 、
−CN、ビニル基、−CH2 CN、水酸基、カルバモイ
ル基、アルカノイル基、アルデヒド基、カルボキシル
基、アルコキシカルボニル基、置換されていてもよいフ
ェニル基、置換されていてもよいベンジル基又はアルキ
ルチオ基を表わし、Xは、SbF6 、AsF6 、PF6
又はBF4 を表わす。)の少なくとも一種 (B)加熱によって活性ラジカルを発生する化合物の少
なくとも1種 (C)カチオン重合性化合物の少なくとも1種1. A curable composition comprising the following components (A), (B) and (C). (A) Pyridinium salt compound represented by the general formula (I): (In the formula, R 1 and R 2 are each a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, —NO 2 , —CN, a vinyl group, —CH 2 CN, an alkoxycarbonyl group, a hydroxyl group, a carbamoyl group or an alkanoyl group. And R 3
Represents a hydrogen atom, an alkyl group or an optionally substituted phenyl group, R 4 and R 5 are each a hydrogen atom,
Halogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, -NO 2,
-CN, a vinyl group, -CH 2 CN, a hydroxyl group, a carbamoyl group, an alkanoyl group, an aldehyde group, a carboxyl group, an alkoxycarbonyl group, an optionally substituted phenyl group, an optionally substituted benzyl group or an alkylthio group Where X is SbF 6 , AsF 6 , PF 6
Or represents BF 4 . (B) at least one compound that generates an active radical by heating (C) at least one cationically polymerizable compound
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11833692A JP3267329B2 (en) | 1991-04-12 | 1992-04-10 | Curable composition |
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JP10879691 | 1991-04-12 | ||
JP3-108796 | 1991-04-12 | ||
JP11833692A JP3267329B2 (en) | 1991-04-12 | 1992-04-10 | Curable composition |
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Publication Number | Publication Date |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH05222112A (en) * | 1992-02-10 | 1993-08-31 | Nippon Soda Co Ltd | Curable composition containing pyridinium salt compound |
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1992
- 1992-04-10 JP JP11833692A patent/JP3267329B2/en not_active Expired - Fee Related
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JPH05222112A (en) * | 1992-02-10 | 1993-08-31 | Nippon Soda Co Ltd | Curable composition containing pyridinium salt compound |
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