JPH05221474A - Embossed tape for packing semiconductor device - Google Patents
Embossed tape for packing semiconductor deviceInfo
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- JPH05221474A JPH05221474A JP4018829A JP1882992A JPH05221474A JP H05221474 A JPH05221474 A JP H05221474A JP 4018829 A JP4018829 A JP 4018829A JP 1882992 A JP1882992 A JP 1882992A JP H05221474 A JPH05221474 A JP H05221474A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置梱包用のエ
ンボステープに関し、特に、半導体装置を収納する収納
部がエンボス加工で形成された長尺状のキャリアテープ
と、この長尺状のキャリアテープの収納部上を覆う長尺
状のカバーテープとで構成される半導体装置梱包用のエ
ンボステープに適用して有効な技術に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an embossed tape for packing semiconductor devices, and more particularly to a long carrier tape having a housing for housing a semiconductor device formed by embossing, and this long carrier. The present invention relates to a technique effectively applied to an embossed tape for packaging a semiconductor device, which is composed of a long-sized cover tape that covers the tape storage portion.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体装置を梱包するエンボステープが
ある。この種のエンボステープは、例えばメモリボー
ド、ＣＰＵボード等の実装基板上に半導体装置を実装す
る実装装置に使用される。2. Description of the Related Art There are embossed tapes for packaging semiconductor devices. This type of embossed tape is used for a mounting device that mounts a semiconductor device on a mounting substrate such as a memory board or a CPU board.
【０００３】前記エンボステープは、長尺状に形成され
たキャリアテープと長尺状に形成されたカバーテープと
で構成される。The embossed tape is composed of a long carrier tape and a long cover tape.
【０００４】前記キャリアテープは例えば導電性の塩化
化ビニル樹脂で形成される。このキャリアテープには、
その延在方向に沿って半導体装置を収納する収納部が複
数個配列される。この半導体装置の収納部は例えばエン
ボス加工(押出し加工)で成形される。また、前記キャリ
アテープには、その延在方向の一辺側にその延在方向に
沿って搬送用の送り穴が複数個配列される。The carrier tape is made of, for example, a conductive vinyl chloride resin. This carrier tape has
A plurality of storage units for storing semiconductor devices are arranged along the extending direction. The housing portion of the semiconductor device is formed by, for example, embossing (extrusion). Further, in the carrier tape, a plurality of feed holes for transportation are arranged on one side of the extending direction along the extending direction.
【０００５】前記カバーテープは、例えばオレフィン系
樹脂フィルムにＰＥＴ(Ｐolyethylene Ｔele-Ｐhatarat
e)樹脂を積層した２層構造で形成される。このカバーテ
ープは、キャリアテープの収納部に半導体装置を収納し
た後、キャリアテープにその延在方向に沿って順次固定
され、前記収納部上を覆う。カバーテープは、テーピン
グ装置により熱圧着若しくは接着剤でキャリアテープに
固定される。つまり、エンボステープは、長尺状のキャ
リアテープと長尺状のカバーテープとで複数個の半導体
装置を梱包する。[0005] The cover tape, for example, olefin resin film on PET (P oly e thylene T ele -Phatarat
e) It has a two-layer structure in which resins are laminated. After the semiconductor device is stored in the storage portion of the carrier tape, the cover tape is sequentially fixed to the carrier tape along the extending direction thereof to cover the storage portion. The cover tape is fixed to the carrier tape by thermocompression or an adhesive with a taping device. That is, the embossed tape packs a plurality of semiconductor devices with a long carrier tape and a long cover tape.
【０００６】このように構成されるエンボステープは、
巻き取リールに巻き取られ、実装装置に塔載(供給)され
る。実装装置は、キャリアテープからカバーテープを順
次剥離しながら、キャリアテープの収納部に収納された
半導体装置を実装基板上に順次実装する。The embossed tape thus constructed is
It is taken up by a take-up reel and mounted (supplied) on a mounting device. The mounting apparatus sequentially mounts the semiconductor devices housed in the housing section of the carrier tape on the mounting board while sequentially peeling off the cover tape from the carrier tape.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】前記エンボステープの
キャリアテープは、半導体装置の収納部をエンボス加工
で成形しているので、カバーテープを固定する固定面が
波状(ウエーブ状)に歪んでいる。このキャリアテープの
歪みは、キャリアテープにカバーテープを熱圧着若しく
は接着剤で接着固定する時の圧着力にバラツキを生じ、
キャリアテープとカバーテープとの固定力が不均一にな
る。このため、実装装置においてキャリアテープからカ
バーテープを剥離する時に一定の荷重で剥離できず、エ
ンボステープが破損するという問題があった。Since the carrier tape of the embossed tape is formed by embossing the housing portion of the semiconductor device, the fixing surface for fixing the cover tape is distorted in a wave shape (wave shape). This distortion of the carrier tape causes variations in the pressure bonding force when the cover tape is thermocompression bonded to the carrier tape or adhesively fixed with an adhesive,
The fixing force between the carrier tape and the cover tape becomes uneven. Therefore, when the cover tape is peeled from the carrier tape in the mounting apparatus, the cover tape cannot be peeled with a constant load, and there is a problem that the embossed tape is damaged.
【０００８】また、前記カバーテープは熱圧着若しくは
接着剤で接着固定されているので、実装装置において剥
離する時に静電気が発生し、この静電気でエンボステー
プに梱包された半導体装置が破損するという問題があっ
た。Further, since the cover tape is thermocompression bonded or fixed by an adhesive, static electricity is generated when the cover tape is peeled off in the mounting apparatus, and the static electricity damages the semiconductor device packed in the embossed tape. there were.
【０００９】本発明の目的は、エンボステープの破損を
防止することが可能な技術を提供することにある。An object of the present invention is to provide a technique capable of preventing breakage of an embossed tape.
【００１０】本発明の他の目的は、エンボステープに梱
包された半導体装置の静電破壊を防止することが可能な
技術を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a technique capable of preventing electrostatic breakdown of a semiconductor device packed in an embossed tape.
【００１１】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。Among the inventions disclosed in the present application, a brief description will be given to the outline of typical ones.
It is as follows.
【００１３】半導体装置を収納する複数個の収納部がエ
ンボス加工で形成された長尺状のキャリアテープに、こ
の長尺状のキャリアテープの延在方向に沿って前記収納
部上を覆う長尺状のカバーテープを固定し、前記長尺状
のキャリアテープと前記長尺状のカバーテープとで前記
収納部に収納された半導体装置を梱包する半導体装置梱
包用のエンボステープにおいて、前記長尺状のキャリア
テープと前記長尺状のカバーテープとを固定する固定手
段をはめ込み式で構成する。A long carrier tape formed by embossing a plurality of housings for housing a semiconductor device is provided. The long carrier tape covers the housing along the extending direction of the carrier tape. -Shaped cover tape is fixed, and an embossed tape for packing a semiconductor device for packing a semiconductor device housed in the housing part with the long carrier tape and the long cover tape is used. The fixing means for fixing the carrier tape and the elongate cover tape are of a fitting type.
【００１４】[0014]
【作用】上述した手段によれば、キャリアテープが波状
に歪んでいても、キャリアテープとカバーテープとの固
定力を均一にでき、実装装置においてキャリアテープか
らカバーテープを剥離する時に一定の荷重で剥離するこ
とができるので、エンボステープの破損を防止できる。According to the above means, even if the carrier tape is distorted in a wave shape, the fixing force between the carrier tape and the cover tape can be made uniform, and a constant load is applied when the cover tape is peeled from the carrier tape in the mounting apparatus. Since it can be peeled off, damage to the embossed tape can be prevented.
【００１５】また、実装装置においてキャリアテープか
らカバーテープを剥離する時に発生する静電気を熱圧着
若しくは接着剤による接着固定に比べて低減できるの
で、エンボステープに梱包された半導体装置の静電破壊
を防止できる。Further, since static electricity generated when the cover tape is peeled off from the carrier tape in the mounting apparatus can be reduced as compared with thermocompression bonding or adhesive fixing with an adhesive, electrostatic breakdown of the semiconductor device packed in the embossed tape is prevented. it can.
【００１６】以下、本発明の構成について、ＳＯＪ型の
半導体装置を梱包するエンボステープに本発明を適用し
た、本発明の一実施例とともに説明する。The structure of the present invention will be described below with reference to an embodiment of the present invention in which the present invention is applied to an embossed tape for packaging SOJ type semiconductor devices.
【００１７】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。In all the drawings for explaining the embodiments, those having the same function are designated by the same reference numerals, and the repeated description thereof will be omitted.
【００１８】[0018]
【実施例】本発明の一実施例であるＳＯＪ型の半導体装
置を梱包するエンボステープの概略構成を図１（平面
図）、図２（図１に示すＡ−Ａ切断線で切ったエンボス
テープの断面図）及び図３（図１に示すＢ−Ｂ切断線で
切ったエンボステープの断面図）で示す。EXAMPLE An embossed tape for packaging an SOJ type semiconductor device according to an embodiment of the present invention is shown in FIG. 1 (plan view) and FIG. 2 (embossed tape shown in FIG. 1). 2) and FIG. 3 (a cross-sectional view of the embossed tape taken along the line BB in FIG. 1).
【００１９】図１、図２及び図３に示すように、エンボ
ステープ１は例えばＳＯＪ型の半導体装置８を梱包す
る。このエンボステープ１は、長尺状に形成されたキャ
リアテープ２と長尺状に形成されたカバーテープ６とで
構成される。As shown in FIGS. 1, 2 and 3, the embossed tape 1 is used to package, for example, an SOJ type semiconductor device 8. The embossed tape 1 is composed of a carrier tape 2 formed in a long shape and a cover tape 6 formed in a long shape.
【００２０】前記キャリアテープ２は、例えば導電性の
塩化ビニル樹脂で形成される。このキャリアテープ１に
は、その延在方向に沿って半導体装置８を収納する収納
部３が複数個配列される。この収納部３は例えばエンボ
ス加工(押出し加工)で成形される。また、前記キャリア
テープ２には、その延在方向の一辺側にその延在方向に
沿って搬送用の送り穴４が複数個配列される。また、前
記キャリアテープ２には、その延在方向の対向する夫々
の辺側にその延在方向に沿ってはめ込み用のスリット５
が複数個配列される。このスリット５は、例えば収納部
３の配列間隔と同様の間隔で配列され、収納部３と対向
する位置に配列される。The carrier tape 2 is made of, for example, a conductive vinyl chloride resin. In the carrier tape 1, a plurality of storage units 3 for storing the semiconductor devices 8 are arranged along the extending direction. The storage portion 3 is formed by, for example, embossing (extrusion processing). Further, the carrier tape 2 is provided with a plurality of feed holes 4 for transportation on one side of the extending direction along the extending direction. In addition, the carrier tape 2 is provided with slits 5 for fitting along the extending direction on the opposite sides of the extending direction.
Are arranged in plural. The slits 5 are arranged, for example, at the same intervals as the arrangement intervals of the storage units 3, and are arranged at positions facing the storage units 3.
【００２１】前記カバーテープ６は、例えばオレフィン
系樹脂フィルムにＰＥＴ樹脂を積層した２層構造のカバ
ーテープに比べて機械的強度の高い例えば導電性の塩化
ビニル樹脂で形成される。このカバーテープ６には、そ
の延在方向の両端側にその延在方向に沿って突起部７が
複数個配列される。突起部７は前記スリット５の配列間
隔と同様の間隔で配列される。The cover tape 6 is formed of, for example, a conductive vinyl chloride resin having a higher mechanical strength than a cover tape having a two-layer structure in which a PET resin is laminated on an olefin resin film. The cover tape 6 has a plurality of protrusions 7 arranged at both ends in the extending direction along the extending direction. The protrusions 7 are arranged at the same intervals as the slits 5.
【００２２】前記キャリアテープ２には、その延在方向
に沿ってカバーテープ６が固定される。このカバーテー
プ６は、スリット５に突起部７をはめ込むことによりキ
ャリアテープ２に固定され、前記収納部３上を覆ってい
る。つまり、エンボステープ１は、キャリアテープ２の
収納部３に半導体装置８を収納した後、キャリアテープ
２とカバーテープ６とをはめ込み式で固定し、キャリテ
ープ２の収納部３に収納された半導体装置８をキャリア
テープ２とカバーテープ６とで梱包する。このはめ込み
式は、キャリアテープ２が波状に歪んでいても、キャリ
アテープ２とカバーテープ６との固定力を均一にでき
る。A cover tape 6 is fixed to the carrier tape 2 along the extending direction thereof. The cover tape 6 is fixed to the carrier tape 2 by fitting the protrusions 7 into the slits 5 and covers the housing portion 3. That is, in the embossed tape 1, after the semiconductor device 8 is stored in the storage portion 3 of the carrier tape 2, the carrier tape 2 and the cover tape 6 are fixed by fitting, and the semiconductor stored in the storage portion 3 of the carrier tape 2 is fixed. The device 8 is packed with the carrier tape 2 and the cover tape 6. This inset type can make the fixing force between the carrier tape 2 and the cover tape 6 uniform even if the carrier tape 2 is distorted in a wavy shape.
【００２３】このように構成されるエンボステープ１
は、巻取リールに巻き取られ、実装装置に塔載(供給)さ
れる。実装装置は、キャリアテープ２からカバーテープ
６を順次剥離しながら、キャリテープ２の収納部３に収
納された半導体装置８を例えばメモリボード、ＣＰＵボ
ード等の実装基板上に順次実装する。この時、エンボス
テープ１は、キャリアテープ２とカバーテープ６との固
定力がはめ込み式により均一になっているので、キャリ
アテープ２からカバーテープ６を一定の荷重で剥離する
ことがでる。また、キャリアテープ２とカバーテープ６
とは、はめ込み式で固定されているので、熱圧着若しく
は接着剤で固定する接着固定に比べて剥離時に発生する
静電気を低減できる。The embossed tape 1 having the above structure
Is taken up by a take-up reel and mounted (supplied) to a mounting device. The mounting device sequentially mounts the semiconductor device 8 housed in the housing part 3 of the carrier tape 2 on a mounting board such as a memory board or a CPU board while sequentially peeling off the cover tape 6 from the carrier tape 2. At this time, in the embossed tape 1, since the fixing force between the carrier tape 2 and the cover tape 6 is uniform by the fitting method, the cover tape 6 can be separated from the carrier tape 2 with a constant load. Also, the carrier tape 2 and the cover tape 6
Since it is fixed by a fitting method, static electricity generated at the time of peeling can be reduced as compared with thermocompression bonding or adhesive fixing in which an adhesive is used.
【００２４】このように、ＳＯＪ型の半導体装置８を収
納する複数個の収納部３がエンボス加工で形成されたキ
ャリアテープ２に、このキャリアテープ２の延在方向に
沿って前記収納部３上を覆うカバーテープ６を固定し、
前記キャリアテープ２と前記カバーテープ６とで前記収
納部３に収納されたＳＯＪ型の半導体装置８を梱包する
半導体装置梱包用のエンボステープにおいて、前記キャ
リアテープ２と前記カバーテープ６とを固定する固定手
段をはめ込み式で構成する。この構成により、キャリア
テープ２が波状に歪んでいても、キャリアテープ２とカ
バーテープ６との固定力を均一にでき、実装装置におい
てキャリアテープからカバーテープ６を連続的に剥離す
る時に一定の荷重で剥離できるので、エンボステープ１
の破損を防止できる。このエンボステープ１の破損の防
止は実装装置での実装不良を低減できる。In this way, the carrier tape 2 on which the plurality of housing portions 3 for housing the SOJ type semiconductor device 8 are formed by embossing is placed on the housing portion 3 along the extending direction of the carrier tape 2. Fix the cover tape 6 that covers
An embossed tape for packing a semiconductor device, which packs the SOJ type semiconductor device 8 housed in the housing part 3 with the carrier tape 2 and the cover tape 6, fixes the carrier tape 2 and the cover tape 6 together. The fixing means is a snap-fit type. With this configuration, even if the carrier tape 2 is distorted in a wave shape, the fixing force between the carrier tape 2 and the cover tape 6 can be made uniform, and a constant load can be applied when the cover tape 6 is continuously peeled from the carrier tape in the mounting apparatus. Since it can be peeled off with, embossed tape 1
Can be prevented from being damaged. The prevention of damage to the embossed tape 1 can reduce mounting defects in the mounting device.
【００２５】また、キャリアテープ２にカバーテープ６
を熱圧着若しくは接着剤で接着固定するのに比べて、実
装装置において剥離する時に発生する静電気を低減でき
るので、エンボステープ１に梱包された半導体装置の静
電破壊を防止できる。Further, the carrier tape 2 is covered with the cover tape 6
Since static electricity generated at the time of peeling in the mounting apparatus can be reduced as compared with the case of thermo-compression bonding or adhesive fixing with an adhesive, electrostatic damage of the semiconductor device packed in the embossed tape 1 can be prevented.
【００２６】なお、本実施例は、スリット５に突起部７
をはめ込んでキャリアテープ２にカバーテープ６を固定
しているが、図４(エンボステープの断面図)に示すよう
に、キャリアテープ２の延在方向の夫々の辺側を折り曲
げてはめ込み部９を形成し、このはめ込み部９にカバー
テープ６の突出部７をはめ込んでキャリアテープ２とカ
バーテープ６とを固定してもよい。In this embodiment, the slit 5 has a protrusion 7
Although the cover tape 6 is fixed to the carrier tape 2 by fitting it, as shown in FIG. 4 (a cross-sectional view of the embossed tape), each side of the carrier tape 2 in the extending direction is bent to form the fitting portion 9. The carrier tape 2 and the cover tape 6 may be fixed to each other by forming the protrusions 7 of the cover tape 6 into the fitting portion 9 and then forming the protrusion 7.
【００２７】また、図５(エンボステープの断面図)に示
すように、カバーテープ６の延在方向の対向する夫々の
辺側を折り曲げてはめ込み部９を形成し、このはめ込み
部９にキャリアテープ２の延在方向の夫々の辺側をはめ
込んでキャリアテープ２とカバーテープ６とを固定して
もよい。As shown in FIG. 5 (cross-sectional view of the embossed tape), the opposite sides of the cover tape 6 in the extending direction are bent to form fitting portions 9, and the carrier tape is fitted to the fitting portions 9. The carrier tape 2 and the cover tape 6 may be fixed to each other by fitting the respective sides in the extending direction of the two.
【００２８】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。The inventions made by the present inventor are as follows.
Although the specific description has been given based on the above-mentioned embodiment, the present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, and needless to say, various modifications can be made without departing from the scope of the invention.
【００２９】[0029]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。The effects obtained by the representative ones of the inventions disclosed in this application will be briefly described as follows.
【００３０】エンボステープの破損を防止できる。It is possible to prevent breakage of the embossed tape.
【００３１】また、エンボステープに梱包された半導体
装置の静電破壊を防止できる。Further, it is possible to prevent electrostatic breakdown of the semiconductor device packed in the embossed tape.
【図１】 本発明の一実施例であるＳＯＪ型の半導体装
置を梱包するエンボステープの平面図。FIG. 1 is a plan view of an embossed tape for packing a SOJ type semiconductor device which is an embodiment of the present invention.
【図２】 図１に示すＡ−Ａ切断線で切ったエンボステ
ープの断面図。FIG. 2 is a sectional view of the embossed tape taken along the line AA shown in FIG.
【図３】 図１に示すＢ−Ｂ切断線で切ったエンボステ
ープの断面図。3 is a cross-sectional view of the embossed tape taken along the line BB shown in FIG.
【図４】 本発明の他の実施例であるエンボステープの
断面図。FIG. 4 is a sectional view of an embossed tape which is another embodiment of the present invention.
【図５】 本発明の他の実施例であるエンボステープの
断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view of an embossed tape which is another embodiment of the present invention.
１…エンボステープ、２…キャリアテープ、３…収納
部、４…送り用の穴、５…はめ込み用のスリット、６…
カバーテープ、７…突起部、８…ＳＯＪ型の半導体装
置、９…はめ込み部。1 ... Embossed tape, 2 ... Carrier tape, 3 ... Storage part, 4 ... Feeding hole, 5 ... Slit for fitting, 6 ...
Cover tape, 7 ... Projection portion, 8 ... SOJ type semiconductor device, 9 ... Fitting portion.
Claims (1)
エンボス加工で形成された長尺状のキャリアテープに、
その延在方向に沿って前記収納部上を覆う長尺状のカバ
ーテープを固定し、前記長尺状のキャリアテープと前記
長尺状のカバーテープとで前記収納部に収納された半導
体装置を梱包する半導体装置梱包用のエンボステープに
おいて、前記長尺状のキャリアテープと前記長尺状のカ
バーテープとを固定する固定手段をはめ込み式で構成し
たことを特徴とする半導体製品梱包用のエンボステー
プ。1. A long carrier tape having a plurality of storage portions for storing semiconductor devices formed by embossing,
A long cover tape that covers the storage portion along the extending direction is fixed, and a semiconductor device stored in the storage portion is formed by the long carrier tape and the long cover tape. An embossing tape for packing a semiconductor device, wherein the fixing means for fixing the long carrier tape and the long cover tape is a fitting type. ..
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4018829A JPH05221474A (en) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | Embossed tape for packing semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4018829A JPH05221474A (en) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | Embossed tape for packing semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05221474A true JPH05221474A (en) | 1993-08-31 |
Family
ID=11982459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4018829A Pending JPH05221474A (en) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | Embossed tape for packing semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05221474A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103057838A (en) * | 2011-09-21 | 2013-04-24 | 日本航空电子工业株式会社 | Packaging bag for electronic devices |
-
1992
- 1992-02-04 JP JP4018829A patent/JPH05221474A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103057838A (en) * | 2011-09-21 | 2013-04-24 | 日本航空电子工业株式会社 | Packaging bag for electronic devices |
| CN103057838B (en) * | 2011-09-21 | 2014-11-26 | 日本航空电子工业株式会社 | Packaging bag for electronic devices |
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