JPH0522067U - スピンコーター装置 - Google Patents
スピンコーター装置Info
- Publication number
- JPH0522067U JPH0522067U JP1661091U JP1661091U JPH0522067U JP H0522067 U JPH0522067 U JP H0522067U JP 1661091 U JP1661091 U JP 1661091U JP 1661091 U JP1661091 U JP 1661091U JP H0522067 U JPH0522067 U JP H0522067U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- coated
- spin coater
- cup
- brush
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 被塗布基板の回転による遠心力によりとびち
った飛沫がカップではね返り、被塗布基板に付着するこ
とを防止すること。 【構成】 被塗布基板1を保持するヘッド部2と、ヘッ
ド部2を保持して回転する回転軸3と、被塗布基板1の
裏面に設けられた裏面カバー4と、被塗布基板1の周囲
部に設けられた内壁にブラシ7を配設するカップ5と、
被塗布基板1の周囲部に配設されブラシ8から構成され
ている。 【効果】 被塗布基板の周囲部およびカップの内壁部に
ブラシを配設することにより、被塗布基板の回転による
遠心力によりとびちった飛沫がカップではね返り、被塗
布基板に付着することを防止できる効果がある。
った飛沫がカップではね返り、被塗布基板に付着するこ
とを防止すること。 【構成】 被塗布基板1を保持するヘッド部2と、ヘッ
ド部2を保持して回転する回転軸3と、被塗布基板1の
裏面に設けられた裏面カバー4と、被塗布基板1の周囲
部に設けられた内壁にブラシ7を配設するカップ5と、
被塗布基板1の周囲部に配設されブラシ8から構成され
ている。 【効果】 被塗布基板の周囲部およびカップの内壁部に
ブラシを配設することにより、被塗布基板の回転による
遠心力によりとびちった飛沫がカップではね返り、被塗
布基板に付着することを防止できる効果がある。
Description
【0001】
本考案は、塗布液供給部から被塗布基板の表面へ塗布液を供給してこの塗布液 を前記被塗布基板表面にスピンコートするスピンコーターに関するものである。
【0002】
従来のスピンコーター装置の断面図を図2に示す。 従来のスピンコーター装置は、被塗布基板9を保持するヘッド部10、ヘッド部 10を保持して回転する回転軸11と、被塗布基板の裏面に設けられた裏面カバ ー12と、被塗布基板9の周囲部にカップ13を設ける構成となっている。 被塗布基板9にシリンダー14より塗布液を滴下した後に、前記被塗布基板9を 回転軸11により回転させた遠心力により被塗布基板9上に塗布膜を形成する。
【0003】
従来のスピンコーター装置は、被塗布基板を保持するヘッド部の回転軸による 回転の遠心力により被塗布基板表面に塗布された塗布液がふり切れ、被塗布基板 の周囲部に設けられたカップの内壁ではね返り被塗布基板に付着してしまうとい う欠点がある。 それ故に、本考案の目的は遠心力によりふり切れた飛沫のはね返りを緩和できる スピンコーター装置を提供することにある。
【0004】
従って、本考案は上述の目的を達成するために、被塗布基板を保持するスピン コーターヘッド部と、前記スピンコーターヘッド部を保持して回軸する回転軸と 、前記被塗布基板の裏面に設けられたカバー部と、前記被塗布基板の周囲部に設 けられた環状のカップとを具備したことを特徴とするスピンコーター装置のもの であり、さらには被塗布基板の周囲部およびカップの内壁部にブラシを配設した ものである。
【0005】
この考案によれば、被塗布基板の周囲部およびスピンコーターカップの内壁に ブラシを配設することにより、被塗布基板の回転遠心力によりとびちった飛沫の 運動量を緩和する働きをし、被塗布基板に飛沫が付着する問題を解決している。
【0006】
次に、本考案の一実施例について図1を参照して説明する。 このスピンコーターは、被塗布基板1を保持するヘッド部2と、ヘッド部2を 保持して回軸する回転軸3と、被塗布基板1の裏面に設けられた裏面カバー4と 、被塗布基板1の周囲部に設けられた内壁にブラシ7を配設するカップ5と、被 塗布基板1の周囲部に配設されたブラシ8から構成されている。
【0007】 被塗布基板1にシリンダー6により塗布液を滴下した後に、前記被塗布基板1 を回転軸3により回転させた遠心力により塗布膜を形成する。 この際、回転の遠心力によって塗布液がふり切れ、とびちった飛沫がブラシ7及 び8により運動量が緩和されカップではね返り被塗布基板に付着することを防止 する。ブラシの材質はナイロン、ポリエチレン、ポリプロピレン、テフロン、ポ ブタジエンなどが好ましくブラシの径は0.1〓〜0.3〓、密度は100本/ cm2以下にするとよい。
【0008】 以上説明したように本考案は、被塗布基板の周囲部およびカップの内壁部にブ ラシを配設することにより、被塗布基板の回転による遠心力によりとびちった飛 沫がカップではね返り、被塗布基板に付着することを防止できる効果がある。
【図1】本考案のスピンコーター装置の断面図である。
【図2】従来のスピンコーター装置の断面図である。
1、9 被塗布基板 2、10 スピンコーターヘッド部 3、11 回転軸 4、12 裏面カバー 5、13 カップ 6、14 シリンダー 7 ブラシ 8 ブラシ2
Claims (3)
- 【請求項1】 被塗布基板を保持するスピンコーターヘ
ッド部と、前記スピンコーターヘッド部を保持して回軸
する回転軸と、前記被塗布基板の裏面に設けられたカバ
ー部と、前記被塗布基板の周囲部に設けられた環状のカ
ップとを具備したことを特徴とするスピンコーター装
置。 - 【請求項2】 前記カップの内壁にブラシを配設するこ
とを特徴とする請求項1記載のスピンコーター装置。 - 【請求項3】 前記被塗布基板の周囲部に環状のブラシ
を配設させることを特徴とする請求項1記載のスピンコ
ーター装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1661091U JPH0522067U (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | スピンコーター装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1661091U JPH0522067U (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | スピンコーター装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0522067U true JPH0522067U (ja) | 1993-03-23 |
Family
ID=11921088
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1661091U Pending JPH0522067U (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | スピンコーター装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0522067U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023195340A1 (ja) * | 2022-04-05 | 2023-10-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、および基板処理方法 |
-
1991
- 1991-02-27 JP JP1661091U patent/JPH0522067U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023195340A1 (ja) * | 2022-04-05 | 2023-10-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、および基板処理方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS56141867A (en) | Rotary atomizing electrostatic coating device | |
JPH0522067U (ja) | スピンコーター装置 | |
US5842642A (en) | Method and apparatus for spattering masses | |
KR101412948B1 (ko) | 회전체를 이용한 기판의 코팅장치 및 코팅방법 | |
JP2002143749A (ja) | 回転塗布装置 | |
JPH04183360A (ja) | 固形状食品に対する絵付け方法 | |
JP2005310941A (ja) | スピンコータのカップ洗浄方法及びスピンコータ、並びに、カップ洗浄用のブラシ治具 | |
JPH0453224A (ja) | スピンコータ | |
JPS61207019A (ja) | 回転塗布装置 | |
JPH0118205Y2 (ja) | ||
JP2004028855A (ja) | 磁気エンコーダ | |
JPH067949B2 (ja) | 円柱又は円筒形状物における表面皮膜の成形方法 | |
JPH03284744A (ja) | スピンコーター | |
JPH02207860A (ja) | ディスク型回転噴霧装置 | |
JPH0248065A (ja) | 粘着性液体の自動塗布装置 | |
JP2005152785A (ja) | 回転塗装の方法及び回転塗装に用いるワーク供給装置 | |
JP2004071680A (ja) | 回転式載置台 | |
JPH0529090Y2 (ja) | ||
JPH06132211A (ja) | 回転式コーティング装置および回転式コーティング方法 | |
JPS6122627A (ja) | 感光性樹脂塗布装置 | |
JPS6017248Y2 (ja) | 円筒部材の真空脱泡装置 | |
JP2575959B2 (ja) | 回転塗布装置 | |
JPH0238437Y2 (ja) | ||
JPH0114819B2 (ja) | ||
JP4672872B2 (ja) | 非静電回転塗装装置 |