JPH0522028U - 積層型精密濾過エレメント - Google Patents

積層型精密濾過エレメント

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JPH0522028U
JPH0522028U JP7750691U JP7750691U JPH0522028U JP H0522028 U JPH0522028 U JP H0522028U JP 7750691 U JP7750691 U JP 7750691U JP 7750691 U JP7750691 U JP 7750691U JP H0522028 U JPH0522028 U JP H0522028U
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JP7750691U
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孝志 門前
正春 渡辺
広宣 佐藤
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  • Filtering Of Dispersed Particles In Gases (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 上板による膜保護の機能は維持しつつ、ガス
の置換性を増大させることにより、製品の歩留りを向上
させる。 【構成】 中央開口部17cを有する膜支持体17bの
両面に、PTFEより成る最大孔径0.1〜5μである
微細多孔膜17aを封止してユニット部材17とする。
このユニット部材17の中央開口部周縁を溶着積層し、
ユニット部材17の両端に上板16、下板22を配設し
た濾過エレメントであって、上板16に少なくとも一つ
以上の貫通孔19を設けることによって、上板16の上
方の滞留部18内に滞留しているガスは、貫通孔19を
通過して、異種ガスの拡散により置換性を増すことにな
る。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、積層型精密濾過エレメントに関し、特に半導体工業を始めとする清 浄度の高い環境下において、使用される一般の不活性ガス(例えば、窒素、ヘリ ウム、アルゴン等)や腐食性の高いガス(例えば、アルシン、シラン、ホスフィ ン等)の浄化に用いられるガスラインフィルター用の濾過エレメントに関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体製造プロセスに使用される各種ガスは単体または調整混合した形態で取 り扱われており、半導体素子の高集積度化に供ない、高純度化が要求される。 プロセス用ガスの高純度化におけるガスラインフィルターは、濾過性能の向上 、構成部材の脱・吸着ガスの低減、更には、滞留部のないフィルター内部構造で あることが必要とされ、特にフィルターの要求項目が一段と厳しくなっている。 半導体集積回路素子の集積度が4Mebit以上になると、回路パターンの線巾は 0.5μm以下となり、1/10に当る0.05μm以下の粒径を持つ微粒子捕 捉が要求される。この結果、素材変換による濾過性能向上が強いられると共に、 不純ガスにおける混入はそれ以上に重要視される。その一つの条件として、脱ガ ス性が良く、吸着性の小さい素材であることが要求され、更に、第二の条件とし て、設計上、滞留部のない内部構造でなければならない。 前者は、濾過性能の高い素材を、生産プロセス上の処理条件等(ベーキング処 理)で実施できるが、後者については、成形品やハウジング内部構造等、部品仕 様として予め設定しなければならない。 例えば、従来のガスラインフィルターは、フィルターエレメントの二次側シー ルにOリングを使っており、その嵌合部を設定すると滞留部の発生は避けられな いのが実情であり、特に、高流量(膜面積の大きいタイプ)型では、滞留部が大 きくならざるを得ない。 これを図4に従って具体的に説明すると、流入口1と流出口2を有するケーシ ング3内に、濾過エレメント4を配設し、このエレメント4の上下部に上板5と 下板6を設けた構造である。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
上記した膜面積の大きいタイプのガスラインフィルターのケーシング3内に設 けた上板5は、濾過に寄与しないが、膜保護の為に設けられている。この上板5 とケーシング3を囲む部分に、滞留部7が形成される。このため、この滞留部7 内にガスが滞留し、この影響でガスの置換性が悪く、異種のガスを共有して流す 配管系において、不純ガスの混入は避けられず、超LSIと高集積化が進んでい る今日において、初期流動での歩留りが低下する等の問題がある。 本考案は、従来の問題を解決するために開発したもので、上板による膜保護の 機能は維持しつつ、ガスの置換性を増大させることにより、製品の歩留りを向上 させることを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本考案は、中央開口部を有する膜支持体の両面に 微細多孔膜を封止してユニット部材とし、各ユニット部材の中央開口部周縁を溶 着積層し、ユニット部材の両端に上板、下板を配設した濾過エレメントにおいて 、該上板に少なくとも一つ以上の貫通部を設けるようにした。膜支持体の形状は 円盤形状が良く、上記の貫通部は、上板に貫通孔又は貫通溝を形成するのが好ま しく、更に、微細多孔膜は、PTFEより成る最大孔径0.1〜5μであるのが 良い。
【0005】
【作用】
濾過エレメントから上板を除く事は生産プロセス上、膜破損、異物の付着のし 易さ等の面から、好ましくない。そこで上板を取外すことなく、上板に少なくと も一つ以上の貫通部を設けることによって、上板の上方の滞留部位に滞留してい るガスは、貫通部を通過して、異種ガスの拡散により置換性を増すことになる。
【0006】
【実施例】 次に、本考案における積層型精密濾過エレメントの一実施例を図面に従って説 明する。 図1において、流入口11を有する下部ケーシング12と流出口14を有する 上部ケーシング13でケーシング20を形成し、このケーシング20内にOリン グ15を介して、フィルターエレメント21を配設する。 このフィルターエレメント21は、図3に示すように、ユニット部材17の中 央開口部17cの周縁を溶着積層し、このユニット部材17の上端と下端に、上 板16と下板22を設けて構成する。
【0007】 上記したユニット部材17は、中央開口部17cを有する円盤形状の膜支持体 17bの両面の内外周面に微細多孔膜17aを溶着封止して構成する。 この微細多孔膜は、PTFEより成る最大孔径0.1〜5μである。
【0008】 図3において、上板16には複数の貫通部19を設けて、滞留部18内の滞留 ガスを拡散させるようにしている。本例において、貫通部19は、貫通孔を形成 しているが、その他、放射状等の貫通溝を形成するようにしても良い。
【0009】 次に、上記した実施例の作用を説明する。 例えば、半導体製造工程等のように、静浄度の高い環境下において、窒素、ヘ リウム等の不活性ガス、或はアルシン、シラン等のように腐食性の高いガスの配 管の途中にケーシング20の流入口11と流出口14を設け、流入口11より流 入したガスは、図1に示す矢印のように流入して濾過エレメント21の微細多孔 膜17aにより濾過されて、ユニット部材17の中央開口部17cを通過した浄 化ガスは流出口14より流出する。
【0010】 この場合、ケーシング20内に流入したガスは、滞留部18内に滞留するが、 膜保護用の上板16に設けた貫通孔19よりガスが通過して、異種ガスが速やか に拡散し、ガスの置換性を良好にする。
【0011】
【考案の効果】
従って、本考案によると、上板に貫通部を設けることにより、ガス拡散が起り 易いため、ガス置換性が著しく向上し、更に、貫通部を設けることによって、部 品の変形(水平方向)を容易に修復でき、手間が省ける等の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案におけるガスラインフィルタの縦断面図
である。
【図2】本考案におけるユニット部材の拡大断面図であ
る。
【図3】本考案における濾過エレメントの分離斜視図で
ある。
【図4】従来のガスラインフィルタを示した縦断面図で
ある。
【符号の説明】
11 流入口 14 流出口 16 上板 17 ユニット部材 18 滞留部 19 貫通部 20 ケーシング 21 濾過エレメント 22 下板

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 中央開口部を有する膜支持体の両面に微
    細多孔膜を封止してユニット部材とし、各ユニット部材
    の中央開口部周縁を溶着積層し、ユニット部材の両端に
    上板、下板を配設した濾過エレメントにおいて、該上板
    に少なくとも一つ以上の貫通部を設けたことを特徴とす
    る積層型精密濾過エレメント。
  2. 【請求項2】 上板に設けた貫通部は貫通孔とした請求
    項1記載の積層型精密濾過エレメント。
  3. 【請求項3】 膜支持体の形状を円盤形状とした請求項
    1又は2記載の積層型精密濾過エレメント。
  4. 【請求項4】 微細多孔膜はPTFEより成る最大孔径
    0.1〜5μである請求項1乃至3記載の積層型精密濾
    過エレメント。
JP1991077506U 1991-09-02 1991-09-02 積層型精密濾過エレメント Expired - Lifetime JP2576443Y2 (ja)

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JPH0522028U true JPH0522028U (ja) 1993-03-23
JP2576443Y2 JP2576443Y2 (ja) 1998-07-09

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6243723A (ja) * 1985-08-21 1987-02-25 Canon Inc イメ−ジ読取装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS6243723A (ja) * 1985-08-21 1987-02-25 Canon Inc イメ−ジ読取装置

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JP2576443Y2 (ja) 1998-07-09

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