JPH0522003A - 非可逆回路素子 - Google Patents
非可逆回路素子Info
- Publication number
- JPH0522003A JPH0522003A JP19999191A JP19999191A JPH0522003A JP H0522003 A JPH0522003 A JP H0522003A JP 19999191 A JP19999191 A JP 19999191A JP 19999191 A JP19999191 A JP 19999191A JP H0522003 A JPH0522003 A JP H0522003A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- strip
- conductors
- conductor
- circuit device
- strip conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】大型化を招くことなく、複数個の非可逆回路素
子を用いたと実質的に同様の高機能を確保し得る非可逆
回路素子を提供をする。 【構成】中心導体Ｎ１、Ｎ２は複数備えられ、それぞれ
は互いに約１２０度の角度で交叉する３つのストリップ
導体１１０〜１３０（または２１０〜２３０）を有し同
一基板に横並びに配置されている。
子を用いたと実質的に同様の高機能を確保し得る非可逆
回路素子を提供をする。 【構成】中心導体Ｎ１、Ｎ２は複数備えられ、それぞれ
は互いに約１２０度の角度で交叉する３つのストリップ
導体１１０〜１３０（または２１０〜２３０）を有し同
一基板に横並びに配置されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アイソレータまたはサ
ーキュレータ等の非可逆回路装置に使用される集中定数
型非可逆回路素子に関する。
ーキュレータ等の非可逆回路装置に使用される集中定数
型非可逆回路素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の非可逆回路装置の従来技術とし
ては、例えば実公昭６２ー１１８０２号、実開昭６２ー
１２７１０７号及び実開昭５６ー２６０３号公報記載の
ものが知られている。その一般的な構成は、一枚の基板
上に設けられた１つの非可逆回路素子の両側に、ガーネ
ットまたはフェライト等の磁性体を配置し、更にその外
側に永久磁石を配置し、直流磁界を垂直に印加するよう
になっている。非可逆回路素子は、一枚の基板上で互い
に１２０度の角度で交叉するよう配置された３つのスト
リップ導体を含んでいる。
ては、例えば実公昭６２ー１１８０２号、実開昭６２ー
１２７１０７号及び実開昭５６ー２６０３号公報記載の
ものが知られている。その一般的な構成は、一枚の基板
上に設けられた１つの非可逆回路素子の両側に、ガーネ
ットまたはフェライト等の磁性体を配置し、更にその外
側に永久磁石を配置し、直流磁界を垂直に印加するよう
になっている。非可逆回路素子は、一枚の基板上で互い
に１２０度の角度で交叉するよう配置された３つのスト
リップ導体を含んでいる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
非可逆回路装置には次のような問題点があった。 （Ａ）非可逆回路装置は１つの非可逆回路素子を有する
だけであるので、サーキュレータまたはアイソレータの
機能向上等のため複数の非可逆回路素子を用いようとす
ると複数個の非可逆回路装置が必要であり、形状の大型
化及びコストアップを招いていた。 （Ｂ）この種の非可逆回路素子の周波数領域は、１．５
ＧＨｚから例えば２．４ＧＨｚのような高周波領域に移
行しつつある。このため、一枚の基板上に３つのストリ
ップ導体を形成した従来の中心導体では、使用高周波領
域におけるインダクタンス成分が大きくなり、特性が悪
化する。 （Ｃ）非可逆回路素子は自動車電話やコードレス電話用
としての重要な用途があり、その小型化は極めて重要な
事項である。小型化を図る手段として、従来は、ストリ
ップ導体間の間隔を狭くしたり、或いはストリップ導体
の幅を狭くする等の手段をとっていた。ところがストリ
ップ導体間の間隔は、沿面距離を確保するのに必要な寸
法以下には小さくできない。一方、ストリップ導体の幅
を小さくすると、２．４ＧＨｚ等のような高周波領域に
おいて、インダクタンス成分及び直流抵抗値が益々増大
し、満足できる特性が得られにくくなる。
非可逆回路装置には次のような問題点があった。 （Ａ）非可逆回路装置は１つの非可逆回路素子を有する
だけであるので、サーキュレータまたはアイソレータの
機能向上等のため複数の非可逆回路素子を用いようとす
ると複数個の非可逆回路装置が必要であり、形状の大型
化及びコストアップを招いていた。 （Ｂ）この種の非可逆回路素子の周波数領域は、１．５
ＧＨｚから例えば２．４ＧＨｚのような高周波領域に移
行しつつある。このため、一枚の基板上に３つのストリ
ップ導体を形成した従来の中心導体では、使用高周波領
域におけるインダクタンス成分が大きくなり、特性が悪
化する。 （Ｃ）非可逆回路素子は自動車電話やコードレス電話用
としての重要な用途があり、その小型化は極めて重要な
事項である。小型化を図る手段として、従来は、ストリ
ップ導体間の間隔を狭くしたり、或いはストリップ導体
の幅を狭くする等の手段をとっていた。ところがストリ
ップ導体間の間隔は、沿面距離を確保するのに必要な寸
法以下には小さくできない。一方、ストリップ導体の幅
を小さくすると、２．４ＧＨｚ等のような高周波領域に
おいて、インダクタンス成分及び直流抵抗値が益々増大
し、満足できる特性が得られにくくなる。
【０００４】そこで、本発明の第１の課題は、上述する
従来の問題点を解決し、大型化を招くことなく、複数個
の非可逆回路素子を用いたと実質的に同様の高機能を確
保し得る非可逆回路素子を提供をすることである。
従来の問題点を解決し、大型化を招くことなく、複数個
の非可逆回路素子を用いたと実質的に同様の高機能を確
保し得る非可逆回路素子を提供をすることである。
【０００５】本発明の第２の課題は、大型化を招くこと
なくストリップ導体のインダクタンス成分及び直流抵抗
値を低下させ、高周波特性に優れた非可逆回路素子を提
供することである。
なくストリップ導体のインダクタンス成分及び直流抵抗
値を低下させ、高周波特性に優れた非可逆回路素子を提
供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述した第１の課題解決
のため、本発明は、中心導体を有する非可逆回路素子で
あって、前記中心導体は複数備えられ、それぞれが互い
に約１２０度の角度で交叉する３つのストリップ導体を
有し同一基板に横並びに配置されていることを特徴とす
る。
のため、本発明は、中心導体を有する非可逆回路素子で
あって、前記中心導体は複数備えられ、それぞれが互い
に約１２０度の角度で交叉する３つのストリップ導体を
有し同一基板に横並びに配置されていることを特徴とす
る。
【０００７】第２の課題解決のため、中心導体のそれぞ
れは、前記３つのストリップ導体が複数組備えられ、各
組が電気絶縁層を介して積層され電気的に互いに並列に
接続されていることを特徴とする。
れは、前記３つのストリップ導体が複数組備えられ、各
組が電気絶縁層を介して積層され電気的に互いに並列に
接続されていることを特徴とする。
【０００８】
【作用】第１の課題解決手段において、中心導体は複数
備えられ、それぞれが互いに約１２０度の角度で交叉す
る３つのストリップ導体を有し同一基板に横並びに配置
されているので、各中心導体の端子接続により、例えば
複数の非可逆回路素子を縦続接続したと実質的に同様の
回路を構成し、大型化及びコストアップを抑えながら、
サーキュレータやアイソレータの機能を向上させること
ができる。
備えられ、それぞれが互いに約１２０度の角度で交叉す
る３つのストリップ導体を有し同一基板に横並びに配置
されているので、各中心導体の端子接続により、例えば
複数の非可逆回路素子を縦続接続したと実質的に同様の
回路を構成し、大型化及びコストアップを抑えながら、
サーキュレータやアイソレータの機能を向上させること
ができる。
【０００９】横並びに配置されている各中心導体におい
て、３つのストリップ導体は、複数組備えられており、
各組は電気絶縁層を介して積層され、電気的に互いに並
列に接続されているから、ストリップ導体の平面占有面
積の増大及び大型化を招くことなく、ストリップ導体の
インダクタンス成分及び直流抵抗値を低下させ、高周波
特性を向上させることができる。
て、３つのストリップ導体は、複数組備えられており、
各組は電気絶縁層を介して積層され、電気的に互いに並
列に接続されているから、ストリップ導体の平面占有面
積の増大及び大型化を招くことなく、ストリップ導体の
インダクタンス成分及び直流抵抗値を低下させ、高周波
特性を向上させることができる。
【００１０】
【実施例】図１は本発明に係る非可逆回路素子の正面
図、図２は同じくその平面図、図３は図１のＡ１ーＡ１
線上における断面図、図４は図１のＡ２ーＡ２線上にお
ける断面図である。図において、Ｎ１、Ｎ２は中心導体
である。中心導体Ｎ１、Ｎ２は複数備えられ、それぞれ
が互いに約１２０度の角度で交叉する３つのストリップ
導体１１０〜１３０、２１０〜２３０を有し同一基板に
横並びに配置されている。従って、各中心導体Ｎ１、Ｎ
２の端子接続により、複数の非可逆回路素子を縦続接続
したと実質的に同様の回路を構成し、大型化及びコスト
アップを抑えながら、サーキュレータやアイソレータの
機能を向上させることができる。この点については、後
で詳述する。
図、図２は同じくその平面図、図３は図１のＡ１ーＡ１
線上における断面図、図４は図１のＡ２ーＡ２線上にお
ける断面図である。図において、Ｎ１、Ｎ２は中心導体
である。中心導体Ｎ１、Ｎ２は複数備えられ、それぞれ
が互いに約１２０度の角度で交叉する３つのストリップ
導体１１０〜１３０、２１０〜２３０を有し同一基板に
横並びに配置されている。従って、各中心導体Ｎ１、Ｎ
２の端子接続により、複数の非可逆回路素子を縦続接続
したと実質的に同様の回路を構成し、大型化及びコスト
アップを抑えながら、サーキュレータやアイソレータの
機能を向上させることができる。この点については、後
で詳述する。
【００１１】各中心導体Ｎ１、Ｎ２は、第１のストリッ
プ導体組１及び第２のストリップ導体組２の複数のスト
リップ導体組を有する。３は絶縁層、４１〜４６は貫通
導体、５１〜５６は貫通導体、６１〜６４は外部接続端
子取付用孔として兼用される貫通導体、７１〜７３は貫
通孔である。
プ導体組１及び第２のストリップ導体組２の複数のスト
リップ導体組を有する。３は絶縁層、４１〜４６は貫通
導体、５１〜５６は貫通導体、６１〜６４は外部接続端
子取付用孔として兼用される貫通導体、７１〜７３は貫
通孔である。
【００１２】第１のストリップ導体組１は、絶縁基板１
００に互いに約１２０度の角度で交叉する３つのストリ
ップ導体１１０〜１３０を設けて構成されている。第２
のストリップ導体組２も、第１のストリップ導体組１と
全く同様に、絶縁基板２００の上に、互いに約１２０度
の角度で交叉する３つのストリップ導体２１０〜２３０
を設けた構成となっている。図示では、第１のストリッ
プ導体組１及び第２のストリップ導体組２の２組の組合
せ例を示しているが、より多くの組合せが可能である。
００に互いに約１２０度の角度で交叉する３つのストリ
ップ導体１１０〜１３０を設けて構成されている。第２
のストリップ導体組２も、第１のストリップ導体組１と
全く同様に、絶縁基板２００の上に、互いに約１２０度
の角度で交叉する３つのストリップ導体２１０〜２３０
を設けた構成となっている。図示では、第１のストリッ
プ導体組１及び第２のストリップ導体組２の２組の組合
せ例を示しているが、より多くの組合せが可能である。
【００１３】第１のストリップ導体組１を構成するスト
リップ導体１１０〜１３０及び第２のストリップ導体組
２を構成するストリップ導体２１０〜２３０は、絶縁層
３を介して積層され、電気的に互いに並列に接続されて
いる。従って、中心導体全体として、ストリップ導体１
１０とストリップ導体２１０、ストリップ導体１２０と
ストリップ導体２２０、及び、ストリップ導体１３０と
ストリップ導体２３０とを互いに電気的に並列に接続し
た回路構成となる。このため、中心導体を構成するスト
リップ導体の断面積が、層数に比例して増大し、インダ
クタンス成分及び直流抵抗値が低下し、高周波特性が向
上する。
リップ導体１１０〜１３０及び第２のストリップ導体組
２を構成するストリップ導体２１０〜２３０は、絶縁層
３を介して積層され、電気的に互いに並列に接続されて
いる。従って、中心導体全体として、ストリップ導体１
１０とストリップ導体２１０、ストリップ導体１２０と
ストリップ導体２２０、及び、ストリップ導体１３０と
ストリップ導体２３０とを互いに電気的に並列に接続し
た回路構成となる。このため、中心導体を構成するスト
リップ導体の断面積が、層数に比例して増大し、インダ
クタンス成分及び直流抵抗値が低下し、高周波特性が向
上する。
【００１４】しかも、ストリップ導体１１０〜１３０及
びストリップ導体２１０〜２３０は、絶縁層３を介して
積層されているから、厚みは少々増すものの、平面占有
面積は殆ど増大しない。もし、使用周波数が比較的低
く、インダクタンス成分及び直流抵抗値を低下させる必
要がないならば、ストリップ導体１１０〜１３０及びス
トリップ導体２１０〜２３０の導体幅またはストリップ
導体間の配置間隔を縮小できるから、小型化が可能にな
る。
びストリップ導体２１０〜２３０は、絶縁層３を介して
積層されているから、厚みは少々増すものの、平面占有
面積は殆ど増大しない。もし、使用周波数が比較的低
く、インダクタンス成分及び直流抵抗値を低下させる必
要がないならば、ストリップ導体１１０〜１３０及びス
トリップ導体２１０〜２３０の導体幅またはストリップ
導体間の配置間隔を縮小できるから、小型化が可能にな
る。
【００１５】ストリップ導体１１０〜１３０のそれぞれ
は、基板１００の表面及び裏面に２分割して配置し、分
割片１１１ー１１２、１２１ー１２２及び１３１ー１３
２ー１３２を貫通導体４１〜４６によって導通させてあ
る。例えば、ストリップ導体１１０に注目すると、基板
１００の表面側の分割片１１１と裏面側の分割片１１２
とに分割し、両分割片１１１ー１１２間を貫通導体４
１、４２によって導通させる。他のストリップ導体１２
０、１３０も同様であって、基板１００の表面側の分割
片１２１または１３１と裏面側の分割片１２２または１
３２とに分割して、これらを貫通導体４３、４４によっ
て接続し、ストリップ導体１３０の分割片１３１ー１３
２間を貫通導体４５、４６によって接続してある。
は、基板１００の表面及び裏面に２分割して配置し、分
割片１１１ー１１２、１２１ー１２２及び１３１ー１３
２ー１３２を貫通導体４１〜４６によって導通させてあ
る。例えば、ストリップ導体１１０に注目すると、基板
１００の表面側の分割片１１１と裏面側の分割片１１２
とに分割し、両分割片１１１ー１１２間を貫通導体４
１、４２によって導通させる。他のストリップ導体１２
０、１３０も同様であって、基板１００の表面側の分割
片１２１または１３１と裏面側の分割片１２２または１
３２とに分割して、これらを貫通導体４３、４４によっ
て接続し、ストリップ導体１３０の分割片１３１ー１３
２間を貫通導体４５、４６によって接続してある。
【００１６】ストリップ導体２１０〜２３０も、ストリ
ップ導体１１０〜１３０と同様に、基板２０の表面及び
裏面に２分割して配置し、分割片２１１ー２１２、２２
１ー２２２及び２３１ー２３２を貫通導体５１〜５６に
よって導通させてある。分割片２１２、２２２、２３２
は、図３と同様の配置パターンとなる。
ップ導体１１０〜１３０と同様に、基板２０の表面及び
裏面に２分割して配置し、分割片２１１ー２１２、２２
１ー２２２及び２３１ー２３２を貫通導体５１〜５６に
よって導通させてある。分割片２１２、２２２、２３２
は、図３と同様の配置パターンとなる。
【００１７】そして、ストリップ導体１１０とストリッ
プ導体２１０を貫通導体６１、６２によって導通接続
し、ストリップ導体１２０とストリップ導体２２０を貫
通導体６３によって接続し、ストリップ導体１３０とス
トリップ導体２３０を貫通導体６４によって導通接続し
てある。これにより、第１のストリップ導体組１と第２
のストリップ導体組２とが、絶縁層３を介して、電気的
に並列に接続される。
プ導体２１０を貫通導体６１、６２によって導通接続
し、ストリップ導体１２０とストリップ導体２２０を貫
通導体６３によって接続し、ストリップ導体１３０とス
トリップ導体２３０を貫通導体６４によって導通接続し
てある。これにより、第１のストリップ導体組１と第２
のストリップ導体組２とが、絶縁層３を介して、電気的
に並列に接続される。
【００１８】ストリップ導体１１０〜１３０及びストリ
ップ導体２１０〜２３０のそれぞれは、他のストリップ
導体における貫通導体のまわりに形成されているランド
と隣接する部分が、ランドに対して所定の間隔を保つよ
うに湾曲させた円弧状となっている。従って、ストリッ
プ導体１１０〜１３０及びストリップ導体２１０〜２３
０の全体配置を小型化しつつ、ランドと他のストリップ
導体との間に充分な沿面距離を確保できる。
ップ導体２１０〜２３０のそれぞれは、他のストリップ
導体における貫通導体のまわりに形成されているランド
と隣接する部分が、ランドに対して所定の間隔を保つよ
うに湾曲させた円弧状となっている。従って、ストリッ
プ導体１１０〜１３０及びストリップ導体２１０〜２３
０の全体配置を小型化しつつ、ランドと他のストリップ
導体との間に充分な沿面距離を確保できる。
【００１９】図５は本発明に係る非可逆回路素子を用い
た送受信装置のブロック図を示している。図において、
８は本考案に係る非可逆回路素子、９は送信機、１０は
受信機、１１はアンテナ、１２はダミー抵抗である。図
示はしていないが、周知技術に基づき非可逆回路素子８
の両側または型側に、ガーネットまたはフェライト等の
磁性体を配置し、更にその外側に永久磁石を配置し、直
流磁界を垂直に印加する。また、非可逆回路素子の各端
子にインピーダンス調整用のコンデンサまたはインダク
タを接続することも周知である。中心導体Ｎ１は貫通端
子６３が送信機９の出力端子に接続され、貫通端子６
１、６２がダミー抵抗１２を解して設置され、貫通端子
６４が中心導体Ｎ２の貫通端子６３に接続されている。
中心導体Ｎ２は貫通端子６１、６２が受信機１０に接続
され、貫通端子６４がアンテナ１１に接続されている。
送信機９から送信された送信信号ＳＴは中心導体Ｎ１及
び中心導体Ｎ２を通して矢印の如く伝送され、アンテナ
１１から放射される。アンテナ１１で受信された受信信
号ＳＲは、中心導体Ｎ２において、貫通端子６４から貫
通端子６１、６２の方向への回転を受け、受信機１０に
よって受信される。これにより、複数の非可逆回路素子
を縦続接続したと実質的に同様の回路を構成し、大型化
及びコストアップを抑えながら、サーキュレータやアイ
ソレータの機能を向上させることができる。
た送受信装置のブロック図を示している。図において、
８は本考案に係る非可逆回路素子、９は送信機、１０は
受信機、１１はアンテナ、１２はダミー抵抗である。図
示はしていないが、周知技術に基づき非可逆回路素子８
の両側または型側に、ガーネットまたはフェライト等の
磁性体を配置し、更にその外側に永久磁石を配置し、直
流磁界を垂直に印加する。また、非可逆回路素子の各端
子にインピーダンス調整用のコンデンサまたはインダク
タを接続することも周知である。中心導体Ｎ１は貫通端
子６３が送信機９の出力端子に接続され、貫通端子６
１、６２がダミー抵抗１２を解して設置され、貫通端子
６４が中心導体Ｎ２の貫通端子６３に接続されている。
中心導体Ｎ２は貫通端子６１、６２が受信機１０に接続
され、貫通端子６４がアンテナ１１に接続されている。
送信機９から送信された送信信号ＳＴは中心導体Ｎ１及
び中心導体Ｎ２を通して矢印の如く伝送され、アンテナ
１１から放射される。アンテナ１１で受信された受信信
号ＳＲは、中心導体Ｎ２において、貫通端子６４から貫
通端子６１、６２の方向への回転を受け、受信機１０に
よって受信される。これにより、複数の非可逆回路素子
を縦続接続したと実質的に同様の回路を構成し、大型化
及びコストアップを抑えながら、サーキュレータやアイ
ソレータの機能を向上させることができる。
【００２０】図６は本発明に係る非可逆回路素子の別の
実施例を示す正面図、図７は同じくその平面図または図
６のＡ５ーＡ５線上における断面図、図８は図６のＡ３
ーＡ３線上またはＡ６ーＡ６線上における断面図、図９
は図６のＡ４ーＡ４線上またはＡ７ーＡ７線における断
面図である。この実施例では、ストリップ導体毎に分離
して基板上に形成し、この基板を順次に積層した例を示
している。まず、中心導体Ｎ１、Ｎ２の各第１のストリ
ップ導体組１は、ストリップ導体１１０を形成した基板
１０１（図７参照）、ストリップ導体１２を形成した基
板１０２（図８参照）、及び、ストリップ導体１３０を
形成した基板１０３（図９参照）を、ストリップ導体１
１０〜１３０が互いに１２０度の角度で交叉するように
して順次積層する。第２のストリップ導体組２も、スト
リップ導体２１を形成した基板２０１（図７参照）、ス
トリップ導体２２を形成した基板２０２（図８参照）、
及び、ストリップ導体２３を形成した基板２０３（図９
参照）を、ストリップ導体２１０〜２３０が互いに１２
０度の角度で交叉するようにして順次積層する。そし
て、第１のストリップ導体組１を構成する３つのストリ
ップ導体１１０〜１３０及び第２のストリップ導体組２
を構成する３つのストリップ導体２１０〜２３０を、貫
通導体６１〜６４により、電気的に互いに並列に接続す
る。ストリップ導体１１０〜１３０、２１０〜２３０
は、これらを支持する基板１０１〜１０３、２０１〜２
０３を電気絶縁層として積層される。
実施例を示す正面図、図７は同じくその平面図または図
６のＡ５ーＡ５線上における断面図、図８は図６のＡ３
ーＡ３線上またはＡ６ーＡ６線上における断面図、図９
は図６のＡ４ーＡ４線上またはＡ７ーＡ７線における断
面図である。この実施例では、ストリップ導体毎に分離
して基板上に形成し、この基板を順次に積層した例を示
している。まず、中心導体Ｎ１、Ｎ２の各第１のストリ
ップ導体組１は、ストリップ導体１１０を形成した基板
１０１（図７参照）、ストリップ導体１２を形成した基
板１０２（図８参照）、及び、ストリップ導体１３０を
形成した基板１０３（図９参照）を、ストリップ導体１
１０〜１３０が互いに１２０度の角度で交叉するように
して順次積層する。第２のストリップ導体組２も、スト
リップ導体２１を形成した基板２０１（図７参照）、ス
トリップ導体２２を形成した基板２０２（図８参照）、
及び、ストリップ導体２３を形成した基板２０３（図９
参照）を、ストリップ導体２１０〜２３０が互いに１２
０度の角度で交叉するようにして順次積層する。そし
て、第１のストリップ導体組１を構成する３つのストリ
ップ導体１１０〜１３０及び第２のストリップ導体組２
を構成する３つのストリップ導体２１０〜２３０を、貫
通導体６１〜６４により、電気的に互いに並列に接続す
る。ストリップ導体１１０〜１３０、２１０〜２３０
は、これらを支持する基板１０１〜１０３、２０１〜２
０３を電気絶縁層として積層される。
【００２１】図６〜図９に示す実施例の場合も、図１〜
図５で説明したと同様の作用効果が得られる。
図５で説明したと同様の作用効果が得られる。
【００２２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果が得られる。 （ａ）中心導体は複数備えられ、それぞれが互いに約１
２０度の角度で交叉する３つのストリップ導体を有し同
一基板に横並びに配置されているので、各中心導体の端
子接続により、複数の非可逆回路素子を縦続接続したと
実質的に同様の回路を構成し、大型化及びコストアップ
を抑えながら、複数個の非可逆回路素子を用いたと実質
的に同様の高度の機能を有する非可逆回路素子を提供で
きる。 （ｂ）中心導体のそれぞれは、３つのストリップ導体が
複数組備えられており、各組が電気絶縁層を介して積層
され、電気的に互いに並列に接続されているから、大型
化を招くことなく、ストリップ導体のインダクタンス成
分及び直流抵抗値を低下させ、高周波特性に優れた非可
逆回路素子を提供することができる。
のような効果が得られる。 （ａ）中心導体は複数備えられ、それぞれが互いに約１
２０度の角度で交叉する３つのストリップ導体を有し同
一基板に横並びに配置されているので、各中心導体の端
子接続により、複数の非可逆回路素子を縦続接続したと
実質的に同様の回路を構成し、大型化及びコストアップ
を抑えながら、複数個の非可逆回路素子を用いたと実質
的に同様の高度の機能を有する非可逆回路素子を提供で
きる。 （ｂ）中心導体のそれぞれは、３つのストリップ導体が
複数組備えられており、各組が電気絶縁層を介して積層
され、電気的に互いに並列に接続されているから、大型
化を招くことなく、ストリップ導体のインダクタンス成
分及び直流抵抗値を低下させ、高周波特性に優れた非可
逆回路素子を提供することができる。
【図１】本発明に係る非可逆回路素子の正面図である。
【図２】本発明に係る非可逆回路素子の平面図である。
【図３】図１のＡ１ーＡ１線上における断面図である。
【図４】図１のＡ２ーＡ２線上における断面図である。
【図５】本発明に係る非可逆回路素子を用いた送受信装
置のブロック図である。
置のブロック図である。
【図６】本発明に係る非可逆回路素子の別の実施例を示
す正面図である。
す正面図である。
【図７】図６に示した非可逆回路素子の平面図または図
６のＡ５ーＡ５線上における断面図である。
６のＡ５ーＡ５線上における断面図である。
【図８】図６のＡ３ーＡ３線上またはＡ６ーＡ６線上に
おける断面図である。
おける断面図である。
【図９】図６のＡ４ーＡ４線上またはＡ７ーＡ７線上に
おける断面図である。
おける断面図である。
Ｎ１、Ｎ２ 中心導体
１ 第１のストリップ導体組
２ 第２のストリップ導体組
３ 絶縁層
１１０、１２０、１３０ ストリップ導体
２１０、２２０、２３０ ストリップ導体
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 猪野 美明
東京都中央区日本橋１丁目13番１号 テイ
ーデイーケイ株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 中心導体を有する非可逆回路素子であっ
て、 前記中心導体は複数備えられ、それぞれが互いに約１２
０度の角度で交叉する３つのストリップ導体を有し同一
基板に横並びに配置されていることを特徴とする非可逆
回路素子。 - 【請求項２】 前記中心導体のそれぞれは、前記３つの
ストリップ導体が複数組備えられ、各組が電気絶縁層を
介して積層され電気的に互いに並列に接続されているこ
とを特徴とする請求項１に記載の非可逆回路素子。 - 【請求項３】 各組は、前記ストリップ導体のそれぞれ
が基板の表面及び裏面に２分割して配置され、前記分割
片が貫通導体によって導通していることを特徴とする請
求項２に記載の非可逆回路素子。 - 【請求項４】 前記各組は、絶縁板を介して積層され、
前記絶縁板に設けた貫通導体を通して互いに導通してい
ることを特徴とする請求項２または３に記載の非可逆回
路素子。 - 【請求項５】 各組の前記３つのストリップ導体は、各
ストリップ導体毎に異なる基板に形成されて積層されて
いることを特徴とする請求項２に記載の非可逆回路素
子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19999191A JP3230588B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 非可逆回路素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19999191A JP3230588B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 非可逆回路素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0522003A true JPH0522003A (ja) | 1993-01-29 |
| JP3230588B2 JP3230588B2 (ja) | 2001-11-19 |
Family
ID=16416980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19999191A Expired - Fee Related JP3230588B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 非可逆回路素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3230588B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2266412A (en) * | 1992-04-17 | 1993-10-27 | Murata Manufacturing Co | Non-reciprocal circuit elements and method thereof |
| KR100310729B1 (ko) * | 1994-04-28 | 2001-10-18 | 무라타 야스타카 | 마이크로파용 비가역 회로소자 |
-
1991
- 1991-07-15 JP JP19999191A patent/JP3230588B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2266412A (en) * | 1992-04-17 | 1993-10-27 | Murata Manufacturing Co | Non-reciprocal circuit elements and method thereof |
| GB2266412B (en) * | 1992-04-17 | 1996-07-24 | Murata Manufacturing Co | Non-reciprocal circuit elements and method thereof |
| KR100310729B1 (ko) * | 1994-04-28 | 2001-10-18 | 무라타 야스타카 | 마이크로파용 비가역 회로소자 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3230588B2 (ja) | 2001-11-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH02184005A (ja) | 線路変成器 | |
| US20060022766A1 (en) | High frequency circuit module having non-reciprocal circuit element | |
| US7098531B2 (en) | Jumper chip component and mounting structure therefor | |
| US3467918A (en) | Microstrip junction circulator wherein the ferrite body is disposed on the dielectric slab | |
| US3522555A (en) | Junction circulator wherein each center conductor leg appears on both sides of the insulation board | |
| US11405012B2 (en) | Balun and method for manufacturing the same | |
| JPH0522003A (ja) | 非可逆回路素子 | |
| JP2684550B2 (ja) | 非可逆回路素子 | |
| EP0682380B1 (en) | Nonreciprocal circuit element | |
| JP3018214B2 (ja) | ストリップラインフィルタ | |
| JPH04345201A (ja) | 非可逆回路素子用中心導体及び非可逆回路素子 | |
| JP2001185912A (ja) | 非可逆回路素子および通信装置 | |
| JPH11239009A (ja) | 非可逆回路素子の広帯域化構造 | |
| JPH10284907A (ja) | 非可逆回路素子 | |
| US20230139241A1 (en) | Non-reciprocal circuit element and communication apparatus having the same | |
| JP3891437B2 (ja) | ３端子対非可逆素子及びこれを用いた通信装置 | |
| US20230140741A1 (en) | Non-reciprocal circuit element and communication apparatus having the same | |
| JPS6012323Y2 (ja) | 集中定数形サ−キュレ−タ | |
| JPH03262201A (ja) | 非可逆回路素子 | |
| JP3714220B2 (ja) | 非可逆回路素子及び通信装置 | |
| JPH0936610A (ja) | 非可逆回路素子 | |
| JPH0715213A (ja) | 非可逆回路素子 | |
| JPS6211802B2 (ja) | ||
| JPH06343004A (ja) | 非可逆回路素子 | |
| JPH06204712A (ja) | 非可逆回路素子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010829 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |