JPH05218682A - 部品実装装置 - Google Patents
部品実装装置Info
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- JPH05218682A JPH05218682A JP4020987A JP2098792A JPH05218682A JP H05218682 A JPH05218682 A JP H05218682A JP 4020987 A JP4020987 A JP 4020987A JP 2098792 A JP2098792 A JP 2098792A JP H05218682 A JPH05218682 A JP H05218682A
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- punching
- carrier tape
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 キャリアテープから打抜いた実装部品の方向
の修正を短時間で精度良く行う。 【構成】 打抜用上型３１は下降して打抜用下型２４に
噛合うと、フィルムキャリアテープ２１からＴＡＢパッ
ケージ２２を打抜く。打抜用下型２４は軸受２７により
回動可能に支持されている。モータ２９は打抜用下型２
４を所定角度回動する。従って、打抜動作に続いて打抜
用下型２４を所定角度回動することにより、打抜装置２
３においてＴＡＢパッケージ２２の打抜と方向の修正と
を同時に行うことができる。
の修正を短時間で精度良く行う。 【構成】 打抜用上型３１は下降して打抜用下型２４に
噛合うと、フィルムキャリアテープ２１からＴＡＢパッ
ケージ２２を打抜く。打抜用下型２４は軸受２７により
回動可能に支持されている。モータ２９は打抜用下型２
４を所定角度回動する。従って、打抜動作に続いて打抜
用下型２４を所定角度回動することにより、打抜装置２
３においてＴＡＢパッケージ２２の打抜と方向の修正と
を同時に行うことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、キャリアテープから打
抜かれた実装部品を基板に対する装着方向に修正して装
着する部品実装装置に関する。
抜かれた実装部品を基板に対する装着方向に修正して装
着する部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、キャリアテープにＩＣチップを装
着したフィルムキャリア部品（以下ＴＡＢ（Tape Autom
ated Bonding）パッケージと称する）を、例えば液晶セ
ルなどの基板に自動的に装着する部品実装装置が供され
ている。
着したフィルムキャリア部品（以下ＴＡＢ（Tape Autom
ated Bonding）パッケージと称する）を、例えば液晶セ
ルなどの基板に自動的に装着する部品実装装置が供され
ている。
【０００３】この種の装置の一例を図７乃至図１０を参
照して説明する。図７は全体の構成を概略的に示してい
る。この図７において、フィルムキャリアテープ１は繰
出用リールに巻回されており、先端が巻取用リール（何
れも図示せず）に順次巻き取られるようになっている。
このフィルムキャリアテープ１にはＴＡＢパッケージ２
が所定ピッチで配設されており、これは、フィルム基板
上に形成された複数のリード上の中央部にＩＣチップ２
ａを装着して成る周知構成のものである。そして、フィ
ルムキャリアテープ１は巻取用リールの巻回に応じて打
抜装置３に所定ピッチで供給されるようになっている。
照して説明する。図７は全体の構成を概略的に示してい
る。この図７において、フィルムキャリアテープ１は繰
出用リールに巻回されており、先端が巻取用リール（何
れも図示せず）に順次巻き取られるようになっている。
このフィルムキャリアテープ１にはＴＡＢパッケージ２
が所定ピッチで配設されており、これは、フィルム基板
上に形成された複数のリード上の中央部にＩＣチップ２
ａを装着して成る周知構成のものである。そして、フィ
ルムキャリアテープ１は巻取用リールの巻回に応じて打
抜装置３に所定ピッチで供給されるようになっている。
【０００４】打抜装置３の正面を示す図８において、打
抜用下型４は下型固定治具５に固定され、打抜用上型６
は上型固定治具７に固定されている。この上型固定治具
７はガイド８に上下動可能に支持されていると共にシリ
ンダ９に連結されており、シリンダ９の駆動に応じて下
降して打抜用下型４に噛合うことによりフィルムキャリ
アテープ１からＴＡＢパッケージ２を打抜く。
抜用下型４は下型固定治具５に固定され、打抜用上型６
は上型固定治具７に固定されている。この上型固定治具
７はガイド８に上下動可能に支持されていると共にシリ
ンダ９に連結されており、シリンダ９の駆動に応じて下
降して打抜用下型４に噛合うことによりフィルムキャリ
アテープ１からＴＡＢパッケージ２を打抜く。
【０００５】図７において、移載ヘッド１０は打抜装置
３により打抜かれたＴＡＢパッケージ２を吸着保持して
中間ステージ１１に一旦載置する。この中間ステージ１
１は、載置されたＴＡＢパッケージ２をモータ１２の駆
動に応じて所定角度回動することによりその方向を修正
する。
３により打抜かれたＴＡＢパッケージ２を吸着保持して
中間ステージ１１に一旦載置する。この中間ステージ１
１は、載置されたＴＡＢパッケージ２をモータ１２の駆
動に応じて所定角度回動することによりその方向を修正
する。
【０００６】搬送機構１３及び基板搭載ステージ１４の
側面を示す図９において、搬送機構１３は吸着機能を有
した装着ヘッド１５を備えている。この装着ヘッド１５
は、搬送機構１３によりＴＡＢ供給位置である中間ステ
ージ１１と実装位置である基板搭載ステージ１４との間
を往復移動すると共に、各位置で上下動するようになっ
ている。
側面を示す図９において、搬送機構１３は吸着機能を有
した装着ヘッド１５を備えている。この装着ヘッド１５
は、搬送機構１３によりＴＡＢ供給位置である中間ステ
ージ１１と実装位置である基板搭載ステージ１４との間
を往復移動すると共に、各位置で上下動するようになっ
ている。
【０００７】基板搭載ステージ１４は、水平方向移動可
能であると共に回動可能に設けられており、その上面に
液晶セル１６が配設されるようになっている。この場
合、液晶セル１６はそのリード部１６ａが基板搭載ステ
ージ１４から突出するように配設される。また、基板搭
載ステージ１４から突出したリード部１６ａに対応して
受台１７が設けられている。この受台１７は、基板搭載
ステージ１４に向かって水平移動可能であると共に上下
動可能に設けられている。
能であると共に回動可能に設けられており、その上面に
液晶セル１６が配設されるようになっている。この場
合、液晶セル１６はそのリード部１６ａが基板搭載ステ
ージ１４から突出するように配設される。また、基板搭
載ステージ１４から突出したリード部１６ａに対応して
受台１７が設けられている。この受台１７は、基板搭載
ステージ１４に向かって水平移動可能であると共に上下
動可能に設けられている。
【０００８】そして、基板搭載ステージ１４に液晶セル
１６が配設された状態では、液晶セル１６のリード部１
６ａの下方に受台１７が移動すると共に、図１０に示す
ようにＴＡＢパッケージ２を吸着保持した装着ヘッド１
５がリード部１６ａを押圧するようになっている。この
場合、装着ヘッド１５は加熱機構により押圧部分が加熱
されるようになっていると共に、液晶セル１６のリード
部１６ａには予め異方性導電膜が塗布されており、これ
により、ＴＡＢパッケージ２が液晶セル１６の各リード
部１６ａに熱接合される。ここで、図９に示すように搬
送機構１３には視覚認識補正装置１８が設けられてお
り、ＴＡＢパッケージ２と液晶セル１６の各リード部１
６ａとのずれ量を検出するようになっている。そして、
基板搭載ステージ１４は視覚認識補正装置１８により検
出されたずれ量を補正するように微移動される。
１６が配設された状態では、液晶セル１６のリード部１
６ａの下方に受台１７が移動すると共に、図１０に示す
ようにＴＡＢパッケージ２を吸着保持した装着ヘッド１
５がリード部１６ａを押圧するようになっている。この
場合、装着ヘッド１５は加熱機構により押圧部分が加熱
されるようになっていると共に、液晶セル１６のリード
部１６ａには予め異方性導電膜が塗布されており、これ
により、ＴＡＢパッケージ２が液晶セル１６の各リード
部１６ａに熱接合される。ここで、図９に示すように搬
送機構１３には視覚認識補正装置１８が設けられてお
り、ＴＡＢパッケージ２と液晶セル１６の各リード部１
６ａとのずれ量を検出するようになっている。そして、
基板搭載ステージ１４は視覚認識補正装置１８により検
出されたずれ量を補正するように微移動される。
【０００９】ところで、上述した各装置は自動制御が図
られており、これにより部品実装効率（生産効率）も極
めて高くなっている。
られており、これにより部品実装効率（生産効率）も極
めて高くなっている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来構成の場合、打抜装置３により打抜かれたＴＡＢパッ
ケージ２を、その方向修正のために中間ステージ１１に
一旦移載しているので、その分、部品の実装時間を要す
ると共にＴＡＢパッケージのずれ量が大きくなって視覚
視認装置による補正でも装着不良を招くことがあった。
来構成の場合、打抜装置３により打抜かれたＴＡＢパッ
ケージ２を、その方向修正のために中間ステージ１１に
一旦移載しているので、その分、部品の実装時間を要す
ると共にＴＡＢパッケージのずれ量が大きくなって視覚
視認装置による補正でも装着不良を招くことがあった。
【００１１】そこで、中間ステージ１１を省略して搬送
機構１３の装着ヘッド１５にＴＡＢパッケージ２の回動
機能を備えることが考えられるが、それでは搬送機構が
大形化してしまう。また、搬送機構を小形化のために装
着ヘッド１５の回動角度が一定となるように設計した場
合には、フィルムキャリアテープ１及びＴＡＢパッケー
ジ２の供給方向を一定にしなければならないという問題
を生じる。
機構１３の装着ヘッド１５にＴＡＢパッケージ２の回動
機能を備えることが考えられるが、それでは搬送機構が
大形化してしまう。また、搬送機構を小形化のために装
着ヘッド１５の回動角度が一定となるように設計した場
合には、フィルムキャリアテープ１及びＴＡＢパッケー
ジ２の供給方向を一定にしなければならないという問題
を生じる。
【００１２】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、実装部品の基板に対する装着時間の短
縮を図ると共にその装着位置の精度を高めながら、フィ
ルムキャリアテープによる実装部品の供給方向の自由化
を図ることができる部品実装装置を提供するにある。
で、その目的は、実装部品の基板に対する装着時間の短
縮を図ると共にその装着位置の精度を高めながら、フィ
ルムキャリアテープによる実装部品の供給方向の自由化
を図ることができる部品実装装置を提供するにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、キャリアテー
プから打抜かれた実装部品を基板に対する装着方向に修
正して装着する部品実装装置において、キャリアテープ
から実装部品を打抜く打抜装置を設け、打抜かれた実装
部品を前記基板に対する装着方向に修正する回動手段を
前記打抜装置に設け、この回動手段により回動された前
記実装部品を前記基板に装着する装着手段を設けたもの
である。
プから打抜かれた実装部品を基板に対する装着方向に修
正して装着する部品実装装置において、キャリアテープ
から実装部品を打抜く打抜装置を設け、打抜かれた実装
部品を前記基板に対する装着方向に修正する回動手段を
前記打抜装置に設け、この回動手段により回動された前
記実装部品を前記基板に装着する装着手段を設けたもの
である。
【００１４】
【作用】打抜装置によりキャリアテープから実装部品が
打抜かれると、打抜装置に設けられた回動手段が打抜か
れた実装部品の方向を基板に対する装着方向に回動して
修正する。続いて、装着手段は方向が修正された実装部
品を基板に装着する。従って、打抜装置において実装部
品の打抜きとその方向の修正が同時に行われるので、実
装時間を短縮することができると共に、実装部品の装着
位置の精度を高めることができる。
打抜かれると、打抜装置に設けられた回動手段が打抜か
れた実装部品の方向を基板に対する装着方向に回動して
修正する。続いて、装着手段は方向が修正された実装部
品を基板に装着する。従って、打抜装置において実装部
品の打抜きとその方向の修正が同時に行われるので、実
装時間を短縮することができると共に、実装部品の装着
位置の精度を高めることができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の第１実施例を図１乃至図４を
参照して説明する。図２は全体の構成を概略的に示して
いる。この図２において、フィルムキャリアテープ２１
は繰出用リールに巻回されており、先端が巻取用リール
（何れも図示せず）に順次巻き取られるようになってい
る。このフィルムキャリアテープ２１には実装部品たる
ＴＡＢパッケージ２２が所定ピッチで配設されており、
これは、フィルム基板上に形成された複数のリード上の
中央部にＩＣチップ２２ａを装着して成る周知構成のも
のである。そして、フィルムキャリアテープ２１は巻取
用リールの巻回に応じて打抜装置２３に所定ピッチで供
給されるようになっている。
参照して説明する。図２は全体の構成を概略的に示して
いる。この図２において、フィルムキャリアテープ２１
は繰出用リールに巻回されており、先端が巻取用リール
（何れも図示せず）に順次巻き取られるようになってい
る。このフィルムキャリアテープ２１には実装部品たる
ＴＡＢパッケージ２２が所定ピッチで配設されており、
これは、フィルム基板上に形成された複数のリード上の
中央部にＩＣチップ２２ａを装着して成る周知構成のも
のである。そして、フィルムキャリアテープ２１は巻取
用リールの巻回に応じて打抜装置２３に所定ピッチで供
給されるようになっている。
【００１６】打抜装置２３の正面を示す図１において、
打抜用下型２４は下型固定治具２５に回動可能に支持さ
れている。即ち、下型固定治具２５には下型ベース２６
が固定され、その下型ベース２６に軸受２７が軸受押え
２８ａにより固着されている。そして、打抜用下型２４
は軸受２７に貫通状態で軸受押え２８ｂによりこの軸受
２７に固着されていると共に、下型ベース２６に固定さ
れた可動手段たるモータ２９にクラッチ３０を介して連
結されている。
打抜用下型２４は下型固定治具２５に回動可能に支持さ
れている。即ち、下型固定治具２５には下型ベース２６
が固定され、その下型ベース２６に軸受２７が軸受押え
２８ａにより固着されている。そして、打抜用下型２４
は軸受２７に貫通状態で軸受押え２８ｂによりこの軸受
２７に固着されていると共に、下型ベース２６に固定さ
れた可動手段たるモータ２９にクラッチ３０を介して連
結されている。
【００１７】また、打抜用上型３１は上型固定治具３２
に固定されている。この上型固定治具３２はガイド３３
に上下動可能に支持されていると共に固定ベース３４に
固定されたシリンダ３５に連結されており、シリンダ３
５の駆動に応じて下降して打抜用下型２４に噛合うこと
によりフィルムキャリアテープ２１からＴＡＢパッケー
ジ２２を打抜く。この場合、ＴＡＢパッケージ２２の打
抜の際には、クラッチ３０による打抜用下型２４とモー
タ２９との連結が外れるようになっており、これにより
打抜用下型２４と打抜用上型３１とが整合してモータ２
９に過度の衝撃を与えないようになっている。
に固定されている。この上型固定治具３２はガイド３３
に上下動可能に支持されていると共に固定ベース３４に
固定されたシリンダ３５に連結されており、シリンダ３
５の駆動に応じて下降して打抜用下型２４に噛合うこと
によりフィルムキャリアテープ２１からＴＡＢパッケー
ジ２２を打抜く。この場合、ＴＡＢパッケージ２２の打
抜の際には、クラッチ３０による打抜用下型２４とモー
タ２９との連結が外れるようになっており、これにより
打抜用下型２４と打抜用上型３１とが整合してモータ２
９に過度の衝撃を与えないようになっている。
【００１８】搬送機構３６及び基板搭載ステージ３７の
側面を示す図３において、搬送機構３６は吸着機能を有
した装着手段たる装着ヘッド３８を備えており、この装
着ヘッド３８は搬送機構３６によりＴＡＢ供給位置であ
る打抜装置２３と実装位置である基板搭載ステージ３７
との間を往復移動すると共に、各位置で上下動するよう
になっている。
側面を示す図３において、搬送機構３６は吸着機能を有
した装着手段たる装着ヘッド３８を備えており、この装
着ヘッド３８は搬送機構３６によりＴＡＢ供給位置であ
る打抜装置２３と実装位置である基板搭載ステージ３７
との間を往復移動すると共に、各位置で上下動するよう
になっている。
【００１９】基板搭載ステージ３７は、水平方向移動可
能であると共に回動可能に設けられており、その上面に
液晶セル３９が配設されるようになっている。この場
合、液晶セル３９はそのリード部３９ａが基板搭載ステ
ージ３７から突出するように配設される。また、基板搭
載ステージ３７から突出したリード部３９ａに対応して
受台４０が設けられている。この受台４０は、基板搭載
ステージ３７に向かって水平移動可能であると共に上下
動可能に設けられている。
能であると共に回動可能に設けられており、その上面に
液晶セル３９が配設されるようになっている。この場
合、液晶セル３９はそのリード部３９ａが基板搭載ステ
ージ３７から突出するように配設される。また、基板搭
載ステージ３７から突出したリード部３９ａに対応して
受台４０が設けられている。この受台４０は、基板搭載
ステージ３７に向かって水平移動可能であると共に上下
動可能に設けられている。
【００２０】そして、基板搭載ステージ３７に液晶セル
３９が配設された状態では、液晶セル３９のリード部３
９ａの下方に受台４０が移動すると共に、図４に示すよ
うにＴＡＢパッケージ２２を吸着保持した装着ヘッド３
８がリード部３９ａを押圧するようになっている。この
場合、装着ヘッド３８は加熱機構により押圧部分が加熱
されるようになっていると共に、液晶セル３９のリード
部３９ａには予め異方性導電膜が塗布されており、これ
により、ＴＡＢパッケージ２２が液晶セル３９の各リー
ド部３９ａに熱接合される。ここで、図３に示すよう搬
送機構３６には視覚認識補正装置４１が設けられてお
り、ＴＡＢパッケージ２２と液晶セル３９の各リード部
３９ａとのずれ量を検出するようになっている。そし
て、基板搭載ステージ３７は視覚認識補正装置４１によ
り検出されたずれ量を補正するように微移動される。
３９が配設された状態では、液晶セル３９のリード部３
９ａの下方に受台４０が移動すると共に、図４に示すよ
うにＴＡＢパッケージ２２を吸着保持した装着ヘッド３
８がリード部３９ａを押圧するようになっている。この
場合、装着ヘッド３８は加熱機構により押圧部分が加熱
されるようになっていると共に、液晶セル３９のリード
部３９ａには予め異方性導電膜が塗布されており、これ
により、ＴＡＢパッケージ２２が液晶セル３９の各リー
ド部３９ａに熱接合される。ここで、図３に示すよう搬
送機構３６には視覚認識補正装置４１が設けられてお
り、ＴＡＢパッケージ２２と液晶セル３９の各リード部
３９ａとのずれ量を検出するようになっている。そし
て、基板搭載ステージ３７は視覚認識補正装置４１によ
り検出されたずれ量を補正するように微移動される。
【００２１】ところで、上述した各装置は自動制御が図
られており、これにより部品実装効率（生産効率）も極
めて高くなっている。
られており、これにより部品実装効率（生産効率）も極
めて高くなっている。
【００２２】上記実施例のものによれば、打抜装置２３
に打抜用下型２４を回動するモータ２９を設け、そのモ
ータ２９の回動によりＴＡＢパッケージ２２の方向を修
正するようにしたので、打抜装置と基板搭載ステージと
の間に装着方向修正用の中間ステージを設けた従来例と
違って、中間ステージを省略できる分、液晶セル３９に
対するＴＡＢパッケージ２２の実装時間を短縮すること
ができると共に、ＴＡＢパッケージ２２の装着位置の精
度を向上することができる。
に打抜用下型２４を回動するモータ２９を設け、そのモ
ータ２９の回動によりＴＡＢパッケージ２２の方向を修
正するようにしたので、打抜装置と基板搭載ステージと
の間に装着方向修正用の中間ステージを設けた従来例と
違って、中間ステージを省略できる分、液晶セル３９に
対するＴＡＢパッケージ２２の実装時間を短縮すること
ができると共に、ＴＡＢパッケージ２２の装着位置の精
度を向上することができる。
【００２３】図５は本発明の第２実施例を示しており、
第１実施例と同一部分には同一符号を付して説明を省略
し、異なる部分について説明する。即ち、打抜用下型４
２にはポンチ押え４３が上下動可能に設けられており、
これは、圧縮コイルスプリング４４により上方に付勢さ
れて打抜用下型４２に当接している。また、ポンチ押え
４３にはＴＡＢ受け４５が回動可能及び上下動可能に設
けられており、これは、ポンチ押え４３に設けられた揺
動アクチュエータ４６により回動すると共に上昇するよ
うになっている。
第１実施例と同一部分には同一符号を付して説明を省略
し、異なる部分について説明する。即ち、打抜用下型４
２にはポンチ押え４３が上下動可能に設けられており、
これは、圧縮コイルスプリング４４により上方に付勢さ
れて打抜用下型４２に当接している。また、ポンチ押え
４３にはＴＡＢ受け４５が回動可能及び上下動可能に設
けられており、これは、ポンチ押え４３に設けられた揺
動アクチュエータ４６により回動すると共に上昇するよ
うになっている。
【００２４】この第２実施例の場合、打抜装置によりフ
ィルムキャリアテープ２１からＴＡＢパッケージ２２が
打抜かれると、振動アクチュエータ４６がＴＡＢ受け４
５をＴＡＢパッケージ２２の吸着保持状態でフィルムキ
ャリアテープ２１の上方まで上昇すると共に液晶セル３
９に対する装着方向に回動する。この場合、打抜時の衝
撃を圧縮コイルスプリング４４により吸収することがで
きるので、第１実施例のようなクラッチを省略すること
ができる。
ィルムキャリアテープ２１からＴＡＢパッケージ２２が
打抜かれると、振動アクチュエータ４６がＴＡＢ受け４
５をＴＡＢパッケージ２２の吸着保持状態でフィルムキ
ャリアテープ２１の上方まで上昇すると共に液晶セル３
９に対する装着方向に回動する。この場合、打抜時の衝
撃を圧縮コイルスプリング４４により吸収することがで
きるので、第１実施例のようなクラッチを省略すること
ができる。
【００２５】図６は本発明の第３実施例を示しており、
第１実施例と異なる点は、打抜装置２３が並列に設けら
れていると共に、各打抜装置２３にフィルムキャリアテ
ープ２１が個別に供給されるようになっている。また、
各打抜装置２３に設けられた打抜用下型２４が打抜位置
とＴＡＢ供給位置との間を交互に往復移動するように設
けられていると共に、打抜用下型２４が打抜位置に位置
したところで対応する打抜用上型３１が下降してフィル
ムキャリアテープ２１からＴＡＢパッケージ２２を打抜
くようになっている。
第１実施例と異なる点は、打抜装置２３が並列に設けら
れていると共に、各打抜装置２３にフィルムキャリアテ
ープ２１が個別に供給されるようになっている。また、
各打抜装置２３に設けられた打抜用下型２４が打抜位置
とＴＡＢ供給位置との間を交互に往復移動するように設
けられていると共に、打抜用下型２４が打抜位置に位置
したところで対応する打抜用上型３１が下降してフィル
ムキャリアテープ２１からＴＡＢパッケージ２２を打抜
くようになっている。
【００２６】この第３実施例の場合、各打抜装置２３か
らＴＡＢ供給位置にＴＡＢパッケージ２２を交互に供給
することができるので、ＴＡＢパッケージ２２の供給速
度を向上し得、以て全体の作業時間を短縮することが可
能となる。
らＴＡＢ供給位置にＴＡＢパッケージ２２を交互に供給
することができるので、ＴＡＢパッケージ２２の供給速
度を向上し得、以て全体の作業時間を短縮することが可
能となる。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の部品実装装置によれば、打抜装置によりキャリアテー
プから打抜かれた実装部品を基板に対する装着方向に修
正する回動手段を打抜装置に設け、打抜装置において実
装部品の打抜と方向の修正とを同時に行うようにしたの
で、実装部品の基板に対する装着時間の短縮を図ると共
にその装着位置の精度を高めながら、フィルムキャリア
テープによる実装部品の供給方向の自由化を図ることが
できるという優れた効果を奏する。
の部品実装装置によれば、打抜装置によりキャリアテー
プから打抜かれた実装部品を基板に対する装着方向に修
正する回動手段を打抜装置に設け、打抜装置において実
装部品の打抜と方向の修正とを同時に行うようにしたの
で、実装部品の基板に対する装着時間の短縮を図ると共
にその装着位置の精度を高めながら、フィルムキャリア
テープによる実装部品の供給方向の自由化を図ることが
できるという優れた効果を奏する。
【図１】本発明の第１実施例を示す打抜装置の正面図
【図２】全体を概略的に示す斜視図
【図３】搬送機構及び基板搭載ステージの正面図
【図４】熱圧着状態を示す要部の斜視図
【図５】本発明の第２実施例を示す図１相当図
【図６】本発明の第３実施例を示す図２相当図
【図７】従来例を示す図２相当図
【図８】図１相当図
【図９】図３相当図
【図１０】図４相当図
２１はフィルムキャリアテープ、２２はＴＡＢパッケー
ジ（実装部品）、２３は打抜装置、２４は打抜用下型、
２９はモータ（回動手段）、３１は打抜用上型、３６は
搬送機構、３７は基板搭載ステージ、３８は装着ヘッド
（装着手段）である。
ジ（実装部品）、２３は打抜装置、２４は打抜用下型、
２９はモータ（回動手段）、３１は打抜用上型、３６は
搬送機構、３７は基板搭載ステージ、３８は装着ヘッド
（装着手段）である。
フロントページの続き (72)発明者 林 孝郎 東京都府中市晴見町２丁目24番の１ 東芝 エフエーシステムエンジニアリング株式会 社内
Claims (1)
- 【請求項１】 キャリアテープから打抜かれた実装部品
を基板に対する装着方向に修正して装着する部品実装装
置において、キャリアテープから実装部品を打抜く打抜
装置と、この打抜装置に設けられ打抜かれた実装部品を
前記基板に対する装着方向に修正する回動手段と、この
回動手段により回動された前記実装部品を前記基板に装
着する装着手段とを備えたことを特徴とする部品実装装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4020987A JPH05218682A (ja) | 1992-02-06 | 1992-02-06 | 部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4020987A JPH05218682A (ja) | 1992-02-06 | 1992-02-06 | 部品実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218682A true JPH05218682A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=12042494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4020987A Pending JPH05218682A (ja) | 1992-02-06 | 1992-02-06 | 部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05218682A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6190557B1 (ja) * | 2017-05-01 | 2017-08-30 | 株式会社和光精機 | 部品組付装置 |
-
1992
- 1992-02-06 JP JP4020987A patent/JPH05218682A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6190557B1 (ja) * | 2017-05-01 | 2017-08-30 | 株式会社和光精機 | 部品組付装置 |
| KR20180121832A (ko) * | 2017-05-01 | 2018-11-09 | 가부시끼가이샤 와꼬 세이끼 | 부품 조립 장치 |
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