JPH05217448A - Manufacture of ceramic multilayered electronic component - Google Patents
Manufacture of ceramic multilayered electronic componentInfo
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- JPH05217448A JPH05217448A JP2001992A JP2001992A JPH05217448A JP H05217448 A JPH05217448 A JP H05217448A JP 2001992 A JP2001992 A JP 2001992A JP 2001992 A JP2001992 A JP 2001992A JP H05217448 A JPH05217448 A JP H05217448A
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- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、内部電極を介してセラ
ミックグリーンシートを積層し、一体焼成することによ
り得られた積層体を用いたセラミック積層電子部品の製
造方法に関し、特に、セラミックグリーンシートの積層
方法が改良されたセラミック積層電子部品の製造方法に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic laminated electronic component using a laminated body obtained by laminating ceramic green sheets via internal electrodes and integrally firing them, and more particularly to a ceramic green sheet. The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic laminated electronic component having an improved laminated method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】積層コンデンサのようなセラミック積層
電子部品の製造に際しては、内部電極を介して複数枚の
セラミックグリーンシートを積層し、一体焼成すること
により得られた焼結体を製作し、該焼結体の外表面に外
部電極を付与するのが普通である。この種のセラミック
積層電子部品の製造方法を、積層コンデンサを例にとり
説明する。2. Description of the Related Art In manufacturing a ceramic multilayer electronic component such as a multilayer capacitor, a plurality of ceramic green sheets are stacked via internal electrodes and integrally sintered to produce a sintered body, It is common to provide external electrodes on the outer surface of the sintered body. A method of manufacturing a ceramic multilayer electronic component of this type will be described by taking a multilayer capacitor as an example.
【０００３】図２に示すように、まず、複数の内部電極
１が導電ペーストを印刷することにより整列形成された
セラミックグリーンシート２と、同じく複数の内部電極
３が導電ペーストを印刷することにより一方面上に形成
されたセラミックグリーンシート４とを用意し、交互に
積層する。得られた積層ブロック５の図２のＩＩＩ−Ｉ
ＩＩ線に相当の部分で切断した断面図を図３に示す。積
層ブロック５では、複数の内部電極１，３がセラミック
グリーンシートを介して厚み方向に積層されている。そ
して、図３の破線Ａに沿って切断し、かつ破線Ａで示す
方向と直交する方向においても所定の間隔で厚み方向に
切断することにより、図４（ａ），（ｂ）に示す積層体
６が得られる。As shown in FIG. 2, first, a plurality of internal electrodes 1 are formed by printing conductive paste, and a ceramic green sheet 2 is formed. The ceramic green sheets 4 formed on the surface are prepared and laminated alternately. III-I of FIG. 2 of the obtained laminated block 5
FIG. 3 shows a cross-sectional view taken along the line II. In the laminated block 5, a plurality of internal electrodes 1 and 3 are laminated in the thickness direction via ceramic green sheets. Then, the laminate shown in FIGS. 4A and 4B is cut along the broken line A in FIG. 3 and in the thickness direction at a predetermined interval also in the direction orthogonal to the direction indicated by the broken line A. 6 is obtained.
【０００４】図４（ａ）は、上記のようにして得た積層
体６の側面断面図を示し、（ｂ）は図３と同一方向から
見た積層体６の断面図である。積層体６では、内部電極
１ａ，３ａが厚み方向に重なり合っており、内部電極１
ａは、端面６ａに、内部電極３ａは、端面６ｂに引き出
されている。このようにして得られた積層体６を焼成
し、端面６ａ，６ｂに外部電極を付与することにより、
積層コンデンサが得られる。FIG. 4 (a) is a side sectional view of the laminated body 6 obtained as described above, and FIG. 4 (b) is a sectional view of the laminated body 6 viewed from the same direction as FIG. In the laminated body 6, the internal electrodes 1a and 3a overlap each other in the thickness direction.
a is drawn out to the end face 6a, and the internal electrode 3a is drawn out to the end face 6b. By firing the laminate 6 thus obtained and applying external electrodes to the end faces 6a and 6b,
A multilayer capacitor is obtained.
【０００５】ところで、上記積層体６を得るにあたって
は、従来、テープ方式あるいは印刷方式と称されて
いる方法が一般的に用いられていた。テープ方式と称
されている方法は、合成樹脂フィルムの一方面上におい
て、ドクターブレード法またはキャスティング法により
セラミックスラリーを成形し、乾燥した後、合成樹脂フ
ィルムから剥離することによりテープ状のセラミックグ
リーンシートとする。そして、得られたセラミックグリ
ーンシートを矩形の形状に切断した後、導電ペーストを
印刷することにより内部電極を形成して図２のセラミッ
クグリーンシート２，４を得、前述の方法により積層体
６を得ていた。By the way, in order to obtain the laminate 6, a method called a tape method or a printing method has been generally used. The method called the tape method is a tape-shaped ceramic green sheet formed by molding a ceramic slurry by a doctor blade method or a casting method on one surface of a synthetic resin film, drying and then peeling the ceramic slurry from the synthetic resin film. And Then, the obtained ceramic green sheets are cut into a rectangular shape, and then an internal electrode is formed by printing a conductive paste to obtain the ceramic green sheets 2 and 4 of FIG. 2, and the laminated body 6 is formed by the method described above. I was getting.
【０００６】他方、印刷方式と称されている方法で
は、スクリーン印刷により合成樹脂フィルムの一方面上
にセラミックペーストを印刷し、乾燥した後に、該形成
されたセラミックグリーンシート上に導電ペーストを印
刷して内部電極を形成し、さらに内部電極材料が乾燥し
た後に、上面にセラミックペーストを印刷・乾燥し、形
成されたセラミックグリーンシート上に同様にして内部
電極を形成するという工程を複数回繰り返した後に、図
３に示した積層体５を得ていた。しかしながら、上記い
ずれの方法においても、大容量の積層コンデンサを得よ
うとした場合には、内部電極１ａ，３ａ間で挟まれるセ
ラミック層の厚みを薄くし、かつ積層数を増大しなけれ
ばならず、例えば１００層以上積層する必要があった。On the other hand, in a method called a printing method, a ceramic paste is printed on one surface of a synthetic resin film by screen printing, dried and then a conductive paste is printed on the formed ceramic green sheet. After the internal electrode is formed by the above, the internal electrode material is dried, the ceramic paste is printed and dried on the upper surface, and the internal electrode is similarly formed on the formed ceramic green sheet. The laminate 5 shown in FIG. 3 was obtained. However, in any of the above methods, in order to obtain a large-capacity multilayer capacitor, the thickness of the ceramic layer sandwiched between the internal electrodes 1a and 3a must be reduced and the number of stacked layers must be increased. For example, it was necessary to stack 100 layers or more.
【０００７】このように、薄いセラミック層を内部電極
を介在して多数積層する場合、内部電極材料が設けられ
ている部分の端縁の段差により、焼成後にセラミック層
間が剥がれるという、いわゆるデラミネーションという
減少が発生しがちであった。すなわち、図５に示すよう
に、上下のセラミックグリーンシート２，４間に内部電
極１が介在するために、内部電極１が形成されている部
分と内部電極１の周囲の領域とで、積層体において密度
差が生じ、セラミック層間の層剥がれが生じがちである
という問題があった。As described above, when a large number of thin ceramic layers are laminated with the internal electrodes interposed, the ceramic layers are peeled off after firing due to the step at the edge of the portion where the internal electrode material is provided, so-called delamination. Decline was likely to occur. That is, as shown in FIG. 5, since the internal electrode 1 is interposed between the upper and lower ceramic green sheets 2 and 4, a laminated body is formed in a portion where the internal electrode 1 is formed and a region around the internal electrode 1. However, there is a problem in that there is a difference in density, and layer separation between ceramic layers tends to occur.
【０００８】そこで、図６に示す積層方法が提案されて
いる。この方法では、図６（ａ）に示すように、まずセ
ラミックグリーンシート１１を成形し、乾燥した後、セ
ラミックグリーンシート１１の上面に導電ペーストを印
刷し、乾燥させることにより複数の内部電極１２を形成
する。次に、図６（ｂ）に示すように、セラミックグリ
ーンシート１１の上面において、内部電極１２の形成さ
れている部分の周囲の領域にセラミックペースト１３を
印刷し、乾燥させる。しかる後、再度セラミックペース
トをその上から全面に印刷し、乾燥させ、図６（ｃ）に
示すように、セラミックグリーンシート１４を形成す
る。さらに、上記セラミックグリーンシート１４上にお
いて、内部電極の印刷・乾燥及びセラミックペーストの
印刷・乾燥、さらにセラミックペーストの全面印刷・乾
燥といった工程を繰り返すことにより、セラミック積層
体を得る。図６に示した積層方法では、内部電極１２が
形成されている部分の周囲の空間にセラミックペースト
１３が印刷されているため、内部電極１２が形成されて
いる部分とその周囲の部分との密度差が低減される。Therefore, a stacking method shown in FIG. 6 has been proposed. In this method, as shown in FIG. 6A, first, a ceramic green sheet 11 is formed and dried, and then a conductive paste is printed on the upper surface of the ceramic green sheet 11 and dried to form a plurality of internal electrodes 12. Form. Next, as shown in FIG. 6B, the ceramic paste 13 is printed on the upper surface of the ceramic green sheet 11 in a region around the portion where the internal electrodes 12 are formed and dried. After that, the ceramic paste is printed again on the entire surface and dried to form the ceramic green sheet 14 as shown in FIG. 6C. Further, on the ceramic green sheet 14, the steps of printing and drying the internal electrodes, printing and drying the ceramic paste, and further printing and drying the entire surface of the ceramic paste are repeated to obtain a ceramic laminate. In the stacking method shown in FIG. 6, since the ceramic paste 13 is printed in the space around the portion where the internal electrode 12 is formed, the density of the portion where the internal electrode 12 is formed and the surrounding portion The difference is reduced.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６
（ｃ）に図示されているように、内部電極１２とセラミ
ックペースト１３との間に小さな空隙１５が残り、この
空隙１５中の気体により、最終的に得られた焼結体中に
多数のポアが発生し、電気的不良をもたらすという問題
があった。そのため、図６に示した積層方法は、現在の
ところ実用化されていない。 なお、上記のような問題
を解決するには、図６（ｂ）に示されているセラミック
ペースト１３を、内部電極１２との間に隙間を生じさせ
ないように塗布すればよいが、隙間無くセラミックペー
スト１３を印刷しようとした場合、セラミックペースト
１３が内部電極１２上にも及ぶことを避けることができ
ない。そして、内部電極１２の上面にセラミックペース
ト１３が及び、そのままの状態で乾燥された後に、上面
に次のセラミックグリーンシート１４を成形した場合に
は、セラミックグリーンシート１４の下面の高さにばら
つきが生じることになる。その結果、従来のセラミック
グリーンシートの積層方法に比べて、より一層デラミネ
ーションが発生しやすくなり、従ってこのような方法を
採用することはできない。However, as shown in FIG.
As shown in (c), small voids 15 remain between the internal electrodes 12 and the ceramic paste 13, and the gas in the voids 15 causes a large number of pores in the finally obtained sintered body. However, there is a problem in that an electrical defect occurs. Therefore, the stacking method shown in FIG. 6 has not been put into practical use at present. In order to solve the above problem, the ceramic paste 13 shown in FIG. 6B may be applied so as not to create a gap with the internal electrode 12. When the paste 13 is to be printed, it is unavoidable that the ceramic paste 13 reaches the internal electrodes 12. When the next ceramic green sheet 14 is formed on the upper surface of the ceramic paste 13 after the ceramic paste 13 has been dried on the upper surface of the internal electrode 12, the height of the lower surface of the ceramic green sheet 14 varies. Will occur. As a result, delamination is more likely to occur as compared with the conventional ceramic green sheet laminating method, and thus such a method cannot be adopted.
【００１０】本発明の目的は、内部電極を介在させて複
数のセラミックグリーンシートを多数積層した場合であ
っても、最終的に得られる焼結体におけるセラミック層
間の層剥がれが生じ難く、かつ焼結体中にポアが発生し
難く、従って信頼性に優れた積層セラミック電子部品を
製造することを可能とする方法を提供することにある。It is an object of the present invention to prevent layer peeling between ceramic layers in a finally obtained sintered body even when a plurality of ceramic green sheets are stacked with interposing internal electrodes, and to burn the ceramic green sheets. It is an object of the present invention to provide a method which makes it possible to manufacture a laminated ceramic electronic component which is less likely to cause pores during binding and therefore has excellent reliability.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明のセラミック積層
電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートの一
方面上に複数の内部電極を印刷・乾燥し、前記セラミッ
クグリーンシートの一方面上の内部電極が印刷されてい
る部分の周囲の領域にセラミックペーストを印刷し、前
記セラミックペーストが乾燥しないうちにセラミックグ
リーンシートの前記一方面の全面にセラミックペースト
又はセラミックスラリーを付与し、乾燥する各工程を備
えることを特徴とする。According to the method of manufacturing a ceramic laminated electronic component of the present invention, a plurality of internal electrodes are printed and dried on one surface of a ceramic green sheet, and the internal electrodes on one surface of the ceramic green sheet are printed. Is printed on the area around the portion where is printed, and while the ceramic paste is not dried, the ceramic paste or the ceramic slurry is applied to the entire one surface of the ceramic green sheet, and each step is dried. It is characterized by
【００１２】[0012]
【作用】内部電極が印刷されている部分の周囲の領域に
セラミックペーストを印刷した後に、該セラミックペー
ストが乾燥しないうちに次のセラミックグリーンシート
を構成するためのセラミックペースト又はセラミックス
ラリーを付与するものであるため、全面に印刷されるセ
ラミックペースト又はセラミックスラリーが、先に塗布
されておりかつ乾燥していないセラミックペーストと充
分に馴染むことになる。すなわち、内部電極周囲の領域
に塗布されているセラミックペースト及び次の層のセラ
ミックグリーンシートを構成するためのセラミックペー
スト又はセラミックスラリーの両者がまだ乾燥しておら
ず共に濡れており、充分に馴染む関係にあるため、内部
電極周囲の未乾燥のセラミックペーストと内部電極との
間の空隙にセラミックペースト又はセラミックスラリー
が確実に入り込むことになる。従って、積層体において
内部電極周囲に所望でない空隙が生じ難い。After the ceramic paste is printed on the area around the portion where the internal electrodes are printed, the ceramic paste or ceramic slurry for forming the next ceramic green sheet is applied before the ceramic paste has dried. Therefore, the ceramic paste or the ceramic slurry printed on the entire surface becomes sufficiently compatible with the ceramic paste which has been previously applied and not dried. That is, both the ceramic paste applied to the region around the internal electrodes and the ceramic paste or the ceramic slurry for forming the ceramic green sheet of the next layer are not yet dried and are wet together, so that they are sufficiently familiar with each other. Therefore, the ceramic paste or the ceramic slurry surely enters the space between the undried ceramic paste around the internal electrodes and the internal electrodes. Therefore, it is difficult for an undesired void to occur around the internal electrodes in the laminated body.
【００１３】[0013]
【実施例の説明】以下、本発明の一実施例にかかるセラ
ミック積層電子部品の製造方法を説明する。なお、本実
施例は、積層コンデンサの製造方法に適用したものであ
る。まず、図７に示すように、金属プレート２１を用意
し、カーテンコーター法またはフローコーター法と称さ
れている方法によりセラミックグリーンシートを成形す
る。カーテンコーター法またはフローコーター法と称さ
れている方法は、図７の右方に示すように、セラミック
スラリー２２を滝のようにさせ、そのセラミックスラリ
ー２２の流れ内を金属プレート２１を通過させることに
より、金属プレート２１の上面にセラミックグリーンシ
ートを成形する方法である。この最下層に位置されるグ
リーンシートは、カーテンコータ法、フローコータ法に
より成形する必要は必ずしもなく、一般的な方法でもよ
いことを指摘しておく。Description of Embodiments A method of manufacturing a ceramic laminated electronic component according to an embodiment of the present invention will be described below. It should be noted that this embodiment is applied to the method for manufacturing a multilayer capacitor. First, as shown in FIG. 7, a metal plate 21 is prepared, and a ceramic green sheet is formed by a method called a curtain coater method or a flow coater method. The method called the curtain coater method or the flow coater method, as shown in the right side of FIG. 7, makes the ceramic slurry 22 look like a waterfall and let the metal plate 21 pass through the flow of the ceramic slurry 22. Is a method of forming a ceramic green sheet on the upper surface of the metal plate 21. It should be pointed out that the green sheet located in the lowermost layer does not necessarily have to be formed by the curtain coater method or the flow coater method, and may be a general method.
【００１４】上記のようにして、金属プレート２１の上
面にセラミックスラリー２２を付与し、セラミックグリ
ーンシートを成形し、乾燥した後に、図１（ａ）に示す
ように、セラミックグリーンシート２３の上面に、導電
ペーストを印刷し、乾燥することにより内部電極２４を
形成する。導電ペーストの印刷は、スクリーン印刷等の
適宜の方法により行い得る。なお、図１では、上記金属
プレート２１の図示は省略してあることを指摘してお
く。但し金属プレート２１を取り去った状態で製造する
ことも可能であることも指摘しておく。次に、図１
（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート２３の
上面において、内部電極２４が形成されている部分の周
囲の領域にセラミックペースト２５を印刷する。このセ
ラミックペースト２５の印刷は、導電ペーストの印刷・
乾燥後に行うものであるため、スクリーン印刷法等によ
りメッシュを汚すことなく行い得る。As described above, after the ceramic slurry 22 is applied to the upper surface of the metal plate 21 to form the ceramic green sheet and dried, the upper surface of the ceramic green sheet 23 is formed as shown in FIG. 1 (a). The conductive paste is printed and dried to form the internal electrodes 24. Printing of the conductive paste can be performed by an appropriate method such as screen printing. It should be pointed out that the illustration of the metal plate 21 is omitted in FIG. However, it should be pointed out that it is also possible to manufacture with the metal plate 21 removed. Next, FIG.
As shown in (b), the ceramic paste 25 is printed on the upper surface of the ceramic green sheet 23 in the region around the portion where the internal electrodes 24 are formed. This ceramic paste 25 is printed by using conductive paste.
Since it is performed after drying, it can be performed without soiling the mesh by a screen printing method or the like.
【００１５】次に、セラミックペースト２５が乾燥しな
いうちに、セラミックペースト２５が印刷されたセラミ
ックグリーンシート２３を、前述したカーテンコーター
法またはフローコーター法と称されている方法により、
セラミックスラリーの滝の中を通過させ内部電極２４及
びセラミックペースト２５の形成されている面の上面の
全面にセラミックグリーンシートを成形する。この状態
を、図１（ｃ）に示す。図１（ｃ）において、内部電極
２４の上方に形成されたセラミックグリーンシート２６
が、前述したセラミックペースト２５と一体化し、その
境界がわからないように図示されている。これは、セラ
ミックペースト２５が乾燥しない状態で、セラミックス
ラリーの滝の中を通すため、形成されたセラミックグリ
ーンシート２６が未乾燥状態のセラミックペースト２５
と充分に馴染み、セラミックペースト２５と内部電極２
４との間の空隙２８（図１（ｂ）参照）内を埋めてしま
うからである。Next, while the ceramic paste 25 is not dried, the ceramic green sheet 23 on which the ceramic paste 25 is printed is subjected to the above-mentioned curtain coater method or flow coater method.
A ceramic green sheet is formed on the entire upper surface where the internal electrodes 24 and the ceramic paste 25 are formed by passing through a waterfall of ceramic slurry. This state is shown in FIG. In FIG. 1C, the ceramic green sheet 26 formed above the internal electrode 24.
Is integrated with the above-mentioned ceramic paste 25 and its boundary is not shown. This is because the ceramic paste 25 passes through a waterfall of the ceramic slurry in a state where the ceramic paste 25 is not dried, and thus the formed ceramic green sheet 26 is in an undried state.
Fully familiar with the ceramic paste 25 and the internal electrode 2
This is because it fills the space 28 (see FIG. 1B) between the first and second channels.
【００１６】次に、上記セラミックグリーンシート２６
を乾燥し、その上面に再度導電ペーストを印刷し、乾燥
することにより複数の内部電極２７を形成する（図１
（ｄ））。上述した図１（ａ）〜（ｄ）の工程を繰り返
すことにより、図８に示す積層体２９を得ることができ
る。積層体２９内では、内部電極２４，２７がセラミッ
ク層を介して厚み方向に重なり合っている。しかも、上
記セラミックグリーンシート２６の形成にあたり、該セ
ラミックグリーンシート２６が未乾燥のセラミックペー
スト２５と馴染むため、内部電極２４，２７の周囲に空
隙が形成されていない。よって、上記セラミック積層体
２９を厚み方向に所定の大きさに切断し、焼成すること
により、ポアが存在せず、かつ層剥がれの生じ難い焼結
体３１（図９参照）を得ることができる。そして、焼結
体３１の両端面３１ａ，３１ｂに外部電極３２，３３を
公知の外部電極形成方法に従って形成することにより、
積層コンデンサ３４を得ることができる。Next, the ceramic green sheet 26
Is dried, a conductive paste is printed again on the upper surface, and dried to form a plurality of internal electrodes 27 (FIG. 1).
(D)). By repeating the steps of FIGS. 1A to 1D described above, the laminated body 29 shown in FIG. 8 can be obtained. In the laminated body 29, the internal electrodes 24 and 27 are overlapped with each other in the thickness direction via the ceramic layers. Moreover, when the ceramic green sheet 26 is formed, since the ceramic green sheet 26 becomes compatible with the undried ceramic paste 25, no void is formed around the internal electrodes 24 and 27. Therefore, by cutting the ceramic laminated body 29 into a predetermined size in the thickness direction and firing it, it is possible to obtain a sintered body 31 (see FIG. 9) in which pores do not exist and layer peeling hardly occurs. .. Then, by forming the external electrodes 32 and 33 on both end surfaces 31a and 31b of the sintered body 31 according to a known external electrode forming method,
The multilayer capacitor 34 can be obtained.
【００１７】なお、上記実施例では、セラミックグリー
ンシート２３，２６の成形を、図７を参照して説明した
カーテンコーター方式またはフローコーター方式と称さ
れている方法で行ったが、キャスティング法やセラミッ
クペーストを印刷する方法によってセラミックグリーン
シート２３，２６を形成してもよい。その場合であって
も、あらかじめ印刷されたセラミックペースト２５が未
乾燥状態であるため、上述した実施例の場合と同様に内
部電極周囲にポアが発生し難い焼結体を得ることができ
る。また、上記実施例は、積層コンデンサの製造方法に
適用した場合を例にとり説明したが、本発明のセラミッ
ク積層電子部品の製造方法は、積層インダクタや積層圧
電素子、多層基板等の他のセラミック積層電子部品の製
造方法にも適用することができる。In the above embodiment, the ceramic green sheets 23 and 26 were formed by the method called the curtain coater system or the flow coater system described with reference to FIG. The ceramic green sheets 23 and 26 may be formed by a method of printing a paste. Even in that case, since the pre-printed ceramic paste 25 is in a non-dried state, it is possible to obtain a sintered body in which pores are less likely to occur around the internal electrodes as in the case of the above-described embodiment. Further, although the above-mentioned embodiment has been described by taking the case of being applied to the manufacturing method of the multilayer capacitor as an example, the manufacturing method of the ceramic multilayer electronic component of the present invention is not limited to other ceramic multilayer ceramics such as a multilayer inductor, a multilayer piezoelectric element, and a multilayer substrate. It can also be applied to a method of manufacturing an electronic component.
【００１８】[0018]
【発明の効果】本発明では、内部電極周囲の領域に印刷
されたセラミックペーストを乾燥しないうちにセラミッ
クペーストまたはセラミックスラリーが印刷されて次の
層のセラミックグリーンシートが形成される。従って、
未だ乾燥していないセラミックペーストと、次に積層さ
れるセラミックペーストまたはセラミックスラリーとが
充分に馴染み、内部電極とあらかじめ塗布されていたセ
ラミックペーストとの間の空隙に次に塗布されるセラミ
ックペーストまたはセラミックスラリーが確実に充填さ
れる。よって、本発明の製造方法を用いて得られたセラ
ミック積層体を焼結した場合、電極周囲にポアが発生し
難く、かつ層剥がれの生じ難い信頼性に優れた焼結体を
得ることができる。According to the present invention, the ceramic paste or the ceramic slurry is printed before the ceramic paste printed on the area around the internal electrodes is dried to form the ceramic green sheet of the next layer. Therefore,
The ceramic paste or ceramics that has not yet dried and the ceramic paste or ceramic slurry to be laminated next are sufficiently compatible, and the ceramic paste or ceramics that is next applied to the gap between the internal electrodes and the ceramic paste that has been previously applied. The rally is surely filled. Therefore, when the ceramic laminate obtained by using the manufacturing method of the present invention is sintered, it is possible to obtain a highly reliable sintered body in which pores are less likely to occur around the electrodes and layer peeling is less likely to occur. ..
【００１９】従って、本発明のセラミック積層電子部品
の製造方法を用いることにより、例えば大容量の積層コ
ンデンサのようなセラミック積層電子部品の信頼性を高
めることが可能となる。Therefore, by using the method for manufacturing a ceramic multilayer electronic component of the present invention, it is possible to enhance the reliability of the ceramic multilayer electronic component such as a large-capacity multilayer capacitor.
【図１】実施例の製造工程を示す断面図であり、（ａ）
は内部電極を形成した状態を示す断面図、（ｂ）は内部
電極周囲の領域にセラミックペーストを印刷した状態を
示す断面図、（ｃ）はセラミックペーストの上面からセ
ラミックスラリーを付与しセラミックグリーンシートを
積層した状態を示す断面図、（ｄ）は積層されたセラミ
ックグリーンシート上にさらに内部電極を印刷した状態
を示す断面図。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of an embodiment, (a)
Is a cross-sectional view showing a state in which internal electrodes are formed, (b) is a cross-sectional view showing a state in which a ceramic paste is printed in a region around the internal electrodes, and (c) is a ceramic green sheet obtained by applying a ceramic slurry from the upper surface of the ceramic paste. FIG. 3D is a cross-sectional view showing a laminated state, and FIG. 7D is a cross-sectional view showing a state in which internal electrodes are further printed on the laminated ceramic green sheets.
【図２】従来法において、セラミックグリーンシートを
積層する工程を説明するための斜視図。FIG. 2 is a perspective view for explaining a process of stacking ceramic green sheets in a conventional method.
【図３】従来法において用意される積層体を示す断面図
であり、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に相当の部分で切断し
た場合の断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a laminated body prepared by a conventional method, and is a cross-sectional view taken along a line III-III line in FIG.
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、従来法において個々の積
層コンデンサを得るのに用いられる積層体の側面断面図
及び端面方向から見た断面図。FIG. 4A and FIG. 4B are a side sectional view and a sectional view seen from an end face direction of a laminated body used to obtain individual laminated capacitors in a conventional method.
【図５】従来法において、内部電極を介在してセラミッ
クグリーンシートを積層した状態を模式的に示す側面
図。FIG. 5 is a side view schematically showing a state in which ceramic green sheets are laminated with internal electrodes interposed therebetween in the conventional method.
【図６】従来法のセラミックグリーンシートの積層方法
を示す図、（ａ）はセラミックグリーンシート上に内部
電極を印刷した状態を示す断面図、（ｂ）は内部電極周
囲にセラミックペーストを印刷し、乾燥した状態を示す
断面図、（ｃ）は（ａ）及び（ｂ）に示した工程を繰り
返して得られるセラミック積層体を示す断面図。6A and 6B are views showing a conventional method of laminating ceramic green sheets, FIG. 6A is a cross-sectional view showing a state in which internal electrodes are printed on the ceramic green sheets, and FIG. 6B is a ceramic paste printed around the internal electrodes. A cross-sectional view showing a dried state, (c) a cross-sectional view showing a ceramic laminate obtained by repeating the steps shown in (a) and (b).
【図７】実施例においてセラミックグリーンシートを成
形する工程を説明するための斜視図。FIG. 7 is a perspective view for explaining a process of forming a ceramic green sheet in an example.
【図８】実施例で得られた積層体を示す断面図。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a laminated body obtained in an example.
【図９】実施例で得られた積層コンデンサを示す側面断
面図。FIG. 9 is a side sectional view showing a multilayer capacitor obtained in an example.
２３…セラミックグリーンシート ２４，２７…内部電極 ２５…セラミックペースト ２６…セラミックグリーンシート 23 ... Ceramic green sheet 24, 27 ... Internal electrode 25 ... Ceramic paste 26 ... Ceramic green sheet
Claims (1)
複数の内部電極を印刷し、乾燥する工程と、 前記セラミックグリーンシートの一方面上の内部電極が
印刷されている部分の周囲の領域にセラミックペースト
を印刷する工程と、 前記セラミックペーストが乾燥しないうちに、前記セラ
ミックグリーンシートの一方面上の全面にさらにセラミ
ックペースト又はセラミックスラリーを付与し、乾燥す
る工程とを備えることを特徴とする、セラミック積層電
子部品の製造方法。1. A step of printing a plurality of internal electrodes on one surface of a ceramic green sheet and drying the ceramic green sheet, and a ceramic paste in a region around a portion where the internal electrodes are printed on one surface of the ceramic green sheet. And a step of further applying a ceramic paste or a ceramic slurry to the entire surface on one surface of the ceramic green sheet before the ceramic paste is dried, and drying the ceramic green sheet. Manufacturing method of electronic parts.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02001992A JP3470812B2 (en) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | Manufacturing method of ceramic laminated electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02001992A JP3470812B2 (en) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | Manufacturing method of ceramic laminated electronic component |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05217448A true JPH05217448A (en) | 1993-08-27 |
| JP3470812B2 JP3470812B2 (en) | 2003-11-25 |
Family
ID=12015389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02001992A Expired - Lifetime JP3470812B2 (en) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | Manufacturing method of ceramic laminated electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3470812B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1308978C (en) * | 2001-05-25 | 2007-04-04 | 京陶瓷株式会社 | Method for making ceramic laminate product, laminate electronic element and making method |
| CN100378879C (en) * | 2001-05-25 | 2008-04-02 | 京陶瓷株式会社 | Method of manufacturing ceramic laminate, laminated electronic element and method for producing same |
| JP2009049205A (en) * | 2007-08-20 | 2009-03-05 | Murata Mfg Co Ltd | Ceramic multilayered substrate, and its manufacturing method |
-
1992
- 1992-02-05 JP JP02001992A patent/JP3470812B2/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1308978C (en) * | 2001-05-25 | 2007-04-04 | 京陶瓷株式会社 | Method for making ceramic laminate product, laminate electronic element and making method |
| CN100378879C (en) * | 2001-05-25 | 2008-04-02 | 京陶瓷株式会社 | Method of manufacturing ceramic laminate, laminated electronic element and method for producing same |
| JP2009049205A (en) * | 2007-08-20 | 2009-03-05 | Murata Mfg Co Ltd | Ceramic multilayered substrate, and its manufacturing method |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3470812B2 (en) | 2003-11-25 |
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