JPH02100306A - Manufacture of laminated electronic component - Google Patents
Manufacture of laminated electronic componentInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は、積層コンデンサのような積層電子部品の製造
方法に関し、特に、セラミックグリーンシートを積層す
る工程が改良されたものに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer electronic component such as a multilayer capacitor, and particularly to a method in which the process of laminating ceramic green sheets is improved.
第２図に示すように、積層コンデンサは、誘電体セラミ
ックスよりなる焼結体１内に、対向する端面に交互に引
出された複数の内部電極２，３４、ｎ−１，ｎ（ｎは自
然数）を形成し、該対向する端面に外部電極５，６を付
与した構造を有する。製造に際しては、セラミックグリ
ーンシート上に内部電極２〜ｎを形成するために電極ペ
ーストを塗布したものを複数枚用意し、積層し、剛体プ
レスにより積層方向に圧着した後一体焼成することによ
り焼結体ｌを得る。As shown in FIG. 2, a multilayer capacitor has a plurality of internal electrodes 2, 34, n-1, n (n is a natural number) drawn out alternately on opposing end surfaces in a sintered body 1 made of dielectric ceramic. ) and has a structure in which external electrodes 5 and 6 are provided on the opposing end surfaces. During manufacturing, multiple ceramic green sheets coated with electrode paste to form internal electrodes 2 to n are prepared, laminated, pressed in the stacking direction using a rigid press, and then sintered by integral firing. Obtain body l.
しかしながら、剛体プレスによる積８４体のｊ（−着に
際し、第２図においてａで示す領域、すなわち対向する
端面に引出されている内部電極同士が重なり合っていな
い領域にプレス圧が十分に加わらないという問題があっ
た。これは、ｂで示す領域、すなわち対向する端面に引
出されている内部電極同士が重なり合っている領域に比
べて、ａで示す領域の厚みが薄いことによる。その結果
、焼成して得られた焼結体ｌの領域ａにおいてデラミネ
ーションや層剥がれが生じがちであるという問題があっ
た。However, when applying the 84-piece j (-) by rigid body press, it is said that sufficient press pressure is not applied to the area indicated by a in FIG. There was a problem. This is because the thickness of the region indicated by a is thinner than the region indicated by b, that is, the region where the internal electrodes drawn out to the opposing end faces overlap. As a result, the firing There was a problem in that delamination and layer peeling tended to occur in region a of the sintered body l obtained by the method.
上記の問題を解消する方法として、特開昭５２−１３５
０５０号には、電極ペーストが塗布されていないセラミ
ックグリーンシート領域の平面形伏に対応する、コの字
型のセラミックグリーンシートを、電極ペーストの塗布
されたセラミックグリーンシート間に挿入して積層体を
得る方法が開示されていや。As a method to solve the above problem, JP-A-52-135
No. 050 discloses a laminate in which U-shaped ceramic green sheets corresponding to the planar shape of the ceramic green sheet areas to which electrode paste is not applied are inserted between ceramic green sheets to which electrode paste is applied. How to obtain it is disclosed.
また、特開昭５２−１３５０５１号には、セラミックグ
リーンシート上に電極ペーストを塗布し、さらに該電極
ペースト周囲の領域に誘電体セラミックペーストを電極
ペーストと等しい厚みに塗布することにより、全面に亘
り均一な厚みのシートを積層に先立って用意する方法が
開示されている。Furthermore, in JP-A No. 52-135051, an electrode paste is applied on a ceramic green sheet, and a dielectric ceramic paste is further applied to the area around the electrode paste to a thickness equal to that of the electrode paste, thereby covering the entire surface. A method is disclosed for preparing sheets of uniform thickness prior to lamination.
（発明が解決しようとする技術的課５！ｆｌ］特開昭５
２−１３５０５０号の方法では、コの字型セラミックグ
リーンシートを用意しなければならない、しかしながら
、セラミックグリーンシートの厚みは数十μｍと非常に
薄いものであるため、コの字状のような異形のものを取
扱うのは非常に困難であり、従って量産性の点で難があ
った。(Technical problem to be solved by the invention 5!fl] Japanese Patent Publication No. 5
In the method of No. 2-135050, it is necessary to prepare a U-shaped ceramic green sheet. However, since the thickness of the ceramic green sheet is very thin, several tens of micrometers, it is necessary to prepare an irregular U-shaped ceramic green sheet. It is very difficult to handle such materials, and therefore there are difficulties in terms of mass production.
また、コの字型セラミックグリーンシートと電極ペース
トとの間に間隙が生じた場合には、この間隙中に含まれ
ている空気が焼結時に外部に排出され難く、ボイドを発
生する原因となっていた。Additionally, if a gap is created between the U-shaped ceramic green sheet and the electrode paste, the air contained in this gap will be difficult to discharge to the outside during sintering, which may cause voids to occur. was.
他方、特開昭５２−１３５０５１号に開示されている方
法では、電極ペーストの塗布後に誘電体スラリーを塗布
すればよいため、前者の方法に比べて作業性に優れる。On the other hand, the method disclosed in JP-A No. 52-135051 has better workability than the former method because it is sufficient to apply the dielectric slurry after applying the electrode paste.
しかしながら、電極ペーストの周縁部分において隙間を
発生させることなく誘電体ペーストを塗布させた場合に
は、プレス時に電極ペーストの下方に誘電体ペーストが
入り込んだり、あるいは逆に誘電体ペースト上に電極ペ
ーストが重なり合ったりする。その結果、焼結後に誘電
体ペーストと電極ペーストとの重なり合いに基づく層剥
がれが生じ易い、従って、この方法では、ある程度の間
隙を隔てて誘電体ペーストを塗布しなければならないが
、その場合には、該間隙に存在する空気が焼結に際し°
て外部に排出され難くなる。よって、やはリポイドが発
生し易く、均一かつ緻密な焼結体とすることができない
。However, if the dielectric paste is applied without creating a gap around the periphery of the electrode paste, the dielectric paste may get under the electrode paste during pressing, or conversely, the electrode paste may spread over the dielectric paste. They overlap. As a result, layer peeling is likely to occur after sintering due to the overlapping of the dielectric paste and electrode paste.Therefore, in this method, the dielectric paste must be applied with a certain gap; During sintering, the air present in the gap is
This makes it difficult for the liquid to be discharged to the outside. Therefore, lipoids are likely to occur, and a uniform and dense sintered body cannot be obtained.
本発明の目的は、簡単に実施し得る工程からなり、かつ
層剥がれやボイドの発生の少ない信頼性に優れた積層電
子部品を製造し得る方法を提供することにある。An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a highly reliable laminated electronic component that includes steps that can be easily implemented, and that is less likely to cause layer peeling or voids.
本発明では、内部電極を形成するための電極ペーストが
塗布された第１のセラミックグリーンシートと、厚み調
整用セラミックペーストが部分的に塗布された第２のセ
ラミックグリーンシートとを用意する０次に、第１のセ
ラミックグリーンシートにおける電極ペーストが形成さ
れている部分の厚みと残余の領域との厚みの差に基づく
段差を調整するために、厚み調整用セラミックペースト
の塗布された部分が、第１のセラミックグリーンシート
上の電極ペースト同士が積層時に重なり合う領域を除い
た残余の領域の少なくとも一部に位置するように、第２
のセラミックグリーンシートを、複数枚の第１のセラミ
ックグリーンシート間に積層して積層体を得る。この積
層体を厚み方向に圧着した後、焼成することにより焼結
体を得る。In the present invention, a first ceramic green sheet coated with an electrode paste for forming internal electrodes and a second ceramic green sheet partially coated with a ceramic paste for thickness adjustment are prepared. In order to adjust the level difference based on the difference in thickness between the thickness of the part where the electrode paste is formed and the remaining area in the first ceramic green sheet, the part to which the thickness adjustment ceramic paste is applied is The second ceramic green sheet is placed so that the electrode pastes on the ceramic green sheets are located in at least a part of the remaining area excluding the area where they overlap during lamination.
ceramic green sheets are laminated between a plurality of first ceramic green sheets to obtain a laminate. After this laminate is compressed in the thickness direction, it is fired to obtain a sintered body.
積層体を得るに当たり、第２のセラミックグリーンシー
トが第１のセラミックグリーンシート間に適宜介在され
ているので、第１のセラミックグリーンシート上の電極
ペーストが重なり合っている領域の厚みと、残余の領域
の厚みとの差がほぼ解消され、従って剛体プレスによる
圧力が積層体の全領域に均一に加わることが可能とされ
ている。In obtaining the laminate, since the second ceramic green sheets are appropriately interposed between the first ceramic green sheets, the thickness of the area where the electrode paste on the first ceramic green sheets overlaps and the remaining area are The difference between the thickness of the laminate and the thickness of the laminate is almost eliminated, so that the pressure from the rigid press can be applied uniformly to the entire area of the laminate.
すなわち、本発明は、第２のセラミックグリーンシート
を介在させて第１のセラミックグリーンシ−トを積層す
ることにより、内部電極を形成するための電極ペースト
の厚みに基づく積層厚みの差を解消し、それによって均
一かつ緻密な焼結体を得ることを特徴とするものである
。That is, the present invention eliminates the difference in lamination thickness based on the thickness of electrode paste for forming internal electrodes by laminating the first ceramic green sheets with the second ceramic green sheets interposed. , thereby obtaining a uniform and dense sintered body.
（実施例の説明）
以下、本発明の一実施例として積層コンデンサの製造工
程を図面を参照しつつ説明する。(Description of Embodiments) Hereinafter, as an embodiment of the present invention, a manufacturing process of a multilayer capacitor will be described with reference to the drawings.
まず、第１図（ａ）及び（ｂ）に示す第１．第２のセラ
ミックグリーンシート１１．１２を、それぞれ複数枚用
意する。First, the first section shown in FIGS. 1(a) and (b). A plurality of second ceramic green sheets 11 and 12 are each prepared.
第１のセラミックグリーンシートｌｌ上には、−刃端縁
１１ａから他方端縁１１ｂに向かっＣ１しかしながら他
方端縁１１ｂは至らないように電極ペースト１３が塗布
されている。電極ペースト１３は、焼結後に内部電極を
構成するものである。On the first ceramic green sheet 11, an electrode paste 13 is applied from the -blade edge 11a to the other edge 11b so that C1 does not reach the other edge 11b. The electrode paste 13 constitutes an internal electrode after sintering.
他方、第２のセラミックグリーンシート１２上には、誘
電体セラミックスを主体とするセラミックペースト１４
が塗布されている。このセラミックペースト１４は、図
示のようにコの字型に塗布されている。このコの字型の
形状は、第１のセラミックグリーンシート１１上におい
て電極ベース）１３が形成されている領域を除いた残余
の領域に相当するものである。On the other hand, a ceramic paste 14 mainly composed of dielectric ceramics is placed on the second ceramic green sheet 12.
is coated. This ceramic paste 14 is applied in a U-shape as shown. This U-shaped shape corresponds to the remaining area on the first ceramic green sheet 11 excluding the area where the electrode base 13 is formed.
積層コンデンサを得るために、第１のセラミックグリー
ンシート１１を複数枚ｔｉ層する。この場合、積層コン
デンサを構成するために、電極ペースト１３が積層体の
異なる対向端縁に引出されるように交互に電極ペースト
１３が逆向きとなるように第１のセラミックグリーンシ
ート２を積層する。In order to obtain a multilayer capacitor, a plurality of first ceramic green sheets 11 are formed into a Ti layer. In this case, in order to configure a multilayer capacitor, the first ceramic green sheets 2 are stacked so that the electrode pastes 13 are alternately oriented in opposite directions so that the electrode pastes 13 are drawn out to different opposing edges of the stack. .
また、複数枚の第１のセラミックグリーンシート１１の
積層に際し、第２のセラミックグリーンシート１２を間
に介在させる。間に介在させる割合は、電極ペースト１
３の形成されている部分の厚みと、残余の第１のセラミ
ックグリーンシート１１の厚みとの差に基づく段差の度
合、及び第１のセラミックグリーンシートの積層枚数に
応じて適宜決められるものであり、特に限定されるもの
ではない。Further, when laminating a plurality of first ceramic green sheets 11, a second ceramic green sheet 12 is interposed between them. The ratio of electrode paste to be interposed is 1 to 1
3 and the remaining first ceramic green sheets 11, and the number of stacked first ceramic green sheets. , but is not particularly limited.
例えば、第１のセラミックグリーンシート１１を、電極
ペースト１３が異なる端縁に引出されるように交互にｌ
Ｏ枚積層し、次に第２のセラミックグリーンシート１２
を挿入し、最後に第１のセラミックグリーンシート１１
をさらに１０枚積層する各工程を繰返すことにより、積
層体を得る。For example, the first ceramic green sheets 11 are alternately laminated so that the electrode paste 13 is drawn out to different edges.
O sheets are laminated, and then the second ceramic green sheet 12
and finally the first ceramic green sheet 11
By repeating each step of laminating 10 more sheets, a laminate is obtained.
得られた積層体では、第１のセラミックグリーンシート
１１上の電極ペースト１３同士が重なり合っている領域
を除いた、残余の領域に、第２のセラミックグリーンシ
ート１２上のセラミンクペースト１４が位置することに
なる。従って、積層体において、内部電極を形成するた
めの電極ペースト１３同士が重なり合っている領域にお
ける積層厚みと、残余の領域の積層厚みとの差がほぼ解
消される。よって、剛体プレスにより積層体を圧着した
場合、積層体の全領域に亘り均一にプレス圧が加えられ
る。従って、積層体を焼結して得られた焼結体において
デラミネーシヨンや層剥がれの発生する可能性が著しく
低減される。In the obtained laminate, the ceramic paste 14 on the second ceramic green sheet 12 is located in the remaining area excluding the area where the electrode pastes 13 on the first ceramic green sheet 11 overlap. It turns out. Therefore, in the laminate, the difference between the laminate thickness in the region where the electrode pastes 13 for forming internal electrodes overlap and the laminate thickness in the remaining region is almost eliminated. Therefore, when a laminate is pressed by a rigid press, press pressure is applied uniformly over the entire area of the laminate. Therefore, the possibility of delamination or layer peeling occurring in the sintered body obtained by sintering the laminate is significantly reduced.
得られた焼結体の内部電極の引出されている端面に、公
知の外部電極付与方法により、一対の外部電極を付与す
る。それによって、ａｌＪｆ’！コンデンサを得ること
ができる。A pair of external electrodes is applied to the end surface of the obtained sintered body from which the internal electrodes are drawn out by a known external electrode application method. With that, alJf'! You can get a capacitor.
上記実施例では、第２のセラミックグリーンシート１２
として第１図に示したようにコの字型にセラミックペー
スト１４が塗布されたものを用いたが、第３図に示すよ
うに、セラミックグリーンシート１２の長手方向両端縁
に沿って帯状のセラミックペースト１４ａ、１４ｂを塗
布したものを用いてもよい、この帯状に塗布されたセラ
ミンクペースト１４ａ、１４ｂの幅は、その内側端縁が
、重ね合わされた時に電極ペースト１３の外側端縁と一
致する位置に選ばれる。In the above embodiment, the second ceramic green sheet 12
As shown in FIG. 1, ceramic paste 14 was applied in a U-shape as shown in FIG. 1, but as shown in FIG. The width of the ceramic paste 14a, 14b coated in a band shape is such that the inner edge thereof matches the outer edge of the electrode paste 13 when overlapped. chosen for the position.
第３図からも明らかなように、本発明における厚み調整
用セラミックペーストが塗布される部分は、第１のセラ
ミックグリーンシート上の電極ペースト同士が積層時に
重なり合う領域を除いた残余の領域の少なくとも一部で
あればよく、またその形状についても図示のものに限定
されない。すなわち、剛体プレスによるプレス圧が均一
に加わることを可能とし得るものである限り、その塗布
形状は図示のものに限定されない０例えば、厚み調整用
セラミックペーストの内端縁側をテーパー状に塗布し、
ブレス力を境界部で緩和するようにしてもよい。As is clear from FIG. 3, the portion to which the ceramic paste for thickness adjustment in the present invention is applied is at least part of the remaining area excluding the area where the electrode pastes on the first ceramic green sheet overlap during lamination. The shape is not limited to that shown in the drawings. That is, the shape of the application is not limited to that shown in the drawings as long as the press pressure by the rigid press can be applied uniformly.For example, the inner edge side of the ceramic paste for thickness adjustment may be applied in a tapered shape,
The breath force may be relaxed at the boundary.
さらに、上記した厚み調整用セラミックペーストは、セ
ラミックグリーンシートと同一材料により、すなわち素
生地により構成してもよく、あるいは誘電体でないセラ
ミックをも含む他のセラミック材料により構成してもよ
い、また、上記実施例は積層コンデンサの製造に関する
ものであるが、積層コンデンサ以外の積層セラミック電
子部品−般の製造方法に適用し得るものであることを指
摘しておく。Furthermore, the above-mentioned ceramic paste for thickness adjustment may be made of the same material as the ceramic green sheet, that is, a raw material, or may be made of other ceramic materials including non-dielectric ceramics. Although the above embodiment relates to the manufacture of a multilayer capacitor, it should be pointed out that it can be applied to methods for manufacturing multilayer ceramic electronic components in general other than multilayer capacitors.
以上のように、本発明によれば、第２のセラミックグリ
ーンシートにより、内部電極を形成するための電極ペー
スト同士が積層時に重なり合う領域と残余の領域との積
層厚みの差が補償される。As described above, according to the present invention, the second ceramic green sheet compensates for the difference in the stacking thickness between the region where electrode pastes for forming internal electrodes overlap when stacking and the remaining region.
従って、剛体プレスにより圧力を加えた場合、積層体全
体に均一にプレス圧が加わるため、均一な密度の積層体
を得ることができ、その結果均一かつ緻密で、層側がれ
やボイドの生じ難い焼結体を得ることが容易となる。よ
って、借問性に優れた積層電子部品を効率良く量産する
ことが可能となる。Therefore, when pressure is applied using a rigid press, the pressing pressure is applied uniformly to the entire laminate, making it possible to obtain a laminate with uniform density.As a result, the laminate is uniform and dense, and is less likely to cause side separation or voids. It becomes easy to obtain a sintered body. Therefore, it becomes possible to efficiently mass-produce laminated electronic components with excellent reliability.
第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例の製造工程
に用いる第１及び第２のセラミックグリーンシートを示
す各斜視図、第２図は積層コンデンサを示す断面図、第
３図は本発明の他の実施例に用いられる第２のセラミッ
クグリーンシートを示す斜視図である。
図において、１１は第１のセラミックグリーンシート、
１２は第２のセラミックグリーンシート、１３は電極ペ
ースト、１４，１４ａ、１４ｂはセラミックペーストを
示す。1(a) and 1(b) are perspective views showing first and second ceramic green sheets used in the manufacturing process of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view showing a multilayer capacitor, and FIG. The figure is a perspective view showing a second ceramic green sheet used in another embodiment of the present invention. In the figure, 11 is a first ceramic green sheet;
12 is a second ceramic green sheet, 13 is an electrode paste, and 14, 14a, and 14b are ceramic pastes.
Claims (1)
第１のセラミックグリーンシートと、厚み調整用セラミ
ックペーストが部分的に塗布された第２のセラミックグ
リーンシートとを用意する工程と、 前記第１のセラミックグリーンシートを複数枚積層する
に際し、第１のセラミックグリーンシートにおける電極
ペーストが形成されている部分の厚みと、残余の領域の
厚みとの差に基づく段差を調整するために、厚み調整用
セラミックペーストの塗布されている部分が、第１のセ
ラミックグリーンシート上の電極ペースト同士が積層時
に重なり合う領域を除いた残余の領域の少なくとも一部
に位置するように、第２のセラミックグリーンシートを
、第１のセラミックグリーンシート間に積層して積層体
を得る工程と、 前記積層体を厚み方向に圧着した後焼成する工程とを備
えることを特徴とする積層電子部品の製造方法。[Claims] A step of preparing a first ceramic green sheet to which an electrode paste for forming internal electrodes has been applied, and a second ceramic green sheet to which a thickness-adjusting ceramic paste is partially applied. and, when laminating a plurality of the first ceramic green sheets, to adjust the level difference based on the difference between the thickness of the portion of the first ceramic green sheet where the electrode paste is formed and the thickness of the remaining region. The thickness adjustment ceramic paste is applied to the second ceramic green sheet so that the area on which the thickness adjustment ceramic paste is applied is located in at least a part of the remaining area excluding the area where the electrode pastes on the first ceramic green sheet overlap during lamination. A method for manufacturing a laminated electronic component, comprising: a step of laminating ceramic green sheets between first ceramic green sheets to obtain a laminate; and a step of crimping the laminate in the thickness direction and then firing it. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63254294A JPH02100306A (en) | 1988-10-07 | 1988-10-07 | Manufacture of laminated electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63254294A JPH02100306A (en) | 1988-10-07 | 1988-10-07 | Manufacture of laminated electronic component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02100306A true JPH02100306A (en) | 1990-04-12 |
Family
ID=17262975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63254294A Pending JPH02100306A (en) | 1988-10-07 | 1988-10-07 | Manufacture of laminated electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02100306A (en) |
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