JPH0521598A - 半導体製造装置および半導体製造方法 - Google Patents
半導体製造装置および半導体製造方法Info
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- JPH0521598A JPH0521598A JP17089891A JP17089891A JPH0521598A JP H0521598 A JPH0521598 A JP H0521598A JP 17089891 A JP17089891 A JP 17089891A JP 17089891 A JP17089891 A JP 17089891A JP H0521598 A JPH0521598 A JP H0521598A
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- semiconductor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体製造装置およびその製造方法におい
て、ダイシングからエキスパンドまでの工程で、省力
化、自動化を図り、生産性、品質を向上させる。 【構成】 ダイシング工程、ブレイク工程、エキスパン
ド工程を行なう各ユニット２，４，６の各出入口をライ
ン接続する。そして、これら各工程間でのウエハ受け渡
し用カセットの使用を防ぎ、各工程を一連の自動化され
た工程とし、生産性を向上させる。
て、ダイシングからエキスパンドまでの工程で、省力
化、自動化を図り、生産性、品質を向上させる。 【構成】 ダイシング工程、ブレイク工程、エキスパン
ド工程を行なう各ユニット２，４，６の各出入口をライ
ン接続する。そして、これら各工程間でのウエハ受け渡
し用カセットの使用を防ぎ、各工程を一連の自動化され
た工程とし、生産性を向上させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造工程の中で
の半導体ウエハのダイシングからエキスパンドまでの工
程を行なうために用いて好適な半導体製造装置および半
導体製造方法の改良に関する。
の半導体ウエハのダイシングからエキスパンドまでの工
程を行なうために用いて好適な半導体製造装置および半
導体製造方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来のダイシング工程における半
導体製造装置を示す概略平面図であり、同図において符
号１は投入用ウエハを収納したウエハ投入カセット、２
はウエハをカッティングするダイシングユニット、８は
ダイシングされたウエハを収納するダイシング済ウエハ
収納カセットである。図３は従来のブレイク工程におけ
る半導体製造装置を示す概略平面図であり、図中符号８
はダイシング済ウエハ収納カセット、４はウエハをブレ
イクするブレイクユニット、９はブレイクされたウエハ
を収納するブレイク済ウエハ収納カセットである。図４
は従来のエキスパンド工程における半導体製造装置を示
す概略平面図であり、図中符号９はブレイク済ウエハ収
納カセット、６はエキスパンドユニット、７はエキスパ
ンドされたウエハを収納するエキスパンド済ウエハ収納
カセットである。
導体製造装置を示す概略平面図であり、同図において符
号１は投入用ウエハを収納したウエハ投入カセット、２
はウエハをカッティングするダイシングユニット、８は
ダイシングされたウエハを収納するダイシング済ウエハ
収納カセットである。図３は従来のブレイク工程におけ
る半導体製造装置を示す概略平面図であり、図中符号８
はダイシング済ウエハ収納カセット、４はウエハをブレ
イクするブレイクユニット、９はブレイクされたウエハ
を収納するブレイク済ウエハ収納カセットである。図４
は従来のエキスパンド工程における半導体製造装置を示
す概略平面図であり、図中符号９はブレイク済ウエハ収
納カセット、６はエキスパンドユニット、７はエキスパ
ンドされたウエハを収納するエキスパンド済ウエハ収納
カセットである。
【０００３】以上のような各工程を行なう半導体製造装
置によれば、ウエハは、ウエハ投入用カセット１に収納
されて、ダイシング工程の半導体製造装置に投入され、
そのカセットから一枚づつ取り出され、ダイシングユニ
ット２でカッティングされ、ダイシング済ウエハ収納カ
セット８に収納される。次に、作業者は、ダイシングを
終了したカセット８をブレイク工程の半導体製造装置の
投入口にセットする。そして、これにより投入されたウ
エハは、カセット８から一枚づつ取り出され、ブレイク
ユニット４でブレイクされ、ブレイク済ウエハ収納カセ
ット９に収納される。次で、作業者は、ブレイクを終了
したカセット９をエキスパンド工程の半導体製造装置の
投入口にセットする。そして、これにより投入されたウ
エハは、カセット９から一枚づつ取り出され、エキスパ
ンドユニット６でエキスパンドされ、エキスパンド済ウ
エハ収納カセット７へと収納されるようになっていた。
置によれば、ウエハは、ウエハ投入用カセット１に収納
されて、ダイシング工程の半導体製造装置に投入され、
そのカセットから一枚づつ取り出され、ダイシングユニ
ット２でカッティングされ、ダイシング済ウエハ収納カ
セット８に収納される。次に、作業者は、ダイシングを
終了したカセット８をブレイク工程の半導体製造装置の
投入口にセットする。そして、これにより投入されたウ
エハは、カセット８から一枚づつ取り出され、ブレイク
ユニット４でブレイクされ、ブレイク済ウエハ収納カセ
ット９に収納される。次で、作業者は、ブレイクを終了
したカセット９をエキスパンド工程の半導体製造装置の
投入口にセットする。そして、これにより投入されたウ
エハは、カセット９から一枚づつ取り出され、エキスパ
ンドユニット６でエキスパンドされ、エキスパンド済ウ
エハ収納カセット７へと収納されるようになっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うな従来の半導体ウエハのダイシングからエキスパンド
までの工程は、以上のような別々の製造装置で構成され
ているので、それぞれの工程間で作業者によるカセット
の受け渡しが必要であり、省力化を図ることができず、
また生産性、品質が低いという問題があり、このような
問題を一掃し得る何らかの対策を講じることが望まれて
いる。
うな従来の半導体ウエハのダイシングからエキスパンド
までの工程は、以上のような別々の製造装置で構成され
ているので、それぞれの工程間で作業者によるカセット
の受け渡しが必要であり、省力化を図ることができず、
また生産性、品質が低いという問題があり、このような
問題を一掃し得る何らかの対策を講じることが望まれて
いる。
【０００５】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
ものであり、半導体を製造するにあたって、省力化、自
動化を図り、生産性や品質を向上させ得る半導体製造装
置および半導体製造方法を得ることを目的としている。
ものであり、半導体を製造するにあたって、省力化、自
動化を図り、生産性や品質を向上させ得る半導体製造装
置および半導体製造方法を得ることを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このような要請に応える
ために本発明に係る半導体製造装置は、半導体ウエハを
カッティングするダイシング工程を行なうダイシングユ
ニットと、ダイシング後のウエハをブレイクするブレイ
ク工程を行なうブレイクユニットと、ブレイク後のウエ
ハをチップ一個づつに分離するエキスパンド工程を行な
うエキスパンドユニットと、これらの各ユニット間での
ウエハの出入口をそれぞれライン接続し各工程で処理さ
れたウエハを搬送する自動搬送手段とを備えてなる構成
としたものである。また、本発明に係る半導体製造方法
は、ダイシング工程、ブレイク工程、エキスパンド工程
を自動搬送手段でライン接続し、各工程で処理されたウ
エハを次工程に自動的に搬送するものである。
ために本発明に係る半導体製造装置は、半導体ウエハを
カッティングするダイシング工程を行なうダイシングユ
ニットと、ダイシング後のウエハをブレイクするブレイ
ク工程を行なうブレイクユニットと、ブレイク後のウエ
ハをチップ一個づつに分離するエキスパンド工程を行な
うエキスパンドユニットと、これらの各ユニット間での
ウエハの出入口をそれぞれライン接続し各工程で処理さ
れたウエハを搬送する自動搬送手段とを備えてなる構成
としたものである。また、本発明に係る半導体製造方法
は、ダイシング工程、ブレイク工程、エキスパンド工程
を自動搬送手段でライン接続し、各工程で処理されたウ
エハを次工程に自動的に搬送するものである。
【０００７】
【作用】本発明によれば、ダイシング工程の投入口にセ
ットされたウエハは、エキスパンド工程が終了するまで
の間、自動的に搬送されて連続処理されるものであり、
従来のように各工程間でのウエハ受け渡しのための作業
者を必要としなくなり、また工程間の受け渡しカセット
が不要となる。
ットされたウエハは、エキスパンド工程が終了するまで
の間、自動的に搬送されて連続処理されるものであり、
従来のように各工程間でのウエハ受け渡しのための作業
者を必要としなくなり、また工程間の受け渡しカセット
が不要となる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明に係る半導体製造装置の一実施
例を示すものであり、同図において、符号１はウエハ投
入カセット、２は半導体ウエハをカッティングするダイ
シング工程を行なうダイシングユニット、３はダイシン
グを終了したダイシング済ウエハで、また４はダイシン
グ後のウエハをブレイクするブレイク工程を行なうブレ
イクユニット、５はブレイクを終了したブレイク済ウエ
ハであり、さらに６はブレイク後のウエハをチップ一個
づつに分離するエキスパンドユニット、７はエキスパン
ドを終了したウエハを収納するエキスパンド済ウエハ収
納済カセットである。そして、本発明は、上述した各工
程を自動搬送手段としてたとえばコンベア等によりライ
ン接続し、各工程で処理されたウエハを、次工程に自動
的に搬送するようにしたところに特徴を有している。
例を示すものであり、同図において、符号１はウエハ投
入カセット、２は半導体ウエハをカッティングするダイ
シング工程を行なうダイシングユニット、３はダイシン
グを終了したダイシング済ウエハで、また４はダイシン
グ後のウエハをブレイクするブレイク工程を行なうブレ
イクユニット、５はブレイクを終了したブレイク済ウエ
ハであり、さらに６はブレイク後のウエハをチップ一個
づつに分離するエキスパンドユニット、７はエキスパン
ドを終了したウエハを収納するエキスパンド済ウエハ収
納済カセットである。そして、本発明は、上述した各工
程を自動搬送手段としてたとえばコンベア等によりライ
ン接続し、各工程で処理されたウエハを、次工程に自動
的に搬送するようにしたところに特徴を有している。
【０００９】このような構成においては、ウエハは、ウ
エハ投入カセット１に収納されて、装置の投入口へ投入
されると、そのカセットから１枚づつ取り出されダイシ
ングユニット２でカッテッィングされ、終了したウエハ
３は、コンベア等の搬送手段によりブレイクユニット４
へ送られ、ブレイクされる。そして、このブレイクを終
了したウエハ５は、コンベア等の搬送手段によりエキス
パンドユニット６に送られてエキスパンドされ、終了し
たウエハはエキスパンド済ウエハ収納カセット７へ収納
される。
エハ投入カセット１に収納されて、装置の投入口へ投入
されると、そのカセットから１枚づつ取り出されダイシ
ングユニット２でカッテッィングされ、終了したウエハ
３は、コンベア等の搬送手段によりブレイクユニット４
へ送られ、ブレイクされる。そして、このブレイクを終
了したウエハ５は、コンベア等の搬送手段によりエキス
パンドユニット６に送られてエキスパンドされ、終了し
たウエハはエキスパンド済ウエハ収納カセット７へ収納
される。
【００１０】そして、このような構成によれば、ダイシ
ング工程、ブレイク工程、エキスパンド工程の各出入口
をライン接続して一連のライン処理を行えるようにして
いるため、工程間での受け渡しカセットとそれに伴なう
作業者が不要となり、自動化を図り、生産性を向上させ
得るとともに、作業者が減るために作業環境のクリーン
性も向上させ得るものであり、高品質な半導体を得るこ
とができるという利点を奏する。
ング工程、ブレイク工程、エキスパンド工程の各出入口
をライン接続して一連のライン処理を行えるようにして
いるため、工程間での受け渡しカセットとそれに伴なう
作業者が不要となり、自動化を図り、生産性を向上させ
得るとともに、作業者が減るために作業環境のクリーン
性も向上させ得るものであり、高品質な半導体を得るこ
とができるという利点を奏する。
【００１１】なお、本発明は上述した実施例構造には限
定されず、各部の形状、構造等を適宜変形、変更し得る
ことは言うまでもなく、種々の変形例が考えられよう。
定されず、各部の形状、構造等を適宜変形、変更し得る
ことは言うまでもなく、種々の変形例が考えられよう。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る半導体
製造装置および半導体製造方法によれば、ダイシング工
程、ブレイク工程、エキスパンド工程の各出入口をライ
ン接続するようにしたので、簡単な構成と方法とにもか
かわらず、各工程間でのウエハの受け渡しカセットとそ
れに伴なう作業者が不要となり、自動化を図り、生産性
を向上させ得るとともに、作業者が減るために作業環境
のクリーン性も向上させ得るものであり、高品質な半導
体を得ることができるという種々優れた効果がある。
製造装置および半導体製造方法によれば、ダイシング工
程、ブレイク工程、エキスパンド工程の各出入口をライ
ン接続するようにしたので、簡単な構成と方法とにもか
かわらず、各工程間でのウエハの受け渡しカセットとそ
れに伴なう作業者が不要となり、自動化を図り、生産性
を向上させ得るとともに、作業者が減るために作業環境
のクリーン性も向上させ得るものであり、高品質な半導
体を得ることができるという種々優れた効果がある。
【図１】本発明に係る半導体製造装置およびその製造方
法の一実施例を説明するための装置の概略平面図であ
る。
法の一実施例を説明するための装置の概略平面図であ
る。
【図２】従来のダイシング工程での半導体製造装置の概
略平面図である。
略平面図である。
【図３】従来のブレイク工程での半導体製造装置の概略
平面図である。
平面図である。
【図４】従来のエキスパンド工程での半導体製造装置の
概略平面図である。
概略平面図である。
１ ウエハ投入カセット
２ ダイシングユニット
３ ダイシング済ウエハ
４ ブレイクユニット
５ ブレイク済ウエハ
６ エキスパンドユニット
７ エキスパンド済ウエハ収納カセット
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体ウエハをカッティングするダイシ
ング工程を行なうダイシングユニットと、ダイシング後
のウエハをブレイクするブレイク工程を行なうブレイク
ユニットと、ブレイク後のウエハをチップ一個づつに分
離するエキスパンド工程を行なうエキスパンドユニット
と、これらの各ユニット間でのウエハの出入口をライン
接続し各工程で処理されたウエハを搬送する自動搬送手
段とを備えてなることを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項２】 半導体ウエハをカッティングするダイシ
ング工程と、ダイシング後のウエハをブレイクするブレ
イク工程と、ブレイク後のウエハをチップ一個づつに分
離するエキスパンド工程とを、自動搬送手段によりライ
ン接続し、各工程で処理されたウエハを次工程に自動的
に搬送することを特徴とする半導体製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17089891A JPH0521598A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 半導体製造装置および半導体製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17089891A JPH0521598A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 半導体製造装置および半導体製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521598A true JPH0521598A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=15913372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17089891A Pending JPH0521598A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 半導体製造装置および半導体製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521598A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190028765A (ko) * | 2016-07-13 | 2019-03-19 | 유니버셜 인스트루먼츠 코퍼레이션 | 모듈식 다이 핸들링 시스템 |
-
1991
- 1991-07-11 JP JP17089891A patent/JPH0521598A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190028765A (ko) * | 2016-07-13 | 2019-03-19 | 유니버셜 인스트루먼츠 코퍼레이션 | 모듈식 다이 핸들링 시스템 |
| JP2019520712A (ja) * | 2016-07-13 | 2019-07-18 | ユニバーサル インスツルメンツ コーポレーションＵｎｉｖｅｒｓａｌ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | モジュール式ダイ取扱いシステム |
| US11164765B2 (en) | 2016-07-13 | 2021-11-02 | Universal Instruments Corporation | Modular die handling system |
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